专利名称：平面型显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及使用平面型显示面板的显示装置。
背景技术：
在使用平面型显示面板，尤其是等离子体显示面板(以下称为“PDP”)等自发光型面板的显示装置中，需要用于释放该面板发热的装置。例如，在日本专利特开2004-333904号公报中，公开了如下内容通过形成为线状的多个导热性粘合剂将PDP的背面与金属性(铝制)底盘结合，在PDP中产生的热通过上述粘合剂传导至底盘部件中，从而放热。
此外，在底盘部件中通过突起部件等结合用于驱动PDP的电路基板。此时，有时会在底盘部件中设置多个贯通孔，在贯通孔中通过螺钉等安装突起部件，从而结合电路基板(参见例如日本专利特开2004-258473号公报)。此外，有时还通过将底盘部件的一部分切出，从而与底盘部件一体形成突起部件，在该突起部件上安装电路基板(参见例如日本专利特开2005-331948号公报)。
在上述日本专利特开2004-258473号公报中记载的装置中，在底盘部件中设置有多个贯通孔，使得能与多种电路基板对应，如果根据电路基板的种类对其选择使用，则未使用的贯通孔也存在于底盘部件中。此外，在日本专利特开2005-331948号公报中记载的装置由于通过切除一部分底盘部件而形成有突起部件，因此在底盘部件中形成与底盘部件对应的贯通孔。
此外，如日本专利特开2004-258473号公报的图1和日本专利特开2005-331948号公报的图1所示，为了将PDP和电路基板中产生的热量排出，通常在覆盖装置背面的背面盖中形成有多个外气取入孔和排气孔，外部光线从此入射到装置内部。
如上述日本特开2004-333904号公报，在将用于粘合PDP和底盘部件的粘合剂沿着规定方向离散设置的情况下，如果在底盘部件中设置有贯通孔，则存在来自上述背面盖的外气取入孔和排气孔的外部光线通过该贯通孔直接照射到PDP背面没有设置粘合剂的部分中的可能性。由于照射到该PDP背面的外部光线，PDP显示画面的一部分无法根据目的显示，在显示画面中产生所谓的亮度不均匀。在上述现有技术中，对这样入射至PDP背面的外部光线的影响没有进行考虑。
发明内容
本发明提供了一种通过降低照射至显示面板背面的外部光线，从而可以显示高质量图像的技术。
此外，本发明通过在显示面板的背面沿着规定方向离散设置多个结合部件而结合底盘部件。此外，其特征在于在与上述底盘部件上形成的贯通孔对应的位置上设置有该结合部件。
上述结合部件具有导热性，且优选其可见光区域的透过率为20％以下。此外，结合部件优选为矩形形状，在显示面板的画面长边方向上以规定间隔设置，并沿着显示面板的画面短边方向延伸形成。此外，上述结合部件还可以是在常温下具有粘合性的热熔型粘合部件。
根据这样的结构，由于配置成上述结合部件将底盘部件贯通孔阻塞，因此可以使从底盘部件的贯通孔射入的外部光线衰减或遮断。因此，可以防止外部光线直接照射至显示面板背面，能降低该外部光线对显示画面的影响。
由此，根据本发明，通过降低照射至显示面板背面的外部光线，从而可以显示高质量的图像。
图1是表示本发明实施例1等离子体显示装置主要部分结构的分解透视图。
图2是表示根据本发明的实施例1，在PDP的背面侧带状涂敷粘合部件状态的示意图。
图3是表示相对于HM粘合部件的拉伸剪切强度的示意图。
图4表示HM粘合部件的可见光区域中透过率的测定结果。
图5是表示本实施方式粘合工序的流程图。
图6是本发明实施例1的等离子体显示装置的截面图。
图7是从粘合部件方向看在PDP背面侧涂敷的粘合部件的示意图。
具体实施例方式
以下，对于本发明的实施方式，参照附图并进行详细说明。另外，以下，以使用PDP作为平面型显示面板的显示装置为例进行说明。然而，本发明并不限于其。例如，使用电子放出元件型显示面板、有机EL面板、二维设置LED元件的LED显示面板等作为显示面板的显示装置也能同样适用。此外，在各图中，具有共同功能的元件赋予同样的符号，对于一次说明的元件省略其重复的说明。
本实施方式使用在常温(约15°～25°，尤其是室温的25°)下具有粘合性的热熔型粘合剂(以下称为“HM粘合剂”)作为具有用于将显示面板和金属性底盘部件彼此结合的导热性的结合部件。HM粘合剂是在高温下加热固体热塑性树脂或热塑性橡胶而产生熔融的物质，在涂敷体上涂敷而使用。此外，由于具有即使冷却至室温也能维持粘合的特征，因此同样可以使用所谓的两面带。此外，HM粘合剂能在无溶剂下在极短时间(数秒内)粘合涂敷体，因此可以缩短涂敷-粘合工序。因此，使用HM粘合剂作为上述导热性部件从降低成本的观点来看也是优选的。
图1是表示本发明实施例1等离子体显示装置主要部分结构的分解透视图。
在图1中，收容PDP1的框体由设置了在开口部分具有玻璃等前面盖13的前面窗6和金属制的后面盖7构成。PDP1通过结合(粘合)部件8粘合在由例如铝等构成的底盘部件3的前面而保持。在底盘部件3的后面侧安装有用于驱动PDP1的多个电路基板2。结合部件8具有导热性，如图所示，设置成与PDP1短边方向基本平行的带状。此外，结合部件8通过将PDP1中产生的热传导至底盘部件3中而放热。即，底盘部件3兼有作为保持上述PDP1的保持部件的功能，具有将从PDP1产生的热放出而将PDP1冷却的功能。该放出的热例如使用未图示的风扇而排放至框体外部。由此，能高效地将PDP1冷却。电路基板2包括用于PDP1显示驱动和其控制的X维持基板2X、Y维持基板2Y、电源基板2P和信号处理基板2S等。此外，这些电路基板2通过从PDP1的端部引出的电极引出部(未图示)和越过底盘部件3四边的端部延伸的多个挠性布线基板(未图示)而与PDP1电连接。
以下，对电路基板2的底盘部件3中的安装结构进行说明。在X维持基板2X、Y维持基板2Y和信号处理基板2S中，分别设置有安装用的贯通孔，在底盘部件3中，也在与各电路基板2X、2Y和S2的贯通孔对应的位置中设置有敛缝用贯通孔14a。在该敛缝用贯通孔14a中插入例如黄铜制的安装用突起部件14，从底盘部件3的PDP1侧敛缝固定。X维持基板2X、Y维持基板2Y和信号处理基板2S通过在各个基板上设置的贯通孔，用安装螺钉(未图示)固定在安装用突起部件14上。由此，底盘部件3和电路基板2结合。此外，如图示，为了用于其他电路基板的安装，安装用突起部件14还存在没有安装的贯通孔14a。即，该贯通孔也可以是不通过安装用突起部件14堵塞的状态(即贯通孔以开口的方式存在)。
在电源基板2P的安装中，在电源基板2P中设置有贯通孔。该电源电路2P通过切取部15与底盘部件结合。该切取部15按如下形成。首先，将底盘部件3的与电源基板2P贯通孔对应的部分切成一端固定状。然后，将该切出的部分向电路2P安装面侧弯曲而形成与底盘部件垂直的部分，再将其顶端弯曲而形成与底盘部件平行的部分。由此形成切取部15。在该切取部件15的平行部分中，通过安装用螺钉(未图示)固定电源基板2P。此时，在与底盘部件3的切取部15对应的位置中形成切取贯通孔15a。
然后，对PDP1与底盘部件1的粘合进行说明。作为结合部件8，在本实施例中使用在室温下具有粘合性的HM粘合剂。加热该HM粘合剂而形成具有粘性低的流动性的状态(以下称为“熔融状态”)，在涂敷体(这里为PDP1)上涂敷。作为熔融解热温度为120℃～180℃。如果超过180℃，则构成HM粘合剂的基材的树脂组合物的耐热性劣化，因此是不优选的。该劣化在未图示的用于涂敷HM粘合剂器具的热滴涂器(hot dispenser)的内部进行。此外，如果在120℃以下，则粘性增高，流动性恶化。另外，导热性部件8的组成物在后面描述。
图2是表示根据本发明的实施例1，在PDP1的背面侧带状涂敷结合部件状态的示意图。图2的上图是从结合部件侧看的在PDP1背面侧涂敷的结合部件的正面图，图2的下图是其水平方向的截面图。
在同一图中，结合部件8在PDP1的背面侧中以带状涂敷。具体地说，结合部件8是具有规定宽度WD的矩形形状(以下称为“短条形状”)，沿PDP1的长边方向(画面水平方向)，以规定的间隔W排列有多个。此外，结合部件8的纵向与PDP1短边(画面垂直方向)平行。由此，本实施例的结合部件8沿PDP1的长边方向，以规定间隔W离散地设置。
在本实施例中，如图2所示，结合部件8具有以规定间隔W离散设置的第一结合部件8b和在与作为上述底盘部件3的开口存在的敛缝用贯通孔14a(即未插入安装用突起部件14的敛缝用贯通孔14a)对应的位置14a’和与切取贯通孔15a对应的位置15a’分别设置的第二结合部件8a。即，在本实施例中，仅单独用第二结合部件8a或组合使用第二结合部件8a和第一结合部件8b来阻塞作为底盘部件3开口的敛缝用贯通孔14a和切取贯通孔15a。由此，从底盘部件3的各贯通孔入射的外部光线被衰减或遮断。这里，如上所述，第一结合部件8b具有导热性，第二结合部件8a可以具有导热性，也可以没有。如果考虑提高PDP1的冷却效率，则优选第二结合部件8a也具有导热性。
此外，如图2所示，如果不在PDP的整个面上设置导热性部件8，而以规定的间隔W设置，则会在PDP的面上产生温度分布的不均匀。伴随着该温度分布的不均匀，可能会产生显示图像中亮度的不均匀、即所谓的亮度不均匀性。这是由于在涂敷结合部件8的部位和此外的部位(空气)中导热率不同。因此，本发明者们将结合部件8的涂敷间隔W和厚度t改变，同时测定全白显示时的亮度不均匀性。此时粘合部件的宽度WD为约10mm，PDP1的前面玻璃面板和背面玻璃面板的厚度为约3mm。其中，所谓的亮度不均匀，例如定义为全白显示时的最高亮度部分和最低亮度部分的比率。此外，经验上能观察到亮度不均匀性的界限是2％左右，如果在此以下，则认定在实用上没有问题。
在厚度t为1.0mm的情况下，如果间隔W为5mm以下，则不会观察到亮度不均匀，此外，在厚度t为0.5mm的情况下，如果间隔W为10mm以下，则不会观察到亮度不均匀。即，如果符合这些条件，则上述亮度不均匀可以在2％以下。即，如果减薄结合部件8的厚度t，则可以增大涂敷间隔W。在该情况下，如果厚度t为1mm～0.5mm，则涂敷间隔W为5mm-10mm。即，如果为0.5mm，则涂敷间隔W和涂敷宽度WD可以基本相同，与在整个面上设置结合部件8的情况相比，其使用量基本可以减半，能降低成本。此外，即使厚度t为1mm，也能减少使用量，因此也能降低成本。此外，在上述条件下，通过温度循环试验(室温和100℃的重复试验)，进行粘合是否剥落的试验。即使在该情况下，也能确认没有粘合的剥落。
以下，对用作本实施例的导热性部件8的HM粘合剂的组合物进行说明。作为HM粘合剂有多种产品，这里示出代表性的产品。
在本实施例中，作为HM粘合剂的基材，使用作为橡胶弹性成分的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯的共聚橡胶(SIS)中添加氢的基材(SEPS)。其中，共聚橡胶(SIS)为30wt％，完全加氢树脂为40wt％。此外，作为粘合赋予剂，混合10wt％的松香酯和10wt％萜烯树脂。此外，分别混合10wt％赋予流动性的油软化剂和热劣化防止剂。将这样组合物的HM粘合剂作为基准使用。以下，将作为基准的HM粘合剂简称为HM粘合剂A。另外，作为粘合剂，还考虑使用将有机硅系和丙烯酸系树脂组合物溶解在有机溶剂中而形成液状的粘合剂。然而，在涂敷这样的粘合剂的情况下，在通常工序中，必须有例如20分/60℃左右的用于干燥粘合剂的工序。该干燥工序由于会提高成本，是不优选的。
作为共聚橡胶成分，除此之外，还可以是苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)系，在SBS系中加氢的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(SEBS)类等，也可以组合使用。此外，共聚橡胶成分的分子量反映在熔融粘度中，由耐蠕变力、在涂敷体上涂敷的装置的温度设计决定。
由上述组合物构成的HM粘合剂A的温度·粘度特性在120℃下为170000cps(170Pa·s)，在140℃下为60000cps(60Pa·s)。这些值是旋转粘度计测定的值。
图3是表示相对于HM粘合剂A的粘度的拉伸剪切强度的示意图。在同一图中，图示了以铝、铝为涂敷体，粘合厚度为40μm时的拉伸剪切强度。在等离子显示装置的实际使用时，PDP背面的温度在室温(25℃)环境下为60℃左右以下，在气氛温度为70℃时测定拉伸剪切强度。此时HM粘合剂的粘度在120℃下为170000cps(170Pa·s)。即使在这样的条件下，如图3所示，拉伸剪切强度为约15N/cm2(1.5kg/cm2)。如图2所示，如果HM粘合剂的涂敷形状为短条状，则可粘合面积为PDP背面侧面积(约5000cm2)的大致一半左右，但能基本能耐受约3.8吨左右的加重。因此，即使使用本实施例中所示的HM粘合剂，也能以足够的强度来保持、粘合概略重量为8kg左右的42型PDP。这里，粘合厚度(即导热部件的厚度)越厚，拉伸剪切强度越低，在约1mm粘合厚度的情况下，降低至40μm厚度时的约十分之一，但能保持、粘合约380kg左右的重物。因此，即使粘合厚度为约1mm，相对于42型PDP，也能以弱50倍(380/8＝48)左右的范围保持、粘合。
为了在HM粘合剂A中赋予导热性，例如可以相对于1kgHM粘合剂A添加100g左右作为导热赋予剂的氮化铝而使用(以下将填充导热赋予剂的HM粘合剂称为“HM粘合剂AL”)。此时HM粘合剂AL的导热率为约0.4W/mK，此外，断裂拉伸强度ε在室温下为约200％。另外，通过增量添加300g左右的氮化铝，能获得1W/mK左右的导热率。此外，混合50重量％左右的氧化镁、碳石墨也能获得1W/mK左右的导热率。
这里，粘合部件8的断裂拉伸强度ε由下式表示。下述式1表示吸收构成PDP背面的玻璃和作为底盘部件材料的例如铝的热膨胀率差而获得的断裂拉伸强度ε。
(式1)ε≥(1/2)×L×(λ2-λ1)×ΔT/t在上述式1中，L是结合部件的长度，λ2是作为底盘部件材料的铝的热膨胀率，λ1是玻璃的热膨胀率，ΔT是温度上升值，t是导热性部件的厚度。此外，导热性部件的厚度t由变形上述式1后获得的下述式2给出。
(式2)t≥(1/2)×L×(λ2-λ1)×ΔT/ε例如，在底盘部件中粘合42型PDP情况下的结合部件的厚度如下所述。例如，在PDP的长边(画面水平方向的尺寸)为L，L为90cm，玻璃的热膨胀率λ1为8.3×10-6/℃，铝底盘部件的热膨胀率λ2为22×10-6/℃，温度上升值ΔT为75℃(玻璃面板从常温(25℃)上升至最高95℃)时，如果断裂拉伸强度ε例如为50％，则结合部件的厚度t从上述式2得出t＝0.86mm。但是，这里，如果断裂拉伸强度ε例如为100％，则由式2获得t＝0.43mm。即，即使结合部件的厚度t为0.43mm也能吸收PDP(玻璃)和底盘部件(铝)的热膨胀率的差。
由此，如果导热性部件的断裂拉伸强度ε为100％以上，则结合部件的厚度可以减薄至1mm以下。即，如果断裂拉伸强度ε为100％以上，则HM粘合剂AL的涂敷厚度t可以为0.5mm以下，因此可以减少上述HM粘合剂的使用量，能降低成本。此外，即使导热率为0.4W/mK，如果减薄涂敷厚度，也能将来自PDP的热有效地传导至底盘部件，能降低PDP的应力变形。此外，由于涂敷厚度可以为例如1mm～0.5mm以下，因此不会降低总的导热，可以降低HM粘合剂AL的导热率，即HM粘合剂AL中所含的导热赋予剂的添加量。如果降低导热赋予剂的添加量，则会降低HM粘合剂AL的粘度，因此可以提高流动性，提高涂敷性。此外，如果涂敷性良好，则能缩短涂敷工序的时间，降低成本。
此外，由于本实施例HM粘合剂AL的断裂拉伸强度约为200％，因此HM粘合剂AL涂敷厚度t的下限由式2得出为0.22mm。但是，如果HM粘合剂AL的涂敷厚度过薄，则会难以涂敷，因此优选为0.3mm以上。此外，认为由于增大涂敷厚度t会降低涂敷性，因此HM粘合剂AL的涂敷厚度t的上限优选为0.8mm以下。当然，本发明并不限定于这些数值。
另外，由于填充导热赋予剂会使温度-粘度特性向高粘度侧转移，因此在例如使用热滴涂器涂敷HM粘合剂AL的情况下，必须提高喷出空气压力。但是，喷出空气压力作为通常的空气压力，为0.5Mpa(5kg/cm2)。
此外，在本实施例中，在上述结合部件8中单独或混合添加碳黑、氧化铝(氧化铝)、二氧化硅、碳酸钙、滑石、陶瓷、陶器微粉末、氧化镁、氢氧化镁、氮化铝、氧化铝、金属粉末等填充材料。由此，本实施例的结合部件8在可见光区域(波长400～700nm)中的透过率为20％以下，优选为6％以下(均是厚度为1mm情况)时具有遮光性。作为填充材料的添加量，如果在例如仅有碳黑的情况下，为2体积％以上，或在仅有氧化铝的情况下为30体积％以上，则能具有上述遮光性。其中，氧化铝、氧化镁、氮化铝、氧化铝、金属粉末等如果具有遮光性，则能用作同时赋予导热性的导热剂。此外，除了上述填充材料以外，在弹性体微粒中填充将电阻低的Ni、Cu等金属粉形成厚度约为1～10μm的微粒也能获得同样的效果。此时的微粒直径约为50～1000μm，作为添加量，优选为20～40体积％左右。
如图2所示，上述填充剂添加在用于阻塞底盘部件3的贯通孔14a、15a的第二结合部件8a中。然而，同样也可以在第一结合部件8b中添加。由此，结合部件8，尤其是第二结合部件8a对可见光区域的透过率为20％以下。
图4是表示在本实施例的结合部件8中填充30体积％氧化铝的情况下的可见光区域中透过率测定结果的示意图。另外，由于透过率会随结合部件8的厚度发生变化，因此这里以其厚度为1mm进行测定。在图4中，点划线所示的特性18是通常使用的粘合部件(两面粘合带，厚度1mm)的透过率、实线表示的特性19是本实施例粘合部件的透过率。如图所示，发现本实施例的结合部件8在可见光区域(波长400～700nm)中为10％以下，获得了良好的遮光性。
然后，参照图6对PDP1和底盘部件3的粘合工序进行说明。图6是表示本实施例的PDP1和底盘部件3的粘合工序的一个例子的流程图。在同一图中，首先在步骤1(以下将步骤简称为“S”)，使用热滴涂器，在PDP1的背面侧大致整个面涂敷R-HM粘合剂。然后，在步骤2中，使用热滴涂器，如图2所示，在PDP1的背面侧以规定的间隔将HM粘合剂AL涂敷成短条形状。未图示的热滴涂器具有多个喷嘴，喷嘴离PDP背面约2mm左右并以规定的喷嘴移动速度涂敷。如果使用这样的多个喷嘴(未图示)，则能一起涂敷，缩短工序时间，能降低成本。然后，在涂敷了HM粘合剂AL的PDP1上进行定位(alignment)并重叠底盘部件3(S3)。再加热底盘部件3，优选底盘部件3的按压面温度为60～80℃，按压规定时间然后加压粘合(S4)。由此结束粘合工序。由于能缩短HM粘合剂形成橡胶状的时间(例如数秒)，因此能缩短涂敷-粘合工序的时间，能降低成本。另外，在图6中，在PDP1上涂敷HM粘合剂AL后，粘合到底盘部件3上，但并不限于此。例如，还可以在底盘部件3上涂敷HM粘合剂AL后，粘合PDP1。
以下，对PDP1和底盘部件3的粘合工序进行说明。图5是表示粘合工序的流程图。在同一图中，首选在步骤1(以下将步骤简称为“S”)中，在PDP1的背面侧，如图2所示，以规定的间隔W将作为第一结合部件8b的HM粘合剂AL涂敷成短条形状。其中，HM粘合部件AL使用热滴涂器涂敷。未图示的热滴涂器具有多个喷嘴，喷嘴离PDP背面约2mm左右并以规定的喷嘴移动速度涂敷。在本实施例中，短条状的宽WD为10mm，涂敷间隔W为10mm，涂敷厚度t为0.5mm。如果使用这样的多个喷嘴(未图示)，则能一起涂敷，缩短工序时间，能降低成本。然后，在步骤2中，在与敛缝用贯通孔14a对应的位置14a’和与切取贯通孔15a对应的位置15a’中，通过步骤1中使用的喷嘴或其他的喷嘴涂敷作为第二结合部件8a的HM粘合部件。然后，在步骤3中，在涂敷了HM粘合剂AL的PDP上进行定位(alignment)并重叠底盘部件。最后在步骤4中，加热底盘部件3，优选底盘部件3的按压面温度为60～80℃，按压规定时间然后加压粘合。由此结束粘合工序。
由于能缩短HM粘合部件成为橡胶状的时间(例如数秒)，因此能缩短涂敷-粘合工序的时间，能降低成本。另外，在图5中，在步骤1和2中将HM粘合部件AL涂敷在PDP1上之后，粘合了底盘部件3，但并不限于此。例如，在步骤1中，还可以在底盘部件3上涂敷HM粘合部件AL后之，粘合PDP。
图6是本发明实施例1的等离子体显示装置的截面图。在本实施例中，设置用于覆盖底盘部件3和PDP1背面的背面盖7，在该背面盖7中设置有外部气体取入孔7a和排气孔7b。另外，架台(stand)17用于从下方支持等离子体显示装置的整体。此外，图1所示的电路基板2通过安装用突起部件14和安装螺钉16固定在底盘部件上。此外，在本实施例中，通过未图示的风扇，在装置的内部通过外部气体取入孔7a而取入空气(外部气体)，通过该空气冷却底盘部件3和电路基板2等。此外，冷却了各个部分的空气通过排气孔7b向装置外部排出。通常，考虑到空气的对流，外部气体取入孔7a设置在装置的下侧，排气孔7b设置在装置的上侧。此外，也可以是与其相反的设置。
如图6所示，有时从来自等离子体显示装置的外部气体取入孔7a和排气孔7b射入外部光线。这是设置有等离子体显示装置的房间的照明光、该照明光被位于装置背面的壁等反射的光线以及来自作为室内装饰的在装置背面侧设置的照明设备的光线。从外部气体取入孔7a、排气孔7b进入的光线通过敛缝用贯通孔14a和切取贯通孔15a(图中的箭头A、B)。但在PDP1背面的与敛缝用贯通孔14a和切取贯通孔15a对应的位置上设置有第二结合部件8a。此外，由于在该第二结合部件8a中具有如上所述的遮光性，因此到达PDP1背面的外部光线大幅衰减。因此，在显示画面中能减少或防止由于外部光线影响产生的非预想的明亮部分，即亮度不均匀的产生。
由此，在本实施例中，在PDP背面与贯通孔14a和15a对应设置的第二结合部件8a中具有遮光性。但在第一结合部件8b中也可以具有遮光性，在第一结合部件8b中，也可以仅在用于和第二结合部件8a组合而以阻塞上述贯通孔的方式设置的第一结合部件8b中具有遮光性。
在实施例1中，沿PDP的长边方向(画面水平方向)，以一定间隔W排列有具有宽度WD的短条形状的结合部件8。但是，本发明并不限于此。例如如图7所示的实施例2，还可以根据PDP长边方向的位置改变结合部件8的宽度WD和粘度部件8的排列间隔W。
图7是表示该实施例2的PDP1背面的示意图。如图7所示，结合部件8的宽度和间隔根据PDP的长边方向改变。尤其是与贯通孔14a和15a对应位置14’和15a’的结合部件8，与其它位置的粘合部件相比宽度要宽。此外，该部分的结合部件8之间的间隔比其它位置的结合部件8之间的间隔要窄。由此，上述位置14’或15a’可以被一个结合部件8覆盖。由此不需要第二结合部件8a，在实施例1中可以在1个工序中涂敷结合部件8。因此，可以省去图3的步骤2的工序，可以降低成本。
另外，在本实施例中，贯通孔14a和15a通过结合部件8而至少光学阻塞。此外，由于该结合部件与实施例1同样具有遮光性，因此能防止射入装置中的外部光线到达PDP1的背面。因此，在显示画面中能减少或防止由于外部光线影响产生的非预想的明亮部分，即亮度不均匀的产生。
权利要求
1.一种平面型显示装置，其特征在于，包括显示面板；金属性底盘部件；和用于将所述显示面板的背面和所述底盘部件相互结合的结合部件；其中，在所述显示面板的背面中规定的方向上离散地设置有多个所述结合部件，且所述底盘部件设置有贯通孔，所述结合部件至少设置在与所述底盘部件的所述贯通孔对应的位置上。
2.如权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于所述结合部件具有导热性。
3.如权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于所述结合部件的形状是矩形。
4.如权利要求2所述的平面型显示装置，其特征在于所述矩形的结合部件在所述显示面板的画面长边方向上以规定间隔配置，且沿所述显示面板的画面短边方向延伸形成。
5.如权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于所述结合部件的可见光区域的透过率为20％以下。
6.如权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于还包括用于驱动所述显示面板的电路基板，其中，所述底盘部件的贯通孔可安装用于结合该底盘部件和所述电路基板的突起部件。
7.如权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于还包括用于驱动所述显示面板的电路基板，其中，所述底盘部件的贯通孔是为了形成结合该底盘部件和所述电路基板的突起部件而设置的贯通孔。
8.如权利要求1所述的平面型显示装置，其特征在于所述显示面板是等离子体显示面板。
9.一种平面型显示装置，其特征在于，包括显示面板；金属性底盘部件；和用于将所述显示面板的背面和所述底盘部件相互结合的具有导热性的结合部件，其中，所述结合部件是在常温下具有粘合性的热熔融型连接部件，在规定的方向上离散设置有多个，所述底盘部件形成有贯通孔，所述多个结合部件中的至少一个形成为阻塞所述底盘部件的贯通孔。
10.如权利要求9所述的平面型显示装置，其特征在于形成为阻塞所述底盘部件的贯通孔的结合部件与其它结合部件相比面积大。
11.如权利要求9所述的平面型显示装置，其特征在于还包括设置以覆盖所述底盘部件背面的方式配置的背面盖，该背面盖设置有空气流通孔，其中，通过使所述结合部件的可见光区域中的透过率为20％以下，从而能使经由所述背面盖的空气流通孔和所述底盘部件的贯通孔而入射到显示面板背面的外部光线衰减或遮断。
全文摘要
本发明提供一种在底盘部件中设置有用于安装电路的贯通孔的情况下，通过降低从该贯通孔入射到PDP背面的外部光线的影响而可以限制高质量图像的技术。本发明的平面型显示装置具有显示面板(1)、具有贯通孔(14a、15a)的金属性底盘部件(3)和用于将该显示面板的背面和底盘部件相互结合的结合部件(8)。此外，结合部件(8)在所述显示面板中，在规定的方向上离散设置多个，且至少设置在与底盘部件的贯通孔对应的位置(8a)上。
文档编号G09F9/313GK101038709SQ200710092308
公开日2007年9月19日 申请日期2007年3月16日 优先权日2006年3月17日
发明者松泽俊彦, 沖本满男, 西村贞之, 小寺喜卫, 益冈信夫 申请人:株式会社日立制作所