专利名称：耗材芯片、耗材容器及成像设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片、安装有芯片的耗材容器及成像设备，具体地说，涉及一种应用于耗材容器的芯片、安装有该芯片的耗材容器及成像设备。
背景技术：
成像设备是实现图像转印过程的设备，如静电复印机或打印机，其广泛应用于各类办公场所中，其中，打印机由于其功能多样、使用便利而被大量应用于办公场所和家庭中，目前常用的两种打印机为喷墨打印机和激光打印机，喷墨打印机的耗材为墨水，墨水容纳在可向喷墨打印机内装拆的墨盒内，喷墨打印机是把数量众多的微小墨滴精确地喷射在要打印的媒体上以形成图像或文字；激光打印机的耗材为碳粉，碳粉容纳在可向激光打印机内装拆的碳粉盒内，激光打印机将碳粉印在媒体上以形成图像或文字。墨盒和碳粉盒统称耗材容器，耗材容器上大多设置有芯片，打印机的信息除了存储在打印机主控制器内之外，还在芯片上存储有与打印机相匹配数据信息及所消耗的耗材信息，通过访问芯片可以实现墨盒或碳粉盒与打印机主控制器之间的数据通信。现有墨盒芯片10的结构如图1所示，其一般均安装在壳体外壁上，包括一块PCB 板11，在PCB板11上安装有电子模块12，电子模块12包含有通信单元和集成电路部分，通信单元可以是触点或天线，其实现与喷墨打印机之间信息的交互，集成电路部分包括控制单元和存储单元，控制单元用于实现成像设备与墨盒芯片10之间的数据通信，存储单元存储芯片生产日期、制造厂商、设备代码、墨水余量、打印页数等信息，墨盒安装入喷墨打印机后，喷墨打印机通过通信单元向集成电路部分提供电压、时钟信号等，读取存储在电子模块集成电路部分中存储单元的信息，判断该墨盒是否适用于这款喷墨打印机。参见图3，现有碳粉盒芯片20 —般设置于壳体外壁上固定的芯片安装座上，该碳粉盒芯片20的结构与上述墨盒芯片10的结构相类似，其存储单元存储芯片生产日期、制造厂商、设备代码、碳粉余量、打印页数等信息，碳粉盒安装入激光打印机后，碳粉盒芯片20 与激光打印机进行信息交换，读取存储在电子模块集成电路部分中的信息，判断该碳粉盒是否适用于这款激光打印机。上述墨盒芯片10或碳粉盒芯片20的存储单元一般包括易失性存储器和非易失性存储器，易失性存储器一般采用SRAM，其存放需要实时更新的信息，如打印页数、碳粉余量或墨水余量等，非易失性存储器存放一般由EEPROM实现，其保持一些需要永久保持的信息，如芯片生产日期、制造厂商、设备代码等，当墨盒芯片10或碳粉盒芯片20上电使用时，控制单元将EEPROM中数据读取到SRAM中进行通信，当数据总线空闲时，控制单元将 SRAM的数据更新到EEPROM中以在掉电时保持数据；目前，EEPROM与SRAM之间采用的是数据线和地址线双线连接的方式，参见图2，是由控制单元中的地址译码部分进行地址译码， 如=EEPROM的容量是1 个字节，每个字节是8bit，那么就需要7根地址线，8根数据线，采用这种连接方式进行数据通信时，数据只能是一个字节到一个字节逐字节地从EEPROM中读到SRAM，或从SRAM —个字节到一个字节逐字节地读到EEPR0M，影响了数据传输的速度，
3特别是对于读写速度要求比较高的场合，给使用者带来不便。 发明内容本实用新型的主要目的是提供一种提高芯片数据传输速度、结构简单、便于使用的耗材芯片，以解决上述现有技术的不足之处。为实现上述目的，本实用新型提供的耗材芯片包括PCB板和安装在PCB板上的电子模块，该电子模块包括互相连接的通信单元和集成电路部分，集成电路部分包括相互连接的控制单元和存储单元，控制单元用于控制芯片与打印机之间的数据通信，存储单元包括易失性存储器和非易失性存储器，易失性存储器和非易失性存储器之间是映射式存储连接方式。由上方案可见，本实用新型所提供的耗材芯片中，易失性存储器和非易失性存储器采用映射式存储连接方式，即二者之间采用数据线进行直接连接，省略了地址线和控制单元中的地址译码部分，实现数据在易失性存储器和非易失性存储器之间的一次读出或写入，大大节省了读写时间，加快了芯片内部的数据传输速度，同时简化了芯片的结构。其进一步方案是，易失性存储器是SRAM或DRAM。SRAM是静态可变存储器，其不需要刷新电路即能保存内部存储的数据；DRAM是动态可变存储器，其对数据的保持时间较短，需要刷新电路才能保持其中存储的数据；二者均可作为易失性存储器，芯片制造厂商可以根据实际情况来选择在芯片存储单元中设置SRAM 或DRAM，以方便用户的使用。其更进一步方案是，非易失性存储器是ROM或EEPROM或Flash Memory。ROM是一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器，一旦数据存储后就无法再将之改变或删除，当使用者不需要经常变更数据的情况下，可以采用ROM作为非易失性存储器；EEPROM是电可擦可编程只读存储器，其掉电后数据不会丢失，当使用者的数据需要经常变更时，可以采用EEPROM作为非易失性存储器；flash memory是一种长寿命的非易失性存储器，其更新速度较EEPROM更快，当使用者对于数据的速度要求较高、数据更新较多的情况下，可以采用falsh memory作为非易失性存储器；由此，芯片生产厂商可根据实际情况来设置芯片的非易失性存储器，便于使用。本实用新型的另一目的是提供一种耗材容器，该耗材容器包括壳体，壳体围成容纳耗材的腔体，该壳体的外壁上安装有如上所述的耗材芯片。由以上方案可见，本实用新型所提供的耗材容器上所安装芯片中易失性存储单元与非易失性存储单元之间采用映射式对应关系，因此芯片中的数据传输速度迅速、芯片结构简单。本实用新型的还一目的是提供一种成像设备，该成像设备包括成像单元和耗材容器，耗材容器上安装有如上所述的耗材芯片。由以上方案可见，本实用新型所提供的成像设备，能实现安装于其上芯片内部快速地传输数据、简化芯片结构。
图1是现有墨盒芯片的结构示意图。[0018]图2是现有耗材芯片易失性存储器与非易失性存储器之间的连接关系示意图。图3是现有碳粉盒芯片的结构示意图。图4是本实用新型之碳粉盒芯片实施例的结构示意图。图5是本实用新型之碳粉盒芯片实施例中SRAM与EEPROM之间的连接关系示意图。图6是本实用新型之碳粉盒的结构示意图。图7是本实用新型之打印机的结构示意图(图中芯片未示出)。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步进行说明。
具体实施方式
碳粉盒芯片实施例本实施例所提供的芯片30安装在碳粉盒上，其结构参见图4，包括PCB板31和安装在PCB板31上的电子模块32，电子模块32包括互相连接的通信单元和集成电路部分， 通信单元实现该碳粉盒芯片30与激光打印机之间的数据交互，集成电路部分包括相互连接的控制单元和存储单元，控制单元用于控制该碳粉盒芯片30与激光打印机之间的数据通信，存储单元包括作为易失性存储器的SRAM和作为非易失性存储器的EEPROM，SRAM与 EEPROM之间是一一对应的映射式存储连接方式，参见图5，EEPROM的容量为1 个字节，每个字节8bit，则SRAM与EEPROM之间采用IOM根数据线直接连接，不需要控制单元中的地址译码部分。当该芯片30中的SRAM与EEPROM之间数据进行通信传输时，由于二者采用的是一一对应的映射连接方式，因此可以实现数据的一次性全部读出或一次性全部写入，大大节省了读写时间、加快了芯片内部的数据传输速度，而且，省略了地址译码部分，使得芯片内部结构更为简化，方便用户使用。作为本实用新型碳粉盒芯片实施例的一种变换，可以采用DRAM作为易失性存储器，也可以采用ROM或flash memory作为非易失性存储器，同样也可以实现本实用新型的发明目的。作为本实用新型碳粉盒芯片实施例的一种变换，该芯片还可以是安装在墨盒上， 其余结构与上述实施例中的相同，同样也可以实现本实用新型的发明目的。碳粉盒实施例激光打印机用碳粉盒，其结构示意简图如图5所示，碳粉盒包括壳体，壳体围成容纳碳粉的腔体，壳体的外壁上安装有如上实施例中所述的芯片30。打印机实施例激光打印机结构示意图参见图6，包括成像单元和碳粉盒，碳粉盒上安装有如上实施例所述的芯片30。本实用新型不限于上述实施例及变换，其他基于本实用新型技术方案且不违背本实用新型目的的结构变化也应该包括在本实用新型权利要求的保护范围内。
权利要求1.耗材芯片，包括 PCB 板；安装在所述PCB板上的电子模块； 所述电子模块包括互相连接的通信单元和集成电路部分，所述集成电路部分包括相互连接的控制单元和存储单元，所述控制单元用于控制所述耗材芯片与成像设备之间的数据通信，所述存储单元包括易失性存储器和非易失性存储器；其特征在于所述易失性存储器和所述非易失性存储器之间是映射式存储连接方式。
2.如权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于 所述易失性存储器是SRAM或DRAM。
3.如权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于所述非易失性存储器是ROM或EEPROM或Flash Memory。
4.耗材容器，包括壳体，所述壳体围成容纳耗材的腔体，其特征在于 所述壳体的外壁上安装有如权利要求1所述的耗材芯片。
5.成像设备，包括成像单元和耗材容器，其特征在于 所述耗材容器上安装有如权利要求1所述的耗材芯片。
专利摘要本实用新型提供的耗材芯片包括PCB板和安装在PCB板上的电子模块，电子模块包括互相连接的通信单元和集成电路部分，集成电路部分包括相互连接的控制单元和存储单元，控制单元用于控制芯片与打印机之间的数据通信，存储单元包括易失性存储器和非易失性存储器，易失性存储器和非易失性存储器之间是映射式存储连接方式；本实用新型还提供了一种其壳体上安装有上述耗材芯片的耗材容器以及具有该耗材容器的成像设备；采用本实用新型，可以加快芯片内部数据的传输速度、简化芯片结构、便于使用。
文档编号B41J2/175GK202186123SQ20112025573
公开日2012年4月11日 申请日期2011年7月19日 优先权日2011年7月19日
发明者林东宁 申请人:珠海天威技术开发有限公司