本实用新型属于电子元件拆卸工具技术领域，具体是涉及一种芯片起拔器。
背景技术：
在电路板开发调试过程中，插在电路板芯片插槽中的芯片经常要多次拔插，在拔插过程中，由于操作人员使用的起拔工具不能保证芯片在拔起过程中受力均匀，往往容易会对芯片的针脚造成损坏，这样会导致芯片无法正常使用，因此需要一种专门的芯片起拔工具，使得芯片在拔起过程中能受力均匀，芯片的针脚不会被损坏。现有的起拔器，其结构复杂，不易于操作。
技术实现要素：
本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种芯片起拔器。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种芯片起拔器，包括左握力夹、右握力夹、转轴、回力弹簧、支撑脚、左夹具和右夹具，所述左右握力夹和左右夹具的一端均连接于转轴之上，所述回力弹簧连接固定在转轴上，回力弹簧的两端分别卡在左右握力夹的内壁上，所述左右握力夹的另一端均设有固定件，所述左夹具的另一端活动连接于左握力夹上的固定件，所述右夹具的另一端活动连接于右握力夹上的固定件，所述左右夹具的一端均设有爪子，所述爪子上设有两个间距为3-4mm的尖角，所述支撑脚固定于左右握力夹的外侧，且支撑脚底端到爪子底端的距离为6-7mm，所述左右握力夹上还均设有弯折部，弯折部为具有韧性材质制成的弧形件，所述弯折部外包覆有橡胶层，所述橡胶层上设有防滑凸起。
使用时，先将爪子位于芯片底部即芯片与电路板之间，用手指按压左右握力夹的弯折部，左右握力夹带动左夹具和右夹具靠拢夹持芯片，当爪子夹住芯片后，由于左右夹具比左右握力夹短，用力按压弯折部，左右夹具向上收缩，支撑脚将电路板往外推，将芯片从电路板上分离。当芯片被拔起后，没有人力的按压，在回力弹簧的作用下，左握力夹和右握力夹未固定端相互分离，即带动左夹具和右夹具相互分离。
实用新型具有的有益效果：本实用新型结构简单，可以实现方便、安全的起拔芯片，提高了工作效率，通过在爪子上设有两个尖角，能使芯片针脚受力均匀，不会造成针脚的弯曲或折断。同时在弯折部外包覆橡胶层，既有利于对弯折部的保护，由于橡胶的摩擦系数大，也便于按压操作，防滑凸起有利于防滑，便于操作。
附图说明
图1是本实用新型的一种结构示意图。
图中：1、左握力夹；2、右握力夹；3、转轴；4、回力弹簧；5、支撑脚；6、左夹具；7、右夹具；8、固定件；9、爪子；10、弯折部；11、橡胶层。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例：一种芯片起拔器，如图1所示，包括左握力夹、右握力夹、转轴、回力弹簧、支撑脚、左夹具和右夹具，所述左右握力夹和左右夹具的一端均连接于转轴之上，所述回力弹簧连接固定在转轴上，回力弹簧的两端分别卡在左右握力夹的内壁上，所述左右握力夹的另一端均设有固定件，所述左夹具的另一端活动连接于左握力夹上的固定件，所述右夹具的另一端活动连接于右握力夹上的固定件，所述左右夹具的一端均设有爪子，所述爪子上设有两个间距为3-4mm的尖角，所述支撑脚固定于左右握力夹的外侧，且支撑脚底端到爪子底端的距离为6-7mm，所述左右握力夹上还均设有弯折部，弯折部为具有韧性材质制成的弧形件，所述弯折部外包覆有橡胶层，所述橡胶层上设有防滑凸起。
使用时，先将爪子位于芯片底部即芯片与电路板之间，用手指按压左右握力夹的弯折部，左右握力夹带动左夹具和右夹具靠拢夹持芯片，当爪子夹住芯片后，由于左右夹具比左右握力夹短，用力按压弯折部，左右夹具向上收缩，支撑脚将电路板往外推，将芯片从电路板上分离。当芯片被拔起后，没有人力的按压，在回力弹簧的作用下，左握力夹和右握力夹未固定端相互分离，即带动左夹具和右夹具相互分离。
本实用新型结构简单，可以实现方便、安全的起拔芯片，提高了工作效率，通过在爪子上设有两个尖角，能使芯片针脚受力均匀，不会造成针脚的弯曲或折断。同时在弯折部外包覆橡胶层，既有利于对弯折部的保护，由于橡胶的摩擦系数大，也便于按压操作，防滑凸起有利于防滑，便于操作。
最后，应当指出，以上实施例仅是本实用新型较有代表性的例子。显然，本实用新型不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本实用新型的保护范围。