多层板的钻孔方法、系统、装置、设备及存储介质与流程

1.本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种多层板的钻孔方法、系统、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.印制电路板是电子设备上控制电路的载体，是电子设备上重要的电器器件。对印制电路板进行批量生产时常常需要同时对多层板进行钻孔，具体地，以插针机将每片电木板固定住，然后在电木板上查找未钻孔的地方，并从未钻孔的地方随机确定一个区域进行钻孔。
3.采用现有的钻孔方案进行钻孔时，由于是杂乱无章地进行钻孔，所以导致不能合理利用电木板。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种多层板的钻孔方法、系统、装置、设备及存储介质，用以解决相关技术中不能合理利用电木板的问题。
5.第一方面.提供一种多层板的钻孔方法，包括：
6.确定多层板上首次钻出的初始定位孔；
7.以所述首次钻出的初始定位孔作为坐标原点，建立所述多层板的坐标系；
8.基于预设的第一钻孔间距、第二钻孔间距和所述首次钻出的初始定位孔的坐标，在所述坐标系下确定所述多层板上待钻出的钻孔的坐标，所述第一钻孔间距指示具有相同的纵坐标的两个相邻定位孔之间的距离，所述第二钻孔间距指示具有相同的横坐标的两个相邻定位孔之间的距离；
9.按照所述待钻出的钻孔的坐标，控制钻孔设备对所述多层板进行钻孔。
10.可选地，确定多层板上首次钻出的初始定位孔，包括：
11.识别所述多层板上喷涂有预设编码的区域；
12.将所述区域确定为所述首次钻出的初始定位孔。
13.可选地，基于预设的第一钻孔间距、第二钻孔间距和所述首次钻出的初始定位孔的坐标，在所述坐标系下确定所述多层板上待钻出的钻孔的坐标，包括：
14.基于所述首次钻出的初始定位孔的纵坐标和所述第二钻孔间距，确定所述多层板上用于指示各排定位孔中的初始定位孔的坐标；
15.确定任意一个初始定位孔为目标定位孔，基于所述目标定位孔的横坐标和所述第一钻孔间距，确定所述多层板上与所述目标定位孔处于同一排的各定位孔的坐标；
16.确定与所述目标定位孔处于同一排的各定位孔的坐标为所述多层板上待钻出的钻孔的坐标。
17.可选地，基于所述首次钻出的初始定位孔的纵坐标和所述第二钻孔间距，确定所述多层板上用于指示各排定位孔中的初始定位孔的坐标，包括：
18.基于所述纵坐标和所述第二钻孔间距，获得至少一个点的纵坐标；
19.获取所述多层板在所述坐标系的纵轴方向上的尺寸；
20.基于所述尺寸确定所述多层板在所述纵轴方向上的最后一个点的纵坐标；
21.基于所述至少一个点的纵坐标，从所述至少一个点中筛选纵坐标不大于所述最后一个点的纵坐标的目标点；
22.确定所述目标点的坐标为所述各排定位孔中的初始定位孔的坐标。
23.可选地，基于所述目标定位孔的横坐标和所述第一钻孔间距，确定所述多层板上与所述目标定位孔处于同一排的各定位孔的坐标，包括：
24.基于所述目标定位孔的横坐标和所述第一钻孔间距，确定至少一个点的横坐标；
25.获取所述多层板在所述坐标系的横轴方向上的尺寸；
26.基于所述尺寸确定所述多层板在所述横轴方向上的最后一个点的横坐标；
27.基于所述至少一个点的横坐标，从所述至少一个点中筛选横坐标不大于所述最后一个点的横坐标的目标点；
28.确定所述目标点的坐标为所述多层板上与所述目标定位孔处于同一排的各定位孔的坐标。
29.可选地，按照所述待钻出的钻孔的坐标，控制钻孔设备对所述多层板进行钻孔，包括：
30.根据所述待钻出的钻孔的坐标对所述待钻出的钻孔进行分类，得到至少一个钻孔集合，每个钻孔集合中的钻孔具有相同的纵坐标；
31.按照纵坐标由小到大的顺序，逐一按照所述至少一个钻孔集合中的各钻孔集合，控制所述钻孔设备对所述多层板进行钻孔。
32.第二方面.提供一种钻孔系统，包括：
33.多层板、多层板的钻孔装置和钻孔设备；
34.所述多层板的钻孔装置用于确定所述多层板上首次钻出的初始定位孔；以所述首次钻出的初始定位孔作为坐标原点，建立所述多层板的坐标系；基于预设的第一钻孔间距、第二钻孔间距和所述首次钻出的初始定位孔的坐标，在所述坐标系下确定所述多层板上待钻出的钻孔的坐标，所述第一钻孔间距指示具有相同的纵坐标的两个相邻定位孔之间的距离，所述第二钻孔间距指示具有相同的横坐标的两个相邻定位孔之间的距离；按照所述待钻出的钻孔的坐标，控制钻孔设备对所述多层板进行钻孔。
35.第三方面.提供一种多层板的钻孔装置，包括：
36.第一确定单元，用于确定多层板上首次钻出的初始定位孔；
37.建立单元，用于以所述首次钻出的初始定位孔作为坐标原点，建立所述多层板的坐标系；
38.第二确定单元，用于基于预设的第一钻孔间距、第二钻孔间距和所述首次钻出的初始定位孔的坐标，在所述坐标系下确定所述多层板上待钻出的钻孔的坐标，所述第一钻孔间距指示具有相同的纵坐标的两个相邻定位孔之间的距离，所述第二钻孔间距指示具有相同的横坐标的两个相邻定位孔之间的距离；
39.控制单元，用于按照所述待钻出的钻孔的坐标，控制钻孔设备对所述多层板进行钻孔。
40.第四方面.提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和通信总线，其中，处理器和存储器通过通信总线完成相互间的通信；
41.所述存储器，用于存储计算机程序；
42.所述处理器，用于执行所述存储器中所存储的程序，实现第一方面所述的多层板的钻孔方法。
43.第五方面.提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面所述的多层板的钻孔方法。
44.本技术实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本技术实施例提供的技术方案，确定多层板上首次钻出的初始定位孔；以首次钻出的初始定位孔作为坐标原点，建立多层板的坐标系；基于预设的第一钻孔间距、第二钻孔间距和首次钻出的初始定位孔的坐标，在坐标系下确定多层板上待钻出的钻孔的坐标，第一钻孔间距指示具有相同的纵坐标的两个相邻定位孔之间的距离，第二钻孔间距指示具有相同的横坐标的两个相邻定位孔之间的距离；按照待钻出的钻孔的坐标，控制钻孔设备对多层板进行钻孔。由于可以确定待钻出的钻孔的坐标，使得钻孔设备可以基于该坐标对多层板有序打孔。
附图说明
45.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
46.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
47.图1为本技术实施例中多层板的钻孔方法的一种流程示意图；
48.图2为本技术实施例中多层板的钻孔方法的又一种流程示意图；
49.图3为本技术实施例中多层板的钻孔装置的结构示意图；
50.图4为本技术实施例中钻孔系统的结构示意图；
51.图5为本技术实施例中电子设备的结构示意图。
具体实施方式
52.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
53.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
54.本技术实施例提供一种多层板的钻孔方法，该方法可以应用于任一电子设备中，如图1所示，该方法包括以下步骤：
55.步骤101、确定多层板上首次钻出的初始定位孔。
56.应用中，首次钻出的初始定位孔可以为在多层板上钻出的任一钻孔，即可以将在多层板上随意钻出一钻孔作为首次钻出的初始定位孔。通常将在多层板的左上角、右上角、左下角或右下角。
57.应用中，为了能够识别多层板上的初始定位孔，对于钻出的初始定位孔可以喷涂预设编码，通过识别多层板上喷涂由预设编码的区域来识别首次钻出的初始定位孔。
58.步骤102、以首次钻出的初始定位孔作为坐标原点，建立多层板的坐标系。
59.应理解，当首次钻出的初始定位孔为坐标原点时，该初始定位孔的坐标为(0,0)。
60.以首次钻出的初始定位孔位于多层板的左上角为例，此时建立的多层板的坐标系的横轴和纵轴可以为沿包裹左上角的两个边所在的方向。
61.步骤103、基于预设的第一钻孔间距、第二钻孔间距和首次钻出的初始定位孔的坐标，在坐标系下确定多层板上待钻出的钻孔的坐标。
62.其中，第一钻孔间距指示具有相同的纵坐标的两个相邻定位孔之间的距离，第二钻孔间距指示具有相同的横坐标的两个相邻定位孔之间的距离。
63.应用中，第一钻孔间距和第二钻孔间距可以人为根据经验设置。
64.应用中，在确定多层板上待钻出的钻孔的坐标时，可以通过以下两种方式实现：
65.方式一、基于首次钻出的初始定位孔的纵坐标和第二钻孔间距，确定在坐标系的纵轴方向上各排定位孔中的初始定位孔的坐标，然后再基于各排定位孔中的初始定位孔的坐标确定多层板上待钻出的钻孔的坐标。
66.具体实现时，请参见图2所示，步骤103可以包括以下步骤：
67.步骤201、基于首次钻出的初始定位孔的纵坐标和第二钻孔间距，确定多层板上用于指示各排定位孔中的初始定位孔的坐标。
68.定义第二钻孔间距为y，首次钻出的初始定位孔的纵坐标为(0,0)，那么距离首次钻出的初始定位孔最近的一排定位孔中的初始定位孔的坐标为(0,y)。
69.应用中，由于多层板的尺寸通常都为有限数值，因此为了节省计算量，结合多层板的尺寸确定各排定位孔中的初始定位孔的坐标。
70.具体地，基于纵坐标和第二钻孔间距，获得至少一个点的纵坐标；获取多层板在坐标系的纵轴方向上的尺寸；基于尺寸确定多层板在纵轴方向上的最后一个点的纵坐标；基于至少一个点的纵坐标，从至少一个点中筛选纵坐标不大于最后一个点的纵坐标的目标点；确定目标点的坐标为各排定位孔中的初始定位孔的坐标。
71.步骤202、确定任意一个初始定位孔为目标定位孔，基于目标定位孔的横坐标和第一钻孔间距，确定多层板上与目标定位孔处于同一排的各定位孔的坐标。
72.定义第一钻孔间距为x，目标定位孔的坐标为(0,y)，那么与目标定位孔处于同一排、且距离该目标定位孔最近的一个定位孔的的坐标为(x,y)。
73.应用中，由于多层板的尺寸通常都为有限数值，因此为了节省计算量，结合多层板的尺寸确定各排定位孔中的初始定位孔的坐标。
74.具体地，基于目标定位孔的横坐标和第一钻孔间距，确定至少一个点的横坐标；获
取多层板在坐标系的横轴方向上的尺寸；基于尺寸确定多层板在横轴方向上的最后一个点的横坐标；基于至少一个点的横坐标，从至少一个点中筛选横坐标不大于最后一个点的横坐标的目标点；确定目标点的坐标为多层板上与目标定位孔处于同一排的各定位孔的坐标。
75.步骤203、确定与目标定位孔处于同一排的各定位孔的坐标为多层板上待钻出的钻孔的坐标。
76.方式二、基于首次钻出的初始定位孔的横坐标和第一钻孔间距，确定在坐标系的横轴方向上各排定位孔中的初始定位孔的坐标，然后再基于各排定位孔中的初始定位孔的坐标确定多层板上待钻出的钻孔的坐标。
77.此过程与方式一中的过程类似，具体实现不再展开描述。
78.步骤104、按照待钻出的钻孔的坐标，控制钻孔设备对多层板进行钻孔。
79.为了提高钻孔的效率，在对多层板进行钻孔时，可以以排为单位对多层板进行钻孔。
80.具体地，根据待钻出的钻孔的坐标对待钻出的钻孔进行分类，得到至少一个钻孔集合，每个钻孔集合中的钻孔具有相同的纵坐标；按照纵坐标由小到大的顺序，逐一按照至少一个钻孔集合中的各钻孔集合，控制钻孔设备对多层板进行钻孔。
81.由于钻孔集合中的钻孔具有相同的纵坐标，因此同一钻孔集合中的钻孔在横轴方向上位于同一排。
82.应用中，当按照一个钻孔集合在多层板上打完一排钻孔后，按照坐标将钻孔设备移动到另一排，以此方式逐一按照各钻孔集合对多层板打孔。
83.在其它实施例中，还可以以纵轴方向上位于同一排的钻孔为单位对多层板进行钻孔，此处不再展开描述。
84.本技术实施例提供的技术方案，确定多层板上首次钻出的初始定位孔；以首次钻出的初始定位孔作为坐标原点，建立多层板的坐标系；基于预设的第一钻孔间距、第二钻孔间距和首次钻出的初始定位孔的坐标，在坐标系下确定多层板上待钻出的钻孔的坐标，第一钻孔间距指示具有相同的纵坐标的两个相邻定位孔之间的距离，第二钻孔间距指示具有相同的横坐标的两个相邻定位孔之间的距离；按照待钻出的钻孔的坐标，控制钻孔设备对多层板进行钻孔。由于可以确定待钻出的钻孔的坐标，使得钻孔设备可以基于该坐标对多层板有序打孔。
85.基于同一构思，本技术实施例中提供了一种多层板的钻孔装置，该装置的具体实施可参见方法实施例部分的描述，重复之处不再赘述，如图3所示，该装置主要包括：
86.第一确定单元301，用于确定多层板上首次钻出的初始定位孔；
87.建立单元302，用于以首次钻出的初始定位孔作为坐标原点，建立多层板的坐标系；
88.第二确定单元303，用于基于预设的第一钻孔间距、第二钻孔间距和首次钻出的初始定位孔的坐标，在坐标系下确定多层板上待钻出的钻孔的坐标，第一钻孔间距指示具有相同的纵坐标的两个相邻定位孔之间的距离，第二钻孔间距指示具有相同的横坐标的两个相邻定位孔之间的距离；
89.控制单元304，用于按照待钻出的钻孔的坐标，控制钻孔设备对多层板进行钻孔。
90.可选地，第一确定单元301用于：
91.识别多层板上喷涂有预设编码的区域；
92.将区域确定为首次钻出的初始定位孔。
93.可选地，第二确定单元303用于：
94.基于首次钻出的初始定位孔的纵坐标和第二钻孔间距，确定多层板上用于指示各排定位孔中的初始定位孔的坐标；
95.确定任意一个初始定位孔为目标定位孔，基于目标定位孔的横坐标和第一钻孔间距，确定多层板上与目标定位孔处于同一排的各定位孔的坐标；
96.确定与目标定位孔处于同一排的各定位孔的坐标为多层板上待钻出的钻孔的坐标。
97.可选地，第二确定单元303用于：
98.基于纵坐标和第二钻孔间距，获得至少一个点的纵坐标；
99.获取多层板在坐标系的纵轴方向上的尺寸；
100.基于尺寸确定多层板在纵轴方向上的最后一个点的纵坐标；
101.基于至少一个点的纵坐标，从至少一个点中筛选纵坐标不大于最后一个点的纵坐标的目标点；
102.确定目标点的坐标为各排定位孔中的初始定位孔的坐标。
103.可选地，第二确定单元303用于：
104.基于目标定位孔的横坐标和第一钻孔间距，确定至少一个点的横坐标；
105.获取多层板在坐标系的横轴方向上的尺寸；
106.基于尺寸确定多层板在横轴方向上的最后一个点的横坐标；
107.基于至少一个点的横坐标，从至少一个点中筛选横坐标不大于最后一个点的横坐标的目标点；
108.确定目标点的坐标为多层板上与目标定位孔处于同一排的各定位孔的坐标。
109.可选地，控制单元304用于：
110.根据待钻出的钻孔的坐标对待钻出的钻孔进行分类，得到至少一个钻孔集合，每个钻孔集合中的钻孔具有相同的纵坐标；
111.按照纵坐标由小到大的顺序，逐一按照至少一个钻孔集合中的各钻孔集合，控制钻孔设备对多层板进行钻孔。
112.基于同一构思，本技术实施例中提供了一种钻孔系统，该系统的具体实施可参见方法实施例部分的描述，重复之处不再赘述，如图4所示，该系统主要包括：
113.多层板401、多层板的钻孔装置402和钻孔设备403；
114.多层板的钻孔装置402用于确定多层板401上首次钻出的初始定位孔；以首次钻出的初始定位孔作为坐标原点，建立多层板的坐标系；基于预设的第一钻孔间距、第二钻孔间距和首次钻出的初始定位孔的坐标，在坐标系下确定多层板401上待钻出的钻孔的坐标，第一钻孔间距指示具有相同的纵坐标的两个相邻定位孔之间的距离，第二钻孔间距指示具有相同的横坐标的两个相邻定位孔之间的距离；按照待钻出的钻孔的坐标，控制钻孔设备403对多层板401进行钻孔。
115.基于同一构思，本技术实施例中还提供了一种电子设备，如图5所示，该电子设备
主要包括：处理器501、存储器502和通信总线503，其中，处理器501和存储器502通过通信总线503完成相互间的通信。其中，存储器502中存储有可被处理器501执行的程序，处理器501执行存储器502中存储的程序，实现如下步骤：
116.确定多层板上首次钻出的初始定位孔；
117.以首次钻出的初始定位孔作为坐标原点，建立多层板的坐标系；
118.基于预设的第一钻孔间距、第二钻孔间距和首次钻出的初始定位孔的坐标，在坐标系下确定多层板上待钻出的钻孔的坐标，第一钻孔间距指示具有相同的纵坐标的两个相邻定位孔之间的距离，第二钻孔间距指示具有相同的横坐标的两个相邻定位孔之间的距离；
119.按照待钻出的钻孔的坐标，控制钻孔设备对多层板进行钻孔。
120.上述电子设备中提到的通信总线503可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，简称pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，简称eisa)总线等。该通信总线503可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图5中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
121.存储器502可以包括随机存取存储器(random access memory，简称ram)，也可以包括非易失性存储器(non
‑
volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。可选地，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器501的存储装置。
122.上述的处理器501可以是通用处理器，包括中央处理器(central processing unit，简称cpu)、网络处理器(network processor，简称np)等，还可以是数字信号处理器(digital signal processing，简称dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，简称asic)、现场可编程门阵列(field
‑
programmable gate array，简称fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
123.在本技术的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当该计算机程序在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中所描述的多层板的钻孔方法。
124.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。该计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行该计算机指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例所述的流程或功能。该计算机可以时通用计算机、专用计算机、计算机网络或者其他可编程装置。该计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令从一个网站站点、计算机、服务器或者数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(dsl))或无线(例如红外、微波等)方式向另外一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。该计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。该可用介质可以是磁性介质(例如软盘、硬盘、磁带等)、光介质(例如dvd)或者半导体介质(例如固态硬盘)等。
125.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之
间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
126.以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。