77cc的数据线171的组、从扇出区边缘起连接到位于第(3N-1)列的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc的数据线171的组、以及从扇出区边缘起连接到位于第3N列的数据测试焊盘 177a、177b、177c、177aa、177bb 和 177cc 的数据线 171 的组。
[0070]每个组的数据线171可连接到表示相同原色的像素PX。
[0071]根据本发明的示例实施方式，在位于扇出区的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc中，位于扇出区边缘的数据测试焊盘177aa、177bb和177cc通过相同的短路条SBLa、SBLb和SBLc连接到至少一个位于扇出区中间的数据测试焊盘177a、177b和177c。即使在连接到数据测试焊盘177aa、177bb和177cc的接触辅助物87a、87b和87c因通过邻近于扇出区的其他信号线或图案流入到接触辅助物87a、87b和87c的静电而被烧毁和开路，因而数据测试焊盘177aa、177bb和177cc与短路条SBLa、SBLb和SBLc分离，数据测试焊盘177a、177b和177c仍通过连接线176a、176b和176c连接到中间数据测试焊盘177a、177b和177c，因而相同测试信号可以施加到数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc。因此，可以检测显示面板300的显示信号线和连接到显示信号线的像素PX是否有缺陷，可以防止在后续步骤中出现在测试显示面板300时未检测出的缺陷。
[0072]根据本发明的示例实施方式，在位于扇出区的多个数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc中，至少一个位于扇出区边缘的数据测试焊盘177aa、177bb和177cc的区域相对地大于位于扇出区中间的数据测试焊盘177a、177b和177c的区域。因此，可以增加露出位于扇出区边缘的数据测试焊盘177aa、177bb和177cc的钝化层180的多个接触孔185以及露出短路条SBLa、SBLb和SBLc的多个接触孔186的数目。因此，即使在连接到数据测试焊盘177aa、177bb和177cc的接触辅助物87a、87b和87c因静电从外部流入而损坏时，数据测试焊盘177aa、177bb和177cc也不大可能从对应于数据测试焊盘177aa、177bb 和 177cc 的短路条 SBLa、SBLb 和 SBLc 分离。
[0073]根据本发明的示例实施方式，连接线176a、176b和176c的第二部分LPl与它们各自对应的短路条SBLa、SBLb和SBLc重叠，形成寄生电容Cap。寄生电容Cap可以捕获静电。可以增加第二部分LPl的宽度W1，捕获更多的静电。因此，可以防止因静电而损坏连接到数据测试焊盘 177a、177b、177c、177aa、177bb 和 177cc 的接触辅助物 87a、87b 和 87c。
[0074]数据测试焊盘177a、117b、177c、177aa、177bb和177cc的结构和其周围的结构可以应用于连接到栅极线121的端部129和其周围的栅极测试焊盘。
[0075]图4是本发明的示例实施方式的图1所示的显示面板的’Al’部分的放大布局图。图5是本发明的示例实施方式的图1所示的显示面板的’A2’部分的放大布局图。图6是本发明的示例实施方式的图1所示的显示面板的’A0’部分的放大布局图。图7是本发明的示例实施方式的图1所示的显示面板的’A3’部分的放大布局图。图8是本发明的示例实施方式的图1所示的显示面板的’BI’部分的放大布局图。图9是本发明的示例实施方式的图1所示的显示面板的’B2’部分的放大布局。图10是本发明的示例实施方式的图1所示的显示面板的’B0’部分的放大布局图。
[0076]参照图4，在多个位于扇出区的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc中，位于扇出区第一侧的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc的结构，可以与上述图2和图3中描述的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc的结构大致相同。
[0077]参照图5，在多个位于扇出区的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc中，位于扇出区第二侧的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc的结构，可以与位于扇出区第一侧的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc的结构大致相同或不同。图6示出了位于扇出区第二侧的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc的结构，与位于扇出区第一侧的数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc的结构不同的例子。
[0078]例如，扇出区的多个数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc中的最外侧数据测试焊盘177cc宽于位于扇出区中间的数据测试焊盘177a、177b和177c。如图5所示，扩展的数据测试焊盘177cc可位于第三行R03。然而，本发明的示例实施方式不限于此，扩展的数据测试焊盘177c也可位于第一行ROl或第二行R02。
[0079]在位于扇出区边缘的数据测试焊盘177aa、177bb和177cc中，最外侧的数据测试焊盘177cc可以通过连接线176c连接到位于扇出区中间的数据测试焊盘177c。通过位于扇出区中间且连接线176c连接到数据测试焊盘177cc的数据测试焊盘177c的数目可为约5至7，然而并不限于此。可依次配置相互连接并位于扇出区中间的数据测试焊盘177c。
[0080]在其它信号线、其它焊盘、或图案以静电不大可能流入的程度来与连接线176c空间隔开时，例如，在连接线176c与在其下配置的其它信号线、其它焊盘、或图案之间的间隙大到足够可以防止静电流入时，扇出区中最外侧的数据测试焊盘177cc可通过连接线176c连接到大致位于扇出区中间的数据测试焊盘177c，或连接到位于扇出区中间的全部数据测试焊盘177c。
[0081 ] 在位于扇出区边缘的数据测试焊盘177aa、177bb和177cc中，数据测试焊盘177bb可通过连接线176b连接到相邻数据测试焊盘177b。通过连接线176b连接到数据测试焊盘177bb的、且位于扇出区中间的数据测试焊盘177b的数目可以为一个。
[0082]如图5所示，数据测试焊盘177bb的区域可大致与位于扇出区中间的数据测试焊盘177b的区域相同。或者反过来，数据测试焊盘177bb可具有大于位于扇出区中间的数据测试焊盘177b的区域。数据测试焊盘177aa的区域可大致相同或大于位于扇出区中间的数据测试焊盘177a的区域。
[0083]图4和图5所示的短路条SBLa、SBLb和SBLc与上述描述于图2中的短路条SBLa、SBLb和SBLc大致相同。
[0084]参照图6和图7，短路条SBLa、SBLb和SBLc连接到位于数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc的一侧或两侧的至少一个测试信号输入焊盘(检查焊盘)SBa、SBb和SBc，并通过测试信号输入焊盘SBa、SBb和SBc接收测试信号。如图6和图7所示，三个测试信号输入焊盘SBa、SBb和SBc分别位于数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc的两个对置侧的每一个的附近。测试信号输入焊盘SBa、SBb和SBc可以大致排列在第一方向Dl上。
[0085]在数据线171的环式修复(ring repair)后向其对应的数据线171施加测试信号的修复焊盘REP或向公共电压线COML施加公共电压的公共电压焊盘C0M_PD可以位于测试信号输入焊盘SBa、SBb和SBc附近。
[0086]如图6和图7所示，几条其他信号线或图案位于数据测试焊盘177a、177b、177c、177aa、177bb和177cc附近或位于扇出区的测试信号输入焊盘SBa、SBb和SBc附近，并且静电可流入连接于位于一个扇出区的边缘的数据测试焊盘177aa、177bb和177cc的接触辅助物87a、87b和87c。然而，根据本发明的示例实施方式，如上所述，可减少由于静电产生的缺陷。
[0087]参照图8和图9，多条栅极引线128、多个栅极测试焊盘127a、127b、127aa和127bb、以及多条连接线126a和126b可位于绝缘基板上(未示出)。多条栅极引线128、多个栅极测试焊盘127a、127b、127aa和127bb、以及多条连接线126a及126b可被包含在多个栅极导体或多个数据导体中。
[0088]栅极引线128将扇出区的栅极线121的端部129与栅极测试焊盘127a、127b、127aa和127bb物理连接和电连接。栅极引线128可大致在第一方向(例如，行方向)上扩展。
[0089]多个栅极测试焊盘127a、127b、127aa和127bb可以在至少一个列中排列。如图8和图9所示，多个栅极测试焊盘127a、127b、127aa和127bb在两列R04和R05中交替排列。位于从扇出区侧边起第(2N-1)