8将在扇出区中的数据线171的端部179与数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc物理连接或电连接。数据引线178在大致第二方向D2 (例如，列方向)上扩展。
[0046]多个数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc可以排列成至少一行。图2示出在三个行R01、R02和R03中交替排列多个数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc的例子。例如位于从扇出区侧边起的第(3N-2) (N为I或更多的自然数)列的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc可以位于第一行ROl，位于从扇出区侧边起的第(3N-1)列的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc可以依次位于第二行R02，并且位于从扇出区侧边起的第(3N)列的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc可以依次位于第三行R03。然而，行R01、R02和R03的数不限于此。
[0047]根据本发明的示例实施方式，在位于扇出区的多个数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc中，位于扇出区边缘的数据测试焊盘177aa、177bb和177cc中的至少一个扩展并具有比位于扇出区中间的数据测试焊盘177a、177b和177c中大的区域。数据测试焊盘177aa、177bb和177cc可以以数据测试焊盘177a、177b和177c的区域的大约1.5倍至大约5倍来扩展。
[0048]根据本发明的示例实施方式，位于扇出区的边缘的数据测试焊盘177aa、177bb和177cc的至少一个可以通过连接线176a、176b和176c连接到位于扇出区中间的数据测试焊盘 176a、176b 和 176c。
[0049]如图2所示，位于扇出区边缘的数据测试焊盘177aa通过连接线176a连接到至少一个位于扇出区中间的数据测试焊盘177a，位于扇出区边缘的数据测试焊盘177bb通过连接线176b连接到至少一个位于扇出区中间的数据测试焊盘177b，以及位于扇出区边缘的数据测试焊盘177cc通过连接线176c连接到至少一个位于扇出区中间的数据测试焊盘177c。连接到位于扇出区边缘的数据测试焊盘177aa、177bb和177cc的数据测试焊盘176a、176b和176c可以从一个扇出区的右边缘或左边缘起依次定位。
[0050]例如，在位于扇出区边缘的数据测试焊盘177aa、177bb和177cc中，位于最外边的数据测试焊盘177aa可以连接到多个位于扇出区中间的数据测试焊盘177a。预定数目(例如，5或7，但不限于此)的数据测试焊盘177a可以从扇出区的右边缘或左边缘起连接到数据测试焊盘177aa。
[0051]在其它信号线、其它焊盘、或图案(pattern)以静电不大可能流到连接线176a、176b和176c的程度来与连接线176a、176b和176c空间分开时，例如，在连接线176a、176b和176c与其它信号线、其它焊盘、或连接线176a、176b和176c下方配置的图案之间的间隙大到足够可以防止静电流到连接线176a、176b、和176c时，扇出区中最外侧的数据测试焊盘177aa可通过连接线176a连接到大致位于扇出区中间的数据测试焊盘177a,或可以连接到位于扇出区中间的全部数据测试焊盘177a。
[0052]数据测试焊盘177bb可以通过连接线176b连接到位于扇出区中间的相邻数据测试焊盘177b，而数据测试焊盘177cc可以通过连接线176c连接到相邻数据测试焊盘177c。
[0053]连接线176a、176b和176c各自包括在第一方向Dl (例如，行方向)上扩展的第一部分TP以及在第二方向D2(例如，列方向)上扩展的第二部分LPl和第三部分LP2。
[0054]第一部分TP位于数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc下方，且可大致平行于行R01、R02和R03中的每一条而扩展。
[0055]第三部分LP2将连接线176a、176b和176c的第一部分TP与位于一个扇出区中间的数据测试焊盘177a、177b和177c连接。
[0056]第二部分LPl将位于扇出区边缘的数据测试焊盘177aa、177bb、177cc与连接线176a、176b和176c的第一部分TP连接。第二部分LPl可在大致第二方向D2(例如，列方向)上扩展。例如，连接线176a、176b和176c的第二部分LPl的宽度Wl可大于第一部分TP的宽度W2以及第三部分LP2的宽度W3。
[0057]栅极导体可包含诸如金属的导电材料。栅极导体可使用一个光掩模而形成。
[0058]包含有机绝缘材料或无机绝缘材料的栅极绝缘层140位于栅极导体上。
[0059]包括短路条SBLa、SBLb、或SBLc的多个数据导体形成在栅极绝缘层140上。图2示出三个短路条SBLa、SBLb和SBLc。短路条SBLa、SBLb和SBLc的数目可与排列了数据测试焊盘 177a、177b、177c、177aa、177bb 和 177cc 的行 R01、R02 和 R03 的数目相同。
[0060]短路条SBLa、SBLb和SBLc可在大致第一方向Dl (例如，行方向)上扩展并可以相互平行。短路条SBLa、SBLb和SBLc分别对应于行R01、R02和R03定位并与行R01、R02和R03 的数据测试焊盘 177a、177b、177c、177aa、177bb 和 177cc 交叉。
[0061]短路条SBLa、SBLb和SBLc可通过诸如栅极绝缘层140的绝缘层与连接线176a、176b和176c的第二部分LPl交叉和重叠。
[0062]数据导体可包含诸如金属的导电材料。数据导体可使用相同的光掩模而形成。
[0063]短路条SBLa、SBLb和SBLc的配置位置可与多条数据引线178、多个数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc、以及多条连接线176a、176b和176c的配置位置交换。例如，短路条SBLa、SBLb和SBLc可由栅极导体形成，而多条数据引线178、多个数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc、以及多条连接线176a、176b和176c可由数据导体形成。
[0064]在短路条SBLa、SBLb和SBLc上形成包含有机绝缘材料或无机绝缘材料的钝化层180。钝化层180包括:露出位于一个扇出区边缘的数据测试焊盘177aa、177bb和177cc的多个接触孔185 ;露出与数据测试焊盘177aa、177bb和177cc重叠的短路条SBLa、SBLb和SBLc的多个接触孔186 ;露出位于扇出区中间的数据测试焊盘177a、177b、以及177c的至少一个接触孔187 ;以及露出与数据测试焊盘177a、177b、以及177c重叠的短路条SBLa、SBLb和SBLc的至少一个接触孔188。露出一个数据测试焊盘177aa、177bb和177cc的接触孔185的数目，可多于露出数据测试焊盘177a、177b和177c之一的接触孔187的数目。露出与一个数据测试焊盘177aa、177bb和177cc重叠的短路条SBLa、SBLb和SBLc的多个接触孔186的数目，可多于露出与数据测试焊盘177a、177b和177c之一重叠的短路条SBLa、SBLb和SBLc的接触孔188的数目。
[0065]至少一个接触辅助物87a、87b和87c被定位在钝化层180上。图2显示三个接触辅助物87a、87b和87c作为例子。接触辅助物87a、87b和87c的数目可与排列了数据测试焊盘 177a、177b、177c、177aa、177bb 和 177cc 的行 R01、R02 和 R03 的数目相同。
[0066]接触辅助物87a、87b和87c可在大致第一方向Dl (例如，行方向)上扩展并可以相互平行。接触辅助物87a、87b和87c分别对应于行R01、R02和R03定位并与行R01、R02和 R03 的数据测试焊盘 177a、177b、177c、177aa、177bb 和 177cc 重叠。
[0067]接触辅助物87a、87b和87c通过钝化层180的接触孔185、186、187和188，用与数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc重叠的短路条SBLa、SBLb和SBLc电连接和物理连接位于行ROl、R02和R03的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc0
[0068]接触辅助物87a、87b和87c可包含诸如金属的导电材料或包含ITO和IZO的透明导电材料。
[0069]相同测试信号通过测试显示面板300的短路条SBLa、SBLb和SBLc以及数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc大致同时地施加到数据线171的组。例如，根据本发明的示例实施方式，相同测试信号可以分别和独立地施加到从扇出区边缘起连接到位于第(3N-2)列的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和1