专利名称：导电胶膜的切割工具的制作方法
导电胶膜的切割工具技术领域：
本发明是有关于一种切割工具，尤指一种导电胶膜的切割工具。背景技术：
在现有液晶显示器的构造中，液晶面板与挠性电路板之间通常利用异方性导电胶(anisotropic conductive film， ACF)进行热压结合，以形成一电性连接 的导电通路。例如，在玻璃上芯片(chiponglass， COG)的制造工艺中，直 接通过异方性导电胶将集体电路(IC)封装在玻璃上，实现集体电路的导电 凸点与玻璃上的导电焊盘互连封装在一起。类似地，在柔性基板上芯片(chip on film, COF)的制造工艺中，也会将集体电路芯片直接封装到挠性印制板 上，达到高构装密度，减轻重量，縮小体积，能自由弯曲安装的目的。现有的异方性导电胶膜包含导电胶层及离型膜。导电胶层内含有若干个 导电粒子。离型膜包含基材层、硅油层及淋膜层，其中基材层的材料为纸； 硅油层结合于基材层的一侧；淋膜层结合于基材层的另一侧，并可撕除的结 合于导电胶层。在实际生产中，通常是根据所需导电胶层的长度切割异方性 导电胶膜，并且由于连续生产的需要，在切割异方性导电胶膜时，被真正切 断的应该是异方性导电胶膜的导电胶层，而离型膜则不能被切断。但是，因 目前现有切割工具的设计不合理，常常会在切割过程中将离型膜一同切断， 从而使得连续的生产作业被中断；在现有的切割过程中还有可能会发生导电 胶层不能被完全切断的情况，从而在自动剥离时导电胶层粘连不断，影响正 常贴附。请参照图l所示的现有切割工具9的立体结构示意图，其中表示出切割 工具9与待切导电胶膜100的位置关系；图2A所示的现有切割工具9与待切 导电胶膜100的正面位置关系示意图，其中切割工具9还未切入导电胶膜100; 图2B所示的现有切割工具9与待切导电胶膜100的侧面位置关系示意图，其 中切割工具9还未切入导电胶膜100;图2C所示的现有切割工具9在正常切 割导电胶膜100时的侧面位置关系示意图，其中导电胶膜100的胶层104被3切割工具9完全切断；图2D所示的现有切割工具9在不合理切割导电胶膜 100时的侧面位置关系示意图，其中导电胶膜100的离型膜102及胶层104均 被切割工具9完全切断。请参照图l、图2A、图2B、图2C及图2D所示，现有切割工具9包括 有 一挡块90及一切刀92。挡块90设置于导电胶膜100的离型膜102的一 侧，切刀92设置于导电胶膜100的胶层104的一侧。当导电胶膜100沿横向 X传输所需长度之后，切刀92会沿纵向Y向上移动从而切割导电胶膜100的 胶层104，而导电胶膜100的离型膜102则抵压于挡块90的底面902。由于 切刀92是借助气缸流量调整其切割力量及切入深度，而气缸流量很难精确地 被控制，无法量化，因此造成切割力量及切刀92深度很难被精确控制。若切 刀92切入太深，则会将离型膜102—同切断(如图2D);而若切刀92切入 太浅，则不能完全切断导电胶层104。在液晶显示器的模组制造工艺中，导 电胶层104贴附不良为模组段的主要不良，而贴附不良的主要原因是切割不 良。可见，导电胶膜100的切割品质是影响产品品质的重要因素之一。因此，有必要提供一种新的切割工具，以解决以上现有技术的缺陷。
发明内容本发明的主要目的在于提供一种导电胶膜的切割工具，能够在切割导电 胶膜的胶层时控制切刀的切入深度，从而保护离型膜、防止离型膜被切刀完 全切断。为达到上述的目的，本发明采用如下技术方案 一种导电胶膜的切割工 具，导电胶膜具有一离型膜及一胶层，胶层粘覆于离型膜上。导电胶膜的切 割工具包括有 一挡块及一切刀。挡块设置于导电胶膜的离型膜的一侧，在 挡块上设置有一容置部和至少一阻挡部。容置部是沿着导电胶膜的长度方向 延伸，且该容置部具有一第一宽度，第一宽度大于或等于导电胶膜的宽度， 容置部用以部分容纳或全部容纳导电胶膜的离型膜并供导电胶膜穿过。阻挡 部相对于容置部形成一高度，该高度小于导电胶膜的厚度。切刀设置于导电 胶膜的胶层的一侧，切刀具有至少一刀刃，刀刃是沿着导电胶膜的宽度方向 延伸而形成一第二宽度，第二宽度大于容置部的第一宽度。依据本发明的其中一实施例，切刀是垂直于挡块。依据本发明的其中一实施例，容置部是通过铣削加工的方式形成于挡块依据本发明的其中一实施例，阻挡部相对于容置部的高度小于或等于导 电胶膜的离型膜的厚度，并且阻挡部相对于容置部的高度大于离型膜的厚度 的二分之一。依据本发明的其中一实施例，阻挡部是位于容置部宽度方向的两侧，而 在其实施例中，阻挡部是位于容置部宽度方向的一侧。相较于现有技术，本发明导电胶膜的切割工具具有一挡块及一切刀，在 该挡块上设置有一容置部和至少一阻挡部，当切刀切割导电胶膜的胶层时， 离型膜能够容纳于容置部中，并借助阻挡部控制切刀的切入深度，这样就能 够保护离型膜、防止离型膜被切刀完全切断，从而使得胶层能够被正常剥离， 而生产制造工艺能够连续进行。为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所 附图式，作详细说明如下
图1为现有切割工具的立体结构示意图，其中表示出切割工具与待切导 电胶膜的位置关系。图2A为现有切割工具与待切导电胶膜的正面位置关系示意图，其中切割工具还未切入导电胶膜。图2B为现有切割工具与待切导电胶膜的侧面位置关系示意图，其中切割 工具还未切入导电胶膜。图2C为现有切割工具在正常切割导电胶膜时的侧面位置关系示意图，其 中导电胶膜的胶层被切割工具完全切断。图2D为现有切割工具在不合理切割导电胶膜时的侧面位置关系示意图， 其中导电胶膜的离型膜及胶层均被切割工具完全切断。图3为本发明其中一实施例的导电胶膜的切割工具的立体结构示意图， 其中表示出切割工具与待切导电胶膜的位置关系。图4A为本发明其中一实施例的导电胶膜的切割工具与待切导电胶膜的 正面位置关系示意图，其中切割工具还未切入导电胶膜。图4B为本发明其中一实施例的导电胶膜的切割工具与待切导电胶膜的 侧面位置关系示意图，其中导电胶膜的胶层被切割工具完全切断。图5为本发明另一实施例的导电胶膜的切割工具的立体结构示意图，其中 表示出切割工具与待切导电胶膜的位置关系。具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的 特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后J、 「左」、「右」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用 语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在以下实施例中，在不同的图中，相同部分是以相同标号表示。 请参照图3所示的本发明其中一实施例的切割工具1的立体结构示意图， 其中表示出切割工具1与待切导电胶膜100的位置关系；图4A所示的本发明 其中一实施例的切割工具1与待切导电胶膜100的正面位置关系示意图，其 中切割工具1还未切入导电胶膜100;以及图4B所示的本发明其中一实施例 的导电胶膜100的切割工具1与待切导电胶膜100的侧面位置关系示意图， 其中导电胶膜100的胶层104被切割工具1完全切断。在其中一实施例中， 本发明导电胶膜100的切割工具1用来切割导电胶膜100 (例如异方性导电 胶)，导电胶膜100具有一离型膜102及一胶层104，胶层104粘覆于离型膜 102上。请参照图3、图4A及图4B所示，在其中一实施例中，本发明导电胶膜 IOO的切割工具1包括有 一挡块IO及一切刀20。挡块IO设置于导电胶膜 100的离型膜102的一侧，在挡块IO上设置有一容置部12和两个阻挡部14、 16。容置部12是沿着导电胶膜IOO的长度方向延伸，且容置部12具有一第 一宽度W1，第一宽度Wl大于或等于导电胶膜lOO的宽度WO,该容置部用 以部分容纳或全部容纳导电胶膜100的离型膜102并供导电胶膜100穿过。 两个阻挡部14、 16分别位于容置部12宽度方向的两侧，这两个阻挡部14、 16相对于该容置部12均形成一高度H1，并且这两个阻挡部14、 16为等高结 构，阻挡部14、 16的高度Hl小于导电胶膜100的厚度HO。切刀20设置于 导电胶膜100的胶层104的一侧，切刀20具有一刀刃22，刀刃22是沿着导 电胶膜100的宽度方向延伸而形成一第二宽度W2，第二宽度W2大于容置部 12的第一宽度W1。在实际切割中，导电胶膜100会沿横向X传输所需长度， 以满足贴附工艺的需要；而切刀20则会沿纵向Y向上移动从而切割导电胶膜100的胶层104，而导电胶膜100的离型膜102则抵压于容置部12的底面120 上。在其中一实施例中，挡块10为不动件，而切刀20为可动件；而在其它 实施例中，还可以将挡块10与切刀20均设置为可动件。在其中一实施例中，本发明的切割工具1是用来切割异方性导电胶带。 在其中一实施例中，切刀20是垂直于挡块10，如图4B所示。 在其中一实施例中，容置部12是通过铣削加工的方式形成于挡块10上。 从结构上来分析，容置部12是一个形成于挡块10上的凹槽结构。在其中一实施例中，这两个阻挡部14、 16相对于容置部12的高度Hl 小于或等于导电胶膜IOO的离型膜102的厚度H2。当阻挡部14、 16相对于 容置部12的高度Hl小于离型膜102的厚度H2时,在离型膜102的厚度方向 上，离型膜102会被少部分切到(如图4B所示)，但是并不会被完全切断，此 时离型膜102仍可充当传输带的作用，而不会影响生产作业的连续性。当阻 挡部14、 16相对于容置部12的高度H1等于离型膜102的厚度H2时，胶层 104被完全切断，而离型膜102则未被切到分毫。在其中一实施例中，阻挡部14、 16相对于容置部12的高度H1大于离型 膜102的厚度H2的二分之一，通过这种设计可以保证离型膜102的结构强度 不被破坏，而能够执行其传输带的功能。请参照图5所示的本发明另一实施例的切割工具1，的立体结构示意图，其 中挡块10'上的阻挡部14'是位于容置部12'宽度方向的一侧，借助一个阻挡部 14'的阻挡，同样亦能够提供阻止切刀20'过分深入的作用，从而控制导电胶膜 IOO被切割的深度。本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明 的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。在本发明 权利要求书的基础上所做的任何的等效修改或变更均应包括于本发明的范围 内。
权利要求
1.一种导电胶膜的切割工具，该导电胶膜具有一离型膜及一胶层，该胶层粘覆于该离型膜上，该导电胶膜的切割工具包括有一挡块及一切刀，其中该挡块设置于该导电胶膜的该离型膜的一侧；该切刀设置于该导电胶膜的该胶层的一侧；其特征在于在该挡块上设置有一容置部和至少一阻挡部，该容置部沿着该导电胶膜的长度方向延伸，且该容置部具有一第一宽度，该第一宽度大于或等于该导电胶膜的宽度，用以部分容纳或全部容纳该导电胶膜的该离型膜并供该导电胶膜穿过；该阻挡部相对于该容置部形成一高度，该高度小于该导电胶膜的厚度；该切刀具有至少一刀刃，该刀刃沿着该导电胶膜的宽度方向延伸而形成一第二宽度，该第二宽度大于该容置部的第一宽度。
2. 如权利要求l所述的导电胶膜的切割工具，其特征在于该切刀垂直 于该挡块。
3. 如权利要求l所述的导电胶膜的切割工具，其特征在于该容置部是通过铣削加工的方式形成于该挡块上。
4. 如权利要求l所述的导电胶膜的切割工具，其特征在于该阻挡部相对于该容置部的高度小于或等于该导电胶膜的该离型膜的厚度。
5. 如权利要求4所述的导电胶膜的切割工具，其特征在于该阻挡部相对于该容置部的高度大于该离型膜的厚度的二分之一。
6. 如权利要求l所述的导电胶膜的切割工具，其特征在于该阻挡部位 于该容置部宽度方向的两侧或一侧。
全文摘要
本发明公开一种导电胶膜的切割工具，其包括有一挡块及一切刀。挡块设置于导电胶膜的离型膜的一侧，在挡块上设置有一容置部和至少一阻挡部。容置部具有一第一宽度，第一宽度大于或等于导电胶膜的宽度。阻挡部相对于容置部形成一高度，该高度小于导电胶膜的厚度。切刀设置于导电胶膜的胶层的一侧，切刀具有至少一刀刃，刀刃形成一第二宽度，第二宽度大于容置部的第一宽度。当切刀切割导电胶膜的胶层时，离型膜容纳于容置部中，并通过阻挡部控制切刀的切入深度，从而保护离型膜、防止离型膜被切刀完全切断。
文档编号G02F1/13GK101614888SQ20091016074
公开日2009年12月30日 申请日期2009年7月14日 优先权日2009年7月14日
发明者双 梁 申请人:友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司