专利名称：连接印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接印刷电路板，属于电子产品元件领域。
按印刷电路板为电子产品中必备的元件，其布局与线路设计往往关系到电子产品的品质、功能与尺寸，因此，印刷电路板的设计是一专业且精密的工作，非一般人所能胜任。
已知的印刷电路板制作，以减省法为例，是在一贴合于基板(通常为高分子绝缘材质)的导电铜箔上，经由具有电路设计的底片曝光，并经腐蚀而使电路以外部分绝缘，再将各具有电路的单层加以贴合，而后，最外层则以绝缘材质涂布，以增加美观并使后续加工省锡。所以，对一些电路板成品，按其电路的复杂性，可以做成不同的层数。
实则上，对一电子产品而言，尤其是较复杂的电子产品，按其功能可能是由两片或以上的印刷电路板连接，而目前的连接方式，则是经由排线及接头，此举的缺失在于须额外增加排线，影响成本。同时排线的体积及厚度，也将影响电子产品内印刷线路板间的排列，此外，还有接触上是否确实等问题，这种方式虽已行之有年，但确实有待加以改进。
本实用新型的任务在于提出一种连接印刷电路板，使其能克服上述缺失，达到结构合理且制作可靠便捷。
实施本实用新型上述任务而采取的技术措施如下所述该连接印刷电路板包括一主连接印刷电路板及一被连接印刷电路板，且其各具有若干印刷电路层，其中在印刷电路板间连接一连接层，该连接层被横置连接主连接印刷电路板及被连接印刷电路板间，且具有电路为两者的连接；连接层为可挠性的高分子薄片经贴合铜箔材质；连接层是夹合在内层；连接层是贴合在外层。
现结合附图所示的实施例对本实用新型连接印刷电路板作进一步的描述。其中
图1为本实用新型连接印刷电路板的立体示意图。
图中件号说明
主连接印刷电路板1被连接印刷电路板2连接层3如图1所示，本实用新型的制法基本上相同于前述已知的印刷电路板，也即视设计需要，而由若干层所叠合而成，但称为连接印刷电路板的在于其是由一主连接印刷电路板1及一被连接印刷电路板2所组成；而所称的连接与被连接只是为了区别起见，而并无任何的从属关系。
前已述及，两连接电路板间各具有若干层印刷电路，就已知情况而言，其上各具有须与对方连接的电路输出。而本实用新型之不同于已知的在于主连接印刷电路板1及被连接印刷电路板2间具有一连接层3，该连接层以铜箔贴合在一可挠性高分子薄片后，按线路腐蚀成电路。
如图1所示，该连接层3是夹合在电路板的内层，且横置在主连接印刷电路板1及被连接印刷电路板2间，并在制作完成后，将介于两印刷电路板之间的多余部分加以裁切，而中央的连接层3即可取代已知的排线，作为电路的连接，使其可以连接在最外层，也可达到相同的功效。
而本实用新型在实施时，除将上述主连接印刷电路板1及被连接印刷电路板2分别定位贴合，连接本实用新型的连接层3外，也可以单一板体分别具有主连接印刷电路板1及被连接印刷电路板2的各层电路，而在连接本实用新型的连接层3后，再加以裁切，中间只留下连接层3连接两板体，也可得到如图所示的以连接层连接的两印刷电路板。
本实用新型所揭示的为较佳实施例的一种，举凡局部的变更或修饰而源于本实用新型的技术思想而为熟知该项技艺的人员所易于推知的，均不脱离本实用新型的专利权范畴。
综上所述，本实用新型无论就目的、手段与功效，在于显示其不同于已知的技术特征，也在于符合实用新型的专利条件。
权利要求1.一种连接印刷电路板包括一主连接印刷电路板及一被连接印刷电路板，且其各具有若干印刷电路层，其特征在于在印刷电路板间连接一连接层，该连接层被横置连接主连接印刷电路板及被连接印刷电路板间，且具有电路为两者的连接。
2.如权利要求1所述的连接印刷电路板，其特征在于连接层为可挠性的高分子薄片经贴合铜箔材质。
3.如权利要求1所述的连接印刷电路板，其特征在于连接层是夹合在内层。
4.如权利要求1所述的连接印刷电路板，其特征在于连接层是贴合在外层。
专利摘要本实用新型涉及一种连接印刷电路板,其包括一主连接印刷电路板及一被连接印刷电路板,且其上各具有若干印刷电路层,其特征在于在印刷电路板间连接一连接层,该连接层被横置连接主连接印刷电路板及被连接印刷电路板间,且具有电路为两者的连接。
文档编号H05K1/11GK2393304SQ9924904
公开日2000年8月23日 申请日期1999年10月27日 优先权日1999年10月27日
发明者张永城 申请人:张永城