显示装置的制作方法

技术领域：
本发明涉及显示装置。
背景技术：
：近年来，从节省空间、节电等的环境友好性的观点，作为显示设备，以液晶监视器或液晶电视、便携电话、智能电话、平板电脑、电子书、笔记本型个人计算机为代表，采用液晶面板或有机电致发光(EL)面板的商品在增加。特别是，在智能电话、平板电脑、电子书、便携电话等的各种电子设备中，液晶面板或有机EL面板等的显示面板被通过用手指等接触画面表面能够进行信息输入的触摸面板、和将画面的显示部分以外的外周部分也覆盖的盖玻璃等的透光性罩部件覆盖。为了使这些显示面板与罩部件贴合，进行将紫外线硬化性树脂涂敷到两者的一方上、在其上叠合另一方、在树脂扩散到所需填充区域后、向相对于显示装置的罩部件的平面垂直方向照射紫外线而使树脂硬化。要填充树脂的区域如果考虑树脂的涂敷量的离差及气泡的抑制等，则仅限制为显示图像的显示区域(以下称作有效区域)是困难的。因此，树脂的填充区域比有效区域向外侧扩大，有达到被难以使光透射的遮光层等覆盖的盖玻璃的周缘部的情况。在这样的情况下，有在树脂的填充区域中的、位于被向相对于罩部件的平面垂直方向照射的紫外线难以到达的遮光层的下方的部分中发生树脂的未硬化或硬化不足的情况。技术实现要素：本发明的目的是提供一种显示装置，是将显示模组和罩部件通过感光性树脂层贴合的显示装置，使相对于使感光性树脂硬化的光位于遮光部位的后部(影部)的感光性树脂层部分也硬化。根据本发明，提供一种显示装置，其特征在于，具备：显示模组，具有显示图像的显示区域及显示区域的外侧的周边区域；罩部件，具备与显示区域对置的光透射部及与周边区域对置的遮光区域；感光性树脂层，配置在显示模组与罩部件之间，将显示模组与罩部件粘接；感光性树脂层具有遍及显示区域与光透射部之间整体而配置的第1部分及从第1部分伸出到遮光区域的下方的第2部分，在遮光区域的下侧，具备与感光性树脂层的第2部分对置而配置、将使感光性树脂层硬化的波长的光透射、使该光向感光性树脂层入射的导光部件。附图说明图1是概略地表示有关第1实施方式的显示装置的放大剖视图。图2是概略地表示在有关第1实施方式的显示装置中具备的显示面板的平面图。图3是将在有关第1实施方式的显示装置中具备的罩部件与导光部件一起表示的平面图。图4是表示紫外区域高透射率PET及聚酰亚胺树脂的紫外线透射率的曲线图。图5是概略地表示有关第2实施方式的显示装置的放大剖视图。图6是概略地表示有关第3实施方式的显示装置的放大剖视图。图7是概略地表示有关第4实施方式的显示装置的放大剖视图。图8是概略地表示有关第5实施方式的显示装置的放大剖视图。图9是概略地表示有关第6实施方式的显示装置的放大剖视图。图10是概略地表示有关第7实施方式的显示装置的放大剖视图。图11是概略地表示有关第8实施方式的显示装置的放大剖视图。具体实施方式根据一技术方案，提供一种显示装置，其特征在于，具备：显示模组，具有显示图像的显示区域及显示区域的外侧的周边区域；罩部件，具备与显示区域对置的光透射部及与周边区域对置的遮光区域；感光性树脂层，配置在显示模组与罩部件之间，将显示模组与罩部件粘接；感光性树脂层具有遍及显示区域与光透射部之间整体而配置的第1部分及从第1部分伸出到遮光区域的下方的第2部分，在遮光区域的下侧，具备与感光性树脂层的第2部分对置而配置、将使感光性树脂层硬化的波长的光透射、使该光向感光性树脂层入射的导光部件。以下，参照附图对一些实施方式进行说明。贯穿实施方式，对于共通的结构赋予相同的标号，重复的说明省略。此外，各图是用来促进实施方式的理解的示意图，其形状及尺寸、比率等有与实际不同的地方。图1是概略地表示有关第1实施方式的显示装置DSP－1的放大剖视图。显示装置DSP－1具备在显示区域ACT中显示图像的显示模组MDL、与显示模组MDL对置配置的罩部件CB、将显示模组MDL和罩部件CB粘接的感光性树脂的硬化层PSR、和设在罩部件的下方的导光部件4。在图示的例子中，显示模组MDL具备显示面板PNL及背灯BL。显示面板PNL及背灯BL也可以用两面带粘接等而一体化。背灯BL配置在显示面板PNL的背面侧。作为背灯BL可以采用各种各样的形态，此外，在作为光源而利用发光二极管(LED)的结构及利用冷阴极管(CCFL)的结构等的哪种中都能够应用，关于详细的构造省略说明。显示面板PNL在本实施方式中是液晶面板，但也可以是有机电致发光面板等的其他的显示面板。显示面板(液晶面板)PNL例如是主动矩阵型的液晶面板，具备阵列基板AR和对置基板CT。阵列基板AR和对置基板CT在它们之间形成有规定的晶格间隙的状态下被用密封件SE贴合。晶格间隙由配置在阵列基板AR与对置基板CT之间的多个柱状衬垫(未图示)形成。液晶LQ在上述晶格间隙中被保持在由密封件SE包围的区域中。关于阵列基板AR，对与对置基板CT面对的内面侧的构造省略详细的说明。在与背灯BL对置的阵列基板AR的外表面上，粘接着包括第1偏光板PL1的第1光学元件OD1。该第1光学元件OD1至少遍及有效区域ACT的整体而配置，在图示的例子中，也伸出到周边区域PRP。关于对置基板CT，对与阵列基板AR面对的内面侧的构造省略详细的说明，但形成有周边遮光层SHD。该周边遮光层SHD形成在有效区域ACT的周围，虽然没有详细叙述，但形成为将有效区域ACT包围的矩形框状。即，周边遮光层SHD配置在显示面板PNL的周边区域PRP中。在与罩部件CB对置的对置基板CT的外表面上，粘接着包括第2偏光板PL2的第2光学元件OD2。该第2光学元件OD2遍及有效区域ACT的整体而配置。进而，第2光学元件OD2也伸出到周边区域PRP，其的伸出端部处于与周边遮光层SHD重叠的位置。在这样的显示面板PNL中，周边区域PRP也包括配置有周边遮光层SHD的区域，还是其外侧的区域。在该周边区域PRP中，也包括比对置基板CT的基板端部CTE靠外侧的安装部MT。作为信号供给源的液晶面板驱动IC芯片DRIC及FPC基板3安装在阵列基板AR的安装部MT。液晶面板驱动IC芯片DRIC在安装部MT中被安装在距有效区域ACT较近侧即距基板端部CTE较近的位置。FPC基板3在安装部MT中被安装在比液晶面板驱动IC芯片DRIC靠外侧即距阵列基板AR的阵列基板端部ARE较近的位置。此外，在FPC基板3的一部分上，安装有能够驱动触摸面板的触摸面板驱动IC芯片TPIC。图2是图1所示的显示面板PNL的俯视图。根据图2可知，显示区域ACT对应于被密封件SE包围的区域。显示区域ACT例如是大致长方形状，由配置为m×n个(m及n是正整数)的矩阵状的多个像素PX构成。阵列基板AR具备沿着第1方向X伸出的栅极配线G、沿着与第1方向X正交的第2方向Y伸出的源极配线S、连接在栅极配线G及源极配线S上的开关元件SW、连接在开关元件SW上的像素电极PE等。经由液晶层LQ与各像素的像素电极PE分别对置的对置电极CE例如装备在对置基板CT上。关于液晶面板的详细的结构省略说明，但能够应用TN(扭曲向列)模式、OCB(光学补偿弯曲)模式、VA(垂直取向)模式等的主要利用纵电场的模式、或IPS(面内切替)模式、FFS(边缘电场切替)模式等的主要利用横电场的模式等而构成。在应用了利用横电场的模式的结构中，像素电极PE及对置电极CE的两者被装备在阵列基板AR上。液晶面板驱动IC芯片DRIC及FPC基板3等的供给显示面板PNL的驱动所需要的信号的信号供给源如上述那样，位于比有效区域ACT靠外侧的周边区域PRP中。液晶面板驱动IC芯片DRIC及FPC基板3被安装在比对置基板CT的基板端部CTE向外侧伸出的阵列基板AR的安装部MT。周边区域PRP是将有效区域ACT包围的区域，包括配置有密封件SE的区域，形成为矩形框状。另外，上述显示面板PNL除了在有效区域ACT中显示图像的功能以外，例如也可以在后述罩部件CB的表面中内置检测物体的接触的接触传感器。此外，接触传感器也可以配置在显示面板PNL的对置基板CT的检测面侧。关于这样的接触传感器的详细情况省略，但例如能够应用检测传感用配线的静电电容的变化的静电电容方式等。如图1所示，还安装有与接触传感器连接的FPC基板3及触摸面板驱动IC芯片TPIC。如果回到图1，则罩部件CB具备透明的基材1，具有光透射部TR和遮光部CR。透明的基材1是透明的玻璃板或塑料板等，其厚度没有特别限制，既可以是比较薄的薄膜状，也可以是比较厚的平板状。光透射部TR是透明的基材1原样的部分，与显示面板PNL的显示区域ACT对置。遮光部CR位于光透射部TR的周缘部。该遮光部CR与显示模组MDL的周边区域PRP对置。当然，遮光部CR也与信号供给源(液晶面板驱动IC芯片DRIC及FPC基板3)对置。遮光部CR与光透射部TR相邻，也与位于显示面板PNL的周边区域PRP中的第2光学元件OD2的端部、及对置基板CT的基板端部CTE、阵列基板AR的阵列基板端部ARE对置。此外，遮光部CR也位于周边遮光层SHD的上方。该遮光部CR通过在透明基材1的背面设置着色层7而形成。即，着色层7在基材1的背面中遍及遮光部CR的整体而配置，当然在光透射部TR处没有配置。着色层7的颜色既可以是黑色，也可以采用其他的颜色变化。即，遮光部CR被着色层7遮光，以在从罩部件CB的前面侧观察时抑制显示模组MDL的周边区域PRP的辨识(或者阻止光从罩部件CB的前面侧向显示模组MDL的周边区域PRP的侵入)。即，从上向罩部件CB的平面垂直地照射的光被遮光部CR遮光。图3是在图1所示的显示装置DSP－1中组装的罩部件CB的仰视图。如图3所示，罩部件CB例如是在第1方向X上具有短边并在第2方向Y上具有长边的大致长方形状。光透射部TR位于罩部件CB的大致中央部，其形状对应于显示区域ACT的形状。在图示的例子中，光透射部TR的形状是长方形状。遮光部CR如上述那样，位于罩部件CB的外周部，形成为将光透射部TR包围的框状。在图示的例子中，遮光部CR是在光透射部TR的周围连续地形成的框状，延伸到罩部件CB的各边。如图1所示，感光性树脂的硬化层PSR夹在显示模组MDL的表面与罩部件CB的背面之间，配置为，至少一部分伸出到着色层CR的下部。在图示的例子中，感光性树脂硬化层PSR在显示模组MDL侧接触在第2光学元件OD2的表面上。此外，感光性树脂硬化层PSR在罩部件CB侧接触在光透射部TR及遮光部CR上。感光性树脂硬化层PSR的边缘PSRE位于罩部件CB的遮光部CR的下方，并且位于比显示模组MDL的有效区域ACT靠外侧。更详细地讲，感光性树脂的硬化层PSR具有整体配置在罩部件CB的光透射部TR与显示模组MDL的显示区域ACT之间的第1部分FP、和从该第1部分向罩部件CB的遮光部CR的下侧伸出的第2部分SP。从上对罩部件的平面垂直地照射的树脂硬化用的光因遮光部CR的存在而不能到达该第2部分SP。通过硬化而形成硬化层PSR的感光性树脂是通过被照射特定波长的光而硬化的透明的材料。作为感光性树脂，例如优选的是使用通常在将罩部件与显示面板粘接的感光性树脂的硬化中使用的波长范围(例如200nm～450nm)的紫外线的照射而硬化的紫外线硬化性树脂。另外，上述波长范围不是表示紫外线硬化性树脂的能量吸收带的，而意味着使用在上述波长范围中具有发光波谱的水银灯或金属卤化物灯等使紫外线硬化性树脂硬化。根据紫外线硬化性树脂的特性，使用253nm、365nm、405nm等的能量和吸光率的平衡良好的波长进行硬化。如果参照图1及图3，则导光部件4从感光性树脂的硬化层PSR离开而被配置在罩部件CB的遮光部CR的下方。导光部件4如在图3中明确表示那样，具有与罩部件CB的平面的短边(第1方向X)平行地延伸的带状形状，其与长度方向正交的截面是矩形。导光部件4例如长度是50mm～170mm，宽度(第2方向Y上的长度)是3mm～10mm。更严格地讲，导光部件4的厚度设计为由下述式(1)计算的厚度：式(1)…(偏光板PL2的厚度+感光性树脂硬化层PSR的厚度)－(FPC基板3的厚度+着色层7的厚度)。导光部件4的在与长度方向正交的方向(第2方向Y＝宽度方向)上对置的两个端面4a及4b分别构成从光源照射的光在图3中用箭头表示的方向(第2方向Y)上入射的光入射面、和将从光入射面入射而在导光部件4内中被引导的光向对应于硬化层PSR的感光性树脂层射出的光射出面。因而，导光部件4有具有光入射面和光射出面的带状形状。带状形状的导光部件4可以通过由树脂等构成的薄膜、薄片、板等形成。如上述那样，由于导光部件4呈带状形状，所以可以认为穿过导光部件4而能够入射到感光性树脂层中的光相对于罩部件CB的平面是大致平行的。因而，如果设空气的折射率为na，设导光部件4的折射率为nt，则光在空气与导光部件4的界面处具有R＝(na－nt)2/(na+nt)2的反射率。为了尽量减小该反射率，导光部件4的折射率nt优选的是尽可能接近于1。此外，通过使光射出面4b为与感光性树脂层接触的位置，能够抑制全反射率。例如，如果设感光性树脂层的折射率为1.52，设导光部件4的折射率为1.6，设光被向感光性树脂层照射的路径为空气→导光部件4→空气→感光性树脂层，则反射率合计能够抑制约64％。在图1及图3中，导光部件4被配置在罩部件CB的背面的、与配置FPC基板3或液晶面板驱动IC芯片DRIC、触摸面板驱动IC芯片TPIC等的区域对置的位置。但是，导光部件4的形状及配置导光部件4的位置并不限于此，例如也可以以将感光性树脂硬化层PSR包围的方式以框状设在显示装置DSP－1的周缘区域中。导光部件4也可以通过粘接剂与罩部件CB或FPC基板3粘接。在此情况下，导光部件4和粘接剂的折射率接近，可以想到光会从导光部件4与粘接剂的粘接界面漏出。因此，导光部件4优选的是在光的行进方向的后方在没有感光性树脂硬化层PSR的区域中通过粘接剂与罩部件CB及FPC基板3等粘接，例如可以在导光部件4的长度方向的端部附近(图中的用点线包围的区域)中与罩部件CB或FPC基板3粘接。导光部件4优选的是对于感光性树脂显现感光性的波长的光透射率较高，例如优选的是使用对于在感光性树脂的硬化中通常使用的波长范围(例如200nm～450nm)的紫外线具有80％以上的透射率的材料。作为这样的导光部件，优选的是使用紫外线的透射率较高的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(以下称作紫外区域高透射率PET)。将光的波长与紫外区域高透射率PET的光的透射率的关系在图4中用线段a表示。作为比较，将关于作为罩部件的加强带或FPC基板等的材料通常使用的聚酰亚胺树脂的光的波长与光的透射率的关系在图4中用线段b表示。紫外区域高透射率PET对于约340nm以上的波长的光具有80％以上的透射率，对于365nm～450nm的波长范围的紫外线具有约90％的透射率，可以适当地作为导光部件4使用。另一方面，聚酰亚胺树脂对于约440nm以上的波长的光显现透射性，随着波长成为长波长而透射性逐渐变高，但对于紫外区域的波长的光透射性较低，对于200nm～450nm的波长范围的紫外线没有透射性或者透射性极低。即，如果在从光源到感光性树脂的光路中存在作为材料而使用聚酰亚胺树脂的FPC基板3或加强带等，则紫外线难以到达感光性树脂。为了制造图1～图3所示的有关第1实施方式的显示装置DSP－1，将具备导光部件4的罩部件和具备FPC基板3等的显示模组使用感光性树脂贴合，使感光性树脂配置到与图1所示的硬化层PSR对应的区域中。接着，将光(例如紫外线)从罩部件CB的上方向罩部件CB的面从上垂直地向感光性树脂层照射(以下称作垂直下方照射)，并从与罩部件CB的面正交的方向(与导光部件4的光入射面垂直的方向)向导光部件照射光(以下称作侧方照射)。垂直下方照射光使位于罩部件CB的光透射部TR的下方的感光性树脂部分(与硬化层PSR的第1部分对应)硬化，但难以使位于罩部件CB的遮光部CR的下方的部分硬化。但是，侧方照射光穿过导光部件4内，使其光从光射出面4b向位于罩部件CB的遮光部CR的下方的感光性树脂部分照射，由此使该部分的感光性树脂硬化。这样，能够制造图1～图3所示的显示装置DSP－1。此时，如图1所示，导光部件4还起到将配置在周边区域PRP中的FPC基板3或触摸面板驱动IC芯片TPIC等的光遮蔽的构造物推下的作用。通过这样将遮蔽物推下，硬化用光的光路被扩大，向导光部件4入射的光量增大。在没有设置导光部件4的情况下，FPC基板3翘回，FPC基板3或触摸面板驱动IC芯片TPIC等将侧方照射光遮蔽，有使光难以到达与感光性树脂硬化层PSR对应的感光性树脂层的情况。在上述第1实施方式的显示装置DSP－1中，导光部件4的厚度取根据式(1)计算的值。但是，导光部件的厚度并不限定于此，能够变更为各种各样的厚度。例如，在图5中作为放大概略截面表示的有关第2实施方式的不是触摸面板式的显示装置DSP－2中，将导光部件(导光部件41)的厚度设计为用下述式(2)计算的厚度：式(2)…导光部件的厚度＝(偏光板PL2的厚度+感光性树脂硬化层PSR的厚度+CF的厚度)－(液晶面板驱动IC芯片DRIC的厚度+着色层7的厚度)。在此情况下，导光部件41为与液晶面板驱动IC芯片DRIC接触的构造。当然，第2实施方式的显示装置DSP－2代替导光部件4而具有导光部件41、并且除了触摸面板及其驱动所需要的部件以外，具有与上述第1显示装置DSP同样的构造。在上述有关第2实施方式的显示装置DSP－2中，除了关于第1实施方式叙述的优点以外，由于导光部件41将罩部件CB的遮光部CR侧的一端部的大致整体从下方支承，所以具有还能够防止因自重带来的罩部件CB的挠曲或翘曲的优点。图6是表示有关第3实施方式的显示装置DSP－3的放大概略剖视图。图6所示的显示装置DSP－3除了导光部件(42)的形态不同以外，具有与有关第2实施方式的显示装置DSP－2同样的构造。如图6所示，导光部件42为相对于包括光射出面42b的光射出端部区域423的厚度、包括光入射面42a的光入射端部区域421的厚度较厚的构造。在光入射端部区域421与光射出端部区域423之间形成有聚光区域422。包括光入射端部区域421、聚光区域422及光射出端部区域423的各上表面的导光部件42的上表面与罩部件CB的下表面接触。光入射端部区域421的上表面和下表面相互平行，光射出端部区域423的上表面和下表面也相互平行。作为光入射端部区域421与光射出端部区域423之间的变迁区域的聚光区域422的下表面相对于上表面具有正的斜率而倾斜，构成光反射面5。光反射面5设计为，在导光部件42中直线前进而到达光反射面5，由光反射面5反射的光在导光部件42内全反射而行进。即设计为，由光反射面5反射的光朝向光反射面5的上表面，相对于上表面以比临界角度arcsin(na/nt)大的角度反射。因而，为了由光反射面5反射的光在光反射面5的下个反射的面(上表面)中以比临界角度大的角度反射，相对于光反射面5的上表面的角度θ以比用式(3)表示的角度小的角度计。全反射的光在导光部件42中进一步行进，被从光射出面42b射出，将位于罩部件CB的遮光部CR的下方的感光性树脂的部分照射，使该部分硬化。这里，在导光部件42中行进的光在聚光区域中被以光入射端部区域的截面积与光射出端部区域的截面积的比聚光，能够进一步提高感光性树脂的硬化程度。式(3)…光反射面5的角度θ＝(1/2)×((π/2)－arcsin(na/nt))另外，在图6所示的例子中，光射出端部区域423的厚度优选的是与感光性树脂硬化层PSR的厚度相等的厚度，在与着色层7重叠的区域中，是从与感光性树脂硬化层PSR的厚度大致相等的厚度到感光性树脂硬化层PSR的厚度+偏光板PL2的厚度之间。图7是表示有关第4实施方式的显示装置DSP－4的放大概略剖视图。图7所示的显示装置DSP－4除了导光部件(43)的形态不同以外，具有与有关第1实施方式的显示装置DSP－1同样的构造。如图7所示，在显示装置DSP－4中具备的导光部件43具有与有关第3实施方式的显示装置DSP－3中具备的导光部件42类似的形状。但是，具有光射出面43b的光射出端部区域433的厚度+安装有触摸面板驱动IC芯片TPIC的FPC基板3的厚度+着色层7的厚度为感光性树脂硬化层PSR的厚度+偏光板PL2的厚度。此外，从光射出端部区域433的聚光区域432朝向光射出面43b的宽度被设定为比图6所示的导光部件42的光射出端部区域423的宽度宽，相应地，具有光入射面43a的光入射端部区域431的宽度被设定得较窄。聚光区域432具有与导光部件42的聚光区域422同样的大小。当然，在有关第2～第4实施方式的显示装置中，也与有关第1实施方式的显示装置同样，感光性树脂硬化层PSR通过垂直下光照射光和侧方照射光的并用而被硬化。图8将有关第5实施方式的显示装置DSP－5的截面的概略放大表示。显示装置DSP－5除了导光部件(44)的形状稍稍不同以外具有与有关第1实施方式的显示装置DSP－1同样的构造。并且，在有关本实施方式的显示装置DSP－5中，在感光性树脂的硬化时，代替上述侧方照射而使用垂直上方照射(即，相对于罩部件的面从下方垂直地照射光)。显示装置DSP－5中的导光部件44如图8所示，与光射出面44b对置的面44a相对于包括光射出面44b的面(或垂直上方照射光)以正的斜率倾斜。该倾斜面44a将从导光部件44的下表面入射的垂直下方照射光反射，经由导光部件44使其朝向光射出面44b。因而，倾斜面44a可以称作反射面，其倾斜角度例如可以设为45度。如果相对于罩部件CB的平面从下方垂直地照射光，则光从导光部件44的下表面入射。入射的光被反射面44a反射，行进方向被向与罩部件CB的平面平行的方向(朝向感光性树脂层PSR的方向)变更，从光射出面44b向感光性树脂层射出，使位于罩部件CB的遮光部CR的下方的感光树脂硬化。图9将有关第6实施方式的显示装置DSP－6的截面的概略放大表示。显示装置DSP－6除了导光部件(45)的形状稍稍不同以外具有与有关第1实施方式的显示装置DSP－1同样的构造。并且，在有关本实施方式的显示装置DSP－6中，在感光性树脂的硬化时，代替上述侧方照射而使用垂直下方照射。即，硬化而形成硬化层PSR的感光性树脂通过垂直下方照射，包括位于罩部件CB的遮光部CR的下方的部分而整体能够硬化。如图9所示，导光部件45向罩部件CB的外侧伸出。导光部件45的与光射出面45b对置的面45a相对于包含光射出面45b的面(或垂直下方照射光)以负的斜率倾斜。该倾斜面45a将从导光部件45的上表面入射的垂直下方照射光反射，经由导光部件45朝向光射出面45b。因而，倾斜面45a可以称作反射面，其倾斜角度例如可以设为45度。这里，至少该反射面45a的向导光部件45的上表面的投影区域从罩部件CB伸出。如果从罩部件CB的上方垂直地照射光，则光从导光部件45的上表面入射。入射的光被反射面45a反射，行进方向被变更为与罩部件CB的平面平行的方向(朝向感光性树脂层的方向)，被从光射出面45b向感光性树脂层射出，使位于罩部件CB的遮光部CR的下方的感光树脂硬化。当然，垂直下方照射对罩部件CB整面进行，由此，不仅是位于上述罩部件CB的遮光部CR的下方的感光树脂的部分，也使位于罩部件的光透射部TR的下方的感光性树脂硬化。图10将有关第7实施方式的显示装置DSP－7的截面的概略放大表示。显示装置DSP－7除了导光部件(46)的形状不同以外，具有与有关第6实施方式的显示装置DSP－6同样的构造。导光部件46同时具备有关第6实施方式的显示装置DS－6的导光部件45具有的垂直下方照射光的反射功能、和有关第4实施方式的显示装置DSP－4具有的穿过内部的光的聚光功能。如图10所示，导光部件46做成了包含光入射面46a的光入射端部区域461的厚度相对于包含光射出面46b的光射出端部区域463的厚度较厚的构造。在光入射端部区域461与光射出端部区域463之间形成有聚光区域462。作为光入射端部区域461与光射出端部区域463之间的变迁区域的聚光区域462的下表面46c相对于上表面以正的斜率倾斜，构成与图6的显示装置DSP－3中的导光部件45的光反射面5对应的光反射面。此外，导光部件46的与光射出面46b对置的面46a与图9的显示装置DSP－6中的导光部件45的倾斜面45a同样，相对于包含光射出面46b的面(或垂直下方照射光)以负的斜率倾斜。如果对罩部件CB的平面从上方垂直地照射光，则光从导光部件46的上表面入射。入射的光被反射面46a反射，行进方向被变更为与罩部件CB的平面平行的方向(朝向感光性树脂层的方向)，在导光部件46中行进。在导光部件46中行进的光中的到达反射面46c的光被全反射。并且，全反射的光在导光部件46中行进，被从射出面46b射出，使位于罩部件CB的下方的感光性树脂部分硬化。当然，该垂直下方照射对罩部件CB整面进行，由此，不仅是位于上述罩部件CB的遮光部CR的下方的感光树脂的部分，使位于罩部件的光透射部TR的下方的感光性树脂也硬化。图11将有关第8实施方式的显示装置DSP－8的截面的概略放大表示。显示装置DSP－8除了导光部件(47)的形状稍稍不同以外，具有与有关第5实施方式的显示装置DSP－5同样的构造。导光部件47同时具备有关第5实施方式的显示装置DS－5的导光部件44具有的垂直上方照射光的反射功能、和有关第4实施方式的显示装置DSP－4具有的穿过内部的光的聚光功能。如图11所示，导光部件47做成了包含光入射面47a的光入射端部区域471的厚度相对于包含光射出面47b的光射出端部区域473的厚度较厚的构造。在光入射端部区域471与光射出端部区域473之间形成有聚光区域472。光入射端部区域471与光射出端部区域473之间的作为变迁区域的聚光区域472的下表面47c相对于上表面以正的斜率倾斜，构成与图5的显示装置DSP－3中的导光部件44的光反射面5对应的光反射面。此外，导光部件47的与光射出面47b对置的面47a与图8的显示装置DSP－5中的导光部件44的倾斜面44a同样，相对于包含光射出面47b的面(或垂直上方照射光)以正的斜率倾斜。如果对于罩部件CB的平面从下方垂直地照射光，则光从导光部件47的下表面入射。入射的光被反射面47a反射，行进方向被变更为与罩部件CB的平面平行的方向(朝向感光性树脂层的方向)，在导光部件47中行进。在导光部件47中行进的光中的到达反射面47c的光被全反射。并且，全反射的光在导光部件47中行进而被从射出面47b射出，使位于罩部件CB的下方的感光性树脂部分硬化。当然，该垂直上方照射对罩部件CB整面进行，由此，不仅是位于上述罩部件CB的遮光部CR的下方的感光树脂的部分，也使位于罩部件的光透射部TR的下方的感光性树脂硬化。通过将导光部件4做成图10或图11所示那样的构造，由于由第1反射面5入射的光在聚光区域中被全反射，所以能够以光入射面侧区域与光射出面侧区域的截面积的比聚光，能够提高感光性树脂PSR的反应效率。此外，如果不进行侧面照射的过程、而仅通过相对于显示装置DSP的罩部件CB的平面垂直方向的照射，也能够使相对于使感光性树脂PSR硬化的光位于遮光部位的后方(影部)的部分的感光性树脂层PSR部分硬化。[实施例]关于具有与图1所示的第1实施方式同样的结构的显示装置DSP－1，测量从侧面照射紫外线的情况下的、硬化而形成硬化层PSR的感光性树脂的反应率(＝硬化的程度)。作为感光性树脂而使用紫外线硬化型丙烯树脂。导光部件4使用聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂。此外，作为比较例，除了没有设置导光部件4以外，关于作为与该显示装置DSP－1相同的结构的显示装置，也测量感光性树脂的反应率(＝硬化的程度)。对有关实施例及比较例的显示装置进行紫外线的侧方照射，对其分别测量各两次感光性树脂的反应率。将测量结果表示在表1中。另外，感光性树脂的反应率的测量通过拉曼分光法进行。[表1]实施例(有导光部件)比较例(无导光部件)第1次95％61％第2次94％71％平均94.5％66％如表1所示，不具备导光部件4的显示装置的感光性树脂层PSR的树脂反应率的平均值是66％，相对于此，设有导光部件4的显示装置DSP－1的树脂反应率的平均值是94.5％，通过设置导光部件4，感光性树脂层PSR的反应率平均提高28.5个点以上。由此实证了：通过将导光部件4配置在感光性树脂层PSR的外侧的周边区域中，将从侧面照射的光效率良好地向感光性树脂层PSR导光，能够使相对于使感光性树脂硬化的光位于遮光部位的后部(影部)的部分的感光性树脂层PSR的未硬化减少。如以上说明，根据实施方式的显示装置，能够提供一种显示装置，是将显示模组和罩部件通过感光性树脂层贴合的显示装置，使相对于使感光性树脂硬化的光位于遮光部位的后部(影部)的部分的感光性树脂层部分也硬化。另外，说明了一些实施方式，但这些实施方式是作为例子提示的，不是要限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种各样的形态实施，在不脱离发明的主旨的范围内哪个进行各种各样的省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围及主旨中，并且包含在权利要求书所记载的发明和其等价的范围中。当前第1页1 2 3