一种显示面板、其制作方法及显示装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种显示面板、其制作方法及显示装置，显示面板包括阵列基板和对向基板，以及在阵列基板和对向基板之间的液晶层，在阵列基板和对向基板之间且位于液晶层外侧的至少一个发光单元，阵列基板和/或对向基板的衬底基板与发光单元的接触区域具有容纳发光单元的凹槽结构，即通过设置凹槽结构增大阵列基板与对向基板之间的距离，使阵列基板与对向基板之间具有足够的空间容纳发光单元，相对于现有技术中由于背光源的厚度导致整个显示装置的厚度较厚，本发明实施例提供的显示面板通过设置凹槽结构将发光单元集成于阵列基板与对向基板之间，可以减薄背光模组，进而减薄显示装置的整体厚度，提高显示装置的集成度，有利于显示装置的轻薄化发展。
【专利说明】一种显示面板、其制作方法及显示装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示【技术领域】，尤其涉及一种显示面板、其制作方法及显示装置。
【背景技术】
[0002]目前，显示技术被广泛应用于电视、手机以及公共信息的显示，用于显示画面的平板液晶显示器因其超薄节能的优点而被大力推广。
[0003]一般地液晶显示装置的结构，如图1所示，主要包括:由阵列基板1、彩膜基板2以及位于阵列基板I和彩膜基板2之间的液晶层3组成的显示面板、以及设置于显示面板下方的背光模组，其中，背光模组包括设置在阵列基板I背离液晶层3 —侧的导光板4、设置于导光板4背向阵列基板I 一侧的反光板5、以及单独设置于导光板4侧边的背光源6。其工作原理为背光源6发出的光经过导光板4和反光板5的作用，射向阵列基板I和彩膜基板2之间的液晶层3，配合液晶层3中液晶分子在电场作用下的偏转，实现液晶显示装置的液晶显示。然而这样的液晶显示装置中，由于背光源6的厚度较厚，限制了整个背光模组的厚度不能减薄，因此背光模组加上显示面板组成的液晶显示装置整体的厚度较厚，而随着液晶显示装置轻薄化发展，人们不断提高液晶显示装置的集成度，以期得到轻薄化的显示装置。
[0004]因此，如何提高液晶显示装置的集成度，进而减薄液晶显示装置的厚度，是本领域技术人员亟待解决的问题。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置，用以解决现有技术中存在的液晶显示装置整体厚度较厚，集成度不高的问题。
[0006]本发明实施例提供了一种显示面板，包括:相对而置的阵列基板和对向基板，以及封装在所述阵列基板和所述对向基板之间的液晶层；还包括:
[0007]封装在所述阵列基板和所述对向基板之间且位于所述液晶层外侧的至少一个发光单元；
[0008]所述阵列基板和/或所述对向基板的衬底基板与所述发光单元的接触区域具有可容纳所述发光单元的凹槽结构。
[0009]在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述显示面板中，所述发光单元为电致发光器件或发光二极管。
[0010]在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述显示面板中，所述阵列基板和/或所述对向基板的衬底基板与发光单元的接触区域具有可容纳所述发光单元的凹槽结构的深度为40-60微米。
[0011]在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述显示面板中，所述电致发光器件，具体包括:
[0012]位于所述阵列基板和所述对向基板之间且相对而置的第一电极和第二电极；设置于所述第一电极和所述第二电极之间且与所述第一电极和所述第二电极构成密封空间的封装部件，以及填充于所述密封空间的荧光材料。
[0013]在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述显示面板中，所述电致发光器件，还包括:设置于所述第一电极面向所述荧光材料一侧的第一介质层；和/或，
[0014]设置于所述第二电极面向所述荧光材料一侧的第二介质层。
[0015]在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述显示面板中，所述第一电极为设置于所述对向基板的衬底基板面向所述阵列基板一侧的金属电极；
[0016]所述第二电极为设置于所述阵列基板的衬底基板面向所述对向基板的一侧的透明导电氧化物电极。
[0017]在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述显示面板中，所述第二电极与所述阵列基板具有的透明电极同层设置。
[0018]在一种可能的实施方式中，本发明实施例提供的上述显示面板中，所述发光单元设置于所述显示面板的一个侧边，且呈至少一列排列。
[0019]本发明实施例提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述显示面板、设置在所述显示面板的阵列基板背离液晶层的一侧的导光板，以及设置于所述导光板背离所述阵列基板的一侧的反光板。
[0020]本发明实施例提供了一种本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法，包括:
[0021]在阵列基板和/或对向基板的衬底基板形成凹槽结构；
[0022]对所述阵列基板和所述对向基板进行对盒封装工艺，同时在所述凹槽结构所对应的区域通过封装工艺形成发光单元。
[0023]本发明实施例的有益效果包括:
[0024]本发明实施例提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置，该显示面板包括相对而置的阵列基板和对向基板，以及封装在阵列基板和对向基板之间的液晶层，还包括封装在阵列基板和对向基板之间且位于液晶层外侧的至少一个发光单元，阵列基板和/或对向基板的衬底基板与发光单元的接触区域具有凹槽结构。即通过凹槽结构增大阵列基板与对向基板之间的距离，使得阵列基板与对向基板之间具有足够的空间容纳发光单元，这样就可以将发光单元集成于阵列基板和对向基板之间，为显示面板实现图像显示提供光源。相对于现有技术中由于背光源的厚度限制导致整个显示装置的厚度较厚，本发明实施例提供的显示面板，通过在阵列基板和/或对向基板的衬底基板与发光单元的接触区域设置凹槽结构，将发光单元集成于阵列基板与对向基板之间，使得背光源的厚度不再限制背光模组的厚度，因此可以将背光模组减薄，进而可以减薄显示装置的整体厚度，同时将发光单元集成于阵列基板和对向基板之间也提高了显示装置的集成度，有利于显示装置的轻薄化发展。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为现有技术中液晶显示装置的结构示意图；
[0026]图2a_2c分别为本发明实施例提供的显示面板的结构示意图之一；
[0027]图3为本发明实施例提供的显示面板的具体结构示意图；
[0028]图4为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图，对本发明实施例提供的显示面板、其制作方法及显示装置的【具体实施方式】进行详细地说明。
[0030]本发明实施例提供了一种显示面板，如图2a_图2c所示，可以具体包括:相对而置的阵列基板01和对向基板03，以及封装在阵列基板01和对向基板02之间的液晶层03 ;还包括:
[0031]封装在阵列基板01和对向基板02之间且位于液晶层03外侧的至少一个发光单元04 ；
[0032]阵列基板01和/或对向基板02的衬底基板与发光单元04的接触区域具有可容纳发光单元的凹槽结构05。
[0033]本发明实施例提供的上述显示面板中，包括相对而置的阵列基板01和对向基板02，以及封装在阵列基板01和对向基板02之间的液晶层，还包括封装在阵列基板01和对向基板02之间且位于液晶层03外侧的至少一个发光单元04，阵列基板01和/或对向基板02的衬底基板与发光单元04的接触区域具有可容纳发光单元的凹槽结构05。其中，可以如图2a所示，只有阵列基板01上具有凹槽结构05 ;也可以如图2b所示，只有对向基板02上具有凹槽结构05 ;还可以如图2c所示，在阵列基板01和对向基板02上均有凹槽结构05 ;即通过凹槽结构05增大阵列基板01与对向基板02之间的距离，使得阵列基板01与对向基板02之间具有足够的空间容纳发光单元04。这样就可以将发光单元04集成于阵列基板01和对向基板02之间，为显示面板实现图像显示提供光源，相对于现有技术中由于背光源的厚度限制导致整个显示装置的厚度较厚，本发明实施例提供的显示面板，将发光单元集成于阵列基板与对向基板之间，使得背光源的厚度不再限制背光模组的厚度，因此可以将背光模组减薄，进而可以减薄显示装置的整体厚度，同时将发光单元集成于阵列基板和对向基板之间也提高了显示装置的集成度，有利于显示装置的轻薄化发展。
[0034]在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示面板中，发光单元04可以为电致发光器件，也可以为发光二极管，在此不做的限定，其中，采用发光二极管作为显示面板的光源的优点是其寿命长，采用电致发光器件作为显示面板的光源的优点是其制作工艺简单，无论采用发光二极管还是采用电致发光器件作为显示面板的光源，都可以为显示面板进行图像显示提供背光，实现显示面板的正常显示功能。
[0035]需要说明的是，由于电致发光器件制作工艺简单，膜层结构简单，以下本发明实施例以电致发光器件作为发光单元进行说明。
[0036]在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示面板中，如图2a_图2c所示，阵列基板01和/或对向基板02的衬底基板与发光单元04的接触区域具有可容纳发光单元的凹槽结构05的深度一般控制在40-60微米为佳，一般地，显示面板中阵列基板01和对向基板02的衬底基板的厚度可以为200-300微米，这样通过在阵列基板01和/或对向基板02上设置凹槽机构05，其深度可以设置为40-60微米，再加上阵列基板01与对向基板02之间的距离，可以足够容纳发光单元04，因此，本发明实施例提供的上述显示面板可以在阵列基板01和对向基板02之间，通过设置凹槽结构05来提供容纳发光单元04的位置，进而将发光单元04集成于阵列基板01和对向基板02之间，从而可以提高显示面板的整体集成度，减薄显示装置的厚度。
[0037]在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示面板中，电致发光器件即发光单元04，如图2a-图2c所示，可以具体包括:位于阵列基板OI和对向基板02之间且相对而置的第一电极06和第二电极07 ;设置于第一电极06和第二电极07之间且与第一电极06和第二电极07构成密封空间的封装部件08，以及填充于密封空间的荧光材料09。
[0038]具体地，本发明实施例提供的上述显示面板中，发光单元04可以为有机电致发光器件，因此发光单元04可以具体包括相对设置在阵列基板01和对向基板02之间的第一电极06和第二电极07，并在第一电极06和第二电极07之间通过采用封框胶形成具有密封空间的封装部件08，其中密封空间中填充荧光材料09，这样通过在第一电极06和第二电极07上施加电压信号，进而在第一电极06和第二电极07之间产生电场，电场激发电子轰击焚光材料09，引起电子的能级跃迀、变化和复合，从而实现发光单元04的发光功能，为显示面板进行图像显示提供光源。
[0039]在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示面板中，为了防止荧光材料09腐蚀第一电极06和第二电极07，如图2a-图2c所示，发光单元04即电致发光器件，还可以包括:设置于第一电极06面向焚光材料09—侧的第一介质层10 ;和/或，设置于第二电极07面向荧光材料09—侧的第二介质层11。具体地，在发光单元04中第一电极06和第二电极07面向荧光材料09的一面分别设置有第一介质层10和第二介质层11，这样将第一电极06与荧光材料09隔开，同时将第二电极07与荧光材料09也隔开，防止了荧光材料09腐蚀第一电极06和第二电极07，从而避免了由于荧光材料09腐蚀第一电极06和第二电极07，而导致影响发光单元04发光功能的问题。
[0040]在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示面板中，作为发光单元04的电致发光器件为底发射型，如图2a-图2c所示，其中，第一电极06可以为设置于对向基板02的衬底基板面向阵列基板01的一侧的金属电极；第二电极07可以为设置于阵列基板01的衬底基板面向对向基板02的一侧的透明导电氧化物电极。具体地，本发明实施例提供的上述显示面板中，将第一电极06和第二电极07分别设置于阵列基板01和对向基板02的衬底基板上且相对设置，在第一电极06和第二电极07被施加电压信号时，在第一电极06和第二电极07之间就可以产生电场，电场激发电子轰击荧光材料09，引起电子的能级跃迀、变化和复合，从而实现发光单元04的发光功能，进而发光单元04发出的光可以为显示面板进行图像显示提供光源。
[0041]在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示面板中，发光单元04中的第二电极07可以与阵列基板01具有的透明电极同层设置。具体地，阵列基板01中的透明电极层可以为高级超维场转换(Advanced Super Dimens1n Switch，ADS)模式液晶显示面板中的像素电极层，或公共电极层。由于发光单元04的第二电极07与阵列基板01上的透明电极层采用同一材料且可以同层设置，因此在显示面板的制作工艺中，可以采用一次构图工艺形成发光单元04的第二电极07和阵列基板01中的透明电极层，这样有利于简化显示面板的制作工艺，降低生产成本。
[0042]在具体实施时，本发明实施例提供的上述显示面板中，发光单元可以设置于显示面板的四个侧边中的任一一个侧边，且呈至少一列排列。具体地，将发光单元呈一列设置于阵列基板与对向基板之间液晶层的外侧，且呈一列排列，这样，将发光单元集成于阵列基板和对向基板之间，有利于提高显示面板的集成度，减薄显示装置的厚度，同时发光单元发出的光可以通过导光板和发光板的作用均匀导向阵列基板面向液晶层一侧出射，进而配合液晶层中的液晶分子的翻转，可以实现显不面板的液晶显不功能。
[0043]基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种显示装置，如图3所示，包括本发明实施例提供的上述显示面板、设置在显示面板的阵列基板01背离液晶层03的一侧的导光板12，以及设置于导光板12背离阵列基板01的一侧的反光板。该显示装置可以应用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。由于该显示装置解决问题的原理与显示面板相似，因此该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施，重复之处不再赘述。
[0044]具体地，本发明实施例提供的上述显示面板中，发光单元04为底发射型，发光单元04发出的光可以通过导光板12和发光板13的作用，导向阵列基板01面向液晶层03 —侧出射，配合液晶层03中的液晶分子的翻转，可以实现显示面板的液晶显示功能。
[0045]基于同一发明构思，本发明实施例提供了一种本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法，如图4所示，可以具体包括以下步骤:
[0046]S101、在阵列基板和/或对向基板的衬底基板形成凹槽结构。
[0047]具体地，本发明实施例提供上述显示面板的制作方法中，采用掩模板对阵列基板和/或对向基板的衬底基板进行一定深度的刻蚀，形成凹槽结构，其中，如图2a所示，可以只对阵列基板进行刻蚀形成凹槽结构，也可以如图2b所示，只对对向基板进行刻蚀形成凹槽结构，还可以如图2c所示，对阵列基板和对向基板都进行刻蚀，分别在阵列基板和对向基板上形成凹槽结构，在此不作限定。这样增大了阵列基板和对向基板之间的距离，使得发光单元可以集成于阵列基板和对向基板之间，提高了显示面板的集成度，减薄了显示装置的厚度。
[0048]S102、对阵列基板和对向基板进行对盒封装工艺，同时在凹槽结构所对应的区域通过封装工艺形成发光单元。
[0049]具体地，本发明实施例提供上述显示面板的制作方法中，在阵列基板和/或对向基板的衬底基板形成凹槽结构之后，分别对阵列基板和对向基板进行构图工艺，形成具有层级结构的阵列基板和对向基板，其工艺过程与现有技术相同，在此不作详述。在完成阵列基板和对向基板的构图工艺之后，对阵列基板和对向基板进行对盒封装工艺，同时在凹槽结构所对应的区域通过封装工艺形成发光单元，其中发光单元的第一电极在对向基板完成黑矩阵的构图工艺之后，通过构图工艺形成于对向基板的衬底基板面向阵列基板的一面，第二电极则与阵列基板的透明电极层通过一次构图工艺形成。
[0050]在阵列基板、对向基板和发光单元的各膜层构图工艺完成之后，采用封框胶在发光单元的第一电极和第二电极之间进行封框工艺形成封装部件，同时也采用封框胶在阵列基板和对向基板之间进行封框工艺，形成填充液晶的液晶封装层，再将荧光材料填充于封装部件，将液晶填充于液晶封装层，最终完成阵列基板和对向基板的对盒工艺，其对盒工艺过程及后续显示面板的制作工艺过程与现有技术相同，在此不作详述。
[0051]本发明实施例提供了一种显示面板、其制作方法及显示装置，该显示面板，包括相对而置的阵列基板和对向基板，以及封装在阵列基板和对向基板之间的液晶层，还包括封装在阵列基板和对向基板之间且位于液晶层外侧的至少一个发光单元，阵列基板和/或对向基板的衬底基板与发光单元的接触区域具有凹槽结构。即通过凹槽结构增大阵列基板与对向基板之间的距离，使得阵列基板与对向基板之间具有足够的空间容纳发光单元，这样就可以将发光单元集成于阵列基板和对向基板之间，为显示面板实现图像显示提供光源。相对于现有技术中由于背光源的厚度限制导致整个显示装置的厚度较厚，本发明实施例提供的显示面板，通过在阵列基板和/或对向基板的衬底基板与发光单元的接触区域设置凹槽结构，将发光单元集成于阵列基板与对向基板之间，使得背光源的厚度不再限制背光模组的厚度，因此可以将背光模组减薄，进而可以减薄显示装置的整体厚度，同时将发光单元集成于阵列基板和对向基板之间也提高了显示装置的集成度，有利于显示装置的轻薄化发展。
[0052]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1.一种显示面板，包括:相对而置的阵列基板和对向基板，以及封装在所述阵列基板和所述对向基板之间的液晶层；其特征在于，还包括: 封装在所述阵列基板和所述对向基板之间且位于所述液晶层外侧的至少一个发光单元; 所述阵列基板和/或所述对向基板的衬底基板与所述发光单元的接触区域具有可容纳所述发光单元的凹槽结构。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元为电致发光器件或发光二极管。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板和/或所述对向基板的衬底基板与发光单元的接触区域具有可容纳所述发光单元的凹槽结构的深度为40-60微米。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述电致发光器件，具体包括: 位于所述阵列基板和所述对向基板之间且相对而置的第一电极和第二电极；设置于所述第一电极和所述第二电极之间且与所述第一电极和所述第二电极构成密封空间的封装部件，以及填充于所述密封空间的荧光材料。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述电致发光器件，还包括:设置于所述第一电极面向所述焚光材料一侧的第一介质层；和/或， 设置于所述第二电极面向所述荧光材料一侧的第二介质层。
6.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极为设置于所述对向基板的衬底基板面向所述阵列基板一侧的金属电极； 所述第二电极为设置于所述阵列基板的衬底基板面向所述对向基板一侧的透明导电氧化物电极。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第二电极与所述阵列基板具有的透明电极同层设置。
8.如权利要求1-7任一项所述的显示面板，其特征在于，所述发光单元设置于所述显示面板的一个侧边，且呈至少一列排列。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的显示面板、设置在所述显示面板的阵列基板背离液晶层的一侧的导光板，以及设置于所述导光板背离所述阵列基板的一侧的反光板。
10.一种如权利要求1-8任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，包括: 在阵列基板和/或对向基板的衬底基板形成凹槽结构； 对所述阵列基板和所述对向基板进行对盒封装工艺，同时在所述凹槽结构所对应的区域通过封装工艺形成发光单元。
【文档编号】G02F1/1333GK104516150SQ201510043828
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2015年1月28日 优先权日:2015年1月28日
【发明者】曲连杰, 郭建 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方光电科技有限公司