专利名称：：控制多层箔点火的方法
技术领域：
：本发明的实施方案包括一种模拟反应性多层箔点火的方法。其它实施方案包括各种通过将来自于能源的能量传递到反应性多层箔使反应性多层箔点火的方法。
背景技术：
：反应性多层箔是一般通过气相沉积数百层纳米规模的(nanoscale)层制造成的纳米结构材料，这些层在具有大的、负的混合热的元素如Ni和Al之间交替。这些可燃的材料支持以约1m/s到约30m/s的速度沿着箔传播的自蔓延反应(如化学转变)。这些材料的各种实施和相关方法在以下文献中公开，其全部内容引入本文供参考美国专利No.5,381,944、No.5,538,795、No.5,547,715和No.6,534,194；和于2001年5月1日提交的题目为“FreeStandingReactiveMultilayerFoils”的美国专利申请No.09/846,486(′486申请)；于2000年5月2日提交的题目为“FreeStandingReactiveMultilayerFoils”的美国临时专利申请No.60/201,292(′292申请)；Besnoin等人于2002年11月1日刊登于JournalofAppliedPhysics，第92(9)卷，第5474-5481页上的题目为“EffectofReactantandProductMeltingonSelf-PropagatingReactionsinMultilayerFoils”的论文(“Besnoin”)；Blobaum等人于2003年9月1日刊登于JournalofAppliedPhysics，第94(5)卷，第2915-2922页上的题目为“DepositionandCharacterizationofaSelf-PropagatingCuOx/AlThermiteReactioninaMultilayerFoilGeometry”的论文；刊登在由D.A.Glocker和S.I.Shah编辑的1998版HandbookofThinFilmProcessTechnology上的题目为“Self-PropagatingReactionsinMultilayerMaterials”的一章(“Glocker”)；和于1997年2月出现在TheMinerals，Metals，andMaterialsSociety(TMS)ProceedingonNanostructures上的题目为“Self-PropagatingExothermicReactionsinNanoscaleMultilayerMaterials”的论文(“TMS”)。在反应性多层箔中的自蔓延反应(如化学转变)是通过减少化学键能来推动的，其实例公开在Glocker中和在Gavens等人于2000年2月1日刊登在JournalofAppliedPhysics，第87(3)卷，第1255-1263页上的题目为″EffectsofIntermixingonSelf-PropagatingExothermicReactionsinAl/NiNanolaminateNanofoils″的论文(″Gavens″)中。其全部内容引入本文供参考。在施加适合的刺激(如该化学转变的点火或引发)时，在交替层的组分之间局部的键交换产生大量沿着箔传导并维持该反应的热。反应性多层箔技术中的最新发展已经显示可以小心地控制反应热以及反应速度，并且还提供了用于制造纳米结构多层箔的可选择的方式。例如，已经证明反应的速度、热量和/或温度可以通过改变交替层的厚度来控制，如美国专利No.5,538,795；于1994年刊登于ScriptaMetallurgicaetMaterialia，第30(10)卷，1281-1286页上的题目为“TheCombustionSynthesisofMultilayerNiAlSystems”的论文；Gavens；′486申请；和′292申请所述，其全部内容引入本文供参考。还已经证明可以通过调节箔的组成，或通过反应性多层制造之后的低温退火来控制反应热，如Gavens所示。用于制造纳米结构的反应性多层的可选择的方法包括(i)机械加工，这在美国专利No.6,534,194中详细描述，和(ii)电化学沉积。上述这些技术进步(包括反应热、速度和温度的控制以及多层箔制造的可选择的方法)已拓宽反应性多层箔的潜在应用范围，包括(a)反应性多层连接(其实例在2003年5月13日提交的美国临时专利申请No.60/469,841(841申请)和2004年5月12日提交的美国专利申请No.10/843,352(352申请)中公开，其全部内容引入本文供参考)，(b)密封(其实例在2003年4月9日提交的美国临时专利申请No.60/461,196和2004年4月1日提交的美国专利申请No.10/814,243中公开，其全部内容引入本文供参考)，(c)结构能量学(energetics)，和(d)用于引发二次反应的反应性多层箔的用途，如熔丝和雷管。已经应用几种不同的方式用于点燃纳米多层箔中的自蔓延反应(如引发化学转变)。在一些方法中，锋利触针的撞击引发点火，并且在其它点火中，用来自于电源的火花引发(其实例在Ma等人于1990年刊登于AppliedPhysicsLetters，第57卷，第1262页上的题目为“Self-propagatingExplosiveReactionsinAl/NiMultilayerThinFilms”的论文(“Ma”)；Reiss等人于1999年刊登于Mat.Sci.andEng.A.，第A261卷，第217-222页上的题目为“Self-propagatingFormationReactionsinNb/SiMultilayers”的论文；vanHeerden等人于1997年秋刊登于Mat.Res.Soc.Symp.Proceedings，第481卷，第533-8页上的题目为“MetastablePhaseFormationandMicrostructuralEvolutionduringSelf-PropagatingReactionsinAl/NiandAl/MonelMultilayers”的论文；和TMS中公开，其全部内容引入本文供参考)。或者，可以使用来自灯丝的热量(其实例在Anselmi-Tambumi等人于1989年刊登于JournalofAppliedPhysics，第66卷，第5039页上的题目为“ThePropagationofaSolid-StateCombustionWaveinNi-AlFoils”的论文；和Dyer等人于1994年刊登于ScriptaMetallurgicaetMaterialia，第30卷，第1281页上的题目为“TheCombustionSynthesisofMultilayerNiAlSystems”的论文中公开，其全部内容引入本文供参考)，或激光照射(其实例在Wickersham等人于1988年刊登于J.Vac.Sci.Technol.A，第6卷，第1699页上的题目为“ExplosiveCrystallizationinZirconium/SiliconMultilayers”的论文中公开(“Wickersham”)，其全部内容引入本文供参考)来开始点火。为了了解点燃反应需要什么功率或能量，Ma研究了使用Ni/Al多层箔和电刺激在多层箔周期内对反应过程的效应。在Ma中公开的结果认为具有较大周期的膜中的反应比具有较小周期的膜中的反应需要更大的点火功率。结果也显示随着初始样品温度增加，功率要求降低。Wickersham在Zr/Si多层薄膜上利用从碳化钨(WC)尖端的撞击来引发反应进行点火研究。根据Wickersham，对于给定周期的多层箔，较厚的膜在较低样品温度下点火。这两个研究显示点火取决于双层厚度(如周期)、初始样品温度和总的箔厚。然而，有关反应性多层箔点火的现有技术具有局限性，部分原因是没有清楚研究控制点火要求的多个基本因素，以及因此它们撞击的程度是未知的，尽管例如在美国专利No.5,606,146中公开了一些材料。这些包括这种特征，如层间的混杂(其实例在Gavens和Glocker中公开)、刺激的持续时间和点火源的能量或功率密度。对于点火源的关键性能缺乏知识，构成设计有效点火系统与设备的障碍。当必须引发反应时，在无法直接接近箔的情况下，出现另一局限性。这种情况涉及在反应性箔夹在两层焊料或铜焊层(如铅、锡、银、锌、金和/或锑)和两个部件(其实例在美国专利No.5,381,944、′841申请和′352申请公开)之间进行粘合或连接的应用。在多数情况下(如将散热器安装到芯片或芯片包装上或微电子部件粘合在一起)，点火的直接接近方法不实用，因为该箔是被部件“遮护”的。因此，在这些情况中，需要有效解决该问题的点火方法。为了克服以上局限性，本发明的方面引入一种使反应性多层箔点火的新的方法学。本发明的一些方面包括应用一种用于确定点火源的能量要求的多维计算编码。该编码可以基于能量和组成发展方程的多维过渡态；反应性多层箔点火的方法；和克服可接近性受限的方法。本发明的这些及其它方面在本文所述的各种示范性实施方案中详细描述。
发明内容本发明的实施方案包括一种用于模拟反应性多层箔中的自蔓延反应的引发和性能的方法。该方法包括提供原子浓度发展方程，提供包括能源项的能量发展方程，该能源项与(i)反应性多层箔的热扩散，(ii)反应性多层箔的混合热，和(iii)配置以引发反应性多层箔的化学转变的刺激有关，使原子浓度发展方程和能量发展方程离散化形成离散化的方程组，并且通过利用与反应性多层箔有关的参数对离散化方程组积分来确定反应性多层箔的原子浓度和能量场的性能。本发明另一个实施方案包括机器可读的程序存储设备，明白地体现该机器可执行指令的程序，以实施用于模拟反应性多层箔中的自蔓延反应的引发和性能的方法步骤。该方法包括提供原子浓度发展方程，提供包括能源项的能量发展方程，该能源项与(i)反应性多层箔的热扩散，(ii)反应性多层箔的混合热，和(iii)配置以引发反应性多层箔的化学转变的刺激有关，使原子浓度发展方程和能量发展方程离散化形成离散化的方程组，并且通过利用与反应性多层箔有关的参数对离散化方程组积分来确定反应性多层箔的原子浓度和能量场的性能。在各种实施方案中，本发明可以包括以下方面中的一个或多个原子浓度发展方程可以是dCdt-▿·(D▿C)=0]]>其中C是原子浓度并且D是反应性多层箔的原子扩散系数；能量发展方程可以是dHdt=▿·(k▿T)+dQdt]]>其中H是焓，k是热导率，t是时间，T是温度，和Q是反应性多层箔的反应热；能量发展方程可以是dHdt=▿·(k▿T)+dQdt+q′′′]]>其中H是焓，k是热导率，t是时间，T是温度，和Q是反应性多层箔的反应热，其中q是与刺激有关能量产生速率；原子浓度发展方程和能量发展方程的离散化可基于有限差分法、有限元法、有限体积法、光谱元(spectral-element)法或配置(collocation)法；与反应性多层箔有关的参数可包括长度、宽度、厚度、密度、热容量、热导率、熔化热、熔化温度、反应热量、原子量、原子扩散系数和活化能中的至少一种；该刺激可与电源、热源、机械作用源、声源、超声源、微波源、化学源、RF源和电磁源中的一个或多个有关；与刺激有关的能源项可以是体积源项、表面源项、体积源和表面源项的组合；改变刺激的参数；和与该刺激有关的参数可包括刺激相对反应性多层箔的位置、势能、动能、电势、电流电压、脉冲持续时间、接触面、功率、波长、点尺寸和脉冲能量中的一个或多个。本发明进一步的实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供电能源和反应性多层箔，并且通过从电能源对反应性多层箔提供无电弧(arc-free)放电引发反应性多层箔的化学转变。在各种实施方案中，本发明可以包括以下方面中的一个或多个电能源可包括电压源、电流源、充电电容器、压电器件、热电器件、和铁电器件中的一种或多种；电能源可具有小于或等于约10V的电势；电能源可具有小于或等于约5V的电势；电能源可具有小于或等于约1V的电势；无电弧放电可具有小于或等于约1毫秒的持续时间，电导线可以有效地连接到电能源并且以放置与反应性多层材料接触；电导线和反应性多层箔之间的接触面可具有小于或等于约1毫米的直径；可以在小于或等于约1毫米的接触面处对反应性多层材料提供无电弧放电；并且无电弧放电可具有小于或等于约40mJ的能量。本发明还有另一个实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供激光源和反应性多层箔，并且通过将来自于激光源的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。来自于激光源的能量碰撞在具有面小于或等于约1毫米的反应性多层箔的点上。本发明更进一步的实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供激光源和反应性多层箔，并且通过将来自于激光源的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。激光源具有小于或等于约300W的功率输出。本发明又一个实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供激光源和反应性多层箔，并且通过将来自于激光源的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。所传递的能量小于或等于约40mJ。本发明还有进一步的实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供激光源和反应性多层箔，并且通过将来自于激光源的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。能量以约300纳米-约2微米的波长传递。本发明另一个实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供激光源和反应性多层箔，并且通过将来自于激光源的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。反应性多层箔包括至少一层焊料或铜焊。在各种实施方案中，至少一层焊料或铜焊可包括铟、铅、锡、银、锌、金和锑中的一种或多种。本发明进一步的实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供激光源和反应性多层箔，提供一种要通过反应性多层箔的化学转变连接于另一个部件的部件，该部件包括配置以允许来自于激光源的能量经过该光程传递到反应性多层箔的光程，并且通过将来自于激光源的能量通过该光程传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。本发明还有另一个实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供激光源和反应性多层箔，并且通过将来自于激光源的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。来自于激光源的能量在传递到反应性多层箔之前被改变方向。在各种实施方案中，本发明可包括提供光学系统并且通过该光学系统使能量改变方向。本发明更进一步的实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供激光源、光纤电缆和反应性多层箔，并且通过将来自于激光源的能量通过该光纤电缆传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。本发明又一个实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供激光源和反应性多层箔，反应性多层箔部分涂有能量吸收材料，并且通过将来自于激光源的能量传递到能量吸收材料引发反应性多层箔的化学转变。在各种实施方案中，本发明可包括以下方面中的一个或多个反应性多层箔可以部分涂有能量反射材料；能量反射材料可具有比反应性多层箔更高的反射率；能量吸收材料可包括碳黑或黑墨；并且能量吸收材料可具有比反应性多层箔更高的吸收率。本发明还有进一步的实施方案可包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供微波源和反应性多层箔，并且通过将来自于微波源的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。本发明另一个实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供反应性多层箔和抛射体(projectile)，并且用该抛射体穿入反应性多层箔。这种穿入引发反应性多层材料的化学转变。在各种实施方案中，该抛射物可以是弹簧加载(spring-loaded)的。本发明进一步的实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供超声源和反应性多层箔，并且通过将来自于超声源的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。本发明还有另一个实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供感应加热源和反应性多层箔，并且通过将来自于感应加热源的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。在各种实施方案中，本发明可包括以下方面中的一个或多个反应性多层箔可包括磁性元素；磁性元素可以是Ni。本发明更进一步的实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供反应性多层箔，并且通过机械破坏反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。在各种实施方案中，本发明可包括以下方面中的一个或多个反应性多层箔可包括凹入部分；该凹入部分可构置以有助于反应性多层箔的机械破坏；并且反应性多层箔可构置以在凹入部分处机械破坏。本发明又一个实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供反应性多层箔，并且通过在反应性多层箔上产生摩擦引发反应性多层箔的化学转变。在各种实施方案中，本发明可包括以下方面中的一个或多个提供具有研磨面的物体；产生摩擦可包括将研磨面与反应性多层箔接触；产生摩擦可包括旋转该物体；产生摩擦可包括滑动该物体；该物体可包括旋转刀头(rotarytoolbit)；该物体可包括金刚石砂轮。本发明还有进一步的实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供电能源、反应性多层箔和电导线，并且通过将来自于电能源的能量通过该电导线传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。在各种实施方案中，本发明可包括以下方面中的一个或多个提供要通过反应性多层箔的化学转变连接到另一个部件的部件；该部件可包括电导线；电能源可包括电压源、电流源、充电电容器、压电器件、热电器件和铁电器件中的一种或多种。本发明另一个实施方案包括一种引发反应性多层材料的化学转变的方法。该方法包括提供反应性多层材料和包括点火源的部件，并且通过触发点火源引发反应性多层箔的化学转变。在各种实施方案中，本发明可包括以下方面中的一个或多个触发点火源可包括远程触发点火源；点火源可包括电压源、电流源、充电电容器、压电器件、热电器件、铁电器件、撞针、激光器、MEMS器件、热灯丝、螺线管、门开关(gatedswitch)、研磨面、微泡、熔丝、反应性多层片、化学品、SHS粉末和加热气体中的一种或多种。本发明进一步的实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供化学品和反应性多层箔，并且通过使化学品发生化学转变引发反应性多层箔的化学转变。本发明还有另一个实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供反应性多层箔，并且将反应性多层箔加热到箔的点火温度。在各种实施方案中，本发明可包括以下方面中的一个或多个提供热源；在热源中放置反应性多层箔；加热可包括在热源中加热反应性多层箔；热源可以是熔炉、回流炉、热撒布器(spreader)或散热器；加热可以以大于或等于约200℃/分的速度进行；加热可包括加热反应性多层箔的一侧；反应性多层箔可以布置在外壳(或组件)中；加热可包括加热外壳(或组件)的一侧；反应性多层箔可以布置在两个或多个构置以要通过反应性多层箔的化学转变来连接的部件中；加热可包括加热该两个或多个部件中的一个；并且加热该两个或多个部件中的一个可包括对两个或多个部件中的一个通电流。本发明更进一步的实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供反应性多层箔和熔融材料，并且通过将来自于熔融材料的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。在各种实施方案中，本发明可包括以下方面中的一个或多个放置熔融材料与反应性多层箔接触；并且该熔融材料可为熔融的焊料或熔融的铜焊。本发明又一个实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供反应性多层箔和微火焰(microflame)；并且通过将来自于微火焰的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。在各种实施方案中，本发明可包括以下方面中的一个或多个放置微火焰与反应性多层箔接触；反应性多层箔可布置在至少两个部件之间；一部分反应性多层箔可延伸越过至少两个部件中的至少一个的边缘；和将微火焰对准该部分反应性多层箔。本发明还有进一步的实施方案包括一种引发反应性多层箔的化学转变的方法。该方法包括提供反应性多层箔，反应性多层箔被外壳包围或布置在组件中，提供能源，并且通过将来自于能源的能量传递到反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。在各种实施方案中，本发明可包括以下方面中的一个或多个能量可以不穿透外壳或组件进行传递；当能源布置在外壳或组件外部时，能量可以传递到反应性多层箔；可无需放置能源与反应性多层箔物理接触来传递能量；外壳或组件可以是基本上气密的；能源可包括微波源、超声源和感应加热源中的一种或多种。本发明的额外的目的和优点将在随后的描述中部分阐明，并且从该描述变得显而易见，或者通过本发明的实践可以获悉。本发明的目的和优点将通过尤其是所附权利要求中指出的要素和其组合实现并获得。应该理解以上概述和以下的详细说明仅仅是示范性的和说明性的，并且不是对本发明限制，如所要求的那样。并入本说明书并组成本说明书的一部分的本发明的几个实施方案，并且与说明书一起用以解释本发明的原理。图1(a)描述根据本发明的一个实施方案的示范性的预测点火阈值(threshold)；图1(b)描述根据本发明另一个实施方案的示范性的预测点火阈值；图2(a)描述根据本发明进一步的实施方案的示范性的预测点火阈值；图2(b)描述根据本发明又一个实施方案的示范性的预测点火阈值；图3(a)描述根据本发明还进一步的实施方案的示范性的预测点火阈值；图3(b)描述根据本发明还有另一个实施方案的示范性的预测点火阈值；图4描述根据本发明更进一步的实施方案的点火结构的示意图；图5描述与图4的结构有关的功率密度分布；图6描述根据本发明另一个实施方案的示范性的预测点火阈值；图7描述根据本发明进一步的实施方案的示范性的预测点火阈值；图8描述根据本发明又一个实施方案的示范性的预测点火阈值；图9描述根据本发明还有进一步的实施方案的示范性的预测点火阈值和实验测量值；图10描述根据本发明还有另一个实施方案的示范性的预测点火阈值和实验测量值；图11描述根据本发明更进一步的实施方案的示范性的预测点火阈值；图12描述根据本发明另一个实施方案的示范性的预测点火阈值；图13描述根据本发明进一步的实施方案的示范性的点火阈值测量值；图14(a)描述根据本发明又一个实施方案的点火结构的示意图；图14(b)描述配置成图14(a)的点火的示意图；图15(a)描述根据本发明还有进一步的实施方案的点火结构的示意图；图15(b)描述配置成图14(a)的点火的示意图；图16描述根据本发明还有另一个实施方案的示范性的点火阈值测量值；图17描述根据本发明更进一步的实施方案的示范性的点火阈值测量值；图18描述根据本发明还有另一个实施方案的示范性的点火阈值测量值；图19描述根据本发明进一步的实施方案的点火结构的示意图；图20描述根据本发明还有另一个实施方案的点火结构的示意图；图21描述根据本发明更进一步的实施方案的点火结构的示意图；图22描述根据本发明又一个实施方案的点火结构的示意图；图23描述根据本发明还有进一步的实施方案的点火结构的示意图；图24描述根据本发明还有另一个实施方案的点火结构的示意图；图25描述根据本发明更进一步的实施方案的点火结构的示意图；图26描述根据本发明还有另一个实施方案的点火结构的示意图；图27描述根据本发明更进一步的实施方案的点火结构的示意图；图28描述根据本发明又一个实施方案的点火结构的示意图；图29描述根据本发明还有进一步的实施方案的示范性的点火阈值测量值；图30描述根据本发明还有另一个实施方案的示范性的点火阈值测量值；图31描述根据本发明更进一步的实施方案的点火结构的示意图；图32描述根据本发明又一个实施方案的点火结构的示意图；图33描述根据本发明还有进一步的实施方案的点火结构的示意图；图34描述根据本发明还有另一个实施方案的点火结构的示意图；图35(a)描述根据本发明更进一步的实施方案的点火结构的示意图；图35(b)描述图35(a)的点火结构的示意图；图36(a)描述根据本发明另一个实施方案的点火结构的示意图；图36(b)描述根据本发明进一步的实施方案的点火结构的透视图；图36(c)描述根据本发明还有另一个实施方案的点火结构的透视图；和图37描述根据本发明更进一步的实施方案的点火结构的示意图；图38(a)描述根据本发明又一个实施方案的点火结构的示意图；图38(b)描述根据本发明还有进一步的实施方案的点火结构的示意图；图38(c)描述根据本发明又一个实施方案的点火结构的示意图；图39(a)描述根据本发明进一步的实施方案的点火结构的示意图；图39(b)描述根据本发明又一个实施方案的点火结构的示意图；图40描述根据本发明更进一步的实施方案的点火结构的示意图；图41描述根据本发明又一个实施方案的点火结构的示意图；具体实施方式现在详细介绍本发明在附图和说明书中陈述的示范性实施方案。只要可能，在全部附图中，将使用相同的附图标记表示相同或相似部分。在本发明的一个实施方案中，能源(例如点火源)的能量和功率要求可以经过对反应性多层材料(箔)系统应用自蔓延反应(例如化学转变)的瞬间多维模型来确定。如在Besnoin中指出的那样，可以利用原子混合和热量释放的简易模型来描述自蔓延反应。可对于纳米结构的具有反应物比例为1∶1的Ni/Al箔说明该模型的实施。对于这些箔，原子混合可以使用与时间有关的、守恒标量(原子浓度)场C来描述，如此确定，对于纯Al，C＝1，对于纯Ni，C＝-1，并且对于纯NiAl，C＝0。C的变化取决于dCdt-▿·(D▿C)=0]]>可以假设原子扩散系数，D，与组成无关并且遵循对温度的Arrhenius关系，根据D=D0exp(-ERT)]]>其中D0是Arrhenius前指数(pre-exponent)，E是活化能，且R是通用气体常数。在以下实施方案中使用的数值E＝137kJ/mol和D0＝2.18×10-6m2/s，可以对实验数据进行最佳拟合得到，如下所示，例如在Mann等人于1997年刊登于JournalofAppliedPhysics，第82卷，第1178-1188页上的题目为“PredictingtheCharacteristicsofSelf-PropagatingExothermicReactionsinMultilayerFoils”的论文中，其全部内容引入本文供参考。在使用本文所陈述的任何或所有公式进行计算中，可利用以下事实各层是几何扁平的，并且通过限制领域到具有代表性的Al层的一半利用层周期排列的对称性，如下所示，例如在′841申请和′352申请中。浓度场的发展可以结合截面平均(section-averaged)的能量方程dHdt=▿·(d▿T)+dQdt]]>其中H是截面平均焓，k‾≡kAl+γkNi1+γ]]>为平均热导率，kAl和kNi分别是Al和Ni热导率，γ≡ρAlρNiMNiMAl]]>ρAl和ρNi是Al和Ni的密度，而MAl和MNi表示相应的原子量。实验数据(例如在1963年由Hultgren等人编辑并且由纽约市的Wiley出版的题目为“SelectedValuesofThermodynamicPropertiesofMetalsandAlloys”的书的第426页上所示，其全部内容引入本文供参考)表示反应热Q随组成C的变化可以精密地近似为下式Q(C)＝ΔHfC2其中ΔHf是反应热。因此，平均反应源项可以表示为∂Q‾∂t=-ρcp‾ΔTf∂∂t(1d∫0dC2dy)]]>其中2d是箔的单层厚度，y是与该箔的层正交的方向ρcp‾≡ρAlcpAl+γρNicpAl1+γ]]>cpAl和cpNi分别表示Al和Ni的热容。对于Ni和Al之间的1∶1反应，ΔTf≡ΔHf/ρcp‾=1660K]]>(例如在美国专利No.5,538,795、′841申请和′352申请中所示)。注意当忽略熔化时，ΔTf表示绝热火焰温度ΔTf0和环境温度T0之间的差。熔化效应的引入可导致H和T之间的复杂关系，包括反应物和产物的熔化热(例如在′841申请和′352申请中所示)。该关系可以表示为其中TmAl=933K,]]>TmNi=1728K]]>和TmNiAl=1912K]]>分别表示Al、Ni和NiAl的熔化温度，hfAl、hfNi和hfNAli是相应的熔化热(每单位摩尔)，α≡1d∫0dCdy]]>β≡α/(1+γ)表示在给定截面处的纯(没有混合的)Al的分数，ΔHfAl≡ρAlhfAl/MAl,]]>ΔHfNi≡ρNihfNi/MNi,]]>HfNiAl≡ρ‾NihfNiAl/MNiAl,]]>ρ≡(ρAl+γρNi)/(1+γ)，H1=ρcp‾(TmAl-T0),]]>H2=H1+βΔHfAl,]]>H3=H2+ρcp‾(TmNi-TmAl),]]>H4=H3+βrΔHfNi,]]>H5=H5+ρcp‾(TmNiAl-TmNi)]]>和H6=H5+(1-α)ΔHfNiAl.]]>注意“焓”水平H2，…，H6取决于局部的组成，并且因此在计算过程中是可变的。例如，在极限情况α＝0时，产物不存在，并且温度仅仅受反应物熔化的影响。相反，对于α＝1，混合完全，并且温度仅仅取决于产物的熔化热。在本发明的另一个实施方案中，该物理模型可以其二维(“2D”)、轴对称或三维(“3D”)的形式实现。2D和轴对称变量可以外推到3D形式。在2D公式中，可以如此使用坐标系(x，y)使得x指向传播方向，而y指向与该箔的层正交的方向。在轴对称公式中，可以在圆柱(r，y)坐标系中解方程，r和y分别与前表面(thesurfaceofthefront)和该箔的层正交。轴对称和2D模型可以共用以上概述的相同物理公式。主要的差异涉及梯度扩散项·(kT)和·(DC)的表达。在2D情况下，可以表示为▿·(k▿T)=∂∂x(k∂T∂x)+∂∂y(k∂T∂y)]]>和▿·(D▿C)=∂∂x(D∂T∂x)+∂∂y(D∂C∂y)]]>而在轴对称情况下，可具有▿·(k▿T)=1r∂∂r(kr∂T∂r)+∂∂y(k∂T∂y)]]>和▿·(D▿C)=1r∂∂r(Dr∂T∂r)+∂∂y(k∂C∂y)]]>该公式的其它部分基本上保持不变。注意在2D模型中，自蔓延的前面可以是平面，并且离开点火平面。另一方面，在轴对称情况下中，前面可以径向向外蔓延(例如远离点火源)。因此，两个模型可以分析不同的点火方式。例如，轴对称情况模型的点火可以通过局部电火花诱发，这可以在实验上观察到以产生圆柱形扩展的前面。而2D情况下可以与通过沿着箔的整个宽度剪切箔或通过沿着其侧面利用热灯丝加热箔诱发点火的分析有关。在本发明的一个实施方案中，可以用FORTRAN编码实现以上概述的模型。这些模型可以在各种计算机平台如Windows、Unix或Linux系统上有效地实现，包括个人电脑、膝上型电脑、工作站或主机。对于本领域普通技术人员而言，应当明白如何在任何具有内存和处理器的计算平台上利用低级或高级的计算语言实现它。这些模型也可以作为可执行的计算机程序存储在任何计算机可读介质如硬盘、软盘和/或光盘上。在本发明的另一个实施方案中，点火要求可以通过利用高度为H0并且其宽度为Ws的热脉冲初始化计算来确定。在2D变量中，脉冲可以位于箔的一端，而在轴对称情况下它可位于箔的中心线。脉冲区域以外，箔可最初在环境温度T0下，在以下示范性的说明中，T0＝298K。然后计算可以在足够长的时间周期内进行，以便观察该前面的形成及其蔓延，如果完全可能的话。点火要求可以通过如下确定系统地改变H0和Ws，并利用模拟结果确定区域的边界条件，区域的边界条件将产生自蔓延前面的初始条件与那些不发生点火的条件分开。在本发明的一个实施方案中，在本文中阐明的方法学可以用来确定对于具有双层厚度4d＝40nm(即d＝10nm)并且预混合宽度4w＝2nm(即w＝0.5nm)的Ni-Al箔的轴对称源(例如圆柱扩展的前面)的临界点火要求。如图1a所示，可以对于温度(“Ts”)和能量火花(spark)宽度(“Ws”)的不同组合进行重复计算，并且结果可以用来确定对于每一种单独的组合是否发生点火。图1a的散点图和图1b的曲线均使用圆描述导致自维持反应的Ts和Ws的组合，并且使用叉表示反应半途终止或熄灭的Ts和Ws的组合。如图1b所示，对于给定的箔所获得的结果可以通过绘制导致自维持反应的组合的下限和发生熄灭的组合的上限来总结。对于本文中陈述的这个和其它实施方案，点火曲线位于两个极限之间。在本发明的另一个实施方案中，对于具有不同的双层周期(4d)和预混合宽度(4w)的箔，可以获得由本文中说明的分析产生的点火(或稳定性)边界。对于具有各种双层周期d和预混合宽度w的2D前面(即平面的前面)的结果如图2a和2b所示，和对于具有各种双层周期d和预混合宽度w的轴对称前面(即圆柱形前面)预测绘制于图3a和3b中。在图2a-3b中，对于每一形状显示两条曲线。对于每一对曲线，在这些图中每一个图中的上曲线表示发生自维持反应的Ts和Ws的最低的组合，而下曲线表示反应熄灭或半途终止的Ts和Ws的最高的组合。对于本文中陈述的这个和其它实施方案，对于每一组相应的双层周期d和预混宽度w的点火(例如化学转变的引发)阈值位于相应于它们各自形状的两条曲线之间。图1a-3b的结果显示随着火花温度(Ts)增加，临界火花宽度(Ws)可以迅速降低。然后到达平稳段，其中临界火花宽度(Ws)变得与火花温度无关。稳定性结果也显示点火是否沿着平面或从圆柱形管道引发强烈地影响临界条件。在前一种情况下，随着Ts增加，临界火花宽度显示与双层周期4d和预混宽度4w具有微弱的相关性，并且在大约Ws＝3-4μm处达到稳定，如图2a-2b所示。对于圆柱形前面，另一方面，当d和w变化时，临界火花宽度Ws可有较大的变化，介于约28μm和约70μm之间。然而对于两种蔓延方式，结果通常显示在高的Ts下平稳段的高度不能随着w剧烈变化，但是它可随着d增加而增加。对于那些本领域普通技术人员而言，应当明白如何将该结果推广到其它蔓延方式中，和如何利用临界点火数据设计各种点火源的功率和能量要求。在本发明的另一个实施方案中，以上指出的多层点火模型可以扩展到表征通过能源的点火，这可为局部化和/或与时间有关的。为此，最初如下引入的截面平均能量方程dHdt=▿·(k▿T)+dQdt]]>可以根据下式概括dHdt=▿·(k▿T)+dQdt+q′′′]]>其中q是与能源有关能量产生速率。在本发明的实施方案中，所概括的点火模型可以用于表征利用能源(如电流源)的点火(如化学转变的引发)。在这种情况中，能源项q相当于由电流通过诱发的电阻加热，并且因此可以表示为q＝σФ·Ф其中σ是电导率并且Ф是电势。电势的分布可以通过具有相应于电流源的边界条件的守恒方程2Ф＝0的解来确定。在本发明的另一个实施方案中，以上指出的电阻加热点火模型可以应用于图4示意性所示的结构。图4表示反应性多层箔40的放大视图，其在箔40的一侧或多侧可包括一层或多层涂层41、42。箔40布置在两个电触点43、44(例如电极)之间。电触点43、44可以各自具有任何所需的形状或尺寸，例如它们均可以基本上为具有半径为约3/32英寸的半圆形状。电触点43、44也均可以与箔40(和/或涂层41、42中的一层)具有在约15μm和75μm之间的接触45、46半径。可以通过在接触区45、46处利用恒定电位流量(flux)来模拟电流，而在剩余的边界处使用零电位流量。能源(如电源)也可以脉冲持续时间为特征，在脉冲持续时间以外电阻源项Ф可以恒等于零。图5描述对于在图4中结构的功率密度分布(W/m3)，其中对未涂覆的具有厚度为约55μm的Ni/Al箔施加74安培的电流。在图5中，z(m)表示以米为单位的垂直于箔的纵轴的方向上的距离，而r(m)表示以米为单位的平行于该箔的纵轴的方向上的距离。图5展示出对于图4的结构，功率密度可以是不均匀的，并且在电极表面附近可以有峰值。因此，电阻加热项在可以引发(例如点火)反应(例如化学转变)的区域出现峰值。在本发明的另一个实施方案中，该模型可以应用于分析使55μm厚的Ni/Al多层箔点火所需要的临界电流。例如，图展示出对于未涂覆的多层箔，以及在两侧上都涂覆有相同的Incusil层或铝层获得的预测性结果。Ni/Al多层的总厚度和混杂区域的厚度分别为约55微米和约2纳米，在电极和箔之间的接触半径为约15微米，而脉冲持续时间为约20μs。图6所示的预测包括那些未涂覆的箔(菱形)、涂有约1微米厚的Incusil层的箔(正方形)，涂有约3微米厚的Incusil层的箔(三角形)和涂有约3微米厚的铝层的箔(叉形)。与那些热引发的预测一致，结果显示临界电流随着双层厚度增加而增加。结果也显示点火需要的临界电流随着Incusil层厚度增加而增加。在图7中也显示了这种效果，其中涂层厚度的效果被进一步研究。在一些情况中，如图7所示，将约1微米的Incusil层置于箔上，并且将该箔的厚度改变为约20微米(正方形)、约55微米(菱形)和约200微米(三角形)中的一种。在其中一种情况下，将约1微米厚的Al层置于具有厚度为约55微米的多层箔上。Ni/Al多层的总厚度和混杂区域的厚度分别为约50微米和约2纳米，在电极和箔之间的接触半径为约15微米，而来自于(一个或多个)电极的能量脉冲的持续时间(例如脉冲持续时间)为约20μs。对于Incusil和铝涂层所获得的结果的比较显示后者的点火要求基本上比前者更高。这些差异可以追溯到铝的较高电导率。为了支持这种推断，可以对涂层电导率的不同值，确定点火(如化学转变的引发)所需要的临界电流。结果，其实例如图8所示(其中用约1微米厚的铜焊层在两侧覆盖约55微米厚的Al/Ni箔；Ni/Al总厚度、混杂区域厚度(例如其中由不同材料组成相邻层中的材料混合的区域的厚度)和双层厚度(例如一种材料如Ni的单层与另一种材料如Al的单层组合的厚度)分别为约55微米、约2纳米和约50纳米，在电极和箔之间接触半径为约15微米，且脉冲持续时间为约20μs)，可以显示点火需要的临界电流随着涂层电导率增加而增加。在图8中填充的正方形表示可以发生自维持反应时的最低水平，而空的正方形表示反应半途终止或熄灭处的最高水平，点火曲线位于两者之间。结合图6-8的结果，可以显示可以通过控制涂层的厚度和/或材料性能来控制点火要求。在本发明的另一个实施方案中，该模型可以应用于分析电层间电阻(electricalinterfaceresistance)对点火(如化学转变的引发)所需要临界电流的影响。例如，在如图9所示的模型的应用中，所使用的参数为置于箔上的约1微米厚的Incusil层，具有总的、混杂和双层厚度分别为约55微米、约2纳米和约50纳米的Ni/Al箔，和脉冲持续时间为约20μs。圆表示约27μm的接触半径且菱形表示约15μm的接触半径。填充的形状表示可以发生自维持反应时的最低水平，而空的形状表示反应半途终止或熄灭处的最高水平，点火曲线置于在两者之间。图9所示的对于约55μm厚的Ni/Al箔的结果显示对于这种反应性多层箔，小于约10-15Ωm2的层间电阻对点火所需要的电流(例如临界电流)的影响最小。另一方面对于较大的值，临界电流随着层间电阻急剧上升。因此，该预测说明控制电点火性能的另一种方式。在本发明的另一个实施方案中，将该模型应用于分析电极接触面对点火所需要临界电流的影响。例如在如图10所示的模型的应用中，所使用的参数为置于箔上的约1微米厚的Incusil层，具有总的、混杂和双层厚度分别为约55微米、约2纳米和约50纳米的Ni/Al箔，且脉冲持续时间为约20μs。在图10中填充的形状表示可以发生自维持反应处的最低水平，而空的形状表示反应半途终止或熄灭处的最高水平，点火曲线位于两者之间。图10所示的对于约55μm的Ni/Al反应性多层箔的结果显示随着接触面增加，使箔点火所需要的电流也增加。因此，电点火性能可以通过控制电极和箔之间的接触面来控制，这本身可以通过改变电极的尺寸以及通过在箔表面处由电极施加的压力来控制。在本发明的另一个实施方案中，在图9和10中的模型预测可与相同结构的实验测量进行比较。在实验中可使用约20μm的公称接触半径。计算和实验结果的比较显示相当一致，并且显示计算得出临界电流的保守预测。测量与预测之间的偏差可以追溯到电极表面的缺陷，这导致较小的有效接触半径。注意在实验中，驱动临界电流所施加的电压小于约2V。当安装对高压敏感的微电子部件时这是有用的优点。在本发明的另一个实施方案中，该模型应用于分析箔的厚度对点火(如化学转变的引发)所需要的临界电流的影响。对于具有总的、混杂和双层厚度分别为约55微米、约2纳米和约50纳米的Ni/Al箔，电极与箔之间的接触半径为15微米，且脉冲持续时间为约20μs，结果在图11所示。对于未涂覆的箔(菱形)、具有约1微米厚的Incusil层的箔(正方形)，具有约3微米厚的Incusil层的箔(三角形)、具有约5微米厚的Incusil层的箔(叉形)和具有约3微米厚的铝层的箔(虚线)，显示预测值。填充的形状表示可以发生自维持反应处的最低水平，而空的形状表示反应半途终止或熄灭处的最高水平，点火曲线位于两者之间。对于这种结构和点火方式，结果显示对于多层箔厚度大于约50μm，临界电流与箔的厚度具有微弱的相关性。另一方面，对于较薄的多层箔，临界电流随着箔的厚度下降而升高。在本发明的另一个实施方案中，临界的点火刺激对反应性多层的双层周期(例如厚度)的相关性可以通过实验检验。本文中使用两种点火方法即焦耳加热(参见图23)和机械的撞击来提供结果。图12显示那些对于涂覆和未涂覆的Ni/Al多层箔，基于双层周期，点火阈值可具有相关性。对于这个实验，所使用的电极的直径为约3/16英寸(约4.7毫米)，得到的接触面约2.6至2.7×10-9m2。以脉冲持续时间为约20μs施加电流。对于未涂覆的箔(菱形)、具有约1微米厚的Incusil层的箔(正方形)、具有约3微米厚的Incusil层(三角形)，显示结果。与模型预测一致，图12所示的实验测量显示点火所需要的临界电流随着双层周期增加，涂覆的箔的临界电流大于未涂覆的箔，并且它随着涂层厚度增加而增加。图13显示通过将碳化钨(WC)球机械撞击Ni/Al多层箔诱发的点火所获得的结果。化学转变(例如反应)的引发所需要的临界机械能对双层周期绘图。图13显示两组实验的结果在一组中，将Ni/Al多层箔放置在大块(bulk)金属玻璃(BMG)基材上；而在另一组中，将它们放置在钛(Ti)基材上。与较早的计算和实验预测一致，图13的结果显示点火所需要的临界机械能随着双层周期增加。结果也该显示固定到BMG基材上的多层箔的临界能量(圆)大于那些固定到Ti基材上的临界能量(三角形)。这两种情况之间的差异可以归因于两种基材材料之间不同的能量吸收特性，以及热导率差异。对于较小的双层，相对差可以达到100％，但是随着双层增加，相对差实质上较小。因此结果显示可以通过分析限制在具有较高热导率的较软表面之间的较厚的双层和多层箔来保守地估计临界能量要求。注意在许多反应性多层箔的应用(包括软焊、铜焊、焊接以及其它反应性多层箔作为点火剂的用途)中，尽可能小的选择能源(例如电流源)可为有利的。对于火花-点火和通过焦耳加热诱发的点火，可以具有降低成本、使空间要求最小、和/或限制对相邻部件的潜在损害的优点。为了确定解决以上要求的条件范围，利用以上指出的模型进行参数研究，利用火花进行点火测试，并且进行焦耳-加热实验。这些研究显示对于大多数多层系统，约40mJ或更小的脉冲(例如电脉冲)可足以满足大多数多层箔的点火(例如引发化学转变)。另外，该研究也显示临界点火能量可以利用约10V或更小的电势进行输送。注意在反应性连接微电子部件的情况中，可期望进一步将电势限制到约5V或约1V，以便消除对这些敏感部件的潜在损害。关于脉冲持续时间，模型计算显示那些脉冲持续时间优选小于穿过多层箔的热扩散时间，以免来自点火区域的热的明显消散。一般地，反应性多层箔是由具有热扩散系数为约10-5m2/s数量级的金属体系制造的，并且在大多数应用中，可以使用厚度在约100微米数量级的多层箔。因此，根据厚度的平方除以热扩散系数估算得到的扩散时间，为约1毫秒的数量级。因此，电刺激的持续时间(例如脉冲持续时间)优选小于该数值。在该条件范围内，对于焦耳加热，可以限制接触面，使当量直径为约1毫米或更小。该实施方案可以立即应用于各种各样的多层点火应用。在本发明的另一个实施方案中，激光可用来使涂有对激光具有高吸收的材料的反应性多层箔点火(例如引发化学转变)。当红外线或可见光的窄的相干强烈激光束迅速加热箔的表面导致点燃时，可以发生点火。实例包括以In焊料薄层涂覆Ni/Al反应性箔。由于In比箔组分更加吸收，可以实现对激光源更低的能量需求。可选择的结构如图14(a)和14(b)所示，其中箔140可以部分涂有高吸收材料141如炭黑。另一种变化方案如图15(a)和15(b)所示，其中箔150除了涂有高度吸收的材料152的小区域之外可以涂有高反射的材料151，例如银或具有比镍或铝更大的反射性的其它材料。后者结构的优点是它提供点火位置的较大控制。在本发明的另一个实施方案中，在实验上测试反应性多层箔的激光点火。图16显示对于涂覆和未涂覆的Ni/Al多层箔基于能量密度和脉冲持续时间变化的点火阈值。两种情况中所使用的材料(分别用菱形和正方形表示)是总厚度为约50微米且双层厚度为约60nm的Ni/Al反应性多层箔。正方形表示箔还具有配置在该箔上的厚度为约1微米的InCuSil层。填充形状表示发生自维持反应处的组合，而空的形状表示反应熄灭或半途终止处的组合。所使用的激光是100W的、连续的、1085nm波长的激光，然而，在各种实施方案中该激光可以是任何激光和/或具有现有技术中任何合适配置。与较早的发现一致，结果显示铜焊涂层的存在通常抑制点火，使得需要的能量密度和/或脉冲持续时间可比未涂覆的多层更高。在图17中也明显具有这种趋势，图17显示点火要求随着铜焊层的厚度的变化。点火所使用的激光是在约8ns的单个脉冲或多个脉冲(例如两者都被包含在项(term)脉冲持续时间中，如本申请中陈述的那样)下Q-转换(脉冲)、NdYAG、1065纳米波长的激光。填充形状表示发生自维持反应处的组合，而空的形状表示反应熄灭或半途终止处的组合。然而，如前所说，如果相对于激光发射具有高的吸收率的薄涂层存在于靶点时可以降低点火要求。例如，如图18所示，涂有黑墨的反应性多层箔(三角形)对于点火所需要的能量密度与相同的无黑墨涂层的多层箔相比更少。图18中所使用的箔具有厚度为约60微米和双层周期为约65纳米。图18中的填充菱形表示发生自维持反应处的能量密度和脉冲时间的组合，而空的正方形表示反应熄灭或半途终止处的组合。在本发明的另一个实施方案中，已经测试各种激光源，包括连续的、脉冲的和/或转换的(switched)激光。这些测试尤其是集中在确定适合于连接和点火应用的脉冲条件的范围。这些测试的结果显示可以用宽范围的波长。然而，优选选择波长在紫外线范围(约300纳米)以上，以免箔或箔涂层的潜在烧蚀，该潜在烧蚀可在较小波长下发生。在约300纳米到约2微米范围内的波长是符合要求的，并且可以确保被未涂覆的多层箔或多层涂层良好的吸收。关于电点火的讨论，激光脉冲持续时间应该小于穿过箔的扩散时间数值范围，该扩散时间在大多数应用中为约1毫秒。实验测量的结果显示这些要求可以使用具有功率输出为约300W或更小、点尺寸小于约1毫米并且能级为40mJ或更小的激光源来实现。在本发明的另一个实施方案中，可以使用微波源使反应性多层箔点火。微波可以使电荷在反应性箔的一部分(例如箔的锋利、尖锐的边缘和/或尖端)上积累，导致该箔的放电和点火。在这种点火方式中，反应性多层箔可以嵌入包含作为微波能量的不良吸收剂的材料如聚合物或硼硅玻璃的结构中。这种点火方式的优点是不需要直接接近反应性箔。在本发明的另一个实施方案中，可以使用超声源使反应性多层箔点火。示意性的几何形状是夹在两个部件之间的箔。超声源可以施加到夹层结构的一个部件上，该部件然后相对该夹层结构的静止的第二部件振动。然后，生成的摩擦热可以导致箔点火。与微波点火相似，这种方法也具有优点不需要直接接近反应性箔。因此，在点火的时候，后者可以嵌入结构内或通过其它部件将其与源屏蔽隔开。在本发明的另一个实施方案中，可以通过穿透抛射物使反应性多层箔点火。箔可以嵌入金属、陶瓷或聚合物夹层状结构中。当抛射物冲击时，可以对箔提供爆发的机械能和/或热能，导致点火。这种点火方式的优点是反应性箔可以嵌入通过穿透抛射物刺穿的结构内。因此，在这个实施方案中，在点火之前也不必直接接近箔。在本发明的另一个实施方案中，如图19所示，可以利用感应加热使反应性多层箔190点火。在这种方法中，非常强烈的迅速交变的磁场(例如来自于感应线圈191)可以在放置在该场中的导电性反应性箔190中诱发涡流。这种点火方式也具有优点为了引发反应，不需要直接接近箔190。这种方法的变化方案涉及包含磁性元素如Ni的反应性多层箔。对于这种多层箔，通过磁滞和/或涡流损耗进一步增强感应加热的效果，并且结果，可以降低点火源的临界功率要求。在本发明的另一个实施方案中，使用本文中陈述的模型利用感应加热引发反应性Ni/Al多层可以在实验上检验。在实验中使用的感应单元191可包括在约1kW下具有嵌入的散热器、在约150kHz到约400kHz的频率范围下工作的RF电源。感应单元可以根据所使用的加热线圈自动变化。使用螺旋线圈191(例如直径为约1英寸高为约1英寸)并且空载电流为约140A，例如，当Ni/Al多层箔190与垂直地相反，水平地保持在线圈191以上时，可以使Ni/Al多层箔190迅速地点火。在这些测试中使用的多层箔为约60微米厚，并且具有约50纳米的双层。放置在两个硅片383之间的多层箔380也容易点火。只有当箔380的角384延伸超出钛时，例如如图38(b)所示时，才使放置在硅片383和钛块382之间的Ni/Al多层380点火。如果硅383在线圈381和箔380之间，如图38(a)所示，则一般可以点火。另一方面，线圈381和箔380之间的金属382，例如，如图38(c)所示，遮护箔380，并且不发生点火。对本领域普通技术人员而言，应当明白如何总结该发现以选择合适的结构并且考虑可能的遮护效果。在本发明的另一个实施方案中，可以使用机械破坏使反应性箔点火。机械破坏导致所储存和施加的能量的释放。当所释放的能量大于点火所需要的能量时，在多层箔内引发自蔓延反应。在图20中提供了一个实例，其说明了对反应性多层连接应用这种点火方式。在图20所示的实例中，可以通过改变箔200相对于焊料/铜焊部件201和/或连接部件202的突出长度203来调整点火要求。另一个控制点火的方式包括将槽211、221(例如凹槽部分)设计到反应性箔内以集中能量。如图21和22中所说明的那样，施加弯曲力F(例如对箔210的每个截面212施加F/2)可以导致箔210、220内(例如分别在槽211、221处)的裂纹扩展，并且因此引发反应。在各种实施方案中，对每个截面212施加的力F可以根据相对于箔210的截面212的几何形状(例如槽211、221相对于宽度W的位置W1和槽211、221相对于深度d的位置d1)变化。力F可以以点、边或表面的几何形式施加。这些布置可以提供通过改变所施加的力和/或槽的特征来控制点火的可能性。例如图21描述布置在支持棒213上的部分212，具有布置在相对的部分212和支持棒213之间的槽211。可以对与槽211相对的箔210侧面214施加力F。在另一个实例中，图22描述从焊料/铜焊223和连接部件224突出的部分222，在包括槽221的箔220的一侧上具有施加到箔220的端部225的弯曲力F。在本发明的另一个实施方案中，可以通过电流-感应焦耳加热使反应性箔点火。这种方法不同于通过电火花放电感应电流的方法。如图23和24中说明的那样，在该实施方案中，反应性箔230、240可以与电流流动通过其中的电导线231、241接触。在图23中，导线231基本上放置在箔230的相对侧，而在图24中导线241放置在箔240的相对端。电流可使用各种方式形成，例如电压源232、242、电流源、充电电容器、压电器件、热电器件和/或铁电器件。与火花放电相比较，该方法具有更好地控制输入到箔中的功率和总能量以及加热区域的尺寸的优点，由此促进本文中探讨的设计方法学的应用。在本发明的另一个实施方案中，可以使用机械摩擦使反应性箔点火(例如可以引发化学转变)。利用与粗糙的物体摩擦产生箔的局部急剧加热，因此触发反应。这种粗糙物体的实例包括研磨旋转刀具头、或金刚石砂轮。多种装置可以实现使用粗糙物体触发反应。例如，图25和26说明使粗糙物体251、261旋转，并且将粗糙物体251、261分别与箔250、260的侧面252和上表面262接触。在其它实例中，图27和28公开相对于箔270、280的一个或多个表面放置一个或多个糙物体271、281，然后沿着相对箔270的一个方向或相反方向(如图27所示)移动一个或多个糙物体271。或者，如图28所示，一个或多个糙物体281可以相对箔280振动产生摩擦加热。一个或多个糙物体271、281的振动和/或移动可以是基本上同步的或不同步的。这些方法可以具有优点移动的粗糙表面可以嵌入到结构中，如以下进一步讨论的那样。在本发明的另一个实施方案中，可以通过微火焰触发使反应性多层箔点火。微火焰在焊接操作中广泛使用，并且它们的有效性在反应性的焊接或铜焊应用中具有额外的优点。微火焰395用作反应性多层箔390的点火剂的实用性在实验上已经使用两种不同的装置进行了测试。在第一种情况中，例如，如图39(a)所示，可以将多层箔390放置在两个具有相同尺寸的铜块391、392之间，并且箔390的一部分395可以自由伸出到组件393的侧面以外；这种布置称为突出结构。在第二种情况中，例如，如图39(b)所示，可以将多层箔390放置在两个不同尺寸的铜块391、394之间，并且多层箔390的突出部分395可以保持与较大的铜块394接触；这种布置称为部分突出结构。在突出和部分突出结构中，可以使用具有双层厚度为约50纳米的Ni/Al箔。图29和30展示了对于这两种结构的氢微火焰点火的结果。在图29和30中，对于火炬尖端尺寸21、24和27在AWG规模上提供了结果。如这些图所示，氢微火焰在使反应性多层箔点火上是十分有效的(填充的菱形)，而仅在该箔的仅一小部分突出的少数情况中，该反应半途终止和/或熄灭(未填充的菱形)。结果也显示小的局部突出的存在可以有助于点火，特别是当箔保持与具有大的热导率的材料接触时。在本发明的另一个实施方案中，反应性多层箔的点火可以通过快速加热其中布置有多层箔的整个组件来触发。实例包括反应性连接结构，其中组件例如在回流炉或炉中被迅速加热，以便达到箔的自燃温度。这些加热速率和/或自燃温度可以容易地通过差示扫描量热法(DSC)或通过组件的真实加热来确定。例如，对于Ni/Al多层，DSC测量显示如果箔以约200℃每分钟或更快的速度受热，当其温度达到约240℃时，则可以引发点火。这些发现被随后使用加热板的研究进一步充实，这显示当反应性Ni/Al多层箔落入具有温度为约210℃的熔融的Pb-Sn焊料中时可以使反应性的Ni/Al多层箔点火。熔融的焊料提供从加热板到箔的非常好的热传递，提供很高的加热速率，因此引发反应(例如化学转变)。这种方法具有额外的优点不需要直接接近箔，这在反应性多层连接应用中具有显著的优点。其它的优点还可包括连接所需要的较小厚度的反应性多层箔，导致材料重量、成本和/或粘结线厚度的降低。在本发明的另一个实施方案中，上述方法可以通过提供从包括反应性多层箔的组件的一侧快速加热来调节。实例包括反应性连接应用，其中可以通过升高热撒布器或散热器的温度，或选择性地驱动大电流穿过微电子器件来提供快速加热。在本发明的另一个实施方案中，通过化学反应产生的热可以用来使反应性多层箔点火。已经测试的实例包括使用在纳米铝和氧化铁混合物中的自蔓延高温合成(SHS)反应。测试的设置，如图40所示，包括在附着于反应性箔400上的带402(例如Kapton带)中的金属灯丝401，和一小堆放置在带402顶上的SHS混合物(例如粉末)403。当灯丝401被电加热时，它点燃SHS混合物403，这又点燃反应性多层箔400。对于本领域普通技术人员而言，应当明白如何概括上述实施方案以联想到各种点火系统。在包括反应性连接和气密封的许多应用中，在箔被点燃的瞬间，直接接近箔受到限制。这种情况可以是当箔410嵌入到组件411中，例如，如图41所示，并且该组件411部分或完全遮护箔410使其不与外部点火源412直接接触，或基本上防止用户物理上触发内部燃烧源413时的情况。外部和内部点火源的实例包括电压源、电流源、充电电容器、压电器件、热电器件、RF源、超声源、电磁源、微波源、热源、感应加热源、铁电器件、撞针、激光器、MEMS器件、热灯丝、螺线管、门开关、研磨面、微泡、熔丝、多层片和SHS粉末中的一种或多种，以及加热气体。如较早指出的那样，本发明引入克服这种局限性的装置。在本发明的一个实施方案中，使用点火方法，其自然地克服接近的限制。实例包括以上讨论的微波和超声源。在本发明的另一个实施方案中，可以在组件内提供光路，以使得能够输送由激光源产生的刺激。在示意的图31中提供实例，其显示了机械加工到被反应性连接的部件311的一个中的缝312。该缝312提供用于来自激光源314的刺激313(例如光或激光束)的光路，并且因此可以使反应性箔310进行激光点火。在本发明的另一个实施方案中，可以将光学系统与激光源一起使用以克服接近的限制。在示意的图32中提供实例，其说明使用能量反射材料321，如镜，将激光能量322导向布置在要连接的部件323之间的箔320的点火点。在本发明的另一个实施方案中，来自于激光源的刺激可以使用光纤电缆331输送到布置在连接部件332之间的箔330上，例如，如图33中示意说明的那样。与以前的实例相似，这种方法也提供克服缺乏直接的光学接近点火点的有效装置。在本发明的另一个实施方案中，能源(例如电源)的刺激可以使用嵌入组件内的电导线输送。在示意的图34中显示实例，其说明在反应性连接应用中使用嵌入的电导线。嵌入的导线341(其可以(例如通过布置在组件342的缝344中)与组件中的其它部件342、343隔开)可以与反应性箔340直接接触，以便允许电流的无电弧通过，或定位于接近反应性箔340，在这样情况下在电能的电弧放电后点火。如前所说那样，电源可以包括电压源、电流源、充电电容器、压电器件、热电器件或铁电器件中的一种或多种。在本发明的另一个实施方案中，电力源的刺激可以使用薄的电导线来输送，它可以是薄的电线或薄的金属板的形式，例如，如图35(a)和35(b)所示。电导线351可以涂有电绝缘的材料，这可以使漏电到导电部件352上的可能性最小，并且可以布置在部件353和导电部件352之间的缝内。电导线351可以由在低温度下不熔化的材料制成，以便方便从组件中除去351而无导电颗粒污染连接处周围区域。导线351可以与或可以不与多层箔350直接接触，并且电源可以包括电压源、电流源、充电电容器、压电器件、热电器件或铁电器件。在本发明的另一个实施方案中，可以使用熔丝克服接近的限制，该熔丝可以包括可熔的金属丝或反应性多层材料的片。在图36(a)-36(c)中显示了实例，其说明在反应性连接应用中使用反应性多层片。在这种情况下，箔360可具有布置在两侧的焊料361，并且可以电连接到构置以通过外部或内部能源363(例如电压源)激活(activate)的熔丝362上。在本发明的另一个实施方案中，用于点火的能源可以嵌入组件内。在图37中显示了实例，其示意性说明使用构置以在使用预载机械弹簧372以点燃箔370的点火时加速的嵌入撞针371(例如抛射物)使箔370点火。为此使用远程激活触发器。对于本领域普通技术人员而言，应当明白如何总结本发明。尤其是，嵌入能源可包括电压源、电流源、充电电容器、压电器件、热电器件、铁电器件、撞针、激光器、MEMS器件、热灯丝、螺线管、门开关、研磨面、微泡、熔丝、反应性多层片和SHS粉末，或加热气体。通过考虑本文公开的本发明的说明书和实践，本发明的其它实施方案对于本领域普通技术人员来说是显而易见的。说明书和实例仅仅旨在示范性地举例，而本发明的真正的范围和精神由权利要求书来限定。权利要求1.一种用于模拟反应性多层箔中自蔓延反应的引发和性能的方法，该方法包括以下步骤提供原子浓度发展方程；提供包括能源项的能量发展方程，该能源项与(i)反应性多层箔的热扩散，(ii)反应性多层箔的混合热，和(iii)构置以引发反应性多层箔化学转变的刺激有关；使该原子浓度发展方程和该能量发展方程离散化以形成离散化的方程组；和通过利用与反应性多层箔有关的参数对离散化方程组积分来确定反应性多层箔的原子浓度和能量场的性能。2.权利要求1的方法，其中该原子浓度发展方程是dCdt-▿·(D▿C)=0]]>其中C是原子浓度和D是原子扩散系数。3.权利要求1的方法，其中该能量发展方程是dHdt=▿·(k▿T)+dQdt]]>其中H是焓，k是热导率，t是时间，T是温度，和Q是反应热。4.权利要求1的方法，其中该能量发展方程是dHdt=▿·(k▿T)+dQdt+q′′′]]>其中H是焓，k是热导率，t是时间，T是温度，Q是反应热，和q是与刺激有关的能量产生速率。5.权利要求1的方法，其中该原子浓度发展方程和该能量发展方程的离散化基于有限差分法、有限元法、有限体积法、光谱元法或配置法。6.权利要求1的方法，其中与反应性多层箔有关的参数包括长度、宽度、厚度、密度、热容量、热导率、熔化热、熔化温度、反应热、原子量、原子扩散系数和活化能中的至少一种。7.权利要求1的方法，其中该刺激与电源、热源、机械作用源、声源、超声源、微波源、化学源、RF源和电磁源中的一种或多种有关。8.权利要求1的方法，其中与刺激有关的能源项是体积源项、表面源项、或体积源和表面源项的组合。9.权利要求1的方法，进一步包括改变刺激的参数。10.权利要求9的方法，其中与该刺激有关的参数包括相对于反应性多层箔的刺激位置、势能、动能、电势、电流电压、脉冲持续时间、接触面、功率、波长、点尺寸和脉冲能量中的一种或多种。11.一种机器可读的程序存储设备，明白地体现通过该机器可执行的指令的程序，以执行用于模拟反应性多层箔中的自蔓延反应的引发和性能的方法步骤，该方法包括以下步骤提供原子浓度发展方程；提供包括能源项的能量发展方程，该能源项与(i)反应性多层箔的热扩散，(ii)反应性多层箔的混合热，和(iii)构置以引发反应性多层箔化学转变的刺激有关；使该原子浓度发展方程和该能量发展方程离散化形成离散化的方程组；和通过利用与反应性多层箔有关的参数对离散化方程组积分来确定反应性多层箔的原子浓度和能量场的性能。12.权利要求11的方法，其中该原子浓度发展方程是dCdt-▿·(D▿C)=0]]>其中C是原子浓度和D是原子扩散系数。13.权利要求11的方法，其中该能量发展方程是dHdt=▿·(k▿T)+dQdt]]>其中H是焓，k是热导率，t是时间，T是温度，和Q是反应热。14.权利要求11的方法，其中该能量发展方程是dHdt=▿·(k▿T)+dQdt+q′′′]]>其中H是焓，k是热导率，t是时间，T是温度，Q是反应热，和q是与刺激有关的能量产生速率。15.权利要求11的方法，其中该原子浓度发展方程和该能量发展方程的离散化基于有限差分法、有限元法、有限体积法、光谱元法或配置法。16.权利要求11的方法，其中与反应性多层箔有关的参数包括长度、宽度、厚度、密度、热容量、热导率、熔化热、熔化温度、反应热、原子量、原子扩散系数和活化能中的至少一种。17.权利要求11的方法，其中该刺激与电源、热源、机械作用源、声源、超声源、微波源、化学源、RF源和电磁源中的一种或多种有关。18.权利要求11的方法，其中与刺激有关的能源项是体积源项、表面源项、或体积源和表面源项的组合。19.权利要求11的方法，进一步包括改变刺激的参数。20.权利要求19的方法，其中与该刺激有关的参数包括相对于反应性多层箔的刺激位置、势能、动能、电势、电流电压、脉冲持续时间、接触面、功率、波长、点尺寸和脉冲能量中的一种或多种。21.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供电能源和反应性多层箔；并且通过将来自于电能源的无电弧放电提供到反应性多层箔而引发反应性多层箔的化学转变。22.权利要求21的方法，其中该电能源包括电压源、电流源、充电电容器、压电器件、热电器件和铁电器件中的一种或多种。23.权利要求21的方法，其中该电能源具有小于或等于约10V的电势。24.权利要求21的方法，其中该电能源具有小于或等于约5V的电势。25.权利要求21的方法，其中该电能源具有小于或等于约1V的电势。26.权利要求21的方法，其中该无电弧放电具有小于或等于约1毫秒的持续时间。27.权利要求21的方法，其中电导线操作地连接到电能源，并且放置与反应性多层材料接触，其中在电导线和反应性多层箔之间的接触面具有小于或等于约1毫米的直径。28.权利要求21的方法，其中在直径小于或等于约1毫米的接触面内对反应性多层材料提供无电弧放电。29.权利要求21的方法，其中该无电弧放电具有小于或等于约40mJ的能量。30.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供激光源和反应性多层箔；并且通过将来自于激光源的能量传递到反应性多层材料来引发反应性多层箔的化学转变；其中来自于激光源的能量碰撞在具有直径小于或等于约1毫米的反应性多层箔的点上。31.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供激光源和反应性多层箔；并且通过将来自于激光源的能量传递到反应性多层材料来引发反应性多层箔的化学转变；其中激光源具有小于或等于约300W的功率输出。32.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供激光源和反应性多层箔；并且通过将来自于激光源的能量传递到反应性多层材料来引发反应性多层箔的化学转变；其中所传递的能量小于或等于约40mJ。33.权利要求30的方法，其中在约300纳米和约2微米之间的波长下传递能量。34.权利要求31的方法，其中在约300纳米和约2微米之间的波长下传递能量。35.权利要求32的方法，其中在约300纳米和约2微米之间的波长下传递能量。36.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供激光源和反应性多层箔；并且通过将来自于激光源的能量传递到反应性多层材料来引发反应性多层箔的化学转变；其中该反应性多层箔包括至少一层焊料或铜焊。37.权利要求36的方法，其中至少一层焊料或铜焊包括铟、铅、锡、银、锌、金和锑中的一种或多种。38.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供激光源和反应性多层箔；提供待通过反应性多层箔的化学转变连接到另一个部件上的部件，该部件包括光路，该光路构置以允许通过该光路将来自于激光源的能量传递到反应性多层箔；并且通过该光路将来自于激光源的能量传递到反应性多层箔来引发反应性多层箔的化学转变。39.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供激光源和反应性多层箔；并且通过将来自于激光源的能量传递到反应性多层材料来引发反应性多层箔的化学转变；其中来自于激光源的能量在传递到反应性多层箔之前被改变方向。40.权利要求39的方法，进一步包括提供光学系统并且通过该光学系统使能量改变方向。41.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供激光源、光纤电缆和反应性多层箔；并且通过该光纤电缆将来自于激光源的能量传递到反应性多层材料来引发反应性多层箔的化学转变。42.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供激光源和反应性多层箔，该反应性多层箔部分涂有能量吸收材料；并且通过将来自于激光源的能量传递到能量吸收材料来引发反应性多层箔的化学转变。43.权利要求42的方法，其中该反应性多层箔部分涂有能量反射材料。44.权利要求43的方法，其中该能量反射材料的反射率比反应性多层箔更高。45.权利要求42的方法，其中该能量吸收材料包括炭黑或者黑墨。46.权利要求42的方法，其中该能量吸收材料的吸收率比反应性多层箔更高。47.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供微波源和反应性多层箔；并且通过将来自于微波源的能量传递到反应性多层箔来引发反应性多层箔的化学转变。48.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供反应性多层箔和抛射物；并且用抛射物穿透反应性多层箔，其中该穿透引发反应性多层材料的化学转变。49.权利要求48的方法，其中该抛射物是弹簧加载的。50.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供超声源和反应性多层箔；并且通过将来自于超声源的能量传递到反应性多层箔来引发反应性多层箔的化学转变。51.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供感应加热源和反应性多层箔；并且通过将来自于感应加热源的能量传递到反应性多层箔来引发反应性多层箔的化学转变。52.权利要求51的方法，其中该反应性多层箔包括磁性元素。53.权利要求52的方法，其中该磁性元素是Ni。54.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供反应性多层箔；并且通过机械破坏反应性多层箔引发反应性多层箔的化学转变。55.权利要求54的方法，其中该反应性多层箔包括凹槽部分，其中该凹槽部分构置以有助于反应性多层箔的机械破坏。56.权利要求55的方法，其中该反应性多层箔构置以在凹槽部分处机械破坏。57.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供反应性多层箔；并且通过在反应性多层箔上产生摩擦引发反应性多层箔的化学转变。58.权利要求57的方法，还包括提供具有研磨面的物体，其中产生摩擦包括放置该研磨面与反应性多层箔接触。59.权利要求58的方法，其中该产生摩擦包括旋转该物体。60.权利要求57的方法，其中该产生摩擦包括滑动该物体。61.权利要求58的方法，其中该物体包括旋转刀头。62.权利要求58的方法，其中该物体包括金刚石砂轮。63.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供电能源、反应性多层箔和电导线；并且通过电导线将来自于电能源的能量传递到反应性多层箔来引发反应性多层箔的化学转变。64.权利要求63的方法，还包括提供待通过反应性多层箔的化学转变连接到另一个部件上的部件，其中该部件包括电导线。65.权利要求63的方法，其中该电能源包括电压源、电流源、充电电容器、压电器件、热电器件和铁电装置中的一种或多种。66.一种引发反应性多层材料的化学转变的方法，包括提供反应性多层材料和包括点火源的组件；并且通过触发点火源引发反应性多层材料的化学转变。67.权利要求66的方法，其中触发点火源包括远程触发点火源。68.权利要求66的方法，其中该点火源包括电压源、电流源、充电电容器、压电器件、热电器件、铁电器件、撞针、激光器、MEMS器件、热灯丝、螺线管、门开关、研磨面、微泡、熔丝、反应性多层片、化学品、SHS粉末和加热气体中的一种或多种。69.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供化学品和反应性多层箔；并且通过使化学品发生化学转变引发反应性多层箔的化学转变。70.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供反应性多层箔；并且将反应性多层箔加热到该箔的点火温度。71.权利要求70的方法，还包括提供热源；将反应性多层箔放置在热源中，其中加热包括在热源中加热反应性多层箔。72.权利要求71的方法，其中该热源是炉或者回流炉。73.权利要求70的方法，其中加热以大于或等于约200℃/分钟的速度进行。74.权利要求70的方法，其中加热包括加热该反应性多层箔的一侧。75.权利要求70的方法，其中反应性多层箔布置在封套或组件中，其中加热包括加热该封套或组件的一侧。76.权利要求70的方法，其中反应性多层箔布置在两个或多个部件之间，该两个或多个部件构置以通过反应性多层箔的化学转变相连接，其中加热包括加热该两个或多个部件中的一个。77.权利要求76的方法，其中加热该两个或多个部件中的一个包括对该两个或多个部件中的一个通电流。78.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供反应性多层箔和熔融材料；并且通过将来自于熔融材料的能量传递到反应性多层箔来引发反应性多层箔的化学转变。79.权利要求78的方法，还包括放置熔融材料与反应性多层箔接触。80.权利要求78的方法，其中该熔融材料是熔融的焊料或者熔融铜焊。81.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供反应性多层箔和微火焰；并且通过将来自于微火焰的能量传递到反应性多层箔来引发反应性多层箔的化学转变。82.权利要求81的方法，还包括放置微火焰与反应性多层箔接触。83.权利要求81的方法，其中反应性多层箔布置在至少两个部件之间，其中反应性多层箔的一部分延伸超过该至少两个部件中的至少一个的边缘，该方法还包括将微火焰对准该部分反应性多层箔。84.一种引发反应性多层箔的化学转变的方法，包括提供反应性多层箔，该反应性多层箔被封套包围或者布置在组件内部；提供能源；并且通过将来自于能源的能量传递到反应性多层箔来引发反应性多层箔的化学转变。85.权利要求84的方法，其中传递能量而不穿透封套或组件。86.权利要求84的方法，其中当能源布置在封套或者组件之外时，将能量传递到反应性多层箔。87.权利要求84的方法，其中传递能量而能源不与反应性多层箔物理接触。88.权利要求84的方法，其中该封套基本上是气密的。89.权利要求84的方法，其中该能源包括微波源、超声源和感应加热源中的一种或多种。全文摘要本发明的实施方案包括模拟反应性多层箔的点火的方法。其它的实施方案包括通过将来自于能源的能量传递到反应性多层箔来使反应性多层箔点火的各种方法。文档编号G03C3/00GK1886746SQ200480035330公开日2006年12月27日申请日期2004年10月8日优先权日2003年10月9日发明者戴维·范希尔登,埃蒂尼·贝斯诺伊恩,小斯蒂芬·J·斯佩,蒂莫西·鲁德,迈克尔·布朗,戴尔·德格,埃伦·海安,索马桑达拉姆·瓦利亚潘,奥马尔·M·尼奥,蒂莫西·P·韦斯申请人:活性纳米技术股份有限公司,约翰斯霍普金斯大学