真空压缩袋自动割烫补片装置的制造方法

文档序号:10452766阅读:429来源:国知局
真空压缩袋自动割烫补片装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及塑料包装领域,尤其涉及一种真空压缩袋。
【背景技术】
[0002]日常生活和工业生产中,塑料包装袋的应用日益广泛,但是,由于生产设备的限制以及厂家利益的驱使,市面上的包装袋大多厚度偏薄,包装袋过薄不仅使回收利用率低,且容易因强度低而发生变形,甚至导致撕裂,难以保护包装袋内的产品,并存在安全隐患。为了提高包装袋的强度、减少安全隐患,可通过对制袋薄膜进行内补片,增加强度和安全性,防止袋体发生变形或撕裂。现有的塑料扣手包装袋制袋机的补片装置包括补片膜带输送机构、分料及切断机构、压实机构、电热压合机构、回转圆盘等,此种结构不但笨重,而且前后联动无法克服开机空热压合的问题,只要一开机就会浪费一个袋子。制袋机在生产过程中会经常停机和调整,生产效率较低,所获得的产品牢固型差,防漏效果不佳。

【发明内容】

[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种工艺简单,粘合和防漏效果好,生产效率高的真空压缩袋自动割烫补片装置。
[0004]为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案为:真空压缩袋自动割烫补片装置,包括机架、气胀轴、贴片料、导辊、牵引辊、牵引电机和切割部件,所述切割部件由伺服电机、同步轮带、切孔旋转刀、气缸和烫刀组成,同步轮带与伺服电机连接,切孔旋转刀安装在同步轮带上,气缸固定在切孔旋转刀的上方,烫刀连接在气缸上,所述的牵引辊包括第一牵引辊和第二牵引辊,分别布置在切割部件的前面和后面。
[0005]将贴片料装在带有磁粉张力控制的气胀轴上,贴片料经过导辊进入第一牵引辊,而后到达切割部位,由伺服电机带动装有切孔旋转刀的同步轮带进行圆形防漏补片的切害J,同时将装有烫刀的气缸下压,将切割的圆形补片粘合到压缩袋上阀门的位置,再经过第二牵引辊引出,气缸、牵引电机和伺服电机均由PLC控制系统控制运行。
[0006]采用上述技术方案所产生的有益效果在于:在PLC控制系统控制下,切片后同步进行粘合,第一牵引辊和第二牵引辊的张紧,保证了包装袋粘合平整,这种真空压缩袋自动割烫补片装置粘合牢固,防漏效果好,生产效率高。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型真空压缩袋自动割烫补片装置的结构示意图。
[0008]图中:1.机架,2.贴片料,3.气胀轴,4.导辊,5.第一牵引辊,6.气缸,7.烫刀,8.切孔旋转刀,9.同步轮带,10.伺服电机,11.第二牵引辊,12.牵引电机。
【具体实施方式】
[0009]下面结合具体实施例对本实用新型作进一步阐述。
[0010]如图1所示,本实用新型真空压缩袋自动割烫补片装置,包括机架1、气胀轴3、贴片料2、导辊4、牵引辊、牵引电机12和切割部件,所述切割部件由伺服电机10、同步轮带9、切孔旋转刀8、气缸6和烫刀7组成,同步轮带9与伺服电机10连接,切孔旋转刀8安装在同步轮带9上,气缸6固定在切孔旋转刀8的上方,烫刀7连接在气缸6上,所述的牵引辊包括第一牵引辊5和第二牵引辊11,分别布置在切割部件的前面和后面。将贴片料2装在带有磁粉张力控制的气胀轴3上,贴片料2经过导辊4进入第一牵引辊5,而后到达切割部位,由伺服电机10带动装有切孔旋转刀8的同步轮带9进行圆形防漏补片的切割,同时将装有烫刀7的气缸6下压,将切割的圆形补片粘合到压缩袋上阀门的位置,再经过第二牵引辊11引出,气缸6、牵引电机12和伺服电机10均由PLC控制系统控制运行。
【主权项】
1.一种真空压缩袋自动割烫补片装置,包括机架(1)、气胀轴(3)、贴片料(2)、导辊(4)、牵引辊、牵引电机(12)和切割部件,其特征在于:所述切割部件由伺服电机(10)、同步轮带(9)、切孔旋转刀(8)、气缸(6)和烫刀(7)组成,同步轮带(9)与伺服电机(10)连接,切孔旋转刀(8)安装在同步轮带(9)上,气缸(6)固定在切孔旋转刀(8)的上方,烫刀(7)连接在气缸(6)上,所述的牵引辊包括第一牵引辊(5)和第二牵引辊(11),分别布置在切割部件的前面和后面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种真空压缩袋自动割烫补片装置,包括机架、气胀轴、贴片料、导辊、牵引辊、牵引电机和切割部件,其特征在于:所述切割部件由伺服电机、同步轮带、切孔旋转刀、气缸和烫刀组成,同步轮带与伺服电机连接,切孔旋转刀安装在同步轮带上,气缸固定在切孔旋转刀的上方,烫刀连接在气缸上,这种真空压缩袋自动割烫补片装置切片与烫补片同步进行,粘合牢固,防漏效果好,生产效率高。
【IPC分类】B31B1/74, B31B1/20
【公开号】CN205364648
【申请号】CN201620081889
【发明人】张金祥, 唐建斌, 张太宏, 陈晓贵, 张蓉
【申请人】金湖县恒祥塑料制品有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年1月28日
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