喷淋装置的制作方法

文档序号:2678198阅读:293来源:国知局
专利名称:喷淋装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路领域,特别涉及一种喷淋装置。
背景技术
目前,集成电路已经从60年代的每个芯片仅几十个器件发展到现在的每个芯片上包含约10亿个器件。集成电路之所以能飞速发展,光刻技术的发展起到了关键的作用。 但是通孔中光刻胶残留物的去除,一直是一个技术难题。同时硅片在进行工艺加工过程中, 常常会被不同的杂质玷污,这些杂质将导致集成电路芯片的良品率大大下降,下降约50%。 所以为了获得高质量、高产率的集成电路芯片,必须将这些杂质除去。现有技术中,针对这一问题,目前有用纯水对晶片中心长时间冲洗,这种方法对 200mm涂胶显影机可以将光刻胶残留物完全冲洗掉,但对300mm涂胶显影机就不能做到,如图1所示,该种冲洗方式冲洗晶片的喷淋装置,包括相互垂直的喷淋嘴管1和水管2,所述喷淋嘴管1位于晶片3上方并垂直与晶片3,晶片3随机台旋转运动,纯水垂直喷淋在晶片3 上,晶片3中心的纯水只靠重力排出,在晶片3中心会产生星型涡旋,且中心到边缘是辐射冲洗杂质,易产生十字型缺陷,且当冲洗时间不够时,晶片3上的光刻胶浮渣会残留在晶片 3上,影响晶片3性能,所述晶片3效率损失约为2% _20%,现有技术的喷淋装置不足之处在于冲洗时间长、纯水用量大且晶片上存在十字型缺陷。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种冲洗时间短,纯水用量小以及避免产生十字型缺陷的喷淋装置。本实用新型的技术解决方案是一种喷淋装置,用于冲洗晶片,包括喷淋嘴管和水管,其特殊之处在于,所述喷淋嘴管与水管活动连接,所述喷淋装置上设有使喷淋嘴管沿水管轴向转动的驱动机构。作为优选所述喷淋嘴管与水管的夹角大于90°。作为优选所述喷淋嘴管与水管的夹角为140° -165°。作为优选所述驱动机构包括固定在水管上且机轴平行于水管的电机、与电机机轴连接的第一齿轮、固定在喷淋嘴管上与第一齿轮啮合的第二齿轮。作为优选所述喷淋嘴管套装在水管上。作为优选所述电机为步进电机。与现有技术相比,本实用新型的优点是结构简单、冲洗时间短、用水量少、提高产能以及避免晶片上产生十字型缺陷。

图1是现有技术的结构图。图2是本实用新型的结构图。[0014]图3是本实用新型驱动机构的效果示意图。
具体实施方式
本实用新型下面将结合附图作进一步详述图1示出了现有技术的喷淋装置,所述喷淋装置包括相互垂直的喷淋嘴管1和水管2,所述喷淋嘴管1位于晶片3上方并垂直与晶片3,晶片3随机台旋转运动,纯水垂直喷淋在晶片3上,晶片3中心的纯水只靠重力排出,在晶片3中心会产生星型涡旋,且中心到边缘是辐射冲洗杂质,易产生十字型缺陷,且当冲洗时间不够时,晶片3上的光刻胶浮渣会残留在晶片3上,影响晶片3性能,所述晶片3效率损失约为2% -20%,所述喷淋装置存在冲洗时间长、纯水用量大且晶片上存在十字型缺陷。请参阅图2所示,在本实施例中,所述喷淋装置,包括喷淋嘴管5和水管4,所述喷淋嘴管5与水管4活动连接,所述喷淋嘴管5套装在水管4上,所述喷淋装置上设有使喷淋嘴管5沿水管4轴向转动的驱动机构6,所述喷淋嘴管5具有弧度,所述喷淋嘴管5与水管 4夹角大于90°,喷淋嘴管5与水管4的夹角为140° -165°,这样使得喷淋嘴管5不再垂直与晶片3,而是成15° -40°的入射角。喷淋到晶片3上的纯水不再只靠重力排出,不会产生星型涡旋,不会产生十字型缺陷。所述驱动机构6,包括固定在水管4上且机轴611平行于水管的电机61、与电机机轴611连接的第一齿轮62、固定在喷淋嘴管5与第一齿轮62 啮合的第二齿轮63。喷淋嘴管5在电机61带动下通过齿轮啮合可绕水管4轴向转动,所述电机61采用步进电机,可以正转、反转,如图3所示,在本实施例中所述喷淋嘴管5正转角度为65°,反转角度为65°,且中心到边缘不再是辐射冲洗杂质,而是扫描式冲洗,晶片 3上的光刻胶易冲洗掉,不会残留,冲洗效果好。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型权利要求范围所做的均等变化与修饰,皆应属本实用新型权利要求的涵盖范围。
权利要求1.一种喷淋装置,用于冲洗晶片,包括喷淋嘴管和水管,其特征在于所述喷淋嘴管与水管活动连接,所述喷淋装置上设有使喷淋嘴管沿水管轴向转动的驱动机构。
2.根据权利要求1所述喷淋装置,其特征在于所述喷淋嘴管与水管的夹角大于90°。
3.根据权利要求2所述喷淋装置,其特征在于所述喷淋嘴管与水管的夹角为 140° -165° 。
4.根据权利要求1所述喷淋装置,其特征在于所述驱动机构包括固定在水管上且机轴平行于水管的电机、与电机机轴连接的第一齿轮、固定在喷淋嘴管上与第一齿轮啮合的第二齿轮。
5.根据权利要求1所述喷淋装置,其特征在于所述喷淋嘴管套装在水管上。
6.根据权利要求4所述喷淋装置,其特征在于所述电机为步进电机。
专利摘要本实用新型涉及一种喷淋装置,用于冲洗晶片,该种喷淋装置包括水管,与所述水管活动连接的喷淋嘴管,所述喷淋装置上设有使喷淋嘴管沿所述水管轴向转动的驱动机构,所述喷淋嘴管与水管的夹角大于90°,所述喷淋嘴管与晶片具有一入射角,本实用新型具有结构简单、冲洗时间短、用水量少、提高产能以及避免晶片上产生十字型缺陷的优点。
文档编号G03F7/42GK202142509SQ20112029404
公开日2012年2月8日 申请日期2011年8月12日 优先权日2011年8月12日
发明者丁海涛 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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