相机模块的制作方法

文档序号:2703016阅读:134来源:国知局
相机模块的制作方法
【专利摘要】提供一种相机模块,包括:壳体,包括设置于其中的透镜筒;第一屏蔽罩,结合到壳体,使得壳体的外表面的下端部分被暴露;电路板,安装在壳体的下端部分;第二屏蔽罩,覆盖第一屏蔽罩和壳体的下端部分,其中,第二屏蔽罩设置有压迫第一屏蔽罩外表面的突起部分。
【专利说明】相机模块

【技术领域】
[0001]本发明涉及一种相机模块。

【背景技术】
[0002]最近,便携式通信终端(例如蜂窝电话、个人数字助理(PDA)、便携式个人电脑等)已普遍实现具有能够执行视频数据的传输以及文本和音频数据的传输的能力。
[0003]按照这种趋势,最近,便携式通信终端已经标配有相机模块,以使视频数据、视频聊天等的传输成为可能。
[0004]通常,这样的相机模块在被驱动的同时产生电磁波。在这种情况下,电磁波向外释放,可能会发生对其他电子元件产生影响而导致通信干扰或故障。
[0005]因此,为了阻挡以上描述的电磁干扰(EMI),使用由金属形成的屏蔽罩。屏蔽罩可单独地或共同地覆盖电子元件,以用于阻挡电磁干扰对电子元件产生影响。
[0006]然而,在仅使用一个屏蔽罩的情况下,可产生电磁波被泄露到外面的现象,即使是使用两个屏蔽罩的情况下,在驱动透镜筒的致动器和电路板彼此电连接的焊接区域和屏蔽罩之间,可能会产生电路短路。


【发明内容】

[0007]本发明的一方面提供一种能够提高电磁波屏蔽效率并通过保持第二屏蔽罩和电路板之间的间隔而防止产生电路短路的相机模块。
[0008]根据本发明的一方面,提供一种相机模块,包括:壳体,包括设置于其中的透镜筒;第一屏蔽罩,结合到壳体,使得壳体的外表面的下端部分被暴露;电路板,安装在壳体的下端部分;第二屏蔽罩,覆盖第一屏蔽罩和壳体的下端部分;其中,第二屏蔽罩设置有压迫第一屏蔽罩外表面的突起部分。
[0009]突起部分可从第二屏蔽罩的外表面被压下,并从第二屏蔽罩的内表面突出。
[0010]在第二屏蔽罩的每个侧面上可形成至少两个突起部分。
[0011]电路板可具有形成于其上以将用于驱动透镜筒的致动器和电路板彼此电连接的焊接部分。
[0012]壳体可具有形成于其下端部分的接收槽,以在接收槽中接收形成于电路板上的焊接部分。
[0013]突起部分的中心可位于焊接部分的宽度中。
[0014]第二屏蔽罩可具有形成在其下端部分与焊接部分的位置相对应的位置的凹槽。
[0015]凹槽可具有与焊接部分的宽度相对应的宽度。
[0016]突起部分可设置在第一屏蔽罩的下端部分的上方。
[0017]突起部分可位于等于第二屏蔽罩的高度的一半的点之下的位置。
[0018]突起部分的与第一屏蔽罩接触的下端可位于第一屏蔽罩的下端部分的上方,突起部分的与第一屏蔽罩接触的上端可位于等于第二屏蔽罩的高度的一半的点之下的位置。
[0019]根据本发明的另一方面,提供一种相机模块,包括:壳体,包括设置于其中的透镜筒;致动器,设置在壳体中并驱动透镜筒;第一屏蔽罩,结合到壳体,使得壳体的外表面的下端部分被暴露;电路板,安装在壳体的下端部分;第二屏蔽罩,覆盖第一屏蔽罩和壳体的下端部分,其中,电路板具有形成于其上以将致动器和电路板彼此电连接的焊接部分,第二屏蔽罩设置有突起部分,以防止第二屏蔽罩和焊接部分彼此接触。
[0020]突起部分可从第二屏蔽罩的内表面突出,使得第二屏蔽罩与第一屏蔽罩彼此分隔开预定间隔,并与第一屏蔽罩的外表面接触。
[0021]突起部分可形成于第二屏蔽罩上,以邻近焊接部分。

【专利附图】

【附图说明】
[0022]通过下面结合附图进行的详细描述,本发明的上述和其它方面、特点和其它优点将会被更清楚地理解,
[0023]图1是根据本发明的实施例的相机模块的分解透视图;
[0024]图2是根据本发明的实施例的相机模块的装配透视图;
[0025]图3是根据本发明的实施例的相机模块的局部截面视图;
[0026]图4和5是根据本发明的实施例的相机模块的侧视图;
[0027]图6是图4的A部分的放大视图;
[0028]图7是示出了将凹槽应用到根据本发明的实施例的相机模块的形式的侧视图及其放大视图;
[0029]图8是根据本发明的实施例的相机模块的凹槽的局部放大透视图。

【具体实施方式】
[0030]以下,将参照附图详细描述本发明的实施例。然而,本发明可以以多种不同的形式体现,不应该被解释为限于在此阐述的实施例。更确切地说,提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的,并将向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。在附图中,为了清晰,可能会夸大各元件的形状和尺寸,相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
[0031]图1是根据本发明的实施例的相机模块的分解透视图,图2是根据本发明的实施例的相机模块的装配透视图。
[0032]参考图1和2,根据本发明的实施例的相机模块可包括透镜筒10、壳体20、第一屏蔽罩30、第二屏蔽罩40和电路板50。
[0033]下文中将定义方向相关的术语。光轴方向指基于透镜筒20的竖直方向,水平方向指垂直于光轴方向的方向。
[0034]透镜筒10可具有中空的圆柱形状,从而对物体成像的至少一个透镜可被容纳于其中,透镜可沿着光轴方向设置在透镜筒10中。
[0035]透镜筒10可结合到壳体20,更具体地,透镜筒10可设置在壳体20内。
[0036]这里,为了自动对焦,透镜筒10可沿着光轴方向移动。
[0037]为了沿着光轴方向移动透镜筒10,壳体20内部可设置有包括音圈马达的致动器(未示出)。
[0038]致动器(未示出)可包括线圈、磁铁和磁轭,其中,线圈可通过磁铁的吸引力和排斥力沿着光轴方向移动透镜筒。
[0039]磁铁可形成预定的磁场,当电施加到线圈时,通过在磁铁和线圈之间的电磁影响产生驱动力,并通过驱动力沿着光轴方向移动透镜筒10。
[0040]然而,透镜筒10的移动单元不限于包括音圈马达(VCM)的致动器,S卩,可以使用各种方案,如机械驱动方案、使用压电元件的压电驱动方案等。
[0041]透镜筒10可通过如上的操作进行移动,以执行自动对焦或缩放功能。
[0042]同时,线圈可包括设置在它的中心的位置传感器。
[0043]位置传感器可感测透镜筒10当前的位置信息并将关于当前的位置的信息提供给控制器(未示出),控制器可利用从位置传感器传输来的当前位置信息和关于透镜筒10要移动到的目标位置的信息控制透镜筒10的移动。
[0044]由于位置传感器设置在线圈中心,所以在壳体20内可不需要单独的空间来设置位置传感器。因此,该致动器(未显示)可以被小型化,并且在制造过程中可减小制造公差。
[0045]壳体20可具有安装在其下端部分的电路板50。
[0046]更具体地,电路板50在水平方向上的截面积可大于壳体20在水平方向上的截面积。
[0047]因此,当电路板50安装在壳体20的下端部分时,电路板50的一部分可突出到壳体20的外部。接地焊盘(未示出)可形成于电路板50的从壳体20向外突出的部分上。
[0048]此外,电路板50可具有形成于其上的焊接部分51,以将驱动透镜筒10的致动器(未示出)和电路板50彼此电连接,壳体20可具有形成于其下端部分的接收槽21,以在接收槽21中接收焊接部分51。
[0049]这里,接地焊盘(未示出)可形成于电路板50中没有形成焊接部分51的区域中。
[0050]第一屏蔽罩30可结合到壳体20以包围壳体20的外表面。更具体地,第一屏蔽罩30可结合到壳体20,使得壳体20的外表面的下端部分暴露。
[0051]第一屏蔽罩30可用于屏蔽驱动相机模块过程中产生的电磁波。
[0052]即,相机模块在被驱动时产生电磁波。在电磁波向外释放的情况下,电磁波可影响其他的电子元件而产生通信干扰或故障。
[0053]因此,为了防止电磁波向外释放,第一屏蔽罩30可结合到壳体20。
[0054]在这种情况下,由于壳体20的外表面的下端部分可处于暴露的状态并设置有接收槽21以接收形成于电路板50上的焊接部分51,会存在电磁波泄露到外部的风险。
[0055]因此,根据本发明的实施例的相机模块可包括覆盖第一屏蔽罩30和壳体20的下端部分的第二屏蔽罩40。
[0056]同时,第一屏蔽罩30和第二屏蔽罩40可具有形成在其上部的通孔(未示出),使得外部光可以通过透镜筒10进入,其中由通孔(未示出)进入的外部光可通过透镜被图像传感器接收(未示出)。
[0057]这里,第二屏蔽罩40可设置有压迫第一屏蔽罩30的外表面的突起部分41。
[0058]第二屏蔽罩40的每个侧面上可形成至少两个突起部分41。然而,本发明不限于此。即,突起部分41的数量可对应于焊接部分51的数量。
[0059]下面可以参考图3到6详细描述突起部分41。
[0060]图3是根据本发明的实施例的相机模块的局部截面视图,图4和5是根据本发明的实施例的相机模块的侧视图。
[0061]此外,图6是图4的A部分的放大视图。
[0062]参考图3,包括在根据本发明的实施例的相机模块中的第二屏蔽罩40可设置有突起部分41。
[0063]突起部分41可从第二屏蔽罩40的外表面被压下并从第二屏蔽罩40的内表面突出。
[0064]因此,从第二屏蔽罩40的内表面突出的突起部分41可压迫第一屏蔽罩30的外表面。
[0065]突起部分41可形成于第二屏蔽罩40上,以与焊接部分51邻近。
[0066]在焊接部分51超出预定范围形成的情况下,当第二屏蔽罩40装配时,第二屏蔽罩40和焊接部分51彼此接触,这样,会有发生电路短路的风险。
[0067]因此,在根据本发明的实施例的相机模块中,突起部分41的位置与焊接部分51相邻,这样,第二屏蔽罩40可与第一屏蔽罩30和焊接部分51保持预定间隔。
[0068]S卩,突起部分41压迫第一屏蔽罩30的外表面,这样第二屏蔽罩40的内表面和第一屏蔽罩30的外表面可彼此分隔开预定间隔。
[0069]此外,突起部分41形成于第二屏蔽罩40上,以与焊接部分51邻近,由此,第二屏蔽罩40的内表面和焊接部分51之间的内部被保持。
[0070]在突起部分41远离焊接部分51的情况下,由于第二屏蔽罩40的弹性力,第二屏蔽罩的与焊接部分51对应的内表面将有朝焊接部分51弯曲的风险。这种情况下,第二屏蔽罩40和焊接部分51彼此接触,这样可产生电路短路。
[0071]然而,根据本发明的实施例的相机模块,突起部分41被设置为与焊接部分51邻近,这样,第二屏蔽罩40的内表面和焊接部分51之间的间隔可被保持。
[0072]下面,将会参考图4到6详细描述突起部分41的位置(在水平方向上的位置和在光轴方向上的位置)。
[0073]首先,参考图4和5,突起部分41可位于焊接部分51的宽度Ws中(突起部分41在水平方向的位置)。
[0074]S卩,整个突起部分41可位于焊接部分51的宽度Ws中,如图4中所示。
[0075]在这种情况下,突起部分41被设置为与焊接部分51邻近,这样,第二屏蔽罩40的内表面和焊接部分51之间的间隔可由突起41保持。
[0076]然而,整个突起部分41不是必须位于焊接部分51的宽度Ws中。S卩,如图5中所示,即使突起部分41的一部分在焊接部分51的外部的情况下,当突起部分41的中心41a位于焊接部分51的宽度Ws中时,可保持第二屏蔽罩40的内表面和焊接部分51之间的间隔。
[0077]参考图4和6,突起部分41位于在第一屏蔽罩30的下端部分的上方并处于等于第二屏蔽罩40高度的一半的点的之下的位置(突起部分41在光轴方向上的位置)。
[0078]更具体地,突起部分41的接触第一屏蔽罩30的下端可位于第一屏蔽罩30的下端部分的上方,突起部分41的接触第一屏蔽罩30的上端可位于第二屏蔽罩40的高度的一半以下。
[0079]参考图4,突起部分在光轴方向的位置将会被更加详细地描述。
[0080]可假设第一屏蔽罩30在光轴方向上的长度,即,第一屏蔽罩30的高度为H1,第二屏蔽罩在光轴方向上的长度,即,第二屏蔽罩40的高度为H2。
[0081]因此,第二屏蔽罩40高度的一半可以是H2/2,从第一屏蔽罩30的下端部分到第二屏蔽罩40高度的一半(H2/2)之间的长度可以为H1-H2A。
[0082]S卩,突起部分41在光轴方向可位于H1-H2A的长度段中。
[0083]如上所述,突起部分41形成在第二屏蔽罩40上,以与焊接部分51邻近,由此保持第二屏蔽罩40的内表面和焊接部分51之间的间隔,并且可防止第二屏蔽罩40和焊接部分51之间的电路短路。
[0084]图7是示出将凹槽应用于根据本发明的实施例的相机模块的形式的侧视图及其放大视图,图8是根据本发明的实施例的相机模块的凹槽的局部放大透视图。
[0085]参考图7和8,根据本发明的实施例的相机模块的第二屏蔽罩40可设置有凹槽43。
[0086]S卩,凹槽43可形成在第二屏蔽罩40的下端部分与焊接部分51的位置对应的位置。
[0087]此外,凹槽43可具有与焊接部分51的宽度Ws对应的宽度。
[0088]通过凹槽43,第二屏蔽罩40的下表面和电路板50在形成凹槽43的区域没有彼此接触,可形成预定空间。
[0089]因此,即使在焊接部分51超出预定范围形成的情况下,超出预定范围形成的焊接部分可通过所述空间被避开。结果,第二屏蔽罩40和焊接部分51可彼此不接触,以防止电路短路。
[0090]通过以上提到的实施例,根据本发明的实施例的相机模块可降低电阻,以提高电磁波的屏蔽效率。
[0091 ] 此外,可保持第二屏蔽罩和电路板之间的间隔,以防止产生电路短路。
[0092]如上所述,根据本发明的实施例的相机模块,电磁波的屏蔽效率可增加,第二屏蔽罩和电路板之间的间隔可被保持,由此防止产生电路短路。
[0093]虽然已经结合实施例显示和描述了本发明,但是本领域的技术人员将明白,在不违背由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下,能够进行修改和变形。
[0094]本申请要求于2013年8月2日提交到韩国专利局的第10-2013-0091942号韩国专利申请的优先权,本公开的内容通过引用被包含于此。
【权利要求】
1.一种相机模块,包括: 壳体,包括设置于其中的透镜筒; 第一屏蔽罩,结合到壳体,使得壳体的外表面的下端部分被暴露; 电路板,安装在壳体的下端部分; 第二屏蔽罩,覆盖第一屏蔽罩和壳体的下端部分; 其中,第二屏蔽罩设置有压迫第一屏蔽罩外表面的突起部分。
2.如权利要求1所述的相机模块,其中,突起部分从第二屏蔽罩的外表面被压迫,并从第二屏蔽罩的内表面突出。
3.如权利要求1所述的相机模块,其中,第二屏蔽罩的每个侧面上形成至少两个突起部分。
4.如权利要求1所述的相机模块,其中,电路板具有形成于其上以用于将驱动透镜筒的致动器和电路板彼此电连接的焊接部分。
5.如权利要求4所述的相机模块,其中,壳体具有形成于其下端部分的接收槽,以在接收槽中接收形成于电路板上的焊接部分。
6.如权利要求4所述的相机模块,其中,突起部分的中心位于焊接部分的宽度中。
7.如权利要求4所述的相机模块,其中,第二屏蔽罩具有形成在其下端部分与焊接部分的位置相对应的位置的凹槽。
8.如权利要求7所述的相机模块,其中,凹槽具有与焊接部分的宽度相对应的宽度。
9.如权利要求1所述的相机模块,其中,突起部分设置在第一屏蔽罩的下端部分的上方。
10.如权利要求9所述的相机模块,其中,突起部分位于等于第二屏蔽罩的高度的一半的点之下的位置。
11.如权利要求1所述的相机模块,其中,突起部分的与第一屏蔽罩接触的下端位于第一屏蔽罩的下端部分的上方,突起部分的与第一屏蔽罩接触的上端位于等于第二屏蔽罩的高度的一半的点之下的位置。
12.—种相机模块,包括: 壳体,包括设置于其中的透镜筒; 致动器,设置在壳体中并驱动透镜筒; 第一屏蔽罩,结合到壳体,使得壳体的外表面的下端部分被暴露; 电路板,安装在壳体的下端部分; 第二屏蔽罩,覆盖第一屏蔽罩和壳体的下端部分, 其中,电路板具有形成于其上为了以将致动器和电路板彼此电连接的焊接部分, 第二屏蔽罩设置有突起部分,以防止第二屏蔽罩和焊接部分彼此接触。
13.如权利要求12所述的相机模块,其中,突起部分从第二屏蔽罩的内表面突出,使得第二屏蔽罩与第一屏蔽罩彼此分隔开预定间隔,并与第一屏蔽罩的外表面接触。
14.如权利要求12所述的相机模块,其中,突起部分形成于第二屏蔽罩上,以便邻近焊接部分。
【文档编号】G03B17/12GK104349656SQ201310507581
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年10月24日 优先权日:2013年8月2日
【发明者】金壮勋, 康桓准, 李相镇 申请人:三星电机株式会社
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