技术特征：
1.一种包含光热转换剂的近红外(nir)激光可加工树脂，其特征在于，所述光热转换剂包括具有根据式i的化学结构的nir吸收性化合物，其中x为o或s，r1和r2表示形成取代或未取代的5或6元环的必要原子，r
3 和r5独立地选自未取代的烷基基团、未取代的烯基基团、未取代的炔基基团、未取代的芳烷基基团、未取代的烷芳基基团和取代或未取代的(杂)芳基基团，r4选自氢、未取代的烷基基团、未取代的烯基基团、未取代的炔基基团、未取代的芳烷基基团、未取代的烷芳基基团、取代或未取代的(杂)芳基基团、卤素、未取代的烷氧基基团、取代或未取代的芳氧基基团、取代或未取代的杂芳氧基基团、酯、胺、酰胺、硝基、硫代烷基基团、取代或未取代的硫代芳基基团、取代或未取代的硫代杂芳基基团、氨基甲酸酯、脲、磺酰胺、亚砜和砜，前提条件是式i中的所有烃基团均为直链烃基团。2.根据权利要求1所述的nir激光可加工树脂，其中r4选自氢、氯、溴、甲基、乙基、甲氧基基团、乙氧基基团、正丙氧基基团和正丁氧基基团。3.根据权利要求1或2所述的nir激光可加工树脂，其中所述树脂选自聚酯、聚酰胺和聚烯烃。4.根据前述权利要求中任一项所述的nir激光可加工树脂，其中所述树脂的玻璃化转变温度(tg)低于200℃。5.一种制备nir激光可加工制品的方法，所述方法包括浇铸、挤出或注塑如权利要求1至4中任一项所述的树脂的步骤。6.一种通过如权利要求5中所述的方法获得的nir激光可加工制品。7.根据权利要求6所述的nir激光可打标制品，其中所述制品为箔。8.一种nir激光加工根据权利要求6或7所述的nir红外激光可加工制品的方法，所述方法包括将所述制品的至少一部分暴露于近红外(nir)激光的步骤。9.根据权利要求8所述的nir激光加工的方法，其中所述树脂基制品为包裹包装的箔。10.根据权利要求8或9所述的nir激光加工的方法，其中激光加工选自激光切割、激光穿孔、激光打标和激光焊接。