专利名称：雾化蒸气压膜系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及化工机械类，特别涉及一种雾化蒸气压膜系统。
背景技术：
如附图1至附图3所示，一般压膜制程A包括预热基板A1及压制干膜A2，其电路板A3放置在传送滚轮A5上，并通过传送滚轮A5传送至压制干膜A4处，当干膜A4压制在电路板A3后，干膜A4本身的气泡和基板的空洞A7便会形成气泡A6或缺陷A8，使电路板A3易于蚀刻时所用的化学药水从干膜A4未完全覆盖基板的空洞A7处侧蚀并形成断路或缺口，需要加以改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种雾化蒸气压膜系统，解决了常用压膜系统易形成基板断路或缺口等问题。
本发明的技术方案是压膜制程包含蒸气涂布，将以预热的基板传输至蒸气涂布装置，以便使基板达到所需的蒸气水份；压制干膜，将具有温度及蒸气的基板传输至压膜入口，基板藉由上滚轮及下滚轮将上干膜及下干膜压制在基板上；基板藉由蒸气涂布所雾化的蒸气水份，便可于压制干膜时将上干膜及下干膜填覆至基板本身的凹洞所用，使不因于蚀刻时所用的化学药水从干膜光阻剂未完全覆盖基板的凹洞处侧蚀，而造成断路或缺口；其中，蒸气涂布所雾化的水份可为含有化学成份的水溶液及化学物质等相关具有良好填充基板凹洞的物质；上干膜及下干膜压制在基板时是利用干膜本身的高分子的遇水分子特性，使其增加良好的大流动性及优良亲水性并与蒸气的水份进行混合，以填满基板的凹洞；在蒸气涂布之前设有预热基板及前处理的动作，该前处理可设有酸洗、水洗、磨刷、水洗、微蚀、水洗、烘干的动作；在压制干膜的后续动作可为曝光、显影、蚀刻及去膜。
本发明的优点在于增加基板压膜的覆盖性，基板不因蚀刻时所用的化学物质所侵蚀而造成断路或缺口；增加线路制造的良品率，实用性强。
图1为常用压膜制程的立体示意图；图2为常用压膜制程的方块图；图3为常用压膜制程的实施例示意图；图4为本发明的方块图；图5为本发明的立体示意图；图6至图9为本发明的实施例示意图。
具体实施例方式如附图4及附图5所示，本发明压膜制程B包含有蒸气涂布C及压制干膜D，该蒸气涂布C先将基板G放置在传输滚轮H上，藉由传输滚轮H的带动将基板G带至蒸气涂布装置I，其中蒸气涂布装置I雾化出蒸气水份并涂布在上基板G1及下基板G2，以完成蒸气涂布C，最后进入压制干膜D，基板G进入于压膜入口J内，使基板G藉由上滚轮J1及下滚轮J2将上干膜J3及下干膜J4压制在基板G的上基板G1及下基板G2，并完成基板G的压膜制程B。
如附图5至附图9所示，基板G由压膜系统E上的传输滚轮H传输至蒸气涂布装置I时，蒸气涂布装置I由蒸气口I1雾化出蒸气水份I2并涂布于基板G的上基板G1及下基板G2上，并藉由蒸气水份I2良好的流动性质将基板G上本身的凹洞G3先行填满，再降基板G传送至压膜入口J，使基板G通过上滚轮J1及下滚轮J2的带动，将上干膜J3及下干膜J4压制在基板G上，其上干膜J3及下干膜J4利用本身的高分子遇水分子的特性，使其增加良好的大流动性及优良亲水性并与蒸气水份I2进行混合，以达到填覆基板G的凹洞G3所用，使基板G不因在蚀刻N时所用的化学药水从上干膜J3及下干膜J4未完全覆盖基板G的凹洞G3处侧蚀，而造成线路成型的断路或缺口；蒸气涂布D之前设有预热基板F及前处理K的动作，其中前处理K可设有酸洗P、水洗Q、磨刷R、水洗Q、微蚀S、水洗Q、烘干T的动作，又其压制干膜D的后续动作可为曝光L、显影M、蚀刻N及去膜O。
权利要求
1.一种雾化蒸气压膜系统，其特征在于压膜制程包含蒸气涂布，将以预热的基板传输至蒸气涂布装置，以便使基板达到所需的蒸气水份；压制干膜，将具有温度及蒸气的基板传输至压膜入口，基板藉由上滚轮及下滚轮将上干膜及下干膜压制在基板上。
2.根据权利要求1所述的雾化蒸气压膜系统，其特征在于所说的蒸气涂布所雾化的水份可为含有化学成份的水溶液及化学物质等相关具有良好填充基板凹洞的物质。
3.根据权利要求1所述的雾化蒸气压膜系统，其特征在于在蒸气涂布之前设有预热基板及前处理的工序，该前处理工序可设有酸洗、水洗、磨刷、水洗、微蚀、水洗、烘干。
4.根据权利要求1所述的雾化蒸气压膜系统，其特征在于在压制干膜的后续工序为曝光、显影、蚀刻及去膜。
全文摘要
本发明涉及一种雾化蒸气压膜系统，属于化工机械类。压膜制程包含蒸气涂布，将以预热的基板传输至蒸气涂布装置，以便使基板达到所需的蒸气水份；压制干膜，将具有温度及蒸气的基板传输至压膜入口，基板藉由上滚轮及下滚轮将上干膜及下干膜压制在基板上；基板藉由蒸气涂布所雾化的蒸气水份，便可于压制干膜时将上干膜及下干膜填覆至基板本身的凹洞所用，使不因于蚀刻时所用的化学药水从干膜光阻剂未完全覆盖基板的凹洞处侧蚀，而造成断路或缺口。优点在于增加基板压膜的覆盖性，基板不因蚀刻时所用的化学物质所侵蚀而造成断路或缺口；增加线路制造的良品率，实用性强。
文档编号G03F7/20GK1964600SQ200610131618
公开日2007年5月16日 申请日期2006年11月10日 优先权日2006年11月10日
发明者李澄文 申请人:李澄文