G+g电容屏框胶贴合制作工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种G+G电容屏框胶贴合制作技术，其工艺流程是通过分别清洁钢化玻璃盖板和Sensor表面脏污异物后，在钢化玻璃盖板或Sensor上贴覆高粘双面胶，将Sensor与盖板贴合；Sensor与钢化玻璃盖板使用治具定位放在翻盖热压平台上进行热压；采用高粘双面胶在视窗边缘贴一圈高粘双面胶将盖板和Sensor贴合在一起，为增加产品可靠性，在产品边缘预留一定位置，并在产品边缘加硅胶填充，增加了产品的密封性及可靠性。使用此方案制作出来的G+G产品返工制作简单，直接加热拆分清洁，钢化玻璃盖板和sensor可以重复贴合，可以直接节省水胶和OCA贴合工序，成本相对降低10%以上。
【专利说明】G+G电容屏框胶贴合制作工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及电容屏制作技术，特别涉及G+G电容屏框胶贴合制作工艺。
【背景技术】
[0002]随着信息及电子设备产品市场的迅速壮大，以及人们对电子产品智能化、便捷化、人性化要求的不断提高，触摸屏作为一种直觉式输入借口，得到了广泛的应用。目前，触摸屏的需求动力主要来自于消费电子产品，如手机、PDA、便捷游戏机、便捷导航设备等。
[0003]现有G+G电容屏(传感器玻璃+钢化玻璃盖板结构，简称G+G电容屏)贴合都是使用OCA贴合或水胶贴合(见图1)，其水胶贴合工艺流程是:l)SenSor绑定FPC排线；2)绑定后产品进行功能测试；3)清洁钢化玻璃盖板和Sensor表面脏污白点等异物；4) Sensor和钢化玻璃盖板使用水胶贴合；5)产品贴合后使用紫外光预固化水胶；6)使用无尘布清洁产品边缘溢出来的胶水；7)使用高能量紫外光进行产品水胶完全固化；8)贴合后产品进行功能测试；9)清洁产品表面脏污杂质/检验产品外观；10)产品正面贴覆保护膜；11)背面贴覆防爆膜；12)背面贴覆泡棉和背面保护膜；13)包装/出货。采用这种工艺，需要定制专用水胶贴合治具，水胶贴合设备机器设备昂贵，保养费用高技术要求交高；而且水胶材料价格相比高粘双面胶价格高1-2倍以上，产品贴合调机时间较长，产品厚度比较难控制，产品不良返工麻烦，返工成本高。
[0004]现有另一种OCA贴合工艺流程(见图2)，其步骤是:l)Sensor绑定FPC排线；2)绑定后产品进行功能测试；3)清洁钢化玻璃盖板和Sensor表面脏污白点等异物；4)在钢化玻璃盖板或Sensor上贴覆OCA光学胶(根据产品结构来确定OCA光学胶贴覆在强化玻璃或Sensor上)；5) Sensor和钢化玻璃盖板使用真空贴合机进行贴合；6)产品贴合后使用脱泡机进行产品脱泡；7)贴合后产品进行功能测试；8)清洁产品表面脏污杂质/检验产品外观；
9)产品正面贴覆保护膜；10)背面贴覆防爆膜；11)背面贴覆泡棉和背面保护膜；12)包装/出货。采用这种工艺方法:贴合设备昂贵，保养费用高；0CA材料价格相比高粘双面胶价格高1-2倍以上；产品贴合过程中投入的人工较多，生产效率低；需要定制专用OCA真空贴合治具；产品不良返工麻烦，返工成本高。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种G+G电容屏框胶制作技术，替代现有技术中使用水胶贴合或OCA贴合的方法，从而增加产品良率，简化生产流程，提高生产效率。
[0006]为实现上述目的，本发明采取以下技术方案，G+G电容屏框胶贴合制作工艺，其特征在于，其工艺流程如下:
1)Sensor绑定FPC排线；
2)绑定后功能Sensor测试；
3)Sensor正面清洁；
4)Sensor正面贴框胶； 5)盖板背面清洁；
6)Sensor与盖板贴合；
7)热压；
8)产品功能测试；
9)边缘封硅胶；
10)清洁/检验；
11)成品保护膜贴覆；
12)防爆膜贴覆；
13)背面贴覆保护膜或泡棉；
14)包装/出货。
[0007]所述框胶为高粘双面胶。
[0008]所述热压温度为25-65°C。
[0009]所述热压压力值0.1-0.4Mpa。
[0010]本发明采用高粘双面胶在视窗边缘贴一圈框胶将盖板和Sensor贴合在一起，为增加产品可靠性，在产品边缘预留一定位置，并在产品边缘加硅胶填充，增加了产品的密封性及可靠性。使用此方案制作出来的G+G产品返工制作简单，直接加热拆分清洁，钢化玻璃盖板和Sensor可以重复贴合，可以直接节省水胶和OCA贴合工序，成本相对降低10%以上。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是现有的G+G电容屏贴合工艺流程图。
[0012]图2是现有的OCA贴合工艺流程。
[0013]图3是本发明G+G电容屏框胶制作工艺流程图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0015]实施例1:本发明G+G电容屏框胶贴合制作工艺较佳实施方式，参见图3，其工艺流程如下:
I )Sensor绑定FPC排线301 ；即将FPC金手指贴ACF胶后，使用绑定机将FPC与Sensor绑定在一起，实现通道的导通；
2)绑定后Sensor功能测试；即对绑定后Sensor产品进行功能测试,使用测试板测试绑定FPC排线的产品，检测其通道是否导通；
3)Sensor正面清洁303及盖板背面清洁304 ;分别清洁Sensor表面和钢化玻璃盖板的脏污异物；使用无尘布沾去酒精和石油醚，清洁已绑定好的正面，使其表面洁净，并且无杂质等异物；使用无尘布沾去酒精和石油醚清洁钢化玻璃盖板背面，使其背面洁净，并且无杂质等异物；
4)Sensor正面贴框胶305;使用治具将框胶定好位,再将已经绑定好的Sensor放入治具中使高粘双面胶粘在Sensor上,并在Sensor边缘预留0.3_2mm间隙,框胶采用高粘双面胶；
5)Sensor与盖板贴合306 ;将Sensor放入治具定位，然后将清洁好的钢化玻璃放入治具中，进行Sensor和钢化玻璃盖板贴合在一起；主要目的为去除贴合过程中高粘双面胶内的气泡，增加产品密闭性能；
6)热压307;使用治具定位放在翻盖热压平台上进行热压；将加热平台加热到35?45°C，压力值 0.1-0.2Mpa ；
7)产品功能测试308;对贴合后的产品使用测试板测试绑定FPC排线的产品，检测其通道是否导通；
8)边缘封硅胶309;使用点胶机将产品边缘预留的0.3-2mm的间隙使用硅胶将间隙填充使贴合的产品完全密封；
9)清洁/检验310;使用无尘布沾去酒精和石油醚清洁整反面使其表面洁净和杂质等异物；
10)成品保护膜贴覆311;强化玻璃盖板正面手工贴覆PET保护膜，防止产品表面划伤、粘上灰尘异物；
11)防爆膜贴覆312;在产品背面可视区贴防爆膜保护；
12)背面贴覆保护膜或泡棉313;在Sensor背面手工贴覆保护膜或泡棉，或根据客户要求确定；
13)包装/出货314。
[0016]实施例2:本发明的另一个较佳实施方式是:步骤6中的热压温度为50_60°C。热压的压力值为0.3Mpa。其他与实施例1相同。
[0017]本发明G+G电容屏主要由盖板、Sensor、FPC、高粘双面胶、硅胶等组成(双面胶可使用耐高温双面胶、低温双面胶、大片印刷胶水等不含强酸性的双面胶材质)。其制作工艺是在Sensor裁切小片前印刷绝缘间隔点，以防止两块玻璃贴合在一起后产生水波纹影响外观不良。使用高粘双面胶替代现有制作G+G产品中的OCA光学胶和水胶，直接把材料成本降低，使产品更具备竞争力。制作过程中技术要求低，制作简易。产品不良易返工，返工良率高，直接提升了产品制程良率。
【权利要求】
1.G+G电容屏框胶贴合制作工艺，将大张印刷绝缘点并切割小片，其特征在于，其工艺流程如下: 1)Sensor绑定FPC排线； 2)绑定后功能Sensor测试； 3)Sensor正面清洁； 4)Sensor正面贴框胶； 5)盖板背面清洁； 6)Sensor与盖板贴合； 7)热压； 8)产品功能测试； 9)边缘封硅胶； 10)清洁/检验； 11)成品保护膜贴覆； 12)防爆膜贴覆； 13)背面贴覆保护膜或泡棉； 14)包装/出货。
2.根据权利要求1所述的G+G电容屏框胶贴合制作工艺，其特征在于，所述框胶为高粘双面胶。
3.根据权利要求1所述的G+G电容屏框胶贴合制作工艺，其特征在于，所述热压温度为.25-65。。。
4.根据权利要求1所述的G+G电容屏框胶贴合制作工艺，其特征在于，所述热压压力值.0.1-0.4Mpa。
【文档编号】B32B37/10GK103786410SQ201310749455
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】赖景茂 申请人:江西海纳川科技有限公司