技术总结
本发明揭示了一种光刻失焦的检测方法。所述光刻失焦的检测方法包括：提供测量晶圆，所述测量晶圆包括一有效区以及围绕在所述有效区外侧的无效区；调整光刻机台的曝光数值孔径，使得曝光数值孔径大于基准值；在所述有效区的外边缘处形成多个关键尺寸对比条；测量所述多个关键尺寸对比条的关键尺寸并进行分析，以判断是否失焦。与现有技术相比，通过调整曝光数值孔径提高了对焦的敏感度，然后通过测量关键尺寸对比条的关键尺寸，就能够有效的判断出是否失焦。这填补了晶圆边缘失焦检测方面的空白，并且整个方法过程简单，成本低廉，又能够有效的完成预警。
技术研发人员：袁立春;王清蕴;杨晓松
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
文档号码：201510561068
技术研发日：2015.09.06
技术公布日：2017.03.15