塑料卡,塑料卡制造方法,用于热压的板和制卡装置的制作方法

专利名称：塑料卡,塑料卡制造方法,用于热压的板和制卡装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种塑料卡，其中用于形成塑料卡例如IC卡的若干卡组装片被层叠起来，且在校准时不会发生错位，另外，还涉及一种塑料卡制造方法，一种用于热压的板和一种制卡装置。
背景技术：
近来，在卡状存储介质(例如信用卡，ID卡和现金卡)领域中，除了磁卡之外，还开发了安装有IC模块的IC卡，所述IC模块包括有卡资料半导体存储器，例如微处理器，RAM(随机存取存储器)，ROM(只读存储器)以及类似器件。作为这种类型的IC卡，包括例如，触点类型IC卡，非触点类型IC卡，和既具有触点类型IC卡功能，又具有非触点类型IC卡功能的IC卡。从具有非常大的信息存储量和具有安全特性的角度来看，这些IC卡中任何一种均较其它类型的卡状存储介质优越。
这些卡中大多数由塑料(树脂)形成。卡信息(例如人名，注册号和类似信息)被存储在制成的卡中，且所述卡信息由多种读出器读出。
包括IC卡的多种塑料卡是通过将若干卡组装片层叠起来，然后进行热粘合而被制造而成的。通常，卡组装片的校准多数情况下是通过手工按照层叠的顺序一个接一个地进行的，然后借助热粘合或超声波粘合进行点粘合。为了使成层校准和校准的板的粘合自动化，必须用一块50到250μm的无刚性(rigidity-free)的大块树脂板进行转印(transfer)，进行用于图象处理的定位，并一个接一个地校准和粘合。因此，存在这样的缺点，即需要一种大尺寸的昂贵校准设备。
在除了IC卡之外的其它传统塑料卡中，所有层片，例如磁条、最外层片和设计图案被校准，且层状卡在一个单独的加压过程中被制成。然而，在IC卡的情况下，凸起状天线铜图案和凸起状IC芯片被容纳在卡组装片的中心附近。在制造这种IC卡的过程中，如果按照传统方式，将各个的卡组装片层叠起来并进行热压，在热压期间，层片与内层的凸起状IC芯片的形状相仿。结果是，IC芯片附近的印刷图案明显被干扰并失真，从而在外观质量上产生严重缺陷。
例如，作为IC卡的一种类型，可改写IC卡在其表面上具有一层用于写入信息的无色印刷层。在这种卡中，IC芯片附近的卡表面的变形可能导致在无色印刷层上产生严重缺陷，例如，在写入信息中发生的印刷字迹模糊和字符缺失，这是因为，不能保证与用于写入信息的热敏头之间存在均匀的间隙。
参照附图38，将对传统IC卡的层状结构进行说明。
如图38所示，传统IC卡被构造成围绕着天线基板1，该天线基板1用作层状结构的芯。
一具有胶粘性的各向异性导电膜2被贴在IC芯片层叠于天线基板1上表面的位置上。随后，例如在800g的表面压力，同时在180到250℃的加热条件下，一非接触型IC芯片3被粘在所述各向异性导电膜2的上表面上。此时，非接触型IC芯片3的三个凸块中的一个与各向异性导电膜2接触，并在天线图案的表面上形成电路。其它凸块穿透所述各向异性导电膜2，并形成一电路，且一天线图案被设置在所述天线基板1的背面上。然后，为了保证作为重要部分的IC芯片3的连续性，所述IC芯片3的上表面由例如一种胶粘材料4a密封，在所述胶粘材料上涂有含有10％填充物的环氧树脂粘合剂。另外，为了保护被密封的IC芯片3，通过在粘合剂4a上表面上布置一块由不锈钢或类似材料制成的加强板5a来提供加强保护。粘合剂4b和由不锈钢或类似材料制成的加强板5b被层叠在天线基板1的背面上，从而完成了天线基板1的层叠。
在完成所述层叠之后，粘性片6a和6b被分别层叠在所述天线基板1的上表面和下表面上，且上防护材料7a和下防护材料7b分别被粘贴在所述粘性片6a和6b上。用作容纳IC芯片的间隙的凹槽部6c被形成在粘性片6a和6b中。
磁条屏蔽层7c和7d经由一磁条7e被分别层叠在上防护材料7a和下防护材料7b的上表面和下表面上。此外，印刷油墨层8a和8b被分别层叠在磁条屏蔽层7c的上表面和磁条屏蔽层7d的下表面上(在可改写卡的情况下，最外层为无色印刷层，且磁条屏蔽层被去除)。
对于上述的层状结构，各卡组装片在热压(例如，温度为100到200℃，且压力约为每张卡一吨)的条件下被粘贴，从而形成所述卡。在借助热压的层压过程中，由于热压，所述层状材料会稍微伸长，因此，使用IC芯片作为参考，借助轮廓冲压形成所述卡。
虽然图38以单片尺寸(一张卡)给出说明，但在通常的多层粘合的热压中，对多片尺寸(18张卡)的大尺寸(约A3尺寸)进行热压层粘合(heat-press-layer-bonding)。
制造这样构造的IC卡，通常采用大尺寸真空多级压机。在真空多级压机系统中，其中安装有IC芯片的天线基板和防护材料按照层合的顺序被校准的若干卡组装片，被装在设置于大真空腔内的压板上。在真空腔内部被抽真空达到预定压力之后，层状的若干IC卡一次经预热压加工，热压加工和冷压加工而被制造。
所述真空多级压机系统对于一个周期，需要更多时间对真空腔内部进行抽气，以升高温度并冷却压板。因此，6套到12套卡组装片(其中，对应于18张卡的多片尺寸(约A3尺寸)被校准并被层叠)被一次装入真空腔内部，从而增加装料量，以保证生产率。
然而，在上述的真空多级压机系统中，在真空腔内具有压板，用于提供加热功能和冷却功能，预加热，加热和冷却各步骤被连续地执行。然而，直到卡组装片的层合完成的制造周期时间较长，因此，保证生产率和批量生产能力较困难。
为了解决上述问题，日本未审查专利申请NO.2000-182014描述了一种用于热压机80的压板，如图39所示，其中，一对上下板构件81a和81b对若干被校准和层叠的卡组装片C加压，且一连接到抽气单元83的抽气软管84被连接到设置在压板施压表面的外围部中的中空圆环件82。
用于热压机80的压板具有这样一种结构，即，上板构件81a经由密封件85，被覆盖在固定到十字形臂元件90的各边缘部的下板构件81b上。如图40所示，这样构造，即，通过对臂元件90每次部分旋转驱动90°，用于热压机80的各压板被顺序地定位于预热压部86，热压部87，冷却部88和借助传送机构91对卡组装片进行供给和排出操作的待机部89。
有了这种结构，在上下板构件81a和81b之间进行的抽气过程仅需要较小的空间量，因此，可以在较短时间内获得理想的真空度。另外，这样布置，用于热压机80的压板被顺序地传送到各加压部86到88，在各加压部被保持在它们的各预定温度下。因此，与传统的真空多级压机系统相比较，卡的制造周期时间被缩短，因此，可以提高生产率和批量生产能力，同时能够提高节能性。
同时，在对具有如图38所示结构的IC卡的多个片的层合过程中，在层压或热压期间施加一侧向力，因此，在若干卡组装片的相邻片之间会发生侧向错位，从而在某些情况下不能进行精确校准。通常，为了消除这个缺陷，两个或多个穿透所有卡组装片的参考孔被形成在卡组装片的边缘部分，在所述边缘部分最终不形成IC卡及类似卡，通过使定位销穿过并阻塞前述参考孔中的至少两个，进行热压，同时保证各卡组装片之间的位置关系，从而防止发生上述的字迹模糊和印刷偏移(例如，日本未审查专利专利公开文本NO.2000-33791)。
然而，通过使用这些定位销对若干卡组装片进行相互固定存在这样一个问题，即，如果设置定位销的两个位置不合适，则卡组装片将发生变形和扭曲，如果在该状态下进行热压，则将会发生印刷偏移或类似情况，因此，由于残余应力，不仅会发生外观变差，而且还会发生卡的机械强度下降。
另一方面，在如日本未审查专利公开文件NO.2000-182014所述的用于热压机30的板的结构中，将被叠于板构件81b上的卡组装片C的校准仅依赖于可从传送机构91获得的片供应位置的重复精度。因此难于获得较高的校准精度。通常，当片尺寸增加时，片之间的校准操作变得更加困难，而且也要求校准精度更高。
另外，由于在用于热压机80的传统板中，中空圆环件82被构造成抽气路径，因此必须通过减少所述板构件81a和81b的施压表面的板厚约1mm，来保证由于变形产生的余气的排出。因此，当设法产生高真空时，前述施压表面的变形变大，从而不能进行高精度的热压操作。还有一种可能，即，由于施压表面的变形，校准精度受到影响。
此外，还存在一个问题，即，为了保证用于热压机80的压板内侧的真空压力，必须使抽气软管84与前述板80的传送一起延伸，因此，必须接受装置设计自由度的限制。
另外，当考虑制卡装置时，用于预加热，加热和冷却的各施压部86到88被分别单独安装在一个组中。因此，对于附加施压部，例如形成多级预加热施压部，不能进行快速测量，因此，根据卡基片组装材料的组合，精确地制造多种塑料卡非常困难。
因此，由于用于热压机80的板的传送路径是平面的，不可能设置多对加热/冷却施压部，从而在一个单独装置中制造多种类型的塑料卡。即，这就导致了远离制卡装置的一种结构，其含盖多种类型的且在本制造领域中所需要的，小型、廉价且具有介绍的效果的结构。
本发明是在考虑上述问题的情况下作出的，本发明的一个目的是，提供一种塑料卡和一种塑料卡制造方法，在通过热压粘合卡组装片来制造塑料卡时，能够防止发生变形和扭曲，同时通过采用若干定位销，使它们之间的相互位置关系固定。
本发明的另一个目的是，提供一种用于热压的板，其能够通过使塑料卡与抽气单元分离，来保持待制造的塑料卡内部成真空，同时防止待制造的塑料卡发生变形和扭曲。
本发明的另一个目的是，提供一种制卡装置，其通过灵活地适应于施压部和附加施压部的布置的变化，适合于制造多种塑料卡，并能在一个单独装置中制造多种类型的塑料卡。

发明内容
为了实现前述目的，本发明的塑料卡的特征在于，在若干卡组装片中的每一片的若干相对应位置上，形成两个或多个参考孔，使基本上与所述参考孔具有相同形状的第一定位销穿过所述参考孔中的至少一个，使与所述参考孔的形状相比具有较小截面面积的第二定位销穿过剩余参考孔中的至少一个，在固定所述若干卡组装片之间的位置关系的同时执行粘合。
具有基本上与第一定位销的截面形状相同形状的参考孔(下文称为“第一参考孔”)具有将若干卡组装片固定(对准中心)并合为一体的功能。具有较第二定位销的截面积大的孔面积的参考孔(下文称为“第二参考孔”)具有吸收片的侧向错位和延伸的功能。因此，各卡组装片以高校准精度被合为一体，而不发生片的变形和扭曲。
从而，按照本发明，利用非常简单的调节第二参考孔的尺寸的方法，可以通过层叠卡组装片来制造塑料卡例如IC卡及类似卡，基本上不发生卡组装片的变形和扭曲。
特别的，如果通过图像处理来形成参考孔，则包括作为最下层和最上层的印刷图案片的所有卡组装片可以借助定位销被精确地层叠，从而易于校准分别被远离设置在最下层和最上层的印刷图案片。
在安装有IC芯片的IC卡的情况下，卡组装片仿效IC芯片的形状，在某些情况下，这种形状的仿效到达卡的表面，从而使表面上的印刷图案发生严重变形。为了解决这个问题，对除最外层片之外的内层片进行校准和粘合的第一热压，和将上述最外层片与粘合的内层片校准，然后进行粘合的第二热压，可以分别进行。
在信息被写入卡表面上的无色层中的可改写卡中，可以避免无色印刷层片的变形和收缩，且与用于写入信息的热敏头的接触被改善，从而可避免在写入中发生的字迹模糊和字符丢失，提高了质量。
为了防止卡组装片被颠倒层叠，需要将上述参考孔不对称地设置在各卡组装片的表面上。在这种情况下，术语“不对称”包含参考孔的形成位置和参考孔的形状。即使所述参考孔的形成位置是对称的，如果参考孔具有不同的形状，则也易于区分顶面和背面。
可使用以下材料作为本发明的卡组装片，即，具有代表性的有聚碳酸酯，ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂)，聚酯例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，PETG(聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物)，PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)。除了这些之外，还可以使用，聚苯乙烯，聚酰胺，聚甲基丙烯酸甲酯，丙烯腈-苯乙烯共聚物，丙酸纤维素，乙酸丁酸纤维素及类似材料。另外，通过将这些聚合物混合而获得的材料也适合于卡。更具体而言，聚碳酸酯/PETG，聚碳酸酯/PBT，聚碳酸酯/ABS及类似材料也适用。
此外，按照本发明的一种用于热压的板，其特征在于包括，一对上下板构件，一被设置在所述对板构件之间且限定用于容纳所述卡组装片的储存部的圆形密封件，一排气通道，其一端面向所述储存部，而另一端面向所述板构件的外侧，一被连接到所述排气通道的另一端，抑制外界空气进入所述储存部的单向阀装置，垂直地设置在所述储存部中，且分别穿过形成在所述若干卡组装片的每一片中的相对应位置上的两个或多个参考孔的两个或多个定位销，其中，所述定位销包括，基本上与所述若干参考孔中的至少一个具有相同形状的第一定位销，与剩余的参考孔中的至少一个相比，具有较小截面面积的第二定位销。
由于具有这种结构，各卡组装片可以被合为一体，基本上不产生卡组装片的变形和扭曲。另外，由于利用单向阀装置的功能，可以保持所述储存部的真空度，因此所述用于热压的板可以在从抽气单元分离的状态下被传送。
按照本发明的一种制卡装置，包括一具有上述结构的用于热压的板，一用于在上下两级传送通道之间循环传送用于热压的板的传送装置，一用于在一对板构件之间层叠若干卡组装片的供给部，一包括若干沿所述传送路径连续设置的施压部的第二部分，其通过对所述用于热压的板进行施压过程，从而对所述塑料片进行加工，以及一抽出部，用于从所述用于热压的板中取出所述塑料片。
按照本发明的制卡装置，除上述的用于热压的板的操作效果之外，通过三维地形成用于热压的板的循环传送路径，可以提高任意布置上述供给部，第二部分和抽出部的自由度，从而能够在单个装置中制造多种类型的卡。


图1A为透视图，示出了在加工之前的卡组装片的一个例子，图1B为透视图，示出了一种状态，其中圆孔和椭圆孔被形成在卡组装片中，图1C为透视图，示出了一种状态，其中磁条被形成在卡组装片中；图2，即图2(a)到图2(c)，为透视图，示出了使用图1A到1C的卡组装片制造IC卡的过程的早先阶段；图3，即图3(d)到图3(g)，为透视图，示出了使用图1A到1C的卡组装片制造IC卡的过程的较晚阶段；图4A和图4B为透视图，其中每幅图示出了参考孔被形成的一种情况；图5为截面图，示出了一种状态，其中若干卡组装片被校准；图6为透视图，举例说明了一种情况，其中最外层片的校准和热压被单独执行；图7为透视图，示出了热压过程包括第一预热压(a)，第一热压(b)和第一冷压(c)；图8为透视图，示出了使用第一校正-施压层片的层状结构的一个变形；图9为沿着图8中线A-A′的纵向截面图；图10为透视图，示出了与图8或图9不同的另一层状结构；图11为透视图，示出了又一种层状结构；图12为透视图，示出了执行最外层片到图11的第一校准-施压层片的第二校准过程。
图13为透视图，示出了具有一组塑料卡(包括9张)的塑料片；图14为透视图，示出了将塑料片冲压入单个IC卡中的过程；图15为透视图，示出了按照本发明第二实施例的整个制卡装置100；图16为透视图，示出了作为用于热压的板的承载板101，并且示出了一种状态，其中上板构件111与下板构件112相分离；图17为透视图，用于解释说明将各种卡组装片校准并叠到下板构件的施压表面上的过程。
图18A和图18B为纵向截面图，示出了承载板101的一种结构，图18A示出了一种状态，其中上板构件111被从下板构件112上移开，图18B示出了一种状态，其中上板构件111被覆盖于下板构件112上；图19A和图19B为透视图，示出了密封件被装配到下板构件上的一种结构，图19A为密封件的截面透视图，图19B为密封件在被装配到下板构件上的状态下的截面透视图；图20为透视图，示出了制卡装置100的供给部121的周围；图21为透视图，示出了供给部121；图22为透视图，用于解释说明准备卡组装片C的过程；图23为透视图，示出了第一热压部的结构；图24为纵向截面图，示意性示出了第一冷压部的结构；图25为透视图，示出了制卡装置100中的第二层压部和片抽出部130；图26A到图26D为截面图，用于解释说明第二热压部128的工作；图27为透视图，示出了片反向单元185A(185B)的结构；图28为透视图，示出了清洁部中的抛光(lapping)单元191的结构；图29为透视图，示出了清洁部中的清洁辊单元192的结构；图30为流程图，用于解释说明制卡装置100的工作；
图31为另一流程图，用于解释说明制卡装置100的工作；图32为从施压表面侧观看的，按照本发明第三实施例的上板构件211的平面图；图33为从施压表面侧观看到，按照本发明第三实施例的下板构件212的平面图；图34为截面图，用于解释说明片抽吸部143的结构，该抽吸部用于将下板构件212上的层状片C2转移到外部；图35为平面图，示出了上板构件211的施压表面的结构的一种变形；图36A到图36E为截面图，用于解释说明附于上板构件和下板构件的施压表面上的金属带231和辅助带232的工作；图37A和图37B为截面图，示出了单向阀119的结构的一个例子，图37A示出了关闭阀状态，图37B示出了打开阀状态；图38为分解透视图，示出了非接触型IC卡的结构的一个例子；图39为透视图，示出了用于热压的传统板的结构；图40为平面图，示出了传统的热压装置或制卡装置具体实施方式

下面将参照附图对本发明的实施例进行说明。
(第一实施例)图1A为透视图，示出了在加工之前的构成按照本发明的塑料卡的卡组装片的一个例子，图1B为透视图，示出了一种状态，其中一个圆孔(第一参考孔)和两个椭圆孔(第二参考孔)被形成在图1A的卡组装片中，图1C为透视图，示出了一种状态，其中三个磁条被形成在图1B的卡组装片中。
如图1A所示，卡组装片11具有矩形形状，其中沿着两个较长侧边，印刷有三个或总共六个位置标记12a到12f。虽然对于在卡组装片11中形成若干参考孔的方法没有特殊限制，但位于卡组装片11的长侧边上的三个位置标记12a到12c被读取，一圆孔13b被形成在位于三个位置标记中心的位置标记12b的位置上，长孔(椭圆孔)13a和13c分别被形成在位于两侧的位置标记12a和12c的位置上。
注意到，形成这些参考孔的位置最终被从卡上除去。虽然，并不要求在图1B的孔形成之后，如图1C所示嵌入磁条14，但如果应用前述的若干参考孔，则操作更加简便和精确。
下面将参照图2(a)到图2(c)和图3(d)到图3(g)，对使用上述的卡组装片制造IC卡的方法进行说明。
首先，如图2(a)所示，包括其中嵌入IC芯片(IC基板)的天线基板(见图38)的若干卡组装片被层叠起来，进行位置标记的成像，然后，进行冲孔(层片的预加工过程)形成包括圆孔和椭圆孔的参考孔。然后，如图2(b)所示，定位销穿过若干卡组装片的圆孔和椭圆孔(第一校准步骤)。从而，各卡组装片可以被层叠，且彼此不会发生变形和扭曲。随后，如图2(c)所示，在进行抽真空的同时，执行预热压1，预热压2，热压，缓慢冷压和冷压各步骤(第一层压过程)。
然后，如果需要，如图3(d)所示，板被打开，如图3(e)所示，利用参考孔进行第二校正，另外还执行第二层压过程，包括如图3(f)所示的热压和冷压，最后，通过冲压例如三乘三张IC卡，从而获得包括若干件的成套塑料卡，并形成一个产品。
由于在这样制造的塑料卡中，若干卡组装片之间的变形和扭曲被上述参考孔所吸收，特别是当包括IC芯片时，由于IC芯片的存在而导致的变形可以被吸收，因此，能够提供这样的塑料卡，其中，彼此粘在一起的毗邻卡组装片之间没有间隙，且没有变形和残余应力。
接下来，将更加详细地说明各过程。
除了如图1A和1B所示，对称地设置参考孔，使沿着较长侧边处于三个位置标记中间的参考孔成圆孔13b，分别使位于两侧的位置标记的参考孔成椭圆孔13a和13b之外，还可以如图4a所示对称地设置参考孔，使中间的参考孔成圆孔15a，左侧的参考孔成方孔15b，右侧的参考孔成椭圆孔15c，或者是如图4B所示，使中间和右侧的参考孔成圆孔15a，左侧的成椭圆孔。通过使定位销16穿过两个或多个参考孔，使位置关系固定。
图5中示出了对这种若干卡组装片进行校准的过程。
对卡组装片的位置标记进行图像处理，或者通过使用轮廓对接而被定位层叠的卡组装片19a，19b，19c和19d，其中圆孔17位于中间，椭圆孔18位于两端，被校准并被施压，从而顺序地层叠到下板构件20上，随后使用定位销21进行校准。此时，由于两个椭圆孔18相对于定位销21均具有间隙，因此即使在椭圆孔形成位置处，各卡组装片19a，19b，19c和19d存在轻微的错位，上述的间隙也能够吸收这种错位，从而使各卡组装片的层叠不发生扭曲。最后，上板构件22被层叠到最上卡组装片19d上，形成层状片23。
这里，穿过圆孔17的定位销21对应于本发明的“第一定位销”，且穿过椭圆孔18的定位销21对应于本发明的“第二定位销”。
在下文中将描述通过热压对层片实施粘合的塑料卡制作过程。
除了传统IC卡之外的塑料卡采用一种制造塑料卡的方法，即，在校准用于层叠的卡组装片(在最外层片上具有印刷图案)之后，仅采用第一热压。
然而，当仅采用第一热压对安装有IC芯片的IC卡进行粘合时，存在这样的缺陷，即，作为最外层的印刷图案片也按照位于多层的中间的IC芯片的凸面部分的形状而发生变形，从而使印刷图案发生严重扭曲。
如上所述，例如，不受IC芯片形状影响的内层片被校准并被热压，然后对仿效IC芯片形状的平滑卡坯料进行热压(第一热压)。通过校准作为最外层的印刷图案片与这样制造的卡坯料(在图38中由附图标记“C1”表示)，随后进行热压(第二热压)，可以提供不发生印刷图案扭曲的塑料卡。
也就是，如图6所示，通过制造呈平滑片的第一校准-施压层状片24(卡坯料C1)，提供作为最外层的印刷图案片25，并进行第二次校准到片24上，然后进行热压，从而可提供印刷图案没有扭曲的塑料卡。
下面将对这些热压过程进行说明。
如图7(a)所示，在经定位销16校准后的第一校准-施压层状片被夹在一对上下板构件26之间的状态下，在大约120℃×1吨的条件下进行第一预热压。另外，如图7(b)所示，在120到180℃×9吨的条件下进行第一热压。此时，在校准-层状片中，通过热压对层状片的表面进行热粘合，从而形成层状结构。然后，如图7(c)所示，热压层状片被缓慢冷却，然后在例如5到15℃×9吨的条件下被冷却，从而完成第一校准片的第一热压(第一层压)。
在这种第一热压中。理想的是避免定位销或参考孔附近的层状片的变形，从而保证最外层片的第二校准的校准精度。更具体而言，例如按照如图8和9所示进行。图8为透视图，示出了使用上述的第一校准-施压层状片24的层状结构的改变。图9为沿着图8中线A-A′的纵向截面图。
在该示例中，类似于图4B中的层状片24，它们具有两个圆孔15a和一个椭圆孔15c，且定位销16被插入椭圆孔15c和外部圆孔15a中。上述层状片24被置于形成在下板构件2C上的一厚度约为0.5mm的导热橡胶板27和一由不锈钢制成的镜面抛光表面板28之上。如图9所示，所述导热橡胶板27和所述镜面抛光表面板28不形成在宽度约5到25mm的部分上，该部分包括圆孔15a和椭圆孔15c。按这种顺序，在上述层状片24上层叠具有同样结构的一由不锈钢制造的镜面抛光表面板28和一导热橡胶板27，一上板构件22又被进一步层叠于其上，从而在宽度约为5到25mm且包括圆孔15a和椭圆孔15c的部分上形成一非热压部分29。
如果利用上述的板对由这种结构构成的层叠结构进行热压，由于在其上方和下方存在空隙，所述非热压部分29不与所述下板构件20和上板构件相接触，因此，不进行热压。这就保证了如上所述的最外层片的第二次校准中的校准精度。
图10为一透视图，其与图8和图9不同，示出的层叠结构防止了由于在参考孔附近的热量而防止变形。图9中示出了处于改变状态的层状片，热导橡胶板和镜面抛光表面板。
在该示例中，所述热导橡胶板27a，镜面抛光表面板28a的尺寸与板构件相同，凹槽30以圆弧的形式形成在上述两个圆孔15a和上述一个椭圆孔15c的周围，且层状片24被层叠于其上。而且在该示例中，层状片24的对应于凹槽30的部分非热压部分31不与两个板构件相接触，这是由于在所述非热压部分31的上面和下面存在间隙，因此不产生热压。这就保证了在最外层片的第二次校准中的校准精度。
图11为一透视图，示出了用于防止变形的又一层状结构。在该示例中，代替图10中的圆弧形凹槽，方形凹槽32被形成在导热橡胶板27b和镜面抛光表面板28b上，围绕所述圆孔15a和所述椭圆孔15c的位置上，且层状片24被层叠于其上。而且在该示例中，与凹槽32对应的所述层状片24的方形非热压部33，不与两个板构件相接触，这是由于在所述非热压部33的上面和下面均存在间隙，因此不产生热压。这就保证了在所述最外层片的第二次校准中的校准精度。
图12为一透视图，示出了最外层片34(例如，设计图案片，印刷层片，磁条屏蔽片或热转印片)与图11中的第一校准施压层状片24的第二校准过程。
如图12所示，对准中心是这样进行的，即，使最外层片34从上面接近层状片24，在该层状片24中，非热压部33被形成在对应于所述方形凹槽32的位置处，然后使位于最外层片34中间的圆孔15a套入被插入位于层状片24中间的圆孔15a中的定位销16中。随后，利用位于中间的圆孔15a作为参考，所述定位销16被固定在两侧上的椭圆孔15c上。从而，所述最外层片34相对于第一校准施压层状片24被第二次校准。
如果对所述第一校准施压层状片24和这样校准的最外层片34被热压，则如图13所示，具有包括9张的一套塑料卡(相应于图38中的附图标记C2)的塑料片34就被制造而成。
随后，在如图14所示的步骤中，所述塑料片35被冲压成单独的IC卡。
已经完成第二校准和第二热压(第二层压)的塑料片35，可以使用用于校准的圆孔和椭圆孔而被冲压。
插入卡进给单元36中的一对校准销37之间的间距等于上述圆孔15a或椭圆孔15c参考孔之间的间距。在如图14所示的示例中，一对校准销37被插入并固定到位于塑料片35中间的圆孔15a和位于塑料片34左侧的椭圆孔15c中。利用卡进给单元36，该塑料片35被供给在包括上模38和下模39的冲压单元40的这两个模之间，并沿着图14中箭头41所示的方向向前行进所述间距。
这样，按照第一实施例，当通过校准并粘合若干卡组装片从而制成塑料卡(例如IC卡及类似卡)时，形成在卡组装片中的若干参考孔中的某些被构造成允许插入这些参考孔中的销的位置校准相对自由。因此，各卡组装片可以被校准并粘合在一起，且基本上不发生变形和扭曲，从而能够制造没有变形和扭曲的塑料卡。这就避免了印刷蹭脏和类似情况的发生，提升了外观质量，也防止了由于残余应力而产生的机械强度下降。
此外，虽然在安装有IC芯片的IC卡的情况下，最外层片可能由于仿效IC芯片的形状而发生变形，从而使印刷图案变形，然而可以这样解决，即通过将校准和热压分成第一和第二次，且单独进行最外层片的校准和热压。
此外，可以借助不对称地形成若干待形成于卡组装片中的参考孔，来避免在校准中发生顶面和背面的读出错误。
(第二实施例)下面将对本发明的第二实施例进行说明。
该实施例记述了一种用于实施如第一实施例所述的热压过程的制卡装置，以及用于该装置中热压的板的一具体示例。
<所述装置的总体结构>
图15为一透视图，示意性示出了实施该实施例的整个制卡装置。
制卡装置100为，用于粘合从而使，对应于参照图38所述的九张非接触型IC卡的多片尺寸(约A4尺寸)的各矩形卡组装片(下文中通称“卡组装片C”)合为整体的第二装置。
所述制卡装置100具有若干用于执行各步骤的站，同时在上下两级传送路径之间，使包含一对用于对卡组装片C施压的上板构件111和下板构件112的承载板(用于热压的板)101循环。借助一站接一站的进给动作，所述承载板101被传送到下游侧。
每个站包括一卡组装片供给部121；一包括第一预热压部122，第二预热压部123，热压部124，第一冷压部125、第二冷压部126的第一层压部；一第二层状片供给部127；一包括第二热压部128和第二冷压部129的第二层压部；一片取出部13C；和一清洁部131。下面将详细说明。
用于循环传送承载板101的传送路径，设有上下两级直线传送轨102A和102C，这两级传送轨分别沿一个方向传送承载板101。位于各级上的传送轨102A和102C均由左右一对轨部件构成。在每个轨部件中，设置有一用于支撑承载板101的两侧缘部分的辊式输送器106(图21)。所述辊式输送器106的各辊借助链条驱动(未示出)同步地旋转，并按箭头F1和F2所示方向(图15)，沿传送轨102A和102C传送所述承载板。
借助用于使传送轨102A和102C的端部连接起来的提升单元102B和102D，执行所述承载板101在位于上级上的传送轨102A和位于下级上的传送轨102C之间的传送。
各提升单元102B和102D具有相同的结构，且设有一对用于支撑承载板101的下表面的支撑臂103，和一用于提升和降低所述支撑臂103的电动执行机构104.
传送轨102A和102C以及提升单元102B和102D被置于支架105的各框架部分上，这在图15中以简化形式示出。
<承载板结构>
下面参照附图16到18B对承载板101的结构细节进行说明。
具体地，图16为一透视图，单独示出了构成所述承载板101的上板构件111和下板构件112。图17为将被校准并层叠到下板构件112的施压表面上的卡组装片C的一透视图，图18A和图18B为承载板101的侧截面图，图18A示出了上板构件111和下板构件112彼此分离的状态，图18B示出了上板构件111和下板构件112彼此叠在一起的状态。
承载板101由一对上下板构件111和112构成，它们由具有良好导热性的金属材料(例如铜，黄铜，铝合金或类似材料)构成。一限定储存部113的圆形密封件114被装在所述上板构件111和下板构件112之间。虽然所述密封件114可以被装在上板构件111上也可以被装在下板构件112上，但在本实施例中，其被装在下板构件112侧。
所述密封件114的细节将在稍后进行说明。
片储存部113被限定在上板构件111的施压表面，下板构件112的施压表面，和密封件114之间，且为储存卡组装片C的区域。用于校准各卡组装片C的三个定位销115被垂直设置在下板构件112的施压表面上，其与片储存部113相对应。
如图17所示，单个卡组装片C设有三个参考孔116a到116c，上述定位销115穿过所述参考孔。在第二实施例中，与上述参照图1A进行说明的第一实施例相同，所述位于中心的参考孔116a被制成与定位销115具有基本上相同形状的圆孔，而位于两侧上的参考孔116b和116c被制成椭圆孔。
穿过参考孔116a的定位销115相当于本发明的“第一定位销”，穿过参考孔116b和116c的定位销115相当于本发明的“第二定位销”。
一排气孔117被形成在处于片储存部113中，下板构件112上不覆盖有卡组装片C的区域中。该排气孔117与形成在下板构件112的内部中的排气通道118的一端相连。一阻止外部空气进入片储存部113中的单向阀装置119与所述排气通道118的另一端相连(图18A和图18B)。
所述单向阀装置119具有这样的功能，即，允许空气从排气通道118)的一端(即，排气孔117)流动到另一端，并防止发生逆流。其还提供这样一种功能，即，根据来自外界的机械和电操作，通过释放阀体的着座状态，或通过释放一放气阀，允许空气流动到片储存部113侧(即，释放功能)。
在第二实施例中，使用一系统的单向阀装置，用于通过机械推动一阀座来打开阀，具体的是，由SMC Co.，Ltd制造的自锁联接器(产品名)IN-334-79。
在承载板101中，经由上述的单向阀装置119，执行在施压过程之前和之后的抽真空和解除真空。在第二实施例中，如图15所示，通过与所述单向阀装置119相连，执行承载板101内部的抽真空/解除真空的喷嘴工作气缸107A到107C，分别被设置在与供给部121、第二层状片供给部127和片抽出部130相对应的位置上。
具体是这样构造，即，喷嘴工作气缸107A可仅执行抽真空操作，喷嘴工作气缸107B可执行抽真空操作和真空解除操作，且喷嘴工作气缸107C可仅执行真空解除操作。
参照图18A和图18B，镜面抛光表面板111a和112a被附着于上板构件111和下板构件112的各内表面上，构成卡组装片C的施压表面。用于使镜面抛光表面板111a和112a附着于板构件111和112的内表面侧的虎钳111b和112b，被设置在彼此偏移的位置上。另外，将它们的各头的高度设定为，在对卡组装片C施压时，小于镜面抛光表面板111a和112a之间的间隙。
另外，在上板构件111的内表面侧设置一间隙孔111c，在与下板构件112叠置时，垂直设置在下板构件112的内表面上的定位销115进入所述间隙孔。
图19A和图19B示出了密封件114的细节。具体而言，图19A为一透视图，示出了密封件114的截面结构，图19B为一透视图，示出了所述密封件114被固定到下板构件112上的状态。
所述密封件114具有一基部114a，其紧密接触地固定到下板构件112的内表面侧，还具有一密封部114b，其紧密接触地附着于上板构件111的内表面侧，以及一用于连接所述基部114a和密封部114b的连接部114c。
第二实施例的密封部114由例如具有约45°到50°的橡胶硬度的硅酮橡胶形成。
所述基部114a被配合在形成于下板构件112的内表面侧上的圆槽112c中，从而彼此建立接合关系，以实现防止脱开。
密封部114b延伸到基部114a之外，其上端与上板构件111的内表面弹性接触。
所述连接部114c这样构造，即，在上板构件111和下板构件112重叠时，密封部114b的附着力可由连接部114c的弹性弯曲的反作用力提供。
<卡组装片供给系统>
下面将对将卡组装片C供给制卡装置100的供给系统的细节进行说明。
图20示出了制卡装置100中的卡组装片C的供给部的结构。
卡组装片C被从其供给到承载板101的供给部121，在提升单元102D的上限位置处工作，该位置对应于传送轨102A的起始端部。在该位置处，下板构件112被保持在备用状态，且其施压表面打开，与下板构件成对的上板构件111被压板保持单元134A保持在下板构件112之上。
所述压板保持单元134A设有一吸附部148，用于真空-吸附所述上板构件111的上表面。
如图21所示，在传送轨102A的起始端部，对应于一个站的范围由独立可变节距轨道部分135形成，借助提升单元102D对承载板101的提升动作，轨道之间的距离增大和缩小，从而将承载板101传送到轨道的上表面上。
这里，作为上级上的传送轨102A的终止端的轨道部分，位于将承载板101传送到提升单元102B的一个区域，且也由类似的可变节距轨道部分构成。
所述板保持单元134A吸附上板构件111，并将其保持在提升状态。借助一板止动件133，所述下板构件112被定位在可变节距轨道部分135上。
使用例如一气缸作为驱动源，所述板止动件133被向上移动到达一个位置，在该位置上，止动件抵靠承载板101。
所述板止动件133并不限于，如图21所示，位于其抵靠承载板101的前表面的右侧和左侧的位置上的情况。仅一个板止动件133可以被设置在其抵靠承载板101的前表面的中间的位置上。
供给部121设有一片传送单元136A，用于将待层压的卡组装片C传送到打开的下板构件112的施压表面的片储存部113上(图20)。
片传送单元136A设有一片吸附部143，用于将卡组装片C从一片拾取部137(在此处，将被层叠的所述卡组装片C被定位)传送到下板构件112的片储存部113上。
在片拾取部137中，从托盘架138中取出的一托盘139被定位并被固定。
在托盘架138中，储存各种待层压的卡组装片C的托盘139，以层叠的顺序被纵向地储存。相同类型的片C被储存在单个托盘139中，且相同数量的片C被储存在各托盘139中。托盘架138中的单个托盘139被以层叠的顺序取出，并传送到片拾取部137，且片C被一张接一张地吸附，然后借助片传送单元136A被传送到下板构件112上。
托盘架138被设置在位于制卡装置100内部的托盘供给单元140中。借助一升降装置141，所述托盘架138可上下移动，因此，容纳托盘139的各级被连续地进给驱动到用于将托盘139引导到片拾取部137的导轨部分142的一定位高度。
借助一托盘引导装置(未示出)，将托盘139从托盘架138引导到片拾取部137，用于将托盘139引导到导轨部分142上，同时保持托盘139的两侧部分。
<卡组装片>
图22示出了将被容纳在托盘架138的各级上的托盘139的结构。以及将被储存在托盘139中的卡组装片C的预处理步骤。
卡组装片C具有相当于九张卡的多片尺寸(大约A4尺寸)，且制成这种尺寸的托盘139能够以其被垂直对齐的状态储存片C。在开包之后，多张卡组装片C(例如100张)被分别储存在它们专用的托盘139中。假定IC卡的基本层状结构具有例如7层，则需要7个专用托盘139。按照卡组装片C层叠于下板构件112上的顺序，将托盘139容纳在托盘架138中。
借助参考孔冲压单元145，在卡组装片C中形成如图17所示包括圆孔和椭圆孔的三个参考孔116a到116c。通过在单独卡组装片C中它们各自相应的位置上形成参考孔116a到116c，且通过使下板构件112的定位销115穿过这些参考孔，进行所述片C的校准。结果是，完成了各片C沿层叠方向的定位，从而获得了理想的校准精度。
这样构造的托盘架138被安装在一专用滑架146上，然后被装入制卡单元100的供给单元140中(图20)。在垂直地设置在滑架146的前表面上的两个导杆147A和147B被插入形成在供给单元140的外壁表面中的导孔149A和149B中之后，所述托盘架138被引导入供给单元140中，然后被置于升降装置141中。
在两个导杆147A和147B中，导杆147A用于使滑架146被连接到所述装置100并与其成为一体，而另一导杆147B用于执行滑架146和装置100之间的精确定位。
当容纳空托盘139的托盘架138被拆卸到装置外部时，其被传送到置于与上述装载侧相对的一侧的外壁表面的滑架146上。
<第一层压部>
参照图15，第二实施例的制卡装置100包括作为各施压部的一第一层压部，一第一预热压部122，一第二预热压部123，一热压部124，一第一冷压部125以及一第二冷压部126。
所述第一预热压部122和第二预热压部123使承载板101的温度升高到随后阶段的热压部124的施压温度附近。
在例如每卡800kg到1500kg的施压压力，且温度为120℃到190℃的条件下，热压部124对承载板101进行热压。
在经过热压之后，第一冷压部125用于对承载板101进行快速冷却或缓慢冷却，且第二冷压部126将承载板101冷却到接近室温的温度。
预热压部122和123以及热压部124分别具有类似结构。例如，附图23为一透视图，示出了热压部124的一种结构。
所述热压部124具有一对上下加热压板151A和151B，其中每一个均容纳有加热器，其还具有一传送轨102A，该传送轨这样延伸，使承载板101在加热压板151A和151B之间传送。
位于上侧的加热压板151A经由一绝热板被固定到一固定支撑板152上，且位于下侧的加热压板151B经由一绝热板被固定到一可动支撑板153上，该可动支撑板153可相对于固定支撑板152垂直运动。
所述可动支撑板153的垂直运动由第四导向轴154引导。所述导向轴154的上端被固定到固定支撑板152上，而导向轴154的下端被固定到用于支撑一施压驱动部155的支撑板156上。
所述固定支撑板152和支撑板156被置于装置架105的各框架部分中(图15)。
在第二实施例中，施压驱动部155被设置在下加热压板151B侧上。借助所述施压驱动部155的驱动，所述加热压板151B被升高，且所述承载板101被向上提升，通过进一步升高所述加热压板151B，在上下加热压板151A和151B之间对所述承载板101施压。
第二实施例使用气动液压增力器(气液增力器)作为施压驱动部155的驱动源157，以便获得小型化的驱动源，并节省空间，易于控制。
另一方面，图24示意性示出了冷压部125和126的结构。
冷却压板161A和161B被分别固定到固定支撑板152和可动支撑板153上，且用于热压101的板在所述冷却压板161A和161B之间传递。冷水循环通道162A和162B被分别嵌入冷却压板161A和161B中，15℃到20℃的冷水借助分别包含循环泵163A和163B的冷却单元164A和164B循环。
热压部122到124和冷压部125和126分别设有单独的施压驱动部155，因此，各施压部单独工作。
如图24所示，用于将施压驱动部155的驱动力传递到可动支撑板153的驱动杆158的顶部158a具有曲面形状。这是为了减小与导向轴154之间的相互影响，从而所述可动支撑板153能够平滑地向上或向下移动。
<第二层压部>
如图25所示，第二层压部由一第二热压部128和一第二冷压部129构成。在第二层压部中，执行这样一个步骤，即将作为最外层的卡组装片层压到在第一层压部中制成的卡组装片C的层状片体C1上。
虽然严格地说，所述层状片体C1并不等同于图38中由附图标记表示的层状片C1，但其与由第一层压过程制造的层状片意义相同。这对于如下文所述的由第二层压过程制造的层状片C2来说也是成立的。
用于第二层压的卡组装片(下文称为“第二层压片”)C，相当于例如，印刷油墨片，磁条，磁条屏蔽片及类似材料。在第二层压片供给部127中，一第二层压片C被校准到层状片体C1上。一用于保持并提升上述承载板101的上板构件111的板保持单元134B，被设置在第二层压片供给部127中。板保持单元134B与设置在供给部121中的板保持单元134A具有相同的结构。
在上板构件111被从下板构件112上移离的状态下，第二热压部128对第二层状片C进行热压操作。图26A为侧截面图，示意性示出了第二热压部128的结构。
如图26A所示，第二热压部128使用一附着于加热压板171A的下表面上侧并覆盖该表面的弯曲施压板172来代替上板构件111。
通过弯曲例如厚度约为1mm的不锈钢板，使其固定到加热压板171A的两侧上，从而获得所述弯曲施压板172。在热压过程中，如果位于下侧上的加热压板171B升高，则由于与下板构件112上的第二层压片C相接触，所述弯曲施压板172按图26B到26D所示逐步弹性形变，然后通过使其施压表面变平，对第二层压片C施加压力。
一树脂膜173被夹在所述弯曲施压板172和第二层压片C之间。
该树脂膜173从展开辊174供给，由卷起辊175卷起，且经过一导向辊176a，所述弯曲施压板172的下表面和一导向辊176b。用于将树脂膜173进给到弯曲施压板172的下表面的一进给辊177被设置在所述展开辊174和导向辊176a之间。设置两个粘性辊178a和178b与进给辊177接触。设置所述粘性辊178a和178b的目的是清除附着在树脂膜173的与第二层压片C相对的表面上的灰尘。
所述树脂膜173由较第二层压片C柔软的合成树脂材料制成，其目的是为了制造具有非常好的表面抛光性的片层状体，例如，提高第二热压之后的片表面的光泽，且如果外界颗粒例如废物存在于片表面上，则使外界颗粒嵌入所述树脂膜173侧，以便抑制片表面出现凹痕。
作为树脂膜173，可采用例如，拉伸聚丙烯(OPP)膜，拉伸聚对苯二甲酸乙二酯(OPET)膜和类似材料。
参照图25，第二冷压部129具有与第一层压部中的第一冷压部125和第二冷压部126相同的结构。对于第二冷压部129，提供这样一种状态，其中上板构件111被覆盖在下板构件112上。即，在第二热压部128的施压过程结束之后，下板构件112回到位于上游侧的第二层压片供给部127。在此处，下板构件112被覆盖在已由板保持单元134B保持的上板构件111之上。然后，通过喷嘴工作气缸107B对内部进行抽真空，然后被传送经过第二热压部128，到达第二冷压部129。
<片抽出部>
借助一片抽出部130，经第二层压过程制造的层状片C2被取出到装置外部。在第二实施例中，所述片抽出部130被设置在上级侧上的传送轨102A的后部。
如图25所示，片抽出部130设有一板保持单元134C，用于将承载板101的上板构件111从下板构件112上移离，且将其向上提升，还设有一片传送单元136B，用于将层状片C2真空吸附到下板构件112上，并将它们传送到置于系统外侧的专用托盘182上。板保持单元134C和片传送单元136B与分别设置在供给部121中的板保持单元134A和片传送单元136A具有相同的结构。
借助片抽出部130将层状片C2从其上取出的下板构件112，与上板构件111一起被升降单元102B传送到较低级的轨道102C上。
在传送轨102C上，设有一板翻转单元185A，用于夹持覆盖于下板构件112之上的上板构件111，并将其翻转，从而指向其施压表面。
如图27所示，该板翻转单元185A具有一夹持部186，用于夹持上板构件111的一个较短侧部。该夹持部186被这样构造，以便接收来自旋转驱动单元187和线性驱动单元188的驱动力。该夹持部186也被这样构造，以便能够沿着用于支撑这些单元的支撑件189上下移动。
上板构件111被这样构造，借助板翻转单元185A，使镜面抛光表面板111a面朝上。
<清洁部>
用于清洁上板构件111和下板构件112的各施压表面的清洁部131被设置在传送轨102C上。该清洁部131设有一抛光(lapping)单元191和一清洁辊单元192。
如图28所示，所述抛光单元191具有一抛光带194，用于刮擦附着于传送轨102C上的下板构件112的镜面抛光表面板112a之上的外界颗粒，其还具有一除尘装置195，用于吸出并清除由所述抛光带194刮擦的外界颗粒。
所述抛光带194被缠绕在设置于展开轴196和卷绕轴197之间的带通路上的施压辊198的外周，且借助所述施压辊198的径向作用压力，被压到镜面抛光表面板112a上。展开轴196和卷绕轴197由公共支撑件199支撑。分别借助第一和第二驱动部200A和200B的驱动，所示支撑件199可沿传送轨102C的延伸方向和与其正交的一方向移动。
如图29所示，清洁辊单元192设有一粘性辊201和连接到该粘性辊201的一辅助辊202。
粘性辊201用于清除外界颗粒，例如废物和下板构件112的镜面抛光表面板112a上的残余树脂。辅助辊202清除附着于粘性辊201的表面上的外界颗粒，并清洁所述粘性辊201。该粘性辊201和辅助辊202分别由公共支撑件203支撑，且借助驱动部204的驱动，可沿下板构件112的纵向方向移动。
如图20所示，用于翻转所述上板构件111，从而使其施压表面面朝下的板翻转单元185B，被设置在抛光单元191和清洁辊单元192的下游侧。该板翻转单元185B具有与上游侧的板翻转单元185A(图27)相同的结构。
所述板翻转单元185B执行这样的操作，即，将上板构件111翻转，然后将其覆盖在下板构件112上。
下面将对按照如上所述构造的制卡装置100的操作进行说明。
图30和图31为用于解释说明第二实施例的操作的工艺流程图。
<卡组装片的准备步骤>
如图22所示，首先，借助冲压单元145，在卡组装片C中形成用于校准的参考孔116a到116c(步骤S1)。
在第二实施例中，参照图17进行说明，位于中间的参考孔116a为圆孔，且其形状基本上与下板构件112的定位销115相同，而位于两侧的参考孔116b和116c呈椭圆孔，且其开口面积大于定位销115的截面面积。
参考孔116a到116c的冲压可以一片接一片地进行，或通过将若干片叠在一起而同时进行。
随后，其中形成参考孔116a到116c的卡组装片C按照其类型被储存在它们的专用托盘139中，且按照卡的层叠顺序，将托盘139容纳在托盘架138中(步骤S2)。
在第二实施例中，将被制造的塑料卡具有七层结构，因此，使用七种类型的卡组装片C。托盘139相对于托盘架138的容纳方向，为被储存在托盘139中的卡组装片C的参考孔116a到116c面向近侧的方向。
随后，执行将托盘架139装载入制卡装置100的供给单元140中的步骤(步骤S3)。
如图20所示，在该步骤中，通过将滑架146的导杆147A和147B插入装置100侧面上的导孔149A和149B中，其上安装托盘架138的滑架146被定位并被固定。然后，托盘架138就被装载在供给单元140的内部。借助升降装置141，将装入供给单元140中的托盘架138移动到最上面的位置。
<片供给步骤>
然后，托盘139被顺序地从托盘架138中取出，并置于导轨部142上，借助片传送单元136A执行这样的步骤，即将卡组装片C朝着被定位并保持在传送轨102A的起始端的备用状态下的下板构件112传送(步骤S4)。
按照片的层叠顺序对托盘139进行引导。在第二实施例中，该顺序是从托盘架138的最下级开始从底部到顶部的顺序。然后，这样取下的托盘139被引导到片拾取部137，在此处，卡组装片C中的一片被位于上方的片传送单元136A吸附，并被传送到下板构件112。
被片传送单元136A吸附并保持的卡组装片C，被传送到下板构件112，该下板构件被供给部121(传送轨102A的起始端)定位并保持在备用状态，从而，总共七种类型的卡组装片C被层叠在下板构件112的施压表面上(步骤S5)。
在将卡组装片C层叠到下板构件112上的过程中，通过使垂直设置在下板构件112中的三个定位销115分别穿过卡组装片C的各参考孔116a到116c，所有的片C可以被以高校准精度层叠。
按照第二实施例，参考孔116b和116c的椭圆孔相对于定位销115具有游隙。因此，即使在个别卡组装片C的椭圆孔形成位置中具有微小的移位，该移位也可以被上述游隙的功能所吸收，从而能够在单独大片C中不发生变形的情况下进行层叠。
<第一层压步骤>
接下来，由板保持单元134A保持的上板构件111被覆盖在下板构件112上，然后，对承载板101内部的片保持部113进行抽真空(步骤S6)。
借助抽气单元例如真空泵(未示出)，并经过连接到单向阀119(图21)的喷嘴工作气缸107A，对片保持部113进行抽真空。
此时，如图18B所示，密封件114的基部114a紧密接触地附着到下板构件112(圆槽112C)上，而密封部114b也紧密接触地附着到上板构件111的内表面上，从而片储存部113被减压到预定压力。随着真空压力的增加，两个板构件111和112之间的间隙减小，从而密封件114的密封部114b朝着下板构件112侧产生较大的变形量。此时的弹力被转换为密封部114b的附着力，从而实现了片储存部113的密封性能。另外，作用在密封部114b的下表面侧上的大气压力，也帮助增加密封部114b的密封作用。
借助基部114a和圆槽112c之间的防止脱开结构，第二实施例的密封件114能够防止密封件114在抽真空和施压过程中的位移。
此外，紧密接触地附着于下板构件111的密封部114b具有较薄的形状，且被形成在相对于基部114a的外围侧上。因此，与传送到具有圆形或方向截面的密封环相比，其易于发生弹性变形。因此能够减少片储存部113的排气时间。
虽然具有圆形或方形截面的传统密封环具有在其整个截面上接受压缩变形的结构，然而，第二实施例的密封件114具有这样的结构，即，在基部114和密封部114b之间提供连接的连接部114c主要接受变形载荷。因此，由于密封件114的反复变形而发生的“疲劳”可以被减小，从而与传统密封环相比，能够快速提高耐久性。
另外，由于单向阀装置119的止回功能，阻止了外界空气进入片储存部113中，从而在片储存部113中保持预定的真空压力。因此，在承载板101的传送过程中，与真空泵的连接状态被中止。
此外，由于排气通道118被形成在下板构件112的内部，因此能够使承载板101小型化，并提高其便携性，而且单向阀装置119被安装到下板构件112的侧表面，也能够获得紧凑到结构。
然后，通过顺序地将承载板101传送到第一预热施压部122，第二预热施压部123，热压部124，第一冷压部125和第二冷压部126，在承载板101内部进行卡组装片C的第一层压过程(步骤S7)。
在各施压部中，承载板101被定位并停止在传送轨102A上，并被位于借助施压驱动部155的驱动抬升的可动支撑板153上的加热压板151B或冷却压板161B从传送轨102A上提升，然后被压在位于上方的加热压板151A和冷却压板161B上(图2，图24)。从而，所述承载板101可以被一对加热压板151A和151B或者一对冷却压板161A和161B施加压力，从而对承载板内部的卡组装片C进行施压过程。
按照第二实施例，由于层叠在承载板101内部的卡组装片C分别被定位销115定位，因此，可以防止在施压步骤期间卡组装片C发生位移。
此外，由于穿过定位销115的参考孔包括，一个具有圆孔形状的单个参考孔116a，和两个具有椭圆孔形状的参考孔116a和116c。因此，能够防止在施压过程期间，由于侧向位移而产生的卡组装片C的变形和扭曲，从而执行适当的施压过程。
另外，在第二实施例中，构成第一层压部的预热施压部122和123，热压部124和冷压部125、126中的每一个分别被顺序地布置。因此，预热施压过程和冷却施压过程可以以多级形式执行，同时减小了安装面积，从而简化了施压部的增加。这样就能够根据卡组装片C的构造材料的组合，执行多种施压过程。
此外，由于在第二实施例中，施压驱动部155被设置在下加热压板151B或冷却压板161B侧上，因此从施压驱动部155侧产生的灰尘不会对施压过程产生影响。
<第二层压步骤>
接下来，已完成第一层压过程的承载板101被传送到第二层压片供给部127。然后，承载板101内部的真空被释放，且上板构件111被板保持单元134B移离(步骤S8，图27)。
所述承载板101内部真空的释放操作是这样实现的，即，将设置在传送轨102A附近的喷嘴工作气缸107B连接到单向阀装置119，并机械地打开所述单向阀，从而将空气引入片储存部113中。
象现在这样的通过上述步骤制造的层状片C1成为作为一个产品的完整物品。或者是，作为第二层压片的磁条，磁条屏蔽片，最外层印刷片以及类似材料被进一步校准并层叠到所述层状片C1的表面上。然后，各板构件111和112被再次叠在一起，然后被供给到之后的第二层压部，从而获得层状片C2。在第二实施例中，使用后者的情况，且在下文给出说明。
使用片传送单元(未示出)，通过使下板构件112的定位销115穿过形成在第二层压片C中的参考孔，将第二层压片C校准并层叠到层状片C1上(步骤S8)。
在不被上板构件111覆盖的情况下，其上层叠第二层压片C的下板构件112被传送到第二热压部128，随后进行第二热压过程(步骤S9)。
在第二热压部128中，如图26A示意性示出，借助弯曲施压板172，经由一树脂膜173，对位于下板构件112上的第二层压片C进行热压过程。借助加热压板171B的上升运动，位于下板构件112上的第二层压片C抵靠所述弯曲施压板172。通过加热压板171B的进一步升高，弯曲施压板172对第二层压片C施压压力，同时如图26B到图26D所示弹性形变。
在第二热压过程中，第二层压片C经由较第二层压片C柔软的树脂膜173被施压。结果是，附着在第二层压片C表面上的外界颗粒例如废物在施压过程中被嵌入所述树脂膜173中，从而避免了在第二层压片C表面上产生凹痕或压痕。另外，由于树脂膜173的平滑表面被转移给第二层压片C的表面，从而赋予片表面以光泽，因此表面质量可被提高。
另一方面，如图26B到26D所示，在施压过程期间，所述弯曲施压板172从第二层压片C到外围侧逐渐变形，因此，最终对片的近似整个区域施加压力。其功能是从片表面的中心到其外周侧，释放存在于第二层压片C和树脂膜173之间的空气。这样就能够在不产生气泡及类似物的情况下将第二层压片C粘合到层状片C1的表面上。
参照图25，在第二热压过程结束之后，下板构件112返回到第二层压片供给部127。然后，已由板保持单元134B保持的上板构件111被覆盖在下板构件112之上。然后，借助喷嘴工作气缸107B的动作，经由单向阀装置119，承载板101内部的片储存部113被抽真空(步骤S10)。
在承载板101内部被抽真空达到预定压力之后，所述承载板101被传送经过第二热压部128，到达第二冷压部129，在此处，进行第二冷压过程(步骤S11)。
在第二冷压过程结束之后，承载板101被传送到片抽出部130。在此处，借助喷嘴工作气缸107C的操作，承载板101内部的真空状态被释放，然后上板构件111被板保持单元134C移离(步骤S12)。
在片抽出部130中，上板构件111从其上移离、且完成第二层压的层状片C2，被传送经过片传送单元136B，到达外部的专用托盘182上。借助例如参照图14所述的卡冲压单元40，处于专用托盘182中的层状片C2被冲压成单独卡的尺寸，从而完成塑料卡的制造。
在层状片C2被取下之后，上板构件111被覆盖在下板构件112上(步骤S13)。处于彼此叠在一起的状态下的上板构件111和下板构件112，经由升降单元102B被传送到位于下级侧上的传送轨102C。然后它们被传送到清洁部131。
<清洁步骤>
在承载板101被传送到清洁部131期间，覆盖在下板构件112上的上板构件111被如图27所示的板翻转单元185A移离，镜面抛光表面板111a被翻转180°，从而面朝上，然后被安装在传送轨102C上(步骤S14)。
借助抛光单元191和清洁辊单元192，对并排且间隔一站经过的下板构件112和上板构件111的镜面抛光表面板112a和111a顺序地进行清洁过程，其中借助板翻转单元185A的动作，使镜面抛光表面板112a和111a面朝上(步骤S15)。
如图28所示，所述抛光单元191将缠绕施压辊198的抛光带194压靠在下板构件112的镜面抛光表面板112a上，且借助第一和第二驱动部200A和200B的进给动作，清除附着于镜面抛光表面板112a的外界颗粒例如树脂渣。除尘装置195将刮掉的外界颗粒吸入。
另一方面，如图29所示，通过使粘性辊201沿着镜面抛光表面板112a滚动，清洁辊单元192清扫外界颗粒。借助辅助辊202，附着于粘性辊201的辊表面的外界颗粒可以被清除，因此，所述粘性辊201总是具有清洁表面且在镜面抛光表面板112a上滚动。
对上板构件111的镜面抛光表面板111a也执行与上述清洁过程类似的清洁。
参照图20，已被清洁且处于其传送阶段的上板构件111被板翻转单元185B夹持，且翻转180°，从而镜面抛光表面板111a面朝上，然后被覆盖在下板构件112上(步骤S16)。
其上两块板构件111和112被堆叠在一起的承载板101，通过升降单元102D被再一次传送到传送轨102A的起始端部(所述供给部121)。然后，所述上板构件111被保持单元134A向上抬起，下一卡组装片C被层叠在下板构件112上(步骤S17，S5)。
这样，按照第二实施例，可获得与上述第一实施例相同的效果。
此外，按照第二实施例，承载板101的传送通道由上下两级传送轨102A和102C构成。因此，通过使装置的安装所占体积最小化，可以使装置大大缩小。其还能够在任意位置设置供给部121，第二部分(第一和第二)以及片抽出部130。
(第三实施例)图32到图36E示出了本发明的第三实施例。
在第三实施例中，与上述第二实施例不同的结构在于，一对上下板构件构成了承载板，该板作为用于热压的板。
图32为从其施压表面侧观察的，第三实施例中上板构件211的平面图。图33为从其施压表面侧观察的，第三实施例中下板构件212的平面图。
所述上板构件211具有矩形形状，且由例如铝合金的金属材料制成，且一由不锈钢制成的镜面抛光表面板211a经由钳211b被固定到其施压表面上。
排屑孔211c被形成在镜面抛光表面板211a的面内区域中，从而与下板构件212的定位销215的垂直设置位置相对应。另外，一用于装入密封件的圆形槽211d被形成在镜面抛光表面板211a的外部位置中。
例如，一对从如上述第二实施例中所描述的传送轨辊式输送机支撑的支撑块211e被分别设置在上板构件211的短侧的两侧表面。用于接收如上述第二实施例所述的板翻转单元的夹持部的凹槽部211f被形成在所述对支撑块211e之间。
此外，抵靠用于在上述传送轨上定位的板止动件的导块211g分别被设置在上板构件211的长侧边的两个侧表面上的近似中间处。
另一方面，下板构件212也呈矩形形状，且由例如铝合金制成，一由不锈钢制成的镜面抛光表面板212a经由钳212b固定到其施压表面上。
例如，从在第二实施例中所描述的传送轨辊式输送机支撑的一对支撑块212e，分别被设置在下板构件212的短侧边上的两侧表面上。每个单向阀装置219被设置在一对支撑块212e之间，并经由形成在板内部的排气通道被连接到排气孔217。
此外，毗邻用于在上述传送轨上定位的板止动件的导块212g，被分别设置在下板构件212的长侧边上的两个侧表面上的近似中间处。
在所述上板构件211和下板构件212中，在它们的各板体和镜面抛光表面板211a，212a之间，插入一橡胶片，一纸垫，一毡片或类似片材，作为用于调节导热性的垫料。
在下板构件212的镜面抛光表面板212a中，槽口212s被形成在其较长侧边的两侧上，且三个用于片校准的定位销215被垂直设置在槽口212s的一侧上。
厚度约为1mm的由不锈钢制成的金属带231，例如被设置在上板构件211的镜面抛光表面板211a上，其对应于所述槽口212s的形成位置。
第三实施例的下板构件212是为了改善，在如上述第二实施例所述的制卡装置100的片抽出部130中，借助片传送单元136B的吸附部143抽出层状片C2的操作而构造的(附图25)。
具体地，借助粘合作用，经第二层压步骤(在图33中由虚线表示)制造的层状片C2以紧密接触形式附着于下板构件的镜面抛光表面板。结果是，在某些情况下，仅借助片吸附部143进行的层状片C2的抽出较困难。
另外，在第三实施例的下板构件212中，所述槽口212s被设置在镜面抛光表面板212a中，从而在层压过程之后，在层状片C2和下板构件212之间的槽口212s形成位置处形成空间。另外，如图34所示，用于吸附层状片C2的多个吸附垫221和进入所述镜面抛光表面板212a的抽出爪222，被设置在片吸附部143的主体220的下表面上。
所述抽出爪222被构造成可沿图34中箭头H所示方向，且沿被固定到主体220的下表面上的线性导向件223移动，特别是，被设置在槽口212s中的抽出爪222优选是设置在定位销215的附近，所述槽口位于垂直设置定位销215一侧。
根据前述结构，下板构件212上的层状片C2的上表面被片吸附部143的若干吸附垫221吸附，所述片吸附部143沿着由图34中箭头V所示的向下方向移动，且抽出爪222进入用作排出部的槽口212s中，然后被定位在层状片C2和下板构件212之间。随后，片吸附部143向上移动，从而抽出爪222抬升层状片C2的边缘部的下表面。这就能够将层状片C2从镜面抛光表面板212a上剥下并移离，从而使层状片C2易于从下板构件212上排出。
然后，所述层状片C2被吸附，并借助吸附垫221的吸附作用被保持，然后被传送到预定的专用托盘182(图25)。
可以在不需要吸附垫221的情况下进行层状片C2的抽出，这取决于抽出爪222的布置方式。
同时，由于形成槽口212s，对应于紧邻槽口212s之上的位置的层状片C2的区域没有足够的压力。因此，由于在上述区域中的较弱粘合，可能发生由于片剥离而产生的厚度变化，以及在片表面内侧的片组装材料的流体化。
作为解决上述问题的一种方法，在第三实施例中，如上所述，金属带231被附着于上板构件211侧上的施压表面上，从而补偿了在槽口212s形成位置中发生的压力不足。
即，如图36E所示，在层状片C2的位于紧邻槽口212s之上的区域中，压力被增加与附着在上板构件的镜面抛光表面211a上的金属带231的厚度相对应的一定量。从而实现了精确定粘合。另外，还可以抑制片组装材料的流体化，从而抑制片表面内部的厚度变化。
还可以借助金属带231的附着位置，即，通过金属带231对压力增强宽度WE进行调节，可利用金属带231对压力进行调节，而不限制辅助带232的厚度，如图36E所示。
在金属带231仅附着于镜面抛光表面板211a的外围中的较长侧边区域的情况下，在所述镜面抛光表面板211a的外围中的较长侧边区域中的层状片C2发生严重的压力不足，通过在上述短侧边区域中附着一类似金属带，能够解决上述问题。
图35示出了，将类似于金属带231的辅助带232附着于上板构件211的镜面抛光表面板211a的短侧边区域的一个示例。
所述辅助带232由例如不锈钢制成，并被形成为较金属带231薄。在镜面抛光表面板211a的周边的较短侧区域中，所述辅助带232被连接，从而与两条金属带231的单个端相连。
图36A和图36B为重要部分的截面图，示出了辅助带232相对于层状片C2的动作。所述辅助带232对片的短侧边的边缘部进行压力加强作用。这就能够克服在短侧边上的压力不足，从而优化第二步骤。
图36B示出了一个例子，其中辅助带232附着于片平面上的一个位置，该位置比图36A中所示例子的位置更靠内。从而，能够获得较图36A中所示的辅助带232的压力增强宽度WA更大的压力增强宽度WB。
注意到，辅助带232的应用并不限于将它们附着于上板构件的镜面抛光表面板211a上的结构例。例如，如图36C和36D所示，辅助带232A和232B可以被附着于上板构件的镜面抛光表面板211a和下板构件的镜面抛光表面板212a上，从而它们彼此相对。即使在这种情况下，辅助带232A和232B协作，以实现在片的短侧边区域中增强压力。
如图36D所示，这里如果被附着的辅助带232A和辅助带232B部没有对准，则能够获得较如图36C所示的情况中的压力增强宽度WC更大的压力增强宽度WD。
虽然已对本发明的特定实施例进行了说明，但本发明当然并不限于这些实施例，根据本发明的技术思想可以进行多种变化。
例如，虽然在上述第二实施例中，所述排气通道118和单向阀装置119被设置在相对于承载板101的下板构件112之上，但它们也可以被设置在上板构件111侧上。
虽然，在上述第一和第二实施例中，已经说明了制造作为塑料卡的IC卡的方法，但对此并没有限制，本发明还可应用于其它类型的存储介质例如磁卡的制造方法。
作为单向阀装置119，可以采用具有如图37A或37B所示的结构的单向阀装置。
如图37A或37B所示的单向阀装置119′包括由螺旋接合气动连接的一元件51a和一元件51B，一可相对于壳体51的内壁表面气动滑动的可移动元件52，一形成在所述可移动元件52中的阀座53，一用于使阀元件54朝着阀座53移动的阀簧55，一用于支撑所述阀簧55的一端的保持件56，和一用于使可移动元件52移动到保持件56侧的弹簧元件57。这样构造的单向阀装置119′由螺旋接合与所述下板构件112气动连接。
喷嘴工作气缸107A经由壳体51的一开口51H连接，且由于喷嘴工作气缸107A对保持件56施加压力，如图所示，所述可移动元件52向左移动。由于阀簧55受力，座靠在阀座53上的阀元件54与可移动元件52一起移动一定距离。然而，由于阀元件54的轴部抵靠壳体51的凸起部51P，所述阀元件54的进一步移动被限制。因此，由于可移动元件52的进一步移动，所述阀元件54最终被从阀座53上移离，且单向阀装置119′被打开。在这种状态下，经由排气通道118，执行承载板内部的抽真空。
另一方面，按照与上述相同的方法，执行承载板的真空释放操作。通过打开所述单向阀装置119′，大气被从外界引入，从而板内部与大气相通。
如上所述，按照本发明的塑料卡，能够消除印刷变形，字迹模糊及类似情况，从而提高外观质量。
按照本发明的方法制造的塑料卡，卡组装片可以以高校准精度被层叠，而不发生变形和扭曲。因此能够制造外观质量优异的塑料卡，而不会发生印刷变形，字迹模糊及类似情况。
按照用于本发明的热压的板，其能够将各卡组装片合为一体，且基本上不发生卡组装片的变形和扭曲。其还能够在从抽气单元分离的状态下进行传送。
按照本发明的制卡装置，除了上述效果之外，供给部，第二部分和抽出部可以任意布置，且可以在单个装置中制造多种类型的卡。
权利要求
1.一种塑料卡，其特征在于，在若干卡组装片中的每一片的若干相对应位置上，形成两个或多个参考孔，使基本上与所述参考孔具有相同形状的第一定位销穿过所述参考孔中的至少一个，使与所述参考孔的形状相比具有较小截面面积的第二定位销穿过剩余参考孔中的至少一个，在固定所述若干卡组装片之间的位置关系的同时执行粘合。
2.如权利要求1所述的塑料卡，其特征在于，所述塑料卡为其中嵌入IC芯片的IC卡。
3.如权利要求1所述的塑料卡，其特征在于，所述若干参考孔包括，与所述第一定位销具有相同形状的圆孔，以及与所述第二定位销相比，具有较大截面面积的椭圆孔。
4.如权利要求1所述的塑料卡，其特征在于，在所述若干卡组装片层叠形成的层状片体中，形成围绕参考孔的非热压部。
5.一种制造塑料卡的方法，其特征在于，包括以下步骤在所述若干卡组装片的每一片中的若干相对应位置上，形成一圆孔和一个或多个椭圆孔的步骤；使基本上与所述圆孔具有相同形状的第一定位销穿过所述圆孔，且使第二定位销穿过所述椭圆孔，并在各卡组装片中不产生变形的步骤；粘合从而将各卡组装片合为一体的步骤。
6.一种用于热压的板，所述热压用于通过将若干被校准并被层叠的卡组装片粘合起来而制造塑料卡，所述用于热压的板的特征在于包括一对上下板构件；一被设置在所述对板构件之间且限定形成用于储存所述卡组装片的储存部的圆形密封件；一排气通道，其一端面向所述储存部，而另一端面向所述板构件的外侧；一被连接到所述排气通道的另一端，抑制外界空气进入所述储存部的单向阀装置；垂直地设置在所述储存部中，且分别穿过形成在所述若干卡组装片的每一片中的相对应位置上的两个或多个参考孔的两个或多个定位销，其中，所述定位销包括基本上与所述若干参考孔中的至少一个具有相同形状的第一定位销，与剩余的参考孔中的至少一个相比，具有较小截面面积的第二定位销。
7.如权利要求6所述的用于热压的板，其特征在于，所述密封件包括一紧密接触地固定到所述对板构件中的一个上的基部；一紧密接触地附着到所述板构件中的另一个上的密封部；一用于连接所述基部和所述密封部的连接部，其中，借由所述连接部的弹性弯曲变形的反作用力，获得所述密封部的附着力。
8.如权利要求6所述的用于热压的板，其特征在于，所述对板构件的施压表面分别覆盖有一镜面抛光表面板，且在位于下侧的所述板构件的镜面抛光表面板上，用来接收用于取下制成的塑料卡的抽出爪的脱开部被设置在彼此相对的边缘部处。
9.如权利要求8所述的用于热压的板，其特征在于，一带状元件被附着于所述另一镜面抛光表面板的外周位置上，该位置与所述脱开部的形成位置相对应。
10.如权利要求9所述的用于热压的板，其特征在于，一与所述带状元件相比较，具有较小厚度的辅助带状元件，被附着于所述另一镜面抛光表面板的没有被所述带状元件所附着的剩余外周位置上。
11.如权利要求10所述的用于热压的板，其特征在于，所述辅助带状元件成对地附着于各镜面抛光表面板之间。
12.一种用于制造塑料片的制卡装置，所述塑料片中，若干类型的经校准和层叠的卡组装片被层叠，该装置使用用于热压的且包括一对上下板构件的板，对所述卡组装片施加压力，所述装置的特征在于所述用于热压的板设有一单向阀装置，用于保持在所述对板构件之间限定形成的储存部中的真空状态；在所述用于热压的板内部，设有基本上与所述若干参考孔中至少一个具有相同形状的第一定位销和与剩余的参考孔中至少一个相比，具有较小截面面积的第二定位销，所述第一和第二定位销穿过形成在所述若干卡组装片中的相对应位置处的两个或多个参考孔，所述制卡装置进一步包括一传送装置，用于在上下两级传送路径之间，循环传送所述用于热压的板；一供给部，用于在所述对板构件之间堆叠若干卡组装片；一包括若干沿所述传送路径连续设置的施压部的第二部分，其通过对所述用于热压的板进行施压过程，从而对所述塑料片进行加工；一抽出部，用于从所述用于热压的板中取出所述塑料片。
13.如权利要求12所述的制卡装置，其特征在于所述供给部设有一片传送装置，通过应用所述第一和第二定位销作为参考，一个接一个地将所述卡组装片，从用于定位并储存其中按照所述类型形成有所述参考孔的卡组装片的若干托盘，顺序地传送到所述板构件。
14.如权利要求12所述的制卡装置，其特征在于在所述第二部分中，所述各施压部的一可移动压板被设置在所述用于热压的板的下侧上。
15.如权利要求12所述的制卡装置，其特征在于代替用于对所述卡组装片施压的位于上面的所述板构件，使用一具有弯曲形状从而覆盖压板的施压表面的金属板，其被附着于所述若干施压部的至少一个。
16.如权利要求15所述的制卡装置，其特征在于一较所述卡组装片柔软的树脂膜被夹在所述卡组装片和所述金属板之间。
17.如权利要求12所述的制卡装置，其特征在于一用于清洁所述对板构件的各施压表面的清洁部，被设置在所述抽出部的下游侧上。
18.如权利要求17所述的制卡装置，其特征在于所述清洁部具有，一用于刮擦附着于所述施压表面的外界颗粒的抛光机构，和一用于清除附着于所述施压表面上的外界颗粒的粘性辊。
全文摘要
在一简单的设备中，可以执行卡组装片的校准和粘合。提供基本上没有变形和扭曲的塑料卡，例如IC卡。圆孔(17)和椭圆孔(18)被形成在层状组装片(19a到19d)中的相应位置上，且定位销(21)被插入并穿过各孔。由于在这种情况下，所述椭圆孔(18)相对于所述定位销(21)具有游隙，因此每个卡组装片的变形和扭曲被吸收，从而由于避免了印刷错位及类似情况，能够改善外观。另外还能够防止由于残余应力而导致的机械强度下降。
文档编号B32B38/00GK1575225SQ0282110
公开日2005年2月2日 申请日期2002年9月13日 优先权日2001年9月14日
发明者鹿野贤一, 西村公孝 申请人:索尼株式会社