喷嘴板及使用了该喷嘴板的液体喷出头以及记录装置的制作方法

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本发明涉及喷嘴板及使用了该喷嘴板的液体喷出头以及记录装置。



背景技术:

作为液体喷出头所使用的喷嘴板,已知有以镍为主成分的喷嘴板(例如,参照专利文献1。)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005-131949号公报



技术实现要素:

本公开的喷嘴板的特征在于,具有:基材,其具有成为喷嘴的贯通孔;以及金属膜,其配置于该基材的至少所述贯通孔的内壁,所述基材以镍为主成分,所述金属膜以镍以及钯为主成分,包括所述基材以及所述金属膜在内的剖面中的、沿着所述基材与所述金属膜的界面的假想线a上的、所述金属膜的钯含有率的偏差为4原子%以下。

另外,本公开的液体喷出头的特征在于,具备:所述喷嘴板;多个加压室,它们与所述多个贯通孔分别相连;以及多个加压部,它们对该多个加压室分别施加压力。

另外,本公开的记录装置的特征在于,具备:所述液体喷出头;输送部,其将记录介质相对于所述液体喷出头进行输送;以及控制部,其对所述液体喷出头进行控制。

附图说明

图1(a)是包括本公开的一实施方式所涉及的液体喷出头的记录装置的侧视图,(b)是俯视图。

图2是构成图1的液体喷出头的头主体的俯视图。

图3是由图2的单点划线包围的区域的放大图,且是为了说明而省略了一部分的流路的俯视图。

图4是由图2的单点划线包围的区域的放大图,且是为了说明而省略了一部分的流路的俯视图。

图5(a)是沿着图3的v-v线的纵剖视图,(b)是(a)的喷出孔的放大纵剖视图,(c)是将(b)的一部分进一步放大的纵剖视图。

具体实施方式

图1(a)是包括本公开的一实施方式所涉及的液体喷出头2的记录装置亦即彩色喷墨打印机1(以下有时简称为打印机)的简略的侧视图,图1(b)是简略的俯视图。打印机1通过将作为记录介质的印刷纸张p从引导辊82a朝输送辊82b输送,使印刷纸张p相对于液体喷出头2相对地移动。控制部88基于图像、文字的数据对液体喷出头2进行控制,朝向印刷纸张p喷出液体,使液滴喷落于印刷纸张p,对印刷纸张p进行印刷等的记录。

在本实施方式中,液体喷出头2相对于打印机1固定,打印机1是所谓的行式打印机。作为本公开的记录装置的其他实施方式,可举出如下的所谓串行打印机,该串行打印机交替地进行使液体喷出头2在与印刷纸张p的输送方向交叉的方向例如大致正交的方向上往复等而移动的动作、以及印刷纸张p的输送。

在打印机1以与印刷纸张p大致平行的方式固定有平板状的头搭载框架70(以下有时简称为框架)。在框架70设置有未图示的20个孔,20个液体喷出头2搭载于各个孔的部分,液体喷出头2的喷出液体的部位面对印刷纸张p。液体喷出头2与印刷纸张p之间的距离例如为0.5~20mm左右。五个液体喷出头2构成一个头组72,打印机1具有四个头组72。

液体喷出头2具有在从图1(a)的近前侧朝向里侧的方向、图1(b)的上下方向上细长的长条形状。有时将该长的方向称作长边方向。在一个头组72内,三个液体喷出头2沿着与印刷纸张p的输送方向交叉的方向、例如大致正交的方向排列,其他两个液体喷出头2在沿着输送方向偏离的位置处,在三个液体喷出头2之间分别排列一个。液体喷出头2以可由各液体喷出头2印刷的范围在印刷纸张p的宽度方向(与印刷纸张p的输送方向交叉的方向)上相连的方式或者以端部重复的方式配置,能够进行在印刷纸张p的宽度方向上没有间隙的印刷。

四个头组72沿着印刷纸张p的输送方向配置。从未图示的液体箱向各液体喷出头2供给液体、例如墨水。向属于一个头组72的液体喷出头2供给相同颜色的墨水,能够利用四个头组72印刷四种颜色的墨水。从各头组72喷出的墨水的颜色例如为品红色(m)、黄色(y)、青色(c)以及黑色(k)。如果利用控制部88对这样的墨水进行控制来进行印刷,则能够印刷彩色图像。

如果以单色印刷可由一个液体喷出头2印刷的范围,则搭载于打印机1的液体喷出头2的个数也可以为一个。能够根据要印刷的对象、印刷条件,适当变更头组72所包括的液体喷出头2的个数或头组72的个数。例如,此外也可以为了进行多色的印刷而增加头组72的个数。另外,如果配置多个以相同颜色进行印刷的头组72,且在输送方向上交替印刷,则即便使用相同性能的液体喷出头2也能够加快输送速度。由此,能够增大单位时间的印刷面积。另外,也可以准备多个以相同颜色进行印刷的头组72,在与输送方向交叉的方向上错开配置,从而提高印刷纸张p的宽度方向的分辨率。

此外,除了印刷带有颜色的墨水以外,还可以为了进行印刷纸张p的表面处理而印刷涂布剂等液体。

打印机1对作为记录介质的印刷纸张p进行印刷。印刷纸张p成为卷绕于供纸辊80a的状态,在通过两个引导辊82a之间后,通过搭载于框架70的液体喷出头2的下侧,之后通过两个输送辊82b之间,最终由回收辊80b回收。当进行印刷时,通过使输送辊82b旋转而以一定速度输送印刷纸张p,利用液体喷出头2进行印刷。回收辊80b对从输送辊82b送出的印刷纸张p进行卷绕。输送速度例如为75m/分。各辊可以由控制部88控制,也可以由人通过手动进行操作。

记录介质除了印刷纸张p以外,还可以是卷状的布等。另外,打印机1也可以代替直接输送印刷纸张p,转而直接对输送带进行输送,将记录介质放置于输送带进行输送。如此一来,能够将单片纸或裁断的布、木材、瓷砖等作为记录介质。此外,也可以从液体喷出头2喷出包含导电性粒子的液体,来印刷电子设备的布线图案等。此外,也可以从液体喷出头2朝向反应容器等喷出规定量的液体的化学药剂或包含化学药剂的液体,使之反应等,由此制作化学药品。

另外,也可以在打印机1安装位置传感器、速度传感器、温度传感器等,控制部88与根据来自各传感器的信息获知的打印机1各部的状态相应地对打印机1的各部进行控制。例如,在液体喷出头2的温度、液体箱的液体的温度、液体箱的液体施加于液体喷出头2的压力等对喷出的液体的喷出量、喷出速度等的喷出特性造成影响的情况下等,也可以与这些信息相应地改变使液体喷出的驱动信号。

接着,对本公开的一实施方式所涉及的液体喷出头2进行说明。图2是示出图1所示的液体喷出头2的主要部分亦即头主体13的俯视图。图3是由图2的单点划线包围的区域的放大俯视图,且是示出头主体13的一部分的图。图4是与图3相同位置的放大俯视图。在图3以及图4中,为了容易理解附图而省略一部分的流路进行描绘。另外,在图3以及图4中,为了容易理解附图,将位于压电致动器基板21的下方的应当用虚线来描绘的加压室10、节流部12以及喷出孔8等用实线来描绘。图5(a)是沿着图3的v-v线的纵剖视图,图5(b)是形成于喷嘴板31的喷出孔8的放大纵剖视图,图5(c)是将喷嘴板31进一步放大的纵剖视图。

头主体13具有平板状的流路构件4,在流路构件4上具有压电致动器基板21。流路构件4通过将具有喷出孔的喷嘴板31、层叠有板22~30的流路构件主体进行层叠而构成。压电致动器基板21具有梯形形状,以该梯形的一对平行对置边与流路构件4的长边方向平行的方式配置于流路构件4的上表面。另外,沿着与流路构件4的长边方向平行的两条假想直线各配置两个、即合计四个压电致动器基板21整体上在流路构件4上排列成交错状。在流路构件4上相互邻接的压电致动器基板21的斜边彼此在流路构件4的短边方向上局部重叠。在通过驱动该重叠的部分的压电致动器基板21而进行印刷的区域中,由两个压电致动器基板21喷出的液滴会混在一起喷落。

在流路构件4的内部形成有作为液体流路的一部分的歧管5。歧管5具有沿着流路构件4的长边方向延伸的细长的形状,在流路构件4的上表面形成有歧管5的开口5b。开口5b沿着与流路构件4的长边方向平行的两条假想直线的每一条直线各形成有5个,合计形成有10个。开口5b形成于避开配置有四个压电致动器基板21的区域的位置。从未图示的液体箱通过开口5b向歧管5供给液体。

形成在流路构件4内的歧管5分支成多条(有时将分支的部分的歧管5称作副歧管5a)。与开口5b相连的歧管5以沿着压电致动器基板21的斜边的方式延伸,与流路构件4的长边方向交叉地配置。在2个压电致动器基板21所夹的区域中,1个歧管5由相邻的压电致动器基板21共有,副歧管5a从歧管5的两侧进行分支。这些副歧管5a在流路构件4的内部的与各压电致动器基板21对置的区域相互邻接而沿着头主体13的长边方向延伸。

流路构件4具有多个加压室10形成为矩阵状(即,二维且有规则)的四个加压室组9。加压室10是具有角部被实施了倒角的大致菱形的平面形状的中空区域。加压室10形成为在流路构件4的上表面开口。这些加压室10遍布流路构件4的上表面的与压电致动器基板21相对置的区域的大致整个面地排列。因而,由这些加压室10形成的各加压室组9占据与压电致动器基板21大致相同大小以及形状的区域。另外,各加压室10的开口通过在流路构件4的上表面接合压电致动器基板21而被堵塞。

在本实施方式中,如图3所示,歧管5分支为在流路构件4的短边方向上互相平行排列的4列e1~e4的副歧管5a,与各副歧管5a相连的加压室10构成在流路构件4的长边方向上等间隔地排列的加压室10的列,该列以在短边方向上互相平行的方式排列有4列。与副歧管5a相连的加压室10所排成的列在副歧管5a的两侧各排列有2列。

整体而言,与歧管5相连的加压室10构成在流路构件4的长边方向上等间隔地排列的加压室10的列,该加压室的列以在短边方向上互相平行的方式排列有16列。各加压室列所包含的加压室10的数目与作为致动器的位移元件50的外形形状相对应地配置为从其长边侧朝向短边侧逐渐减少。

作为喷嘴的喷出孔8在头主体13的分辨率方向亦即长边方向上,以约42μm(如果为600dpi则为25.4mm/150=42μm间隔)的间隔大致等间隔地配置。由此,头主体13能够在长边方向上以600dpi的分辨率形成图像。在梯形形状的压电致动器基板21重叠的部分中,位于两个压电致动器基板21的下方的喷出孔8以相互增补的方式配置,由此,喷出孔8在头主体13的长边方向上以相当于600dpi的间隔配置。

并且,在各副岐管5a以平均相当于150dpi的间隔连接有独立流路32。这是由于在设计将600dpi量的喷出孔8分给4列的副歧管5a来连接时,与各副歧管5a相连的独立流路32不必一定以相等的间隔进行连接,因此在歧管5a的延伸方向即主扫描方向上以平均170μm(若是150dpi则为25.4mm/150=169μm间隔)以下的间隔形成了独立流路32。

在压电致动器基板21的上表面的与各加压室10对置的位置分别形成有后述的独立电极35。独立电极35比加压室10小一圈,具有与加压室10大致相似的形状,配置为收纳于在压电致动器基板21的上表面的与加压室10对置的区域内。

在流路构件4的下表面亦即喷出孔面4-1开设有多个喷出孔8。喷出孔8配置于避开了与在流路构件4的下表面侧配置的副歧管5a对置的区域的位置。另外,喷出孔8配置在流路构件4的下表面侧的与压电致动器基板21对置的区域内。喷出孔8的集合亦即喷出孔组占据与压电致动器基板21大致相同大小以及形状的区域,通过使相对应的压电致动器基板21的位移元件50产生位移而能够从喷出孔8喷出液滴。并且,各个喷出孔组内的喷出孔8沿着与流路构件4的长边方向平行的多条直线等间隔地排列。

头主体13所包含的流路构件4具有将多个板层叠的层叠结构。这些板从流路构件4的上表面依次是腔板22、底板23、孔口板(节流部)24、供给板25、26、歧管板27、28、29、盖板30以及喷嘴板31。在这些板形成有多个孔。各板对准位置地进行层叠,以使得这些孔互相连通而构成独立流路32以及副歧管5a。如图5所示,头主体13具有如下结构:加压室10位于流路构件4的上表面,副歧管5a位于内部的下表面侧,喷出孔8位于下表面,以及构成独立流路32的各部分互相接近地配设于不同位置,副歧管5a和喷出孔8经由加压室10相连。

对形成于各板的孔进行说明。在这些孔中具有如下的结构。第1是形成于腔板22的加压室10。第2是构成从加压室10的一端连接到副歧管5a的流路的连通孔。该连通孔形成于从底板23(详细来说为加压室10的入口)到供给板25(详细来说为副歧管5a的出口)的各板。需要说明的是,在该连通孔中,包含形成于孔口板24的节流部12和形成于供给板25、26的独立供给流路6。

第3是构成从加压室10的另一端连通到喷出孔8的流路的连通孔,该连通孔在以下的记载中被称为下伸路(部分流路)。下伸路形成于从底板23(详细来说为加压室10的出口)到喷嘴板31(详细来说为喷出孔8)的各板。下伸路的喷出孔8侧的剖面积特别小,成为形成于喷嘴板31的喷出孔8。在喷嘴板31的表面设置有金属膜31b。对于金属膜31b将后述。

第4是构成副歧管5a的连通孔。该连通孔形成于歧管板27~30。

这样的连通孔彼此相连,构成了从副歧管5a的液体的流入口(副歧管5a的出口)到喷出孔8的独立流路32。供给至副歧管5a的液体在以下的路径上从喷出孔8喷出。首先,从副歧管5a朝向上方,通过独立供给流路6,到达节流部12的一端部。接着,沿着节流部12的延伸方向水平前进,到达节流部12的另一端部。从该处朝向上方,到达加压室10的一端部。进而,沿加压室10的延伸方向水平前进,到达加压室10的另一端部。一边从该处一点一点地沿水平方向移动,一边主要朝向下方,前进到在下表面开口的喷出孔8。

如图5所示,压电致动器基板21具有由2张压电陶瓷层21a、21b构成的层叠结构。这些压电陶瓷层21a、21b分别具有20μm左右的厚度。压电致动器基板21位移的部分亦即位移元件50的厚度为40μm左右,通过设为100μm以下,能够增大位移量。压电陶瓷层21a、21b中的任意一层都跨越多个加压室10地延伸(参照图3)。这些压电陶瓷层21a、21b由具有强介电性的锆钛酸铅(pzt)系的陶瓷材料构成。

压电致动器基板21具有由ag-pd系等金属材料构成的共同电极34、由au系等金属材料构成的独立电极35。如上所述,独立电极35配置于压电致动器基板21的上表面的与加压室10对置的位置。独立电极35的一端由与加压室10对置的独立电极主体35a、以及向与加压室10对置的区域外引出的引出电极35b构成。

压电陶瓷层21a、21b以及共同电极34分别为大致相同的形状,由此,在通过同时烧制来制作它们的情况下,能够减小翘曲。100μm以下的压电致动器基板21在烧制过程中容易产生翘曲,该翘曲量也变大。另外,如果产生翘曲,则当层叠于流路构件4时,使该翘曲变形而接合,此时的变形会对位移元件50的特性变动造成影响,进而关系到液体喷出特性的偏差,因此,优选使翘曲小到与压电致动器基板21的厚度相同程度以下。并且,为了减少因具有内部电极的部位和不具有内部电极的部位的烧制收缩行为之差而引起的翘曲,内部电极34的内部以没有图案的实心形成。需要说明的是,此处为大致相同的形状是指,外周的尺寸的差在该部分的宽度的1%以内。压电陶瓷层21a、21b的外周基本上在烧制前以重叠的状态切断而形成,因此,在加工精度的范围内成为相同的位置。内部电极34如果在实心印刷后与压电陶瓷层21a、21b同时切断而形成,则也难以产生翘曲,但通过以与压电陶瓷层21a、21b相似形状的稍小的图案印刷,内部电极34不会向压电致动器21的侧面露出,因此,电可靠性变高。

详细在后面叙述,但从控制部88通过作为外部布线的fpc(flexibleprintedcircuit,柔性印刷电路)对独立电极35供给驱动信号(驱动电压)。与印刷介质的输送速度同步地以固定周期供给驱动信号。共同电极34在压电陶瓷层21a与压电陶瓷层21b之间的区域遍布面方向的大致整个面地形成。即,共同电极34以覆盖与压电致动器基板21对置的区域内的所有的加压室10的方式延伸。共同电极34的厚度为2μm左右。共同电极34在未图示的区域中接地,保持为接地电位。在本实施方式中,在压电陶瓷层21b上,在避开由独立电极35构成的电极组的位置形成有与独立电极35不同的表面电极(未图示)。表面电极经由在压电陶瓷层21b的内部形成的通孔与共同电极34电连接,并且与多个独立电极35同样地与外部布线连接。

另外,如后所述,通过向独立电极35选择性地供给规定的驱动信号,从而对与该独立电极35相对应的加压室10内的液体施加压力。由此,通过独立流路32,从相对应的喷出孔8喷出液滴。即,压电致动器基板21上的与各加压室10对置的部分相当于与各加压室10以及喷出孔8相对应的独立的位移元件50(致动器)。即,在由2张压电陶瓷层构成的层叠体中,以图5所示那样的结构为单位结构的位移元件50按照每个加压室10通过位于加压室10的正上方的振动板21a、共同电极34、压电陶瓷层21b、独立电极35而制作出,在压电致动器基板21中包含多个位移元件50。需要说明的是,在本实施方式中通过1次喷出动作从喷出孔8喷出的液体量为5~7pl(皮升)左右。

在俯视压电致动器基板21时,独立电极主体35a与加压室10重叠地配置,位于加压室10的中央的部位的由独立电极35与共同电极34相夹的压电陶瓷层21b在压电致动器基板21的层叠方向被极化。极化方向可以朝向上下任意一个方向,通过与该方向相对应地赋予驱动信号而能够进行驱动。

如图5所示,共同电极34和独立电极35以仅夹着最上层的压电陶瓷层21b的方式配置。压电陶瓷层21b中的由独立电极35和共同电极34夹着的区域被称为活性部,在该部分的压电陶瓷上沿厚度方向实施极化。在本实施方式的压电致动器基板21中,仅最上层的压电陶瓷层21b包含活性部,压电陶瓷层21a不包含活性部,其作为振动板而发挥作用。该压电致动器基板21具有所谓的单质类型的结构。

在本实施方式的实际的驱动过程中,预先将独立电极35设为比共同电极34高的电位(以下,称为高电位),在每次有喷出请求时,将独立电极35设为与共同电极34暂时相同的电位(以下,称为低电位),其后以规定的时刻再次设为高电位。由此,在独立电极35成为低电位的时刻,压电陶瓷层21a、21b返回至原始的形状,加压室10的容积与初始状态(两电极的电位为不同的状态)相比增加。此时,对加压室10内施加负压,液体从歧管5侧被吸入加压室10内。其后在再次将独立电极35设为了高电位的时刻,压电陶瓷层21a、21b朝加压室10侧凸出地进行变形,加压室10内的压力因加压室10的容积减少而成为正压,对液体的压力上升,从而喷出液滴。也就是说,为了使液滴喷出,将包含以高电位作为基准的脉冲在内的驱动信号供给至独立电极35。该脉冲宽度的理想宽度为压力波在加压室10内从歧管5传播到喷出孔8的时间长度即al(acousticlength)。如此,在加压室10内部从负压状态反转至正压状态时对两者的压力进行叠加,从而能以更强的压力来使液滴喷出。

喷嘴板31具有以镍为主成分的基材31a、以及设置于基材31a的表面且以镍以及钯为主成分的金属膜31b。在基材形成有贯通孔8a,金属膜31b至少设置于贯通孔8a的内壁。需要说明的是,贯通孔8a是在基材31a单体的状态下开设的孔,作为喷嘴的喷出孔8在贯通孔8a设置有金属膜31b。

喷嘴板31的厚度例如为20~100μm。喷出孔8的剖面形状为圆形状,但也可以是椭圆形状、三角形状、四边形状等的其他旋转对称的形状。喷出孔8形成为随着接近喷出孔面4-1而剖面的面积变小的锥形状。锥形角例如单侧为10~30度。喷出孔8的喷出孔面4-1附近也可以形成为随着接近喷出孔面4-1附近而面积稍微变大的倒锥形状。喷出孔面4-1处的喷出孔8的开口的直径例如为10~200μm。

在本实施方式中,金属膜31b覆盖贯通孔8a的内壁的大致整体,并且覆盖基材31的表面的大致整体。需要说明的是,图5(b)中图示的喷嘴板31实际上向图的左右方向的外侧进一步延伸。另外,在图5(a)中,省略金属膜31而不进行描绘。

基材31a例如是通过电铸而形成的电铸膜。通过对电铸膜进行图案化而形成,形成贯通孔8a。通过电铸而形成基材31a,由此,能够以所希望的尺寸高精度地形成贯通孔8a。例如,如果利用穿孔、激光来形成贯通孔8a,则存在精度反复变低的可能性。

基材31a以镍为主成分,镍的含有率为95原子%以上。镍以外的成分基本上为杂质,镍的含有率优选为98原子%以上,更优选为99原子%以上。其中,上述镍的含有率是基材31a的中央部、更具体而言为基材31a的厚度方向的一半的位置处的值,且是从周围的喷出孔8的壁面等分离基材31a的厚度的一半以上的部位处的值。详细在后面叙述,但基材31a与金属膜31b的界面附近的基材31a成为与基材31a的中央部相比氧含有率高的富氧层31aa。

镍在形成电铸膜的方面是优选的材料,但针对酸的耐腐蚀性比较差。因此,当喷出酸性的液体时,存在喷出孔8的形状崩溃而喷出精度降低的情况。

另外,有时在喷嘴板31的喷嘴面4-1形成疏水膜以使得相对于所使用的液体的接触角变大。当在喷嘴面4-1形成有后述的金属膜31b的情况下,疏水膜形成于金属膜31b的表面,在未形成金属膜31b的情况下,疏水膜形成于基材31a的表面。需要说明的是,也存在所使用的液体的主成分不是水的情况,但也包括这样的情况在内为了方便而称作疏水膜。疏水膜通常不是几μm以上的厚膜,因此,所使用的液体通过疏水膜与其内侧的材料接触。在内侧的材料为镍且所使用的液体为酸性的情况下,镍逐渐溶解,其结果是,存在疏水膜剥离的情况。疏水膜剥离是由于疏水膜的内侧的材料被腐蚀引起的,因此即便提高疏水膜的相对于所使用的液体的耐腐蚀性,也难以抑制该现象。

以镍以及钯为主成分的镍钯与镍相比相对于酸等的耐腐蚀性高。在以镍为主成分的基材31a的表面设置镍钯的金属膜31b,由此能够提高喷嘴板31的耐腐蚀性。金属膜31b的钯含有率以平均计优选为45原子%以上,更优选为55原子%以上,特别优选为75原子%以上。通过提高钯含有率,能够提高耐腐蚀性。金属膜31b的钯含有率以平均计优选为90原子%以下,更优选为85原子%以下。通过降低钯含有率,能够增强与基材的接合强度。另外,镍更廉价,因此能够降低成本。

金属膜31b能够作为基于镀敷的镀敷膜而设置。优选在镀敷金属膜31b之前,基材31a的表面的污染少。为了减少污染,不仅要进行清洗,还要进行使碳成分等氧化而去除的灰化。例如通过将喷嘴板31放置在减压后的环境中并暴露于等离子化后的氧中,由此进行灰化。通过灰化,在基材31a的表面形成与中央部相比氧含有率高的富氧层31aa。富氧层31aa最终位于基材31a的界面31c侧。

富氧层31aa的平均氧含有率优选比基材31a的中央部的平均氧含有率高0.1~3原子%。富氧层31aa的平均氧含有率优选为1~4原子%。另外,富氧层31aa的厚度为10~300nm左右。

如果增强灰化条件,则富氧层31aa的氧含有率变高,层的厚度变厚。如果减弱灰化条件,则富氧层31aa的氧含有率变低,层的厚度变薄。需要说明的是,增强灰化条件是指,成为氧化进一步进展的加工条件,例如通过提高氧等的、所使用的氧化剂的浓度,或者增长处理时间来进行。通过进行平均氧含有率高于1原子%的灰化,能够有效地减少表面的污染。通过使平均氧含有率低于4原子%,能够减少金属膜31b中的钯含有率的偏差。以下对这一点进行说明。

通过灰化,基材31a的表面的氧含有率变高,但并不是同样地变高,会产生一定程度的偏差。即,富氧层31aa中的氧含有率并不相同,根据部位而产生差异。需要说明的是,氧含有率基本上在界面31c处最高,随着远离界面31c而变低,但此处叙述的是沿着界面31c的方向上的氧含有率的差。

当在基材31a镀敷金属膜31b时,经由富氧层31aa流动电流。氧含有率高的镍与氧含有率低的镍相比电阻高。富氧层31aa根据部位而氧含有率产生偏差,因此,成为电阻也产生偏差的状态。

并且,如果富氧层31aa的氧含有率的偏差大,则金属膜31b的钯含有率的偏差变大。这认为是因为在镀敷镍以及钯的情况下,根据流动的电流的量,在镍与钯析出的比例产生差。更具体而言,认为在流动的电流多的情况下,钯析出的比例增加。并且,因偏差而钯含有率变低的部位的金属膜31b与周围相比耐腐蚀性差,因此,被酸性的液体等局部地腐蚀,如上所述,存在产生喷出孔8的变形、疏水膜的剥离的情况。

金属膜31b的厚度优选为0.1μm以上,更优选为0.5μm以上。通过增厚厚度,能够降低由于到达基材31a的液体而导致基材31a腐蚀的可能性。金属膜31b的厚度优选为5μm以下,更优选为3μm以下。通过减薄厚度,难以引起厚度偏差变大、喷出孔8的形状的偏差变大、喷嘴面4-1的平坦性变低的情况。

例如能够如以下那样测定钯以及氧含有率。图5(c)是喷嘴板31的剖面,例如通过tem(transmissionelectronmicroscope,透射式电子显微镜)进行观察。在基材31a与金属膜31b之间存在界面31c。对于钯含有率,在金属膜31b中的沿着界面31c的假想线a上,通过eds(energydispersivex-rayspectroscopy,能量弥散x-射线光谱法)进行几处测定。在图5(c)中,界面31c呈大致直线状延伸,假想线a是与界面31c平行的直线。

界面31c到假想线a的距离例如只要设为1μm即可。在金属膜31b的厚度比1μm薄的情况下,在可测定的范围内,在接近喷嘴面4-1的位置处进行测定。对于测定,例如将测定的光点直径设为10nm,在假想线a上每隔40nm进行4处测定。以下的含有率的偏差的数值是4处的测定结果中的最大值与最小值的差。另外,含有率的数值是4处的测定结果的平均值。

沿着基材31a中的沿着界面31c的假想线b,与钯比率相同地测定氧含有率。相距界面31c的距离例如设为20~100nm。氧含有率基本上趋向界面31c而变高,因此,也将测定的光点直径考虑在内,在界面31c附近的金属膜31b的影响不大的范围内,在接近界面31c的位置处进行测定。

在改变灰化的条件而使制作喷嘴板31时富氧层31aa的氧浓度为约1.5原子%的条件a、为约3.5原子%的条件b、为约6.5原子%的条件c之后,在以钯∶镍为8∶2左右的方式进行镀敷的情况下,钯含有率以及氧含有率的偏差如下所述。

在条件c下,钯含有率的偏差为5.5原子%,氧含有率的偏差为1.5原子%,将喷嘴板31浸入酸性的墨水后的重量减少率为3.4%。重量减少率是由喷嘴板31的一部分溶解于墨水而引起的。在条件b下,钯含有率的偏差为3.2原子%,氧含有率的偏差为0.3原子%,将喷嘴板31浸入酸性的墨水后的重量减少率为0.5%。在条件a下,钯含有率的偏差为2.5原子%,氧含有率的偏差为0.2原子%,将喷嘴板31浸入酸性的墨水后的重量减少率为0.0%(不足0.05%)。

另外,在以条件b进行灰化后,在以钯∶镍为6∶4左右的方式进行镀敷的情况下,钯含有率的偏差为3.0原子%,氧含有率的偏差为0.5原子%,将喷嘴板31浸入酸性的墨水后的重量减少率为0.8%。

如果将金属膜31b的钯含有率的偏差设为4原子%以下,进而设为3原子%以下,则喷嘴板31的耐腐蚀性变高。另外,为此,优选将富氧层31aa的氧含有率的偏差设为1原子%以下,更优选设为0.5原子%以下,特别优选设为0.3原子以下。此外,为了减小富氧层31aa的氧含有率的偏差,富氧层31aa的氧含有率优选为4原子%以下,更优选为2原子%以下。

此外,如果增强灰化,则基材31a的中央部的氧含有率也变高,在条件a下为0.8原子%,在条件b下为1原子%,在条件c下为1.5原子%。基材31a的中央部的氧含有率优选为1原子%以下。

金属膜31b在钯含有率高时耐腐蚀性变强,但与平均的含有率相比,含有率的偏差对耐腐蚀性的影响大。这认为是因为:由于偏差而产生的与测定部分相比钯含有率最低的部分被酸性的墨水腐蚀,或者,在比测定光点直径窄的范围内存在钯含有率低的部分,该部分最先被酸性的墨水腐蚀,该腐蚀逐渐扩展。总之,在条件c下,在将钯∶镍设为8∶2左右的情况下,钯含有率的偏差为5.5原子%,喷嘴板31的重量减少率为3.4%,与此相对,在条件b下,在将钯∶镍设为6∶4左右的情况下,钯含有率的偏差为3.2原子%,喷嘴板31的重量减少率为0.8%。在即便钯含有率低但钯含有率偏差少的情况下,喷嘴板31的重量减少率变少,耐腐蚀性变强。

接下来,对制作具备这样的喷出孔8的喷嘴板31的方法进行说明。首先,准备由不锈钢等金属构成的电铸基板。接下来,在电铸基板形成阴图型的光致抗蚀剂膜。

准备以能够以所希望的尺寸以及配置形成贯通孔8a的方式形成有掩模图案的光掩模。通过光掩模对光致抗蚀剂膜进行曝光。在光掩模中的成为贯通孔8a的部分透射光,光射向该部分的光致抗蚀剂膜而使之硬化。未硬化的部分由显影液溶解而被去除,剩余硬化的部分。

接下来,对电铸基板进行镀镍,形成成为基材31a的电铸膜。在光致抗蚀剂膜硬化而残留的部分并未形成电铸膜,因此,该部分成为贯通孔8a。接下来,使用有机溶剂等去除贯通孔8a内部的光致抗蚀剂膜。进而,将电铸膜从电铸基板剥离,由此能够获得形成有贯通孔8a的基材31a。

对基材31a通过氧进行灰化,减少位于基材31a表面的光致抗蚀剂膜的残渣等的碳等的污染。由此,在基材31a的表面的大致整个面形成富氧层31aa。通过进行灰化以使得成为喷嘴板31的状态下的富氧层31aa的氧含有率为1原子%以上,能够有效地减少基材31的表面的碳等。

此处,也可以对基材31a的表面的大致整个面进行镀镍打底。通过进行镀镍打底,镍钯的金属膜31b与基材31a的接合变强。镀镍打底的层的厚度例如为20~200nm左右。通过镀镍打底而析出的是镍,因此,将包含至镀镍打底的层在内设为基材31a。另外,镀镍打底的层与富氧层31aa相比氧含有率多会变低,因此,当测定富氧层的氧含有率及其偏差时,从基材31a与金属膜31b的界面31c朝向基材31a侧测定氧含有率,调查氧含有率变高的距离,在从界面31c分离该距离的假想线b上进行测定。也可以在基材31a与金属膜31b之间形成即便厚也才为几百nm左右的其他组成的薄膜。

接下来,对基材31a进行镍以及钯的镀敷,形成作为镀敷膜的金属层31b。此外,也可以在金属层31b的表面利用氟树脂、碳等形成疏水膜等。

附图标记说明:

1:打印机;

2:液体喷出头;

4:流路构件;

5:歧管;

5a:副歧管;

5b:歧管的开口;

6:独立供给流路;

7:喷嘴配置区域;

8:喷出孔(喷嘴);

8a:贯通孔;

9:加压室组;

10:加压室;

11a、11b、11c、11d:加压室列;

12:节流部;

13:头主体;

15a、15b、15c、15d:喷出孔列;

21:压电致动器基板;

21a:压电陶瓷层(陶瓷振动板);

21b:压电陶瓷层;

22~30:板;

31:板(喷嘴板);

31a:基材;

31aa:富氧层;

31b:金属膜;

31c:(基材与金属膜的)界面;

32:独立流路;

34:共同电极;

35:独立电极;

35a:独立电极主体;

35b:引出电极;

36:连接电极;

50:位移元件;

70:头搭载框架;

72:头组;

80a:供纸辊;

80b:回收辊;

82a:引导辊;

82b:输送辊;

88:控制部;

a、b:假想线。

p:印刷纸张。

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