技术总结
本申请公开了一种电子产品贴辅料的方法、贴辅料夹具及其应用。本申请的电子产品贴辅料方法，包括采用本申请的贴辅料夹具，将打算贴合到主板正面的辅料按其贴合位置，镜像对称布置在第一辅料放置面，辅料粘胶面向上；将打算贴合到主板背面的辅料按其贴合位置，镜像对称布置在第二辅料放置面，粘胶面向上；将主板正面对正第一辅料放置面压合下去，再将第二辅料放置面翻转扣向主板的背面，完成主板正面和背面所有辅料贴合。本申请的电子产品贴辅料方法，采用特别设计的贴辅料夹具，仅需一个工位，就可完成所有辅料贴合，组装效率高，提高了生产效率，降低了生产成本。并且，使用贴辅料夹具，操作简单方便，出错几率小，降低了次品率。
技术研发人员：李锡伟;李清
受保护的技术使用者：深圳天珑无线科技有限公司
文档号码：201610567181
技术研发日：2016.07.18
技术公布日：2016.11.16