专利名称：一种复合金属的铝箔带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及在铝的箔材或带材上复合金属的铝箔带。 技术背景随着国际科技经济的飞速发展，铜的用量大幅度增加，市场供求矛盾也逐渐在加大。我国2000-2005年，铜消费量年平均增幅为15%，至今己成为世界最大的铜消费国。在电子设备领域，众多需要充电的设备，(如桌上和手提电脑)其充电外壳用的五金件及部分要求散热效果好的视盘机(如DVD等)的碟片托盘均用0.2 mm的铜箔 来冲制，它能起到散热、电磁屏蔽和可焊的作用。但是由于自2006年初以来，铜价 的不断上涨，迫使终端用户纷纷寻求金属铜的替代品。 发明内容本实用新型的目的是提供一种比铜箔带更轻薄、又具备可焊性的成本较低的复合 金属的铝箔带。本实用新型的目的可通过如下技术措施来实现在铝箔带基体外表的正反两面或其中之一面附着有金属镀层。本实用新型的目的还可通过如下技术措施来实现所述的金属镀层为一层一种单金属镀层或合金金属镀层；也可以是一层或多层几 种金属镀层或合金金属镀层；所述的金属镀层的镀层厚度为50-5000埃。本实用新型的制备包括对铝箔带基体表面进行真空镀铜、镍、金、银、锡、铜镍 合金、镍铬合金及不锈钢等金属(真空镀包括真空蒸镀、离子镀和溅射镀)，改变铝 的电极电位，然后再连续复合镀铜或连续复合镀其他可焊金属层。本实用新型具有以下优点l.与现有铜箔带相比重量更轻、更薄、成本更低廉，铜包铝的密度仅为纯铜的37 40%，其长度是同等重量纯铜的2.5 2.7倍。更加适应现代电子技术的发展需要。适 用于冲压五金件、锂电池负极集流体、导电胶带、传热材料、电子线路等领域。2. 与纯铝箔带相比具有更好的导电性，在5MHz以上高频时，与纯铜线相同；其 直流导电率为65.0%IACS。
3. 可焊金属包铝的箔带材具有跟纯铜一样的可焊性，而不需要再做特殊的处理， 解决了单一复合金属的铝箔带无法焊接的缺陷。
4. 厚度均匀，不须在基材上涂抹粘合剂，结合部位不产生气泡，性能更稳定。 本实用新型结合复合金属的铝箔带和铜箔带的特点，经加工可以替代部分铜箔带
用于产业，既降低了产品成本，又大大节省了紧缺的铜资源，另由于密度低，可有效 降低后继器件的重量，符合电子产品的发展需要，具有重大的社会意义和可观的经济 效益。
图1是本实用新型在铝箔带正反两面附着有金属镀层的结构示意图； 图2是本实用新型在铝箔带其中之一面附着有金属镀层的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步说明，但不限于此。
实施例1:
具体方案如下
1、 选用硬态(H18)、半硬态(H24)、软态(0)等复合金属的铝箔带，厚度0.003-lmm; 宽度10-1600mm。
2、 将上述铝箔带基体1进行等离子体处理，然后在铝箔带基体1外表的正反两 面上真空磁控溅射镀锡，再采用连续电镀增厚技术镀可焊金属铜层，金属锡、铜镀层 2的镀层厚度为50埃。
实施例2:
具体方案如下
1、 选用硬态(H18)、半硬态(H24)、软态(0)等复合金属的铝箔带，厚度0.003-lmm; 宽度10-1600mm。
2、 将上述铝箔带基体1进行等离子体处理，然后在铝箔带基体1外表的单面上 真空磁控溅射镀不锈钢，再采用连续电镀增厚技术镀可焊金属铜层，金属不锈钢、铜 镀层2的镀层厚度为5000埃。
权利要求1、 一种复合金属的铝箔带，其特征在于铝箔带基体(1)外表的正反两面或其中 之一面附着有金属镀层(2)。
2、 根据权利要求l所述的复合金属的铝箔带，其特征在于所述的金属镀层(2) 为一层一种单金属镀层或合金金属镀层。
3、 根据权利要求l所述的复合金属的铝箔带，其特征在于所述的金属镀层(2) 为一层或多层几种金属镀层或合金金属镀层。
4、 根据权利要求1所述的复合金属的铝箔带，其特征在于所述的金属镀层(2) 的镀层厚度为50-5000埃。
专利摘要本实用新型提供一种复合金属的铝箔带。在铝箔带基体外表的正反两面或其中之一面附着有金属镀层。所述的金属镀层为一层一种单金属镀层或合金金属镀层；也可以是一层或多层几种金属镀层或合金金属镀层；所述的金属镀层的镀层厚度为50-5000埃。该产品可应用于冲压五金件、锂电池负极集流体、导电胶带、传热材料、电子线路和电磁屏蔽材料。
文档编号B32B15/01GK201154567SQ200720158608
公开日2008年11月26日 申请日期2007年12月12日 优先权日2007年12月12日
发明者刘世明, 夏登峰, 夏登收, 夏祥华, 军 张, 曾海军, 磊 林, 耿秋菊 申请人:山东天诺光电材料有限公司