专利名称：相机模块的制作方法
技术领域：
相机模块技术领域[0001]本实用新型涉及一种相机模块。
背景技术：
[0002]公告号第US 7, 457, 061 B2号的美国专利揭露一种传统镜头致动器(lens actuator) I0镜头致动器I包含外壳11、永久磁铁12、内轭铁(inner joke) 13、外轭铁 (outer joke) 14、线圈15、载座16,以及两电极17。永久磁铁12、内轭铁13、外轭铁14、线 圈15及载座16均是组装于外壳11所界定的容置空间内。永久磁铁12连接内轭铁13与 外轭铁14。线圈15可于内轭铁13与外轭铁14间所界定的空间内活动，并固定在载座16 的凸缘，载座16可承载镜头，如此当电流通过线圈15时，载座16可移动，而镜头的焦点位 置可调整。[0003]两电极17分别组装在外壳11的相对位置上。线圈15焊接在两电极17。电极17 的一端部被弯折，平贴在外壳11的上表面，电极17的另一端部靠近外壳11的下表面处被 弯折，以焊接至电路板。通过电极17，可从电路板提供电流给线圈15。由于两电极17是有 别于外壳11的额外部件，需另外制作与组装，从而造成镜头致动器I在生产制造上较费时费工。[0004]在部分传统镜头致动器中，电极是以埋设方法固定在外壳。以埋设方法固定的电 极需具备充分强度，如此电极的尺寸需足够大。尺寸大的电极会使外壳体积变大，会造成镜 头致动器不利于运用在薄型电子装置上。实用新型内容[0005]有鉴于前述问题，本实用新型揭示一种新的相机模块。[0006]本实用新型一实施例揭不一种相机模块。相机模块包含一绝缘本体及至少两金属 镀层。绝缘本体包含一基部及至少两平台。基部包含一底面、一顶面与一外壁面。基部可 形成有一容置孔，容置孔可从基部顶面至基部底面的方向贯穿基部，容置孔用于收容一镜 头装置。至少两平台可位于基部的顶面上方，并具有不同高度。至少两金属镀层对应至少 两平台。各金属镀层在基部的外壁面上延伸。各金属镀层的一端部延伸至对应的平台的顶 面，以电性连接镜头装置，而各金属镀层的另一端延伸至基部的底面。[0007]在一实施例中，绝缘本体包含至少两第一弧面。至少两第一弧面对应至少两平台， 其中各第一弧面连接对应的平台的顶面与基部的外壁面，且各金属镀层在对应的第一弧面 上延伸。[0008]在一实施例中，绝缘本体包含至少两凹槽。至少两凹槽对应至少两金属镀层。至 少两凹槽形成于基部的外壁面。各金属镀层位于对应的凹槽内。[0009]在一实施例中，绝缘本体包含至少两凹陷部。至少两凹陷部对应至少两金属镀层。 至少两凹陷部形成于基部的底面，其中各金属镀层的另一端延伸至对应的凹陷部内。[0010]在一实施例中，绝缘本体包含至少两第二弧面，所述至少两第二弧面对应该至少两金属镀层，其中每个所述第二弧面连接对应的所述凹陷部的底面与所述基部的外壁面， 且每个所述金属镀层在对应的所述第二弧面上延伸。[0011]在一实施例中，各凹陷部内形成有一凹槽，其中各金属镀层的另一端在对应的凹陷部的凹槽内。[0012]在一实施例中，绝缘本体包含至少两第二弧面。至少两第二弧面对应至少两金属镀层，其中各第二弧面连接基部的外壁面与对应的凹陷部的底面或对应的凹陷部的凹槽的底面，且各金属镀层在对应的第二弧面上延伸。[0013]在一实施例中，绝缘本体包含至少两凹陷部，所述至少两凹陷部对应该至少两金属镀层，且形成于所述基部的底面，其中每个所述金属镀层的所述另一端延伸至对应的所述凹陷部内。[0014]在一实施例中，各金属镀层是激光直接成型金属层。[0015]在一实施例中，容置孔为一螺孔。[0016]上述实施例的相机模块使用形成于绝缘本体的表面上的金属镀层电连接镜头装置与电路板，所以相机模块无需额外制造电极，因此相机模块的制造生产容易，省时省工。
[0017]图1为一现有传统镜头致动器的示意图；[0018]图2为一立体示意图，其例示本实用新型一实施例的电连接器与相机模块；[0019]图3为另一立体示意图，其例示本实用新型一实施例的电连接器与相机模块；图4为本实用新型一实施例的立体示意图，其例示相机模块的绝缘本体与金属镀层；[0021]图5为本实用新型一实施例的立体示意图，其从绝缘本体的底部例示相机模块的绝缘本体与金属镀层；[0022]图6为本实用新型一实施例的立体示意图，其从绝缘本体的底部例示相机模块的绝缘本体与金属镀层；[0023]图7为本实用新型一实施例的立体示意图，其从另一角度例示相机模块的绝缘本体与金属镀层；[0024]图8为本实用新型一实施例的前视示意图，其例示绝缘本体上不同高度平台；[0025]图9为本实用新型一实施例的立体示意图，其例示分离的绝缘本体与金属镀层；[0026]图10为本实用新型一实施例的立体示意图，其例示分离的绝缘本体与金属镀层；[0027]图1lA例示本实用新型一实施例的两凹陷部内的凹槽；[0028]图1lB例示本实用新型一实施例的另一凹陷部内的凹槽。[0029]主要元件符号说明[0030]I镜头致动器2电连接器[0031]3相机模块5电路板[0032]9镜头装置11外壳[0033]12永久磁铁13内轭铁[0034]14外轭铁15线圈[0035]16载座17电极[0036]21绝缘本体22金属壳体[0037]23端子31绝缘本体[0038]32金属镀层33金属镀层[0039]34金属镀层51接垫[0040]91螺纹311基部[0041]312平台313平台[0042]314平台315第一弧面[0043]316凹槽317凹槽[0044]318凹槽319第二弧面[0045]321端部322端部[0046]331端部332端部[0047]341端部342端部3111底面3112顶面[0049]3113外壁面3114容置孔[0050]3121顶面3122凹陷部[0051]3131顶面3132凹陷部[0052]3141顶面3142凹陷部[0053]31141螺纹31221凹槽[0054]31321凹槽31421凹槽[0055]31222底面31322底面[0056]31422底面312211底面[0057]313211底面314211 底面。
具体实施方式
[0058]以下配合附图详述本实用新型的实施例。[0059]图2为一立体示意图，其例示本实用新型一实施例的电连接器2与相机模块3。图 3为另一立体示意图，其例示本实用新型一实施例的电连接器2与相机模块3。参照图2与图3所示，相机模块3被建构以收容镜头装置9，并可组入电连接器2，且通过电连接器2电性连接安装着电连接器2的电子装置。[0060]镜头装置9可包含镜头及镜头致动器，镜头致动器用于调整镜头的焦距，镜头致动器可通过电连接器2与相机模块3电性连接安装所在的电子装置。[0061]参照图2与图3所示，电连接器2包含一绝缘本体21、一金属壳体22，以及多个端子23。金属壳体22套接在绝缘本体21，端子23固定在绝缘本体21。绝缘本体21界定一容置空间，端子23的接触部凸伸入容置空间内，而端子23的焊接部位于绝缘本体21底部外，以焊接至电路板。[0062]图4为本实用新型一实施例的立体示意图，其例示相机模块3的绝缘本体31与金属镀层32至34。图5为本实用新型一实施例的立体示意图，其从绝缘本体31的底部例示相机模块3的绝缘本体31与金属镀层32至34。图6为本实用新型一实施例的立体示意图，其从绝缘本体的底部例示相机模块3的绝缘本体31与金属镀层34。图7为本实用新型一实施例的立体示意图，其从另一角度例示相机模块3的绝缘本体31与金属镀层34。参照 图4与图7所示，相机模块3包含一绝缘本体31和多个金属镀层(32、33及/或34)，其中 多个金属镀层(32、33及/或34)是沿绝缘本体31的表面或几何形状所形成。[0063]绝缘本体31可包含一基部311及多个平台(312、313及/或314)。基部311包 含一底面3111、一顶面3112与一外壁面3113。基部311可形成有一容置孔3114，容置孔 3114从顶面3112至底面3111的方向贯穿基部311，容置孔3114可收容镜头装置9。[0064]参照图2所示，在一实施例中，镜头装置9的外侧表面上可设置螺纹91，而容置孔 3114可对应地形成为具有螺纹31141的螺孔。如此，镜头装置9可螺入容置孔3114内来固 定。[0065]参照图7与图9所示，多个平台(312、313及/或314)是位于基部311的顶面3112 上，并可具有不同高度。[0066]参照图4、图5、图9与图10所示，多个金属镀层(32、33及/或34)对应多个平台 (312,313及/或314)形成。各金属镀层(32、33或34)在基部311的外壁面3113上延伸， 且各金属镀层(32、33或34)的一端部(321、331或341)延伸至对应平台(312、313或314) 的顶面(3121、3131或3141)(图9)，而各金属镀层(32、33或34)的另一端部(322、332或 342)延伸至基部311的底面3111，其中镜头装置9可电性连接金属镀层(32、33或34)的 端部(321,331 或 341)。[0067]参照图2、图3与图5所不,在一实施例中,相机模块3可进一步包含一电路板5及 一影像感测器(图未示)。相机模块3可设置于电路板5上，并利用金属镀层(32、33或34) 的端部(322、332或342)电性连接电路板5，如此可通过电路板5，经由金属镀层(32、33和 34)供应电能给镜头装置9，让镜头装置9的镜头可从事对焦。影像感测器设置于电路板5 上，对应基部311的容置孔3114设置。镜头装置9的镜头可聚集光，并成像在影像感测器。 电路板5的底部形成有多个接垫51。当相机模块3组入电连接器2后，接垫51可接触对应 端子23。[0068]金属镀层(32、33或34)可利用模塑互连元件(molded interconnect device)技 术制作。在一实施例中，绝缘本体31是由高分子材料与金属添加物(metal additive)的 混合物所制成，其中金属添加物对激光敏感。金属添加物可为金属复合物(metal complex) 或有机金属复合物(organic metal complex)。用激光在平台(312、313和314)、基部311 的外壁面3113和基部311的底面3111上形成用于制作金属镀层(32、33或34)的图案。 受激光照射的表面会蚀刻出浅槽，浅槽的底面是粗糙表面，金属添加物受激光照射而活化， 产生物理化学反应(physicochemical),生成嵌入粗糙底面的金属粒子。该些金属粒子可 作为后续金属沉积制造方法的长晶晶核(metal nuclei)。以激光形成图案后，绝缘本体31 可放入镀液中，从而可在浅槽上镀覆出作为金属镀层(32、33或34)的激光直接成型(laser direct structuring)金属层。[0069]参照图9与图10所示，绝缘本体31可包含多个第一弧面315，多个第一弧面315 对应多个平台(312、313及/或314)。各第一弧面315连接对应的平台(312、313或314) 的顶面(3121、3131或3141)和基部311的外壁面3113。各金属镀层(32、33或34)的转折 处在对应的第一弧面315上延伸。相比于直角边缘，在第一弧面315上较易沉积金属，且在 第一弧面315上可沉积出厚度均勻的金属镀层(32、33或34),使电信号传输较为稳定。[0070]参照图9与图10所示，在一实施例中，绝缘本体31可进一步包含多个凹槽(316、 317和318)，多个凹槽(316、317和318)对应多个金属镀层(32、33和34)且被形成于基部 311的外壁面3113上，其中各金属镀层(32、33或34)是在对应的凹槽(316、317或318)内 延伸且各金属镀层(32、33或34)的顶面位在凹槽(316、317或318)内或各金属镀层(32、 33或34)的顶面低于凹槽(316、317或318)的两侧壁高度，如此当相机模块3组入电连接 器2后，金属镀层(32、33和34)不会接触金属壳体22。[0071]参照图10所示，在一实施例中，绝缘本体31可进一步包含多个凹陷部(3122、3132 和3142)，多个凹陷部(3122、3132和3142)对应多个金属镀层(32、33和34)设置。多个凹 陷部(3122、3132和3142)形成于基部311的底面3111，各金属镀层(32、33或34)的端部 (322、332或342)延伸至对应的凹陷部(3122、3132或3142)内，如图5所示。[0072]如图2所示，相机模块3可固着在电路板5上。在一实施例中，可利用导电胶粘着 金属镀层(32、33和34)与电路板5的电路层，使相机模块3固定并让金属镀层(32、33和 34)可电性连接电路板5。导电胶粘可填充于凹陷部(3122、3132和3142)内，凹陷部(3122、 3132和3142)能增加导电胶与绝缘本体31间的接着面积，如此可增进相机模块3对电路板 5的固持力。[0073]如图1lA与图1lB所示，在一实施例中，各凹陷部(3122、3132或3142)内另形成有 一凹槽(31221、31321或31421)，其中各金属镀层(32、33或34)的端部(322、332或342) 在对应的凹槽(31221、31321或31421)内延伸。[0074]参照图5与图10所示，在一实施例中，绝缘本体31另包含多个第二弧面319，其中 多个第二弧面319对应多个凹陷部(3122、3132和3142)或多个金属镀层(32、33和34)。 各第二弧面319可连接对应的凹陷部(3122、3132或3142)的底面(31222、31322或31422) 和基部311的外壁面3113。各金属镀层(32、33或34)的转折处在对应的第二弧面319上 延伸。类似地，相比于直角边缘，在第二弧面319上较易沉积金属，且在第二弧面319上可 沉积出厚度均勻的金属镀层(32、33或34),使电信号传输较为稳定。[0075]在另一实施例中，如图1lA与图1lB所示，绝缘本体31包含至少两第二弧面319， 至少两第二弧面319对应至少两金属镀层(32、33及/或34)，其中各第二弧面319连接对 应的凹槽(31221、31321 或 31421)的底面(312211、313211 及 / 或 314211)与基部 311 的 外壁面3113，且各金属镀层(32、33或34)在对应的第二弧面319上延伸。[0076]参照图7与图8所示，多个平台(312、313及/或314)是用于使镜头装置9进行 开关动作的电连接接点。多个平台(312、313及/或314)可具不同高度。在本实施例中， 绝缘本体31包含第一平台313、第二平台312及第三平台314等三平台，其中第一平台313 高于第二平台312，且第二平台312高于第三平台314。不同高度的平台(312、313及/或 314)选择性地提供镜头装置9不同高度的电连接接点。[0077]本实用新型一实施例的相机模块包含一绝缘本体。相机模块接收一相机装置且可 安装于设有影像感测装置的电路板。绝缘本体的表面上形成有多个金属镀层，多个金属镀 层被选择性地电连接镜头装置与电路板。由于金属镀层是形成于绝缘本体的表面上，所以 相机模块无需额外制造用于电性连接镜头装置与电路板的电极及弯折电极的制造方法，因 此相机模块的制造生产容易，省时省工。由于金属镀层是形成在绝缘本体的表面上，因此不 会造成绝缘本体的体积变大，相机模块适合运用在薄型电子装置上。绝缘本体包含多个不等高的平台，金属镀层的端部分别位在对应的平台上。不等高的平台选择性地提供镜头装 置不同高度的电连接接点。金属镀层的转折处是形成在弧面上，如此金属镀层的转折处厚 度可均勻，让金属镀层电信号传输较为稳定。绝缘本体底部包含多个凹陷部,其中金属镀层 在凹陷部内延伸。当绝缘本体以导电胶固着在电路板上时，凹陷部可增加导电胶固着面积， 让绝缘本体更稳固地固定在电路板上。金属镀层可在凹槽内延伸，如此可避免相机模块组 装在电连接器上时，与电连接器的金属壳体接触而短路。[0078]上述实施例是用于例示性说明本实用新型的原理及其功效，但是本实用新型并不 限于上述实施方式。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，在权 利要求保护范围内，对上述实施例进行修改。因此本实用新型的保护范围，应如本实用新型 的权利要求书所列。
权利要求1.一种相机模块,其特征在于,包含 一绝缘本体，包含 一基部，包含一底面、一顶面与一外壁面，其中所述基部形成有一容置孔，所述容置孔从所述顶面至所述底面的方向贯穿所述基部，所述容置孔用于收容一镜头装置；及 至少两平台，位于所述基部的顶面上方，并具有不同高度；以及 至少两金属镀层，对应所述至少两平台，其中每个所述金属镀层在所述基部的外壁面上延伸，且每个所述金属镀层的一端部延伸至对应的所述平台的顶面，以电性连接所述镜头装置，而每个所述金属镀层的另一端延伸至所述基部的底面。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其特征在于，所述绝缘本体包含至少两第一弧面，所述至少两第一弧面对应所述至少两平台，其中每个所述第一弧面连接对应的所述平台的顶面与所述基部的外壁面，且每个所述金属镀层在对应的所述第一弧面上延伸。
3.根据权利要求1或2所述的相机模块，其特征在于，所述绝缘本体包含至少两凹槽，所述至少两凹槽对应所述至少两金属镀层，且形成于所述基部的外壁面，其中每个所述金属镀层位于对应的所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的相机模块，其特征在于，所述绝缘本体包含至少两凹陷部，所述至少两凹陷部对应所述至少两金属镀层，且形成于所述基部的底面，其中每个所述金属镀层的所述另一端延伸至对应的所述凹陷部内。
5.根据权利要求4所述的相机模块，其特征在于，所述绝缘本体包含至少两第二弧面，所述至少两第二弧面对应该至少两金属镀层，其中每个所述第二弧面连接对应的所述凹陷部的底面与所述基部的外壁面，且每个所述金属镀层在对应的所述第二弧面上延伸。
6.根据权利要求4所述的相机模块，其特征在于，每个所述凹陷部内形成有一凹槽，其中每个所述金属镀层的另一端在对应的所述凹陷部的所述凹槽内。
7.根据权利要求6所述的相机模块，其特征在于，所述绝缘本体包含至少两第二弧面，所述至少两第二弧面对应所述至少两金属镀层，其中每个所述第二弧面连接对应的所述凹陷部的凹槽的底面与所述基部的外壁面，且每个所述金属镀层在对应的该第二弧面上延伸。
8.根据权利要求1或2所述的相机模块，其特征在于，所述绝缘本体包含至少两凹陷部，所述至少两凹陷部对应该至少两金属镀层，且形成于所述基部的底面，其中每个所述金属镀层的所述另一端延伸至对应的所述凹陷部内。
9.根据权利要求8所述的相机模块，其特征在于，所述绝缘本体包含至少两第二弧面，所述至少两第二弧面对应所述至少两金属镀层，其中每个所述第二弧面连接对应的所述凹陷部的底面与所述基部的所述外壁面，且每个所述金属镀层在对应的所述第二弧面上延伸。
10.根据权利要求1所述的相机模块，其特征在于，每个所述金属镀层是激光直接成型金属层。
11.根据权利要求1所述的相机模块，其特征在于，所述容置孔为一螺孔。
专利摘要本实用新型涉及一种相机模块。相机模块包含一绝缘本体及至少两金属镀层。绝缘本体包含一基部及至少两平台。基部包含一底面、一顶面与一外壁面。基部可形成有一容置孔，容置孔可从基部顶面至基部底面的方向贯穿基部。容置孔用于收容一镜头装置。至少两平台可位于基部的顶面上方，并具有不同高度。至少两金属镀层对应至少两平台。各金属镀层在基部的外壁面上延伸。各金属镀层的一端部延伸至对应的平台的顶面，以电性连接镜头装置，而各金属镀层的另一端延伸至基部的底面。本实用新型的一实施例的相机模块使用形成于绝缘本体的表面上的金属镀层电连接镜头装置与电路板，所以相机模块无需额外制造电极，因此相机模块的制造生产容易，省时省工。
文档编号G02B7/04GK202837644SQ20122040286
公开日2013年3月27日 申请日期2012年8月14日 优先权日2012年8月14日
发明者宋孝郡 申请人:美国莫列斯股份有限公司, 上海莫仕连接器有限公司