专利名称：印刷电路板显影曝光底片的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种印刷电路板显影曝光底片，特别关于一种可在一印刷电路板上同时显影出线路图样以及可供电测测试时治具对位用的对位孔的显影曝光底片。
背景技术：
参见图3所示，现有技术的印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)的制作方式大概是在一多层板材30压合之后，先用钻孔机在该板材30上钻出导通孔和可供进行电测测试时治具对位用的对位孔31，接着利用一底片以曝光显影的方式在该板材30上显影出线路32，之后在该板材30表面进行防焊、镀金、文字印刷等制程，最后再通过电测测试来检查该板材30内部的线路32间的联机是否正常。在上述印刷电路板制造的过程中，决定该印刷电路板能否顺利进行测试的最大关键在于曝光显影的步骤，该曝光显影步骤是利用底片照相原理，先把预先设计好的电路图印制在一可透光的底片上，并在该印刷电路板的一铜箔层上涂布一层感光层，接着将该印制有电路图的底片迭置于该感光层上以强光照射数秒钟，使该感光层上因受电路图盖覆而未曝光处成为铜箔的保护层，其余未受到电路图盖覆而产生曝光处则会在浸泡显影剂的时候被洗掉，然后将显像完成后的印刷电路板置于蚀刻液中，进一步将没有感光层保护的铜箔层腐蚀，最后再用清洗液对蚀刻完成的印刷电路板进行清洗。其中，在进行上述曝光显影步骤中，由于该底片容易因周围环境的湿度、温度等因素而使其尺寸有膨涨或缩小的情况发生，特别是在利用强光照射进行曝光时，往往会使该底片因温度升高而膨胀，造成每片印刷电路板上所形成的线路32'的位置都会有些微的差距。尤其近年来一般消费性电子产品的外型不断朝轻、薄、短、小的趋势发展，相对的，所需印刷电路板的尺寸也越来越小，而设于该小尺寸印刷电路板中的线路32也越来越精细，底片些微的涨缩对该精细线路32来说，都会使该线路32间的相对位置大大的不同。如此一来，各印刷电路板在对位孔31位置固定但线路32、32'与对位孔31间相对距离与原本设计不同的情况下，将会使得测试该印刷电路板中线路32是否短路或断路的难度大幅提高。此外，一般来说，印刷电路板上线路图样的设计是储存于计算机中统称为Gerber 格式的档案里，在所述钻孔机上钻设导通孔与对位孔、在底片上印制线路图样、在板材30 表面进行防焊、镀金、文字印刷、或是电测测试等制程中，各种加工或测试机具都是分别从计算机中Gerber格式的档案中抓取标准的数据，再根据该等标准数据来作业，亦即每一制程都是各自独立的，因此当其中一制程有误差时，往往会导致后续的制程产生问题。目前可用来对上述现有技术的印刷电路板进行电测测试的方式有1.用可调式治具测试须令操作人员配合每片印刷电路板上线路32的位置随时调整该可调式治具，因此相当费时费工；2.用配备电荷耦合组件(Charge-Coupled Device，CCD)的测试机测试此种配备有CCD的测试机的价格比一般测试机的价格高出10倍以上，测试治具也比一般治具贵且复杂，故而测试成本相对提高许多；[0009]3.用飞针测试飞针测试所花费的时间比使用一般测试机进行测试的时间高出几十倍，除了成本更高之外，也常造成交货延迟。由此可见，上述线路32、32'与对位孔31间的相对位置会产生变化的印刷电路板，不但会使得后续电测测试步骤耗时、成本高，而且会导致部分印刷电路板因无法正常进行测试而交货延期，甚至无法出货，造成业者金钱及信用上的莫大损失。
实用新型内容考虑到上述现有技术所存在的问题，本实用新型提供一种印刷电路板显影曝光底片，希望通过该设计来解决现有技术所制作的各印刷电路板上对位孔与线路间的相对位置各不相同，以致难以进行电测测试的缺点。为了达到上述实用新型的目的，本实用新型所利采取的技术手段是在一印刷电路板显影曝光底片的片体上形成有线路图样以及对位孔图样。所述印刷电路板显影曝光底片片体上可形成有至少一子区域，每一子区域包含一主板部与至少一折段部，所述线路图样形成于该子区域之主板部处。所述对位孔图样可形成于该折段部处，或形成于该主板部处。所述印刷电路板显影曝光底片可用于制作该印刷电路板时的曝光显影步骤中，其中，所述线路图样可在该印刷电路板上显影出可供电子组件电性连接的铜箔线路，所述对位孔图样可在该印刷电路板上显影出可供进行电测测试时治具对位用的对位孔的位置，一电荷耦合组件(Charge-Coupled Device, CCD)钻孔机侦测各对位孔的显影位置，并在该印刷电路板钻设出各对位孔。本实用新型的优点在于，可于曝光显影步骤中在该印刷电路板上同时显影出线路的图样以及对位孔的位置，之后再利用CCD钻孔机侦测该印刷电路板上各对位孔的显影位置，并在该印刷电路板钻设出各对位孔；因此即使底片因周围温度或湿度的变化而产生膨胀或缩小，该印刷电路板上所形成的线路与对位孔的相对位置也不会改变，亦即利用本实用新型的底片进行显影后的印刷电路板只要利用一般的电测治具即可顺利地进行检测，准时将检测结果交予客户，无需使用费时、费工或昂贵的测试机具。
图1是本实用新型优选实施例的示意图。 图2是本实用新型优选实施例的放大示意图。 图3是现有技术在一印刷电路板上显影出线路的放大示意图。 附图标号说明
1底片10中心点
11、11A、11B、11C、11D 子区域
111主板部112折断部
113,113'线路图样114、114'对位孔图样
30板材31对位孔
32、32' 线路具体实施方式
以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。参见图1所示的本实用新型的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)显影曝光底片1，它用于在一印刷电路板上进行曝光显影的步骤中，该底片1为一片体，例如为一塑料薄片，该片体上可规划出多个子区域11，每个子区域11可在该印刷电路板上构成一独立子片，并且每一子区域11包含一主板部111与至少一折断部112，该折断部112对应于该印刷电路板的折断边，该折断边处设有铜箔层，其中，位于该底片1角落处的子区域11A、 11B、11C、11D因为距离该底片1的中心点10最远，所以当该底片1因周围环境的温度或湿度的影响而产生膨胀或缩小时，位于角落处的子区域11A、11B、11C、11D的变化会较其它子区域11更大。进一步参见图2所示，以所述底片1其中一子区域11为例，所述子区域11上形成有线路图样113以及对位孔图样114。所述线路图样113设于该子区域11的主板部111处，可用于在该印刷电路板上显影出铜箔线路，以供各电子组件电性连接所用。所述对位孔图样114可在该印刷电路板上显影出对位孔的位置，该对位孔可供进行电测测试时治具对位所用，在本实用新型的具体实施例中，该对位孔图样114设于该子区域11的折断部112处，除此之外，该对位孔图样114亦可设于该子区域11的主板部111 处(图中未示)。通过如上所述的底片1的设计，该印刷电路板在制作时，可先在所述印刷电路板上钻设出导通孔，然后利用本实用新型的底片1以曝光显影的方式在该印刷电路板上同时显影出线路的图样以及对位孔的位置。其中，在用强光照射该底片1时，虽然该线路图样113'会因底片1温度升高、体积膨胀而有位移的现象，但因为该对位孔图样114'也同时会因底片1的体积膨胀而产生位移，因此该线路图样113'与该对位孔图样114' 二者的相对位置可以保持不变。接着，再利用一电荷耦合组件(Charge-Coupled Device, CCD)钻孔机侦测该印刷电路板上各对位孔的显影位置，并在该印刷电路板钻设出各对位孔，之后，便可在该印刷电路板表面进行后续的防焊、镀金、文字印刷等制程，最后再用电测测试来检查该印刷电路板内部的线路间的联机是否正常。本实用新型的优点在于，可在该印刷电路板上同时显影出线路的图样以及对位孔的位置，由此利用本实用新型的底片1进行显影后的印刷电路板使用一般的电测治具即可顺利地进行检测，无需使用费时费工的可调式治具、配备有CCD的昂贵测试机、或是耗费时间的飞针测试。以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求1.一种印刷电路板显影曝光底片，其特征在于，所述底片为一片体，在该片体上形成有线路图样以及对位孔图样。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板显影曝光底片，其特征在于，所述底片片体上形成有至少一子区域，每一子区域包含一主板部与至少一折段部，所述线路图样形成于该子区域的主板部处。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板显影曝光底片，其特征在于，所述对位孔图样形成于该折段部处。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板显影曝光底片，其特征在于，所述对位孔图样形成于该主板部处。
5.根据权得要求1至4中任一项所述的印刷电路板显影曝光底片，用于制作该印刷电路板时的曝光显影步骤中，其特征在于，所述线路图样可在该印刷电路板上显影出可供电子组件电性连接的铜箔线路，所述对位孔图样可在该印刷电路板上显影出可供进行电测测试时治具对位用的对位孔的位置，一电荷耦合组件钻孔机侦测各对位孔的显影位置，并在该印刷电路板钻设出各对位孔。
专利摘要本实用新型关于一种印刷电路板显影曝光底片，在该底片上形成有线路图样以及对位孔图样，因此可于曝光显影步骤中在该印刷电路板上同时显影出线路的图样以及对位孔的位置，之后再在该印刷电路板钻设出各对位孔，由此，即使底片因周围温度或湿度的变化而产生胀缩，该印刷电路板上所形成的线路与对位孔的相对位置也不会改变，因此只要利用一般的电测治具即可顺利地进行检测，准时将检测结果交予客户，无需使用费时、费工或昂贵的测试机具。
文档编号G03F1/14GK202008575SQ20112010511
公开日2011年10月12日 申请日期2011年4月12日 优先权日2011年4月12日
发明者徐瑜繁 申请人:徐瑜繁