一种可视挠性印制电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种可视挠性印制电路板，包括绝缘基材和该绝缘基材上的导电铜层，所述绝缘基材为由PET膜制成的PET绝缘层。本实用新型挠性印制电路板结构简单，透明度大于90%，能满足控制面板制作商对于挠性印制电路板高透明度的要求。
【专利说明】
一种可视挠性印制电路板
技术领域
[0001]本实用新型属于挠性印制电路板领域，特别涉及一种可视挠性印制电路板。
【背景技术】
[0002]挠性印制线路板材通常由导电铜层和绝缘基材粘合而成，印制电路板厂通过显影、蚀刻、层压、钻孔等方式，将挠性印制线路板材加工成具有特定线路布局、特定外形的挠性印制电路板。
[0003]现有的挠性印制电路板都是以PI膜(Polyamid，又称聚酰胺或尼龙)为绝缘基材，PI膜虽然绝缘性较好，但透明度欠缺，不能满足现阶段某些客户对高透明度的挠性印制电路板的需求。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种可视挠性印制电路板，更能满足控制面板制作商对于挠性印制电路板高透明度的要求。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:
[0006]—种可视挠性印制电路板，包括导电铜层，还包括透明且绝缘的绝缘基材，该导电铜层的底面与绝缘基材贴合，导电铜层与绝缘基材相粘合处的导电铜层表面粗糙度小于或等于2微米。
[0007]由于导电铜层与透明且绝缘的绝缘基材结合后，铜表面的粗糙度会传至绝缘基材表面，影响绝缘基材的透明度，为了保证附着导电铜层后绝缘基材的透明度，需限制导电铜层上与绝缘基材结合面的粗糙度小于或等于2微米，可以在制程中减少对绝缘基材表面的粗化，尽量保持绝缘基材原有的透明度。
[0008]作为一种优选方式，所述绝缘基材为由PET膜制成的PET绝缘层。
[0009]PET膜又称为聚酯薄膜，透明度高，使用高透明度的PET膜替代传统的PI膜作为挠性印制电路板的绝缘基材，具有高透明度的特点。
[0010]进一步地，还包括导电油墨层，该导电油墨层覆盖住导电铜层上的按键位置。
[0011]进一步地，还包括由PET膜制成的PET保护层，所述导电油墨层位于导电铜层和PET保护层之间，导电铜层和PET保护层之间还设有用于粘合导电铜层和PET保护层的热固胶。
[0012]PET保护层用于保护导电铜层的线路图形，其用PET膜制作，透明度高。
[0013]进一步地，所述导电铜层还包括用于连通外部设备的金手指，所述金手指的底面与增强板贴合。
[0014]增强板在插拔时起增强作用。
[0015]进一步地，所述PET保护层的表面贴合有3M胶。
[0016]3M胶用于耐高温与防水。
[0017]本实用新型挠性印制电路板结构简单，透明度大于90%，能满足控制面板制作商对于挠性印制电路板高透明度的要求。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型一实施例的主视图。
[0019]图2为图1的俯视图。
[0020]其中，I为导电铜层，11为金手指，2为PET绝缘层，3为导电油墨层，4为PET保护层，5为热固胶，6为3M胶，7为增强板。
【具体实施方式】
[0021]如图1至图2所示，本实用新型的一实施例包括导电铜层1，还包括透明且绝缘的绝缘基材，该导电铜层I的底面与绝缘基材贴合，导电铜层I与绝缘基材相粘合处的导电铜层I表面粗糙度小于或等于2微米。
[0022]所述绝缘基材为由PET膜制成的PET绝缘层2。
[0023]还包括导电油墨层3，该导电油墨层3覆盖住导电铜层I上的按键位置。
[0024]还包括由PET膜制成的PET保护层4，所述导电油墨层3位于导电铜层I和PET保护层4之间，导电铜层I和PET保护层4之间还设有用于粘合导电铜层I和PET保护层4的热固胶5。
[0025]所述导电铜层I还包括用于连通外部设备的金手指11，所述金手指11的底面与增强板7贴合。
[0026]所述PET保护层4的表面贴合有3M胶6。
[0027]本实用新型的制作过程如下:
[0028]首先将导电铜层I附着在高透明度的PET绝缘层2表面，同时为保证附着导电铜层I后仍能保持PET绝缘层2的透明度，导电铜层I上与PET绝缘层2结合面的粗糙度应低于常规铜层，常规铜层的粗糙度在5微米左右，此处导电铜层I的结合面要求粗糙度不大于2微米，(导电铜层I与PET绝缘层2结合后，铜表面的粗糙度会传至PET表面，在后续图形转移完成后，裸露出的PET的透明度将大打折扣);通过贴膜、显影、蚀刻等光成像手段，将导电铜层I表面制作为特定线路的挠性线路板半成品，即完成图形转移;蚀刻后裸露出来的PET绝缘层2具有较高的透明度；以丝网印刷的方式，将透明度较好的导电油墨覆盖住导电铜层I上的按键位置，要求导电油墨层3薄且均匀;将PET保护层4以传压的方式贴合在上述挠性线路板半成品上，PET保护层4和挠性线路板半成品之间填充热固胶5，裸露出连通外部设备的金手指11，传压辅料需要保证传压后不会增加PET绝缘层2表面的粗糙度;后续完成金手指11区域镀金，压贴增强板7和3M胶6，并冲切外形，最终得到挠性印制电路板成品，成品的透明度大于90%。
【主权项】
1.一种可视挠性印制电路板，包括导电铜层(I)，其特征在于，还包括透明且绝缘的绝缘基材，该导电铜层(I)的底面与绝缘基材贴合，导电铜层(I)与绝缘基材相粘合处的导电铜层(I)表面粗糙度小于或等于2微米。2.如权利要求1所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，所述绝缘基材为由PET膜制成的PET绝缘层(2)。3.如权利要求1或2所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，还包括导电油墨层(3)，该导电油墨层(3)覆盖住导电铜层(I)上的按键位置。4.如权利要求3所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，还包括由PET膜制成的PET保护层(4)，所述导电油墨层(3)位于导电铜层(I)和PET保护层(4)之间，导电铜层(I)和PET保护层(4)之间还设有用于粘合导电铜层(I)和PET保护层(4)的热固胶(5)。5.如权利要求3所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，所述导电铜层(I)还包括用于连通外部设备的金手指(11)，所述金手指(11)的底面与增强板(7)贴合。6.如权利要求4所述的可视挠性印制电路板，其特征在于，所述PET保护层(4)的表面贴合有3M胶(6)。
【文档编号】H05K1/02GK205726660SQ201620565843
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年6月13日
【发明人】唐川, 张国兴
【申请人】湖南维胜科技有限公司