1.一种新型LED显示屏单元电路板，其特征在于，包括电路板和若干个LED灯珠，所述电路板为长条状且内部设有至少两层电路层，所述电路板的一条长侧边的中间设有将所述长侧边分成上电路层和下电路层的凹槽，所述长侧边上间隔设有若干单位组焊盘，所述单位组焊盘包括与上电路层电性相连的上电路层焊盘和与下电路层电性相连的下电路层焊盘，且上电路层焊盘与下电路层焊盘一一对应且相互隔离，所述LED灯珠用锡焊焊接在单位组焊盘上以形成点亮LED灯珠的导通电路，且一个单位组焊盘对应一个LED灯珠。
2.按照权利要求1所述的新型LED显示屏单元电路板，其特征在于，所述上电路层包括至少一层电路层，所述下电路层包括至少一层电路层。
3.按照权利要求1所述的新型LED显示屏单元电路板，其特征在于，所述单位组焊盘之间的间距根据显示屏的分辨率而设定。
4.按照权利要求1所述的新型LED显示屏单元电路板，其特征在于，所述上电路层焊盘的数量为两个，所述下电路层焊盘的数量为两个。
5.按照权利要求1至4任一项所述的新型LED显示屏单元电路板，其特征在于，所述上电路层焊盘和下电路焊盘均为平面焊盘，且上电路层焊盘和下电路焊盘处于同一平面。
6.按照权利要求5所述的新型LED显示屏单元电路板，其特征在于，所述电路板上嵌入式设有与上电路层电性相连或与下电路层电性相连的驱动IC、电容及电阻。
7.一种新型LED显示屏单元电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作长条状且内部设有至少两层电路层的电路板，采用铜柱过孔技术并以两个通孔为一组的方式在电路板上沿一条直线间隔设置有若干组通孔，且在所有通孔的孔柱内填充沉积金属形成铜柱，且铜柱使各层的电路层电性导通；
将电路板沿所有通孔所在直线切割开，所有通孔的铜柱通过切割形成分布于电路板长侧边上的铜柱剖面；
在所述电路板的长侧边中间开设一条凹槽，所述凹槽将每组通孔的铜柱剖面分割成一一对应且相互隔离的上电路层焊盘与下电路层焊盘，每组的上电路层焊盘与下电路层焊盘组合成单位组焊盘；
将LED灯珠用锡焊焊接在单位组焊盘上形成点亮LED灯珠的导通电路，且一个单位组焊盘对应一个LED灯珠，电路板通过导通电路点亮LED灯珠以形成LED显示屏单元电路板。
8.按照权利要求7所述的新型LED显示屏单元电路板的制备方法，其特征在于，在制作长条状且内部设有至少两层电路层的电路板过程中，还包括如下步骤：
在电路板内嵌入式设置与上电路层电性相连或与下电路层电性相连的驱动IC、电容及电阻。