专利名称：一种新型教学试验用电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板结构领域，尤其是一种新型教学试验用电路板。
背景技术：
电子技术中越来越多地使用了可编程技术，可编程的芯片主要有PAL、PAC、EPLD 及FPGA等几种类型，这些芯片的使用需要借助于相关的软件工具，如Quartuts II等。设 计时需要利用相应的语言工具，如VHDL等。为了能很好的使用，还需要掌握各自芯片的内 部结构及特点等。学生在做试验时，芯片的引脚焊接方式，往往导致芯片的一次性使用，或 实验板的浪费，同时学生做实验连线不方便。
实用新型内容本实用新型的目的是为克服上述技术缺点而提供一种方便学生电子技术实验的 新型试验用电路板。本实用新型解决技术问题采用的技术方案为一种新型教学试验用电路板，包括 电路板本体，一到十二个芯片，一到十二个下载电缆插座，与全体芯片的引脚总数对应个数 相等的引脚插孔，所述芯片焊接在电路板本体上，芯片的各个引脚通过导体在电路板本体 的背面与引脚插孔相连接，下载电缆插座通过导体在电路板本体的背面与引脚插孔对应连接。所述芯片为四个，分别为PAL芯片、PAC芯片、EPLD芯片、FPGA芯片。本实用新型所具有的有益效果是本实用新型结构设计合理，操作方便，可以有效的提高综合性设计性试验的规模 及灵活性，配合传统的试验系统可以完成更多的综合性试验内容，有利于EDA新技术在电 子技术中的应用。
附图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做以下详细说明。如图所示本实用新型包括电路板本体1，一到十二个芯片3，一到十二个下载电缆 插座4，与全体芯片3的引脚总数对应个数相等的引脚插孔2，所述芯片3焊接在电路板本 体1上，芯片3的各个引脚通过导体在电路板本体1的背面与引脚插孔2相连接，下载电缆 插座4通过导体在电路板本体1的背面与引脚插孔2对应连接；所述芯片3为四个，分别为 PAL芯片、PAC芯片、EPLD芯片、FPGA芯片；使用时，通过下载电缆与计算据相连，在计算机 上安装相应的软件进行设计，编译之后的结果通过下载电缆进行编程，从而完成涉及功能。 本实用新型针对现有的电子技术实验设备中的可编程部分零散和短缺的原因，开发设计了
3这个教学实验用电路板，它汇集了几种常用的可编程器件，可以完成相应的模拟电子技术 及数字电子技术的复杂实验，是对传统的电子技术实验设备的有理补充。
权利要求1.一种新型教学试验用电路板，其特征在于包括电路板本体，一到十二个芯片，一到 十二个下载电缆插座，与全体芯片的引脚总数对应个数相等的引脚插孔，所述芯片焊接在 电路板本体上，芯片的各个引脚通过导体在电路板本体的背面与引脚插孔相连接，下载电 缆插座通过导体在电路板本体的背面与引脚插孔对应连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型教学试验用电路板，其特征在于所述芯片为四个， 分别为PAL芯片、PAC芯片、EPLD芯片、FPGA芯片。
专利摘要本实用新型涉及电路板结构领域，尤其是涉及一种新型教学试验用电路板，本实用新型包括电路板本体，一到十二个芯片，一到十二个下载电缆插座，与全体芯片的引脚总数对应个数相等的引脚插孔，所述芯片焊接在电路板本体上，芯片的各个引脚通过导体在电路板本体的背面与引脚插孔相连接，下载电缆插座通过导体在电路板本体的背面与引脚插孔对应连接；所述芯片为四个，分别为PAL芯片、PAC芯片、EPLD芯片、FPGA芯片；本实用新型结构设计合理，操作方便，可以有效的提高综合性设计性试验的规模及灵活性，配合传统的试验系统可以完成更多的综合性试验内容，有利于EDA新技术在电子技术中的应用。
文档编号G09B23/18GK201910183SQ201020642378
公开日2011年7月27日 申请日期2010年11月23日 优先权日2010年11月23日
发明者于海涛, 代艳, 郭凯 申请人:于海涛