1.一种光刻失焦的检测方法，包括：
提供测量晶圆，所述测量晶圆包括一有效区以及围绕在所述有效区外侧的无效区；
调整光刻机台的曝光数值孔径，使得曝光数值孔径大于基准值；
在所述有效区的外边缘处形成多个关键尺寸对比条；
测量所述多个关键尺寸对比条的关键尺寸并进行分析，以判断是否失焦。
2.如权利要求1所述的光刻失焦的检测方法，其特征在于，所述曝光数值孔径大于0.7。
3.如权利要求2所述的光刻失焦的检测方法，其特征在于，所述曝光数值孔径为0.8。
4.如权利要求1所述的光刻失焦的检测方法，其特征在于，通过光刻过程将所述关键尺寸对比条形成。
5.如权利要求1所述的光刻失焦的检测方法，其特征在于，所述测量晶圆具有缺口，所述关键尺寸对比条在所述缺口的两侧均匀分布。
6.如权利要求5所述的光刻失焦的检测方法，其特征在于，所述关键尺寸对比条的数量为11个。
7.如权利要求1所述的光刻失焦的检测方法，其特征在于，在形成多个关键尺寸对比条的同时，还包括：在所述有效区内形成对准图形。
8.如权利要求7所述的光刻失焦的检测方法，其特征在于，所述对准图形的数量大于等于2。
9.如权利要求1所述的光刻失焦的检测方法，其特征在于，采用扫描电子显微镜进行关键尺寸的测量。
10.如权利要求1所述的光刻失焦的检测方法，其特征在于，若测得的关键尺寸在许可范围内，则判断为聚焦正常；若测得的关键尺寸超出许可范围，则判断为失焦。