全彩LED表面贴装器件的制作方法

本发明涉及led表面贴装技术领域，特别是涉及全彩led表面贴装器件。

背景技术：

led显示屏分为图文显示屏和视频显示屏，均由led矩阵块组成。由于led显示屏显示画面色彩鲜艳，立体感强，因此被广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业管理和其它公共场所。

构成led显示屏的全彩表面贴装元件（即led灯）具有亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点。如图1所示，是本公司现有的全彩表面贴装元件的结构示意图。现有的全彩表面贴装元件通常由rgb三色晶片贴附在大焊盘11上11且rgb晶片正极分别通过焊线连接到共阳极小焊盘13上，gb晶片负极通过焊线分别连接到各自所在的阴极焊盘12上，r晶片负极通过银胶连接到r阴极焊盘11上。

然而，上述全彩表面贴装元件中，公共端接在阳极焊盘13上，阳极电压为5v，电路采用并联结构，因此三色晶片每路电压为5v，而实际上，红光芯片所需电压比蓝绿芯片要小，这样就导致红光芯片多余的电能以热能的形式散发出去，从而导致led的温度升高，降低了led的寿命，而且造成能源的浪费及对环境的污染。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本发明采用共阴极结构，阴极为公共端，分别对红绿蓝阳极提供各自所需电压，这样就达到了节能减排的效果，并且有明显的经济效益。

本发明的技术目的通过下述技术方案予以实现：

全彩led表面贴装器件，包括基座焊盘及多个引脚，所述基座焊盘包括4个独立焊盘，其特征在于，所述4个独立焊盘由蓝色阳极焊盘、绿色阳极焊盘、红色阳极焊盘和共阴极焊盘组成，所述的共阴极焊盘呈l形，由第一臂、第二臂，以及拐点组成，所述拐点位于中间位置，所述蓝色阳极焊盘位于第二臂的外侧，所述绿色阳极焊盘位于第一臂的外侧，所述红色阳极焊盘位于拐点的内侧，所述共阴极焊盘焊接有红色led晶片、绿色led晶片、蓝色led晶片，所述的红色led晶片的正负极为垂直结构，所述的绿色led晶片和蓝色led晶片的正负极为水平结构，所述的红色led晶片负极通过导电胶与共阴极焊盘相连，绿色led晶片、蓝色led晶片的负极分别通过焊线与共阴极焊盘相连接，所述的红色led晶片的正极与红色阳极焊盘相连接，所述的绿色led晶片的正极与绿色阳极焊盘相连接，所述的蓝色led晶片的正极与蓝色阳极焊盘相连接。

所述红色led晶片、绿色led晶片、蓝色led晶片位于同一直线上。

红色led晶片的正极在上，负极在下。

与现有技术相比本发明具有以下有益效果：本发明调整了芯片排布位置及焊线结构，使之成为共阴极结构，对其阳极分别提供不同的电压，与共阳极结构相比，可以分别对红绿蓝阳极提供各自所需的电压，有效降低led热效应，提高了led的使用寿命，达到了节能减排的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

图1为本公司现有全彩表面贴装器件的示意图。

图2为本发明全彩表面贴装器件实施例的示意图。

其中，图1中11、12为阴极焊盘，13为阳极焊盘；图2中2为基座焊盘，3为引脚，21为蓝色阳极焊盘，22为绿色阳极焊盘，23为共阴极焊盘，24为红色阳极焊盘，31为红色led晶片，32为绿色led晶片，33为蓝色led晶片，231为第一臂，232为第二臂，233为拐点。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图2所示，是本发明全彩表面贴装器件实施例的示意图，本实施例中的全彩表面贴装器件包括基座焊盘2及多个引脚3，所述基座焊盘2包括四个独立焊盘，四个独立焊盘由蓝色阳极焊盘21、绿色阳极焊盘22、红色阳极焊盘24和共阴极焊盘23组成，所述的共阴极焊盘23呈l形，由第一臂231、第二臂232，以及拐点233组成，拐点233位于中间位置，蓝色阳极焊盘21位于第二臂232的外侧，绿色阳极焊盘22位于第一臂231的外侧，红色阳极焊盘24位于拐点233的内侧，共阴极焊盘23焊接有红色led晶片31、绿色led晶片32、蓝色led晶片33，红色led晶片31的正负极为垂直结构，正极在上，负极在下。绿色led晶片32和蓝色led晶片33的正负极为水平结构，红色led晶片31负极通过导电银胶与共阴极焊盘23相连，绿色led晶片32、蓝色led晶片33的负极分别通过焊线与共阴极焊盘23相连接，红色led晶片31的正极与红色阳极焊盘24相连接，绿色led晶片32的正极与绿色阳极焊盘22相连接，蓝色led晶片33的正极与蓝色阳极焊盘21相连接。

其中，红色led晶片31、绿色led晶片32、蓝色led晶片33位于同一直线上。

本发明调整了芯片排布位置及焊线结构，使之成为共阴极结构，与原有的全彩表面贴装器件相比，本发明对三基色芯片的阳极分别提供所需的不同电压，有效降低以多余电能转化出的热能，提高了led的使用寿命，达到了节能减排的效果。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所做的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式仅限于此，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本发明由所提交的权利要求书确定专利保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开了全彩LED表面贴装器件，涉及LED表面贴装技术领域；其中，基座焊盘包括3个独立阳极焊盘和1个共阴极焊盘，共阴极焊盘焊接有红、绿、蓝色LED晶片，其中红色晶片为垂直结构，绿色和蓝色晶片为水平结构，红、绿、蓝色晶片的负极与共阴极焊盘相连接，红、绿、蓝色LED晶片的正极分别与对应的阳极焊盘相连接；本发明调整了芯片排布位置及焊线结构，使之成为共阴极结构，对其阳极分别提供不同的电压，与共阳极结构相比，可以分别对红绿蓝阳极提供各自所需的电压，有效降低LED热效应，提高了LED的使用寿命，达到了节能减排的效果。

技术研发人员：王传汉;吴崇芳;申聪敏;闫闪闪;焦鹏程;靳邵鹏;段翔宇
受保护的技术使用者：山西高科华烨电子集团有限公司
技术研发日：2017.11.24
技术公布日：2018.02.16