专利名称：数码相机模组的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种数码相机模组，尤其关于一种结构紧凑、体积较小且适用于便携式电子装置的数码相机模组。
背景技术：
随着移动多媒体技术的发展，数码相机模组已广泛应用于具影像撷取功能的便携式电子装置(如可照相行动电话等)，而轻薄短小是便携式电子装置的发展趋势之一，因此，在设计具数码相机模组的便携式电子装置时，应尽量减小数字相机所占体积。
现有的数码相机模组请参照图2所示，于套筒22内由前往后依序装设有第一凸透镜20、红外线滤波片24、光圈环26、第二凸透镜28及影像传感器29。此模组的第一凸透镜20为前凹后凸的凸透镜，使影像的对焦距离较长，故导致套筒的长度较长，且红外线滤波片24与光圈环26间有间隔，进一步增加套筒的长度，另，其影像传感器29是采用现有的PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装法，PLCC封装外形呈方形，针脚从四周引出，这样必然会占用一部分衬底面积，另，其仅于上方盖一玻璃，并不能满足影像传感器的高透明化需求，且此法并非最小体积的封装法，固导致现有数码相机模组的体积过大，成本过高，更无法与行动电话或PDA等便携式电子装置结合使用，此外，上述凸透镜片均属于球面镜片，因而成像时存在像差，影响数字相机之光学性能，导致成像效果差。
因此，有必要提供一种结构紧凑体积小、成本低且光学性能较好的数码相机模组。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种数码相机模组，其结构紧凑、成本低且光学性能较好。
为了实现本实用新型的目的，本实用新型提供一种数码相机模组，其包括套筒、第一凸透镜、红外线滤波片、光圈环、第二凸透镜及影像传感器件，第一凸透镜、红外线滤波片、光圈环、第二凸透镜及影像传感器依次安置于所述套筒内。
由于第一凸透镜及第二凸透镜均为前凸后凹的凸透镜，且为非球面透镜，前凸后凹的凸透镜可减小影像的对焦距离，从而减小套筒长度，而非球面透镜无球面透镜成像时存在的像差问题，故可提高本实用新型数码相机模组的光学性能，红外线滤波片系镀膜于光圈环之上，可进一步减小空间。另，影像传感器采用晶圆级CSP(ChipScale Package)封装，而满足小体积的模块设计要求。
图1是本实用新型数码相机模组的结构示意图；图2是现有的数码相机模组的结构示意图。
具体实施方式本实用新型数码相机模组适用于小型数码相机，或带数码相机的行动电话、PDA等携带式电子装置。
请参照图1所示，本实用新型数码相机模组包括套筒12、第一凸透镜10、红外线滤波片14、光圈环16、第二凸透镜18及影像传感器19，第一凸透镜10、红外线滤波片14、光圈环16、第二凸透镜18及影像传感器19依次安置于套筒12内，其中，第一凸透镜10及第二凸透镜18均为前凸后凹的非球面透镜，其分别包括透镜部102、182及安装部104、184，安装部104、184分别自透镜部102、182的周缘向外延伸，其与透镜部102、182可藉由注射成型工艺一体成型。
光圈环16由透明材料制成，而于周围镀上不透明物质，以于中心形成透明圆圈，用以控制进光量，提高成像品质。红外线滤波片14设置于光圈环16之上，以遮盖光圈环中心的透明圆圈，其可通过镀膜等方式形成于光圈环16上，用以阻隔并滤除来自被摄物的光信号中的红外光杂讯，其另一面与第一凸透镜10的安装部104紧贴，并可通过热塑性胶胶固。
影像传感器19可为CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化硅传感器)，其用以将经第二凸透镜18汇聚的被摄物光信号转变成电信号，其还包括复数微小透镜192及一衬底194，复数微小透镜192分布于影像传感器19的表面，用以增加影像传感器的灵敏度，提高其聚光能力，衬底194上可集成有其它功能元件，用以进一步处理经影像传感器19转变的电信号，另，影像传感器19采用晶圆级CSP(Chip Scale Package)封装，一透明玻璃盖体196盖设于影像传感器19上，玻璃盖体196与第二凸透镜18的安装部184间可藉由热塑性胶胶固，晶圆级CSP采用底面直接引出针脚方式，此方式可有效缩短信号的传导距离，而减小衰减，且使芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到提升，亦降低其所占用的衬底面积。为实现高集成度以及减小具有此数码相机模组的电子装置的体积，可将DSP(Digital Signal Processing)及快闪芯片等整合于影像传感器19内。
权利要求1.一种数码相机模组，包括套筒、透镜组、光圈环、红外线滤波片及影像传感器，其特征在于所述光圈环具有一个透明部份，所述红外线滤波片设置于光圈环的透明部份上，所述影像传感器位于透镜组与光圈环下方，用以将被摄物的光信号转变成电信号。
2.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于所述透镜组包括第一、二凸透镜，第一凸透镜及第二凸透镜均为前凸后凹的凸透镜。
3.如权利要求2所述的数码相机模组，其特征在于所述第一凸透镜及第二凸透镜分别包括一个透镜部。
4.如权利要求2所述的数码相机模组，其特征在于所述第一凸透镜及第二凸透镜分别包括一个安装部。
5.如权利要求4所述的数码相机模组，其特征在于所述红外线滤波片紧贴于所述第一凸透镜的安装部。
6.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于所述红外线滤波片镀膜于所述光圈环之上。
7.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于所述影像传感器采用晶圆级CSP封装。
8.如权利要求7所述的数码相机模组，其特征在于所述影像传感器紧贴于第二凸透镜的安装部。
9.如权利要求7所述的数码相机模组，其特征在于dsp(DigitalSignal Processing)及快闪存储芯片整合于所述影像传感器内。
10.如权利要求1所述的数码相机模组，其特征在于所述光圈环由透明材料制成，而于周围镀上不透明物质，以于中心形成透明圆圈，用以控制进光量。
专利摘要一种数码相机模组，包括第一凸透镜、红外线滤波片、光圈环、第二凸透镜及影像传感器件，其中，第一凸透镜及第二凸透镜均为前凸后凹的凸透镜，且为非球面透镜，前凸后凹的凸透镜可减小影像的对焦距离，从而减小套筒长度，而非球面透镜无球面透镜成像时存在的像差问题，故可提高本实用新型数码相机模组的光学性能，另，影像传感器采用晶圆级CSP封装，晶面可透过透明的TFT封装玻璃来感测光电讯号，正足以满足影像传感器高透明化需求，封装后总厚度约为600μm(0.6mm)，亦满足小体积的模组设计要求。
文档编号G03B29/00GK2651787SQ0327444
公开日2004年10月27日 申请日期2003年9月8日 优先权日2003年9月8日
发明者陈杰良 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司