光学装置的制造方法、基板装置、光学装置及光学装置的制造装置与流程

本发明涉及光学装置的制造方法、基板装置、光学装置及光学装置的制造装置。

背景技术：

在专利文献1中公开了一种曝光装置的制造方法，其具有：光学部件插入工序，使形成有沿一个方向延伸的贯通孔的树脂制的框体的、在与所述一个方向正交的方向上相对的所述贯通孔的内表面的间隔在所述贯通孔的一个开口端侧扩大，将光学部件从所述一个开口端插入至所述贯通孔；以及光学部件粘合工序，将所述框体和所述光学部件通过粘合剂进行粘合。

专利文献1：日本特开2014-094506号公报

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种光学装置的制造方法，与通过使真空卡盘与基板装置接触从而吸附基板装置而将基板装置插入至框体的情况相比，该光学装置的制造方法能够以小的吸附面积吸附基板装置。

技术方案1所记载的光学装置的制造方法具有：使磁铁对设置有光学元件及磁性体的基板装置的该磁性体进行吸附的工序；以及使吸附了该磁性体的该磁铁进行移动而将该基板装置插入至形成有贯通孔的框体的该贯通孔内的工序。

技术方案2所记载的光学装置的制造方法为技术方案1所记载的光学装置的制造方法，其中，在该基板装置形成有接地用的端子，该磁性体配置于该端子之上。

技术方案3所记载的光学装置的制造方法为技术方案1或2所记载的光学装置的制造方法，其中，在使该磁铁对该磁性体进行吸附的工序中，将非磁性部件推压至该基板装置而使该磁铁接近该基板装置。

技术方案4所记载的光学装置的制造方法为技术方案3所记载的光学装置的制造方法，其中，将该基板装置插入至该贯通孔内之后，使该磁铁离开该基板装置，解除由该非磁性部件对该基板装置的推压。

技术方案5所记载的基板装置具有：长条的基板，在其一个面形成有接地用的端子；多个光学元件，其沿该基板的长边方向而配置在该基板的另一个面；以及磁性体，其配置于该端子之上。

技术方案6所记载的光学装置具有：技术方案5所述的基板装置；长条的光学部件；以及框体，其形成有长条的贯通孔，且在该另一个面朝向该光学部件的状态下，该框体将该基板装置及该光学部件分别固定于该贯通孔的一个及另一个开口端侧。

技术方案7所记载的光学装置的制造装置具有：支撑部，其支撑形成有长条的贯通孔的框体；以及吸附装置，其具有磁铁，且将设置有磁性体及沿长边方向排列的多个光学元件的长条的基板装置在使该磁性体吸附于该磁铁的状态下进行移动，插入至该贯通孔的开口端侧。

发明的效果

根据技术方案1所记载的光学装置的制造方法，与通过使真空卡盘与基板装置接触从而吸附基板装置而将基板装置插入至框体的情况相比，能够以小的吸附面积吸附基板装置。

根据技术方案2所记载的光学装置的制造方法，能够使基板装置的形成有接地用的端子的部分吸附于磁铁而将基板装置插入至框体。

根据技术方案3所记载的光学装置的制造方法，与未使非磁性部件推压至该基板装置而使磁铁接近基板装置并使基板装置吸附于磁铁的情况相比，能够抑制由磁力引起的基板装置的位置偏离。

根据技术方案4所记载的光学装置的制造方法，与未使非磁性部件推压至该基板装置而使磁铁接近基板装置并使基板装置吸附于磁铁的情况相比，能够抑制由磁力引起的基板装置的位置偏离。

根据技术方案5所记载的基板装置，其在吸附时作为磁铁的吸附对象而起作用，在使用时作为接地用的端子而起作用。

根据技术方案6所记载的光学装置，其在制造时能够吸附于磁铁而进行移动，在使用时作为接地用的端子而起作用。

根据技术方案7所记载的光学装置的制造装置，与通过使真空卡盘与基板装置接触从而吸附基板装置而将基板装置插入至框体的情况相比，能够以小的吸附面积吸附基板装置而将基板装置插入至框体。

附图说明

图1是表示通过本实施方式的曝光装置的制造方法制造的曝光装置的一部分的斜视图。

图2是以图1中的2—2剖断线进行剖断后的曝光装置的剖视图。

图3是构成本实施方式的曝光装置的发光基板的俯视图。

图4是构成本实施方式的曝光装置的发光基板的仰视图。

图5是以图3中的5—5剖断线进行剖断后的曝光装置的剖视图。

图6a是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、在框体固定透镜阵列的工序进行说明的图，是将透镜阵列固定于框体之前的状态的框体及透镜阵列的示意图。

图6b是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、在框体固定透镜阵列的工序进行说明的图，是将透镜阵列固定于框体之后的状态的框体及透镜阵列的示意图。

图6c是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、将发光基板固定于框体的工序进行说明的图，是表示将固定有透镜阵列的框体支撑于支撑装置的状态的示意图。

图6d是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、使吸附装置的磁铁吸附发光基板的工序进行说明的图，是表示将推压部推压至发光基板之前的状态的示意图。

图6e是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、使吸附装置的磁铁吸附发光基板的工序进行说明的图，是表示将推压部推压至发光基板后的状态的示意图。

图6f是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、使吸附装置的磁铁吸附发光基板的工序进行说明的图，是表示将磁铁推压至推压部后的状态的示意图。

图6g是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、一边使吸附装置的磁铁吸附发光基板、一边输送发光基板的工序进行说明的图(示意图)。

图6h是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、将发光基板固定于框体的工序进行说明的图，是表示将发光基板固定于框体之前的状态的示意图。

图6i是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、将发光基板固定于框体的工序进行说明的图，是表示在框体的贯通孔的下侧的部分刚插入发光基板后的状态的示意图。

图6j是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、将发光基板固定于框体的工序进行说明的图，是表示插入至框体的贯通孔的下侧的部分的发光基板仍对推压部进行推压，使磁铁离开推压部后的状态的示意图。

图6k是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、将发光基板固定于框体的工序进行说明的图，是表示在使磁铁离开推压部之后，使推压部离开发光基板后的状态的示意图。

标号的说明

10曝光装置(光学装置的一个例子)

20发光基板(基板装置的一个例子)

22印刷配线基板(基板的一个例子)

24led阵列(光学元件的一个例子)

28第2导电部(磁性体的一个例子)

30透镜阵列(光学部件的一个例子)

40框体

42贯通孔

54焊盘(接地用的端子的一个例子)

60曝光装置的制造装置(光学装置的制造装置的一个例子)

80支撑装置(支撑部的一个例子)

90吸附装置

92a板(自身不受磁力的影响的非磁性部件的一个例子)

94a磁铁

具体实施方式

《概要》

下面，对用于实施发明的方式(实施方式)进行说明。首先，对通过本实施方式的曝光装置10(参照图1及图2)的制造方法制造的曝光装置10的结构进行说明。然后，对本实施方式的曝光装置10的制造方法进行说明。然后，对本实施方式的作用进行说明。在这里，曝光装置10为光学装置的一个例子。

《曝光装置的结构》

如图2所示，本实施方式的曝光装置10具有使光lb照射至构成图像形成装置(省略图示)的感光鼓pd而形成潜像的功能。如图1及图2所示，曝光装置10包含有发光基板20、透镜阵列30以及框体40而构成。在这里，发光基板20为基板装置的一个例子。另外，透镜阵列30为光学部件的一个例子。此外，下面的曝光装置10的结构要素的说明若无特别声明，则设为构成了曝光装置10的状态下的各结构要素。

<发光基板>

发光基板20具有基于从图像形成装置的控制部(省略图示)发送的图像数据而从后面记述的多个led阵列24向透镜阵列30射出光的功能。在这里，led阵列24为光学元件的一个例子。

如图2及图5所示，发光基板20包含有印刷配线基板22(下面称为基板22)、多个led阵列24、一对第1导电部26、一对第2导电部28而构成。在下面的说明中，将基板22的表侧的面(表面)记述为标号a(表面a)，将背侧的面(背面)记述为标号b(背面b)。如图1、图2、图3以及图5所示，多个led阵列24配置于基板22的表面a。另外，如图1、图2、图4以及图5所示，第1导电部26及第2导电部28配置于基板22的背面。此外，如图2所示，发光基板20在安装于图像形成装置主体(省略图示)的状态下，使表面a侧朝向透镜阵列30及感光体pd。在这里，第2导电部28为磁性体的一个例子。另外，基板22的背面b为基板22的一个面的一个例子，基板22的表面a为基板22的另一个面的一个例子。

[印刷配线基板]

基板22为长条的板。在下面的说明中，将基板22的长边方向记述为标号x，将短边方向记述为标号y，将基板22的厚度方向、即与长边方向及短边方向正交的方向记述为标号z。如图5所示，基板22为所谓的多层基板。作为一个例子，本实施方式的基板22为4层基板。在下面的说明中，将构成4层基板的各基板从背面b侧起设为基板22a、22b、22c、22d。各基板22a、22b、22c、22d之中的相邻的基板彼此通过通路孔50而连结。此外，为了便于说明，图5中的各基板22a、22b、22c、22d以及后面记述的长条的导电层52的厚度与实际的尺寸比不同地进行了图示。

在基板22a与基板22b之间以及基板22c与基板之间，分别设置有长条的导电层52(参照图3、图4以及图5)。如图3及图4所示，导电层52沿基板22的长边方向配置。另外，如图3及图4所示，在从基板22的厚度方向观察时，导电层52的外缘包围了全部的配置有led阵列24的部分。在这里，在曝光装置10安装于图像形成装置主体(省略图示)的状态下，导电层52经由第1导电部26及第2导电部28以及后面记述的焊盘54而在图像形成装置的框体(省略图示)接地。并且，导电层52具有下述功能，即：作为用于将基准电位(gnd)的电气信号供给至例如多个led阵列24的电气路径的功能、在曝光装置10使图像形成装置中的来自除曝光装置10以外的结构要素的噪声降低的功能。

另外，在基板22的背面b处的长边方向的两端侧且为短边方向的中央处，形成有一对焊盘54(参照图5)。即，各焊盘54形成于基板22处的一个面(背面b)。各焊盘54通过基板22a、22b、22c的通路孔50而与各导电层52连结。此外，在从基板22的厚度方向观察时，焊盘54为矩形状。在这里，焊盘54为接地用的端子的一个例子。

另外，在基板22的表面a处的从长边方向的一端侧遍布至另一端侧的范围且为短边方向的中央处，如图3所示，形成有长条的图案56。

[led阵列]

在发光基板20的表面a的图案56，如图1、图2、图3以及图5所示，多个led阵列24沿基板22的长边方向交错地配置。即，多个led阵列24在基板22的另一个面(表面a)沿基板22的长边方向配置。如图3所示，各led阵列24为长条状，沿基板22的长边方向排列。另外，在各led阵列24包含多个led24a而构成，多个led24a沿各led阵列24的长边方向配置成直线状。

[第1导电部]

作为一个例子，第1导电部26为铜制的长方体(参照图4及图5)。各第1导电部26在基板22的背面b的各焊盘54进行焊接而固定。此外，如图4所示，在从基板22的厚度方向观察时，第1导电部26为与焊盘54相同的形状(矩形状)。

[第2导电部]

作为一个例子，第2导电部28为与第1导电部26相同的形状的长方体(参照图4及图5)。另外，作为一个例子，第2导电部28为铁制，具有磁性。即，第2导电部28会被磁铁吸引。各第2导电部28叠加于各第1导电部26，在各第1导电部26处的与固定于焊盘54的一侧的相反侧进行焊接而固定。换言之，可以说是第2导电部28隔着第1导电部26而配置于焊盘54之上。

此外，在曝光装置10安装于图像形成装置主体(省略图示)的状态下，各第2导电部28与在图像形成装置的框体接地的板簧(省略图示)接触。因此，第2导电部28经由第1导电部26及焊盘54而使导电层52接地。

如上所述，对发光基板20的结构进行了说明，但在发光基板20的背面b，除去第1导电部26及第2导电部28以外，还配置有驱动器(省略图示)、连接器(省略图示)等其他电子部件。

<透镜阵列>

透镜阵列30具有将由多个led阵列24照射的光lb折射而在感光鼓pd进行成像的功能。透镜阵列30为长条形。如图2所示，在曝光装置10安装于图像形成装置主体的状态下，透镜阵列30配置于发光基板20与感光鼓pd之间。

<框体>

框体40具有在发光基板20的表面a朝向透镜阵列30的状态下将发光基板20及透镜阵列30固定的功能。框体40为长条形。另外，如图1及图2所示，在框体40形成有沿与框体40的长边方向及短边方向正交的方向贯通、且沿着其长边方向的长条的贯通孔42。

如图2所示，框体40在使透镜阵列30的短边方向的两端面与贯通孔42中的感光鼓pd侧的开口端侧(一个开口端侧)的短边方向的相对面接触、且透镜阵列30的一部分从该开口端露出的状态下，将透镜阵列30固定。另外，框体40在使发光基板20的短边方向的两端面与贯通孔42中的与感光鼓pd侧相反侧的开口端侧(另一个开口端侧)的短边方向的相对面接触的状态下，将发光基板20固定。此外，框体40在将透镜阵列30及发光基板20通过粘合剂(省略图示)粘合的状态下而固定。在下面的说明中，将框体40处的、感光鼓pd侧的开口端侧设为框体40的上侧，将与感光鼓pd侧相反侧的开口端侧设为框体40的下侧。

以上是与曝光装置10的结构相关的说明。

《曝光装置的制造方法》

接下来，对本实施方式的曝光装置10的制造方法进行说明。曝光装置10的制造方法包含后面记述的各工序(第1工序、第2工序、第3工序以及第4工序)。另外，各工序是使用后面记述的曝光装置10的制造装置60(下面称为制造装置60)而进行的。在这里，制造装置60为光学装置的制造装置的一个例子。在下面的说明中，首先，一边参照附图一边对制造装置60的结构进行说明。然后，一边参照附图一边对各工序进行说明。

<曝光装置的制造装置>

制造装置60包含有图6a～k所示的控制装置65、图6a及b所示的把持装置70、图6c、h～k所示的支撑装置80、以及图6d～k所示的吸附装置90而构成。在这里，支撑装置80为支撑部的一个例子。

[控制装置]

控制装置65具有对制造装置60中的除去控制装置65以外的各部分进行控制的功能。对于控制装置65的具体的功能，在各工序的说明之中进行说明。

[把持装置]

把持装置70具有在支撑框体40的状态下将透镜阵列30插入至框体40的贯通孔42的上侧的功能。如图6a及b所示，把持装置70包含有把持部72和基座74而构成。基座74为长条状，具有沿其长边方向配置的多个定位销74a。

把持部72具有将透镜阵列30在其短边方向的两端面进行夹持而移动透镜阵列30的功能。基座64具有使多个定位销74a与框体40的短边方向的两端面处的下侧的部分接触而支撑框体40的功能。此外，对于把持装置70的具体的动作，在各工序的说明之中进行说明。

[支撑装置]

支撑装置80具有将固定有透镜阵列30的框体40(下面称为中间框体40a(参照图6b及c等))以使框体40的下侧朝向上方的状态(以使固定有透镜阵列30的一侧朝向下方的状态)而进行支撑的功能。如图6c、h～k所示，支撑装置80包含有基座82和多个吸引部84而构成。

基座82为长条状，在上表面形成有沿长边方向的槽82a。并且，基座82具有在将透镜阵列30的一部分放入槽82a内、且使框体40的上侧的面与隔着槽82a的两侧的面接触的状态下从下方支撑中间框体40a的功能。多个吸引部84具有在与框体40的短边方向的两端面接触而吸引框体40的状态下从框体40的短边方向的两侧(从横向侧)支撑中间框体40a的功能。通过以上的结构，支撑装置80通过基座82从下方支撑框体40、通过多个吸引部84从横向侧支撑框体40。

[吸附装置]

吸附装置90具有使后面记述的磁铁94a吸附发光基板20的各第2导电部28而插入至框体40(中间框体40a)处的贯通孔42的下侧的部分的功能。如图6d～k所示，吸附装置90包含有推压部92和吸附部94而构成。此外，与各第2导电部28相对应地，吸附装置90具有由一对推压部92及吸附部94构成的组合(省略图示)。

推压部92具有板92a和多个支撑棒92b。板92a为矩形。各支撑棒92b的一端固定于板92a的上表面的四个角，从而各支撑棒92b支撑板92a。并且，推压部92具有使多个支撑棒92b沿上下方向移动而将板92a的下表面推压至第2导电部28的上表面的功能(参照图6e)。此外，本实施方式的板92a是由自身不受磁场的影响的非磁性材料构成的部件(非磁性部件)。另外，板92a具有会从上表面及下表面的其中一面至另一面透过磁通的性质。在这里，板92a为非磁性部件的一个例子。

吸附部94具有磁铁94a和支撑棒94b。作为一个例子，磁铁94a为长方体。另外，作为一个例子，磁铁94a为永磁铁。支撑棒94b的一端固定于磁铁94a的上表面，对磁铁94a进行支撑。吸附部94在推压部92的板92a的上方、且在从上下方向观察时，配置于板92a内。并且，吸附部94在板92a的下表面推压至第2导电部28的上表面的状态下，使磁铁94a的下表面与板92a的上表面接触，通过磁力对第2导电部28(发光基板20)进行吸附(参照图6f)。进而，吸附部94使发光基板20在隔着板92a而吸附于磁铁94a的状态下进行移动(参照图6g)，插入至由支撑装置80支撑的中间框体40a的贯通孔42的开口端侧(贯通孔42的下侧的部分)(参照图6i)。

如上所述，对吸附装置90的结构进行了说明，但对于吸附装置90的具体的动作，在各工序的说明之中进行说明。

以上是与制造装置60的结构相关的说明。

<各工序>

接下来，一边参照附图一边对本实施方式的曝光装置10的制造方法的各工序(第1工序、第2工序、第3工序以及第4工序)进行说明。

[第1工序]

第1工序是在框体40插入透镜阵列30的工序。具体地说，第1工序是使用由控制装置65控制的把持装置70而进行的。

首先，如图6a所示，作业员使基座74的多个定位销74a与框体40的短边方向的两端面处的下侧的部分接触，使基座74支撑框体40。然后，作业员使控制装置65及把持装置70进行动作。这样，由控制装置65控制的把持部72一边将放置于待机位置的透镜阵列30进行把持，一边使透镜阵列30移动至由基座74支撑的框体40的上方(参照图6a)。在该情况下，把持部72使透镜阵列30成为其长边方向沿框体40的长边方向的状态。然后，把持部72使透镜阵列30移动至下方，在框体40的贯通孔42的上侧的部分插入透镜阵列30的一部分(参照图6b)。然后，作业员以遍布框体40和透镜阵列30的方式在框体40的上侧的部分涂敷粘合剂(省略图示)。随后，如果把持部72离开透镜阵列30而经过规定的时间(例如3分钟)，则粘合剂变干燥，第1工序结束。如上所述，如果第1工序结束，则透镜阵列30被固定于框体40(制造出中间框体40a)。

[第2工序]

第2工序是在使框体40的下侧朝向上方的状态下(在使固定有透镜阵列30的一侧朝向下方的状态下)对中间框体40a进行支撑的工序。具体地说，第2工序是使用由控制装置65控制的支撑装置80而进行的。此外，第2工序在第1工序的结束后进行。

首先，作业员将由把持装置70的基座74支撑的中间框体40a从基座74拆下。然后，作业员在使中间框体40a的下侧朝向上方而将透镜阵列30的一部分放入支撑装置80的基座82的槽82a内的状态下，将中间框体40a放置于基座74。然后，作业员使多个吸引部84的端部与框体40的短边方向的两端面接触。然后，作业员使控制装置65及多个吸引部84进行动作。这样，由控制装置65控制的多个吸引部84对框体40进行吸引。随后，如果中间框体40a通过基座82从下方支撑框体40、通过多个吸引部84从横向侧支撑框体40(参照图6c)，则第2工序结束。此外，在第2工序结束之后，中间框体40a仍被支撑装置80支撑而进行下一工序。

[第3工序]

第3工序是使吸附部94的磁铁94a吸附发光基板20的工序。具体地说，第3工序是使用由控制装置65控制的吸附装置90而进行的。此外，第3工序的开始的定时也可以不在第1工序及第2工序的结束后。

首先，作业员使控制装置65及吸附装置90进行动作。这样，由控制装置65控制的吸附装置90移动至在使背面b朝向上方的状态下放置于基座100的发光基板20的上方(参照6d)。在该情况下，各推压部92的板92a成为分别位于发光基板20的各第2导电部28的上方的状态。另外，吸附部94从板92a分离而配置于与板92a相比的上方。

然后，控制装置65使吸附装置90移动至下方。随后，控制装置65在各板92a与各第2导电部28接触，各板92a以规定的力按压各第2导电部28的状态下，使吸附装置90停止(参照图6e)。即，控制装置65将各板92a推压至发光基板20。然后，控制装置65维持各推压部92的位置(保持将各推压部92推压至发光基板20的状态)，使各吸附部94移动至下方(接近发光基板20)。随后，控制装置65在各吸附部94的磁铁94a与各板92a的上表面接触的状态下使各吸附部94停止(参照图6f)。其结果，各磁铁94a隔着各板92a而吸附第2导电部28，第3工序结束。换言之，如果控制装置65将各磁铁94a隔着各板92a配置于发光基板20的相反侧而使各磁铁94a吸附发光基板20，则第3工序结束。

[第4工序]

第4工序是使被各磁铁94a吸附的发光基板20进行移动而在中间框体40a的贯通孔42处的下侧的部分插入发光基板20的工序。具体地说，第4工序是使用由控制装置64控制的支撑装置80及吸附装置90而进行的。此外，第4工序是在第2工序的结束后接着第3工序而进行的。

首先，控制装置65使吸附装置90移动至上方(参照图6h)。其结果，发光基板20保持隔着板92a吸附于各磁铁94a的状态(保持使各第2导电部28与板92a接触的状态)而与吸附装置90一起移动。

然后，控制装置65使吸附装置90移动至由支撑装置80支撑的中间框体40a的上方(参照图6h)。与此相伴，被各磁铁94a吸附的发光基板20与吸附装置90一起而移动至中间框体40a的上方(参照图6h)。

然后，控制装置65使吸附装置90移动至下方。随后，控制装置65在发光基板20插入至框体40的贯通孔42处的下侧的部分，发光基板20的表面a与贯通孔42的短边方向的平面且朝向上下方向的面接触的状态下，使吸附装置90停止(参照图6i)。

然后，控制装置65维持各推压部92的位置(保持将各推压部92推压至发光基板20的状态)而使各吸附部94移动至上方(使各磁铁94a离开发光基板20)(参照图6j)。然后，控制装置65使推压部92移动至上方(参照图6k)。总结上述内容为，控制装置65在使发光基板20插入至中间框体40a的贯通孔42内之后，使各磁铁94a离开发光基板20，解除由推压部92的板92a对发光基板20的推压。然后，作业员以遍布框体40和发光基板20的方式在框体40的下侧的部分涂敷粘合剂(省略图示)。随后，如果发光基板20插入至贯通孔42内而从吸附装置90停止起经过规定的时间(例如3分钟)，则粘合剂变干燥，第4工序结束。如果第4工序结束，则制造出曝光装置10。

以上是与曝光装置10的制造方法相关的说明。

《作用》

接下来，将本实施方式与下面进行说明的对比方式(第1、第2以及第3对比方式)进行对比而说明本实施方式的作用效果(第1、第2、第3以及第4作用)。在下面的说明中，在各对比方式中使用与实施方式中所使用的部件等等同的部件等的情况下，设为不图示而直接使用该部件等的名称。

<第1作用>

第1作用是指在发光基板20设置有第2导电部28的作用。与下面进行说明的第1对比方式进行对比而说明第1作用。

在第1对比方式的发光基板(省略图示)未设置第2导电部28。即，在第1对比方式的发光基板未设置磁性体。第1对比方式的发光基板除去上述这点以外，是与本实施方式的发光基板20相同的结构。

另外，在第1对比方式的情况下，例如使真空卡盘(省略图示)与发光基板的背面b的平坦的部分接触而吸引(吸附)发光基板20，使真空卡盘进行移动，从而将发光基板插入至中间框体40a。即，在第1对比方式的情况下，由于使用通过吸引气体(空气)而把持对象物的真空卡盘，因此能够使真空卡盘与发光基板(的背面b)接触，且如果没有不会发生气体泄露的平坦的部分，则不能吸附发光基板而进行移动。

然而，在本实施方式的发光基板20设置有第2导电部28(参照图2、图4、图5等)。并且，在本实施方式的曝光装置10的制造方法中，使发光基板20(的第2导电部28)吸附于磁铁94a，通过吸附装置90而使发光基板20进行移动(参照图6f～h)。

以上，根据本实施方式的曝光装置10的制造方法，能够使发光基板20吸附于磁铁94a而将发光基板20插入至中间框体40a(框体40)。因此，根据本实施方式的曝光装置10的制造方法，与使真空卡盘与发光基板接触而吸附发光基板20的情况相比，能够使吸附面积(是指为了吸附发光基板20所需的发光基板20处的吸附部分的面积)变小。另外，如果使用本实施方式的制造装置60，则能够使发光基板20吸附于磁铁94a而将发光基板20插入至中间框体40a(框体40)。

此外，在本实施方式的情况下，由于使发光基板20吸附于磁铁94a，因此即使没有能够使真空卡盘与发光基板20(的背面b)接触的平坦的部分，也能够使发光基板20进行移动。即，在本实施方式的情况下，例如，即使在基板22(的背面b)配置的部件的配置密度高而没有平坦的部分，也能够使发光基板20进行移动。

<第2作用>

第2作用是指第2导电部28配置于焊盘54之上(焊盘54之上的第1导电部26之上)的作用。与下面进行说明的第2对比方式进行对比而说明第2作用。

在第2对比方式的发光基板(省略图示)的情况下，第2导电部28不在第1导电部26之上，而配置于其他部分(例如发光基板的长边方向的中央)。第2对比方式的发光基板除去上述这点以外，是与本实施方式的发光基板20相同的结构。此外，由于在第2对比方式的发光基板设置有第2导电部28，因此第2对比方式产生所述的第1作用。即，第2对比方式是从属于本发明的技术范围的方式。

在第2对比方式的情况下，第2导电部28在曝光装置10的制造时进行使用，但没有在构成了曝光装置10的状态下的用途。另外，在第2对比方式的情况下，至少需要基板22(的背面b)处的在除了配置有第1导电部26的部分以外的部分配置第2导电部28的部分。

对此，在本实施方式的情况下，如上所述，在曝光装置10安装于图像形成装置主体(省略图示)的状态下，第2导电部28与在图像形成装置的框体接地的板簧(省略图示)接触。并且，第2导电部28经由第1导电部26及焊盘54而使导电层52接地。因此，在本实施方式的情况下，第2导电部28在曝光装置10的制造时被磁铁94a吸附(参照图6g及h)，在构成了曝光装置10的状态下作为使导电层52接地的电气路径(参照图5)而起作用。另外，在本实施方式的情况下，由于第2导电部28配置于焊盘54(第1导电部26)之上，因此无需基板22(的背面b)处的在除了配置有焊盘54的部分以外的部分配置第2导电部28的部分。

如上所述，根据曝光装置10的制造方法，能够使磁铁94a对发光基板20的形成有用于导电层52的接地的焊盘54的部分进行吸附而将发光基板20插入至框体40(中间框体40a)。另外，本实施方式的发光基板20(曝光装置10)与第2对比方式的发光基板不同，在曝光装置10的制造时(向磁铁94a的吸附时)作为磁铁94a的吸附对象而起作用，在作为发光基板20(曝光装置10)的使用时作为接地用端子(电气路径的一个部件)而起作用。

<第3作用>

第3作用是指在使发光基板20吸附于磁铁94a的情况下将推压部92的板92a推压至发光基板20(的第2导电部28)而使磁铁94a接近发光基板20的作用。与下面进行说明的第3对比方式进行对比而说明第3作用。

第3对比方式的吸附装置(省略图示)不具有推压部92。第3对比方式除去上述这点以外，与本实施方式相同。此外，在第3对比方式的情况下，由于使用本实施方式的发光基板20，因此第3对比方式产生所述的第1及第2作用。即，第3对比方式是从属于本发明的技术范围的方式。

在第3对比方式的情况下，在使背面b朝向上方的状态下放置于基座100的发光基板20，使磁铁94a接近第2导电部28，使发光基板20与磁铁94a接触而进行吸附。在该情况下，第2导电部28被来自磁铁94a的磁力拉拽，可能会导致发光基板20从基座100偏离(发生位置偏离)。

对此，在本实施方式的情况下，在第3工序中，在使磁铁94a对发光基板20进行吸附的情况下，通过推压部92的板92a推压发光基板20(的第2导电部28)而使磁铁94a接近发光基板20(的第2导电部28)(参照图6e及f)。因此，在本实施方式的情况下，放置于基座100的发光基板20不会发生或难以发生由来自磁铁94a的磁力引起的与磁铁94a对应的吸附位置的位置偏离。

因此，根据本实施方式的曝光装置10的制造方法，与未通过自身不受磁力的影响的非磁性部件(例如板92a)推压发光基板20而使磁铁94a接近发光基板20并使磁铁94a对发光基板20进行吸附的情况相比，能够抑制由磁力引起的发光基板20的位置偏离。

<第4作用>

第4作用是指在将发光基板20插入至框体40的贯通孔42内之后，使磁铁94a离开发光基板20，解除由推压部92的板92a对发光基板20的推压的作用。与第3对比方式进行对比而说明第4作用。

在第3对比方式的情况下，由于不具有推压部92，因此在第4工序中，在磁铁94a开始离开第2导电部28的期间，发光基板20未被推压部92推压。因此，在第3对比方式的情况下，第2导电部28被来自磁铁94a的磁力拉拽，可能会导致发光基板20偏离于在中间框体40a插入的位置(发生位置偏离)。

对此，在本实施方式的情况下，在第4工序中，使与推压部92的板92a的上表面接触的各磁铁94a移动至上方之后(离开发光基板20之后)，使推压部92移动至上方(参照图6i、j及k)。即，在本实施方式的情况下，在磁铁94a开始离开第2导电部28的期间，发光基板20被推压部92推压。因此，在中间框体40a插入的发光基板20不会发生或难以发生由来自磁铁94a的磁力引起的位置偏离。

因此，根据本实施方式的曝光装置10的制造方法，与未通过自身不受磁力的影响的非磁性部件(例如板92a)推压发光基板20而使磁铁94a接近发光基板20并使磁铁94a对发光基板20进行吸附的情况相比，能够抑制由磁力引起的发光基板20相对于框体40的位置偏离。

以上是本实施方式的作用的说明。

如上所述，以特定的实施方式为例对本发明进行了说明，但本发明不限定于所述的实施方式。例如，在本发明的技术范围还包含下述的方式。

在本实施方式中，假设曝光装置10为光学装置的一个例子而进行了说明。然而，在将曝光装置10的构成发光基板20的多个光学元件(led阵列24)变更为例如受光元件(省略图示)的方式中，成为接触式图像传感器(contactimagesensor)的图像读取装置。在该情况下，受光元件为光学元件的另一个例子，图像读取装置为光学装置的一个例子。

在本实施方式中，作为下述情况而进行了说明，即，在第1工序中将透镜阵列30插入至框体40而制造出中间框体40a之后，在第4工序中将发光基板20插入至中间框体40a。然而，也可以在将发光基板20插入至框体40之后，在插入有发光基板20的框体40插入透镜阵列30。

在本实施方式中，作为下述情况而进行了说明，即，发光基板20、框体40以及在框体40形成的贯通孔42分别为长条形。然而，如果在发光基板20设置有磁性体，在框体40形成有能够插入发光基板20的贯通孔42，则发光基板20、框体40以及贯通孔42也可以不是长条形。

在本实施方式中，作为下述情况而进行了说明，即，发光基板20的第2导电部28为磁性体。然而，只要构成发光基板20的任意要素为磁性体即可。例如，也可以从发光基板20去除第2导电部28而使第1导电部26为磁性体。另外，也可以从发光基板20去除第2导电部28而例如使导电层52(参照图5)为磁性体(例如铁)。即，也可以使构成发光基板20的基板22为所谓的铁基底基板。

在本实施方式中，作为下述情况而进行了说明，即，在第3工序中，隔着各板92a而在发光基板20的相反侧配置各磁铁94a，使各磁铁94a对发光基板20进行吸附。然而，如果将作为自身不受磁力的影响的非磁性部件的一个例子的板92a推压至发光基板20，在该状态下使磁铁94a对发光基板20进行吸附，则磁铁94a也可以不隔着板92a而配置于发光基板20的相反侧。

在本实施方式中，作为下述情况而进行了说明，即，在第3工序中，隔着各板92a而在发光基板20的相反侧配置各磁铁94a，使各磁铁94a对发光基板20进行吸附。然而，如果通过磁铁94a的磁力能够使磁铁94a对发光基板20进行吸附，则磁铁94a相对于发光基板20的位置(吸附时的位置)也可以不在发光基板20处的配置有第2导电部28的位置。

在本实施方式中，作为下述情况而进行了说明，即，磁铁94a为永磁铁。然而，如果磁铁94a能够通过磁力而吸附发光基板20，则磁铁94a也可以为电磁铁。