用于检查液晶的注射情况的方法和装置与流程

本发明涉及用于检查液晶的注射情况的方法和装置，更具体地，涉及用于检查以下液晶的注射情况的方法和装置，其中，具有注射在上基板与下基板之间的液晶的液晶盒被局部挤压并且由此挤压度改变，使得可以基于该挤压度来检查液晶的注射情况。

背景技术：

通常，液晶显示(lcd)装置包括光源和液晶盒，并且利用液晶的双折射来控制光的透射，从而显示各种图像。在制造液晶盒的过程中，提出了一种将液晶材料散布在基板上并且使用另一基板来覆盖该基板的技术。这样的技术显著减少了在用于形成液晶盒的过程中所需步骤的数量，并且由此提高了制造效率。

具体地，滴下式注入(odf)法包括以下步骤。首先，向一对基板中的一个基板的整个边缘施加密封剂以形成密封构件，并且将液晶材料散布到该对基板中的一个基板上。在散布步骤之后，将一个基板布置在另一基板上。在这种状态下，使密封构件硬化。

与常规真空注射法相比，该odf法减少了使用液晶材料的量以及注射液晶材料所用的时间，从而显著减少了液晶盒的制造成本并且提高了产率。

此时，更重要的是检查液晶的注射情况，以防止当玻璃基板变得更薄和更大并且液晶盒具有更高分辨率时液晶盒的驱动缺陷。

现有技术

专利文献

题为“systemfortestingaliquidcrystalandendsealoflcdcell”并于2000年1月15日公布的韩国专利第10-0279260号。

技术实现要素：

因此，构思本发明以解决上述问题，并且本发明的一个方面是提供了一种用于检查液晶的注射情况的方法和装置，其中，具有注射在上基板与下基板之间的液晶的液晶盒被局部挤压，并且由此挤压度改变，使得可以基于该挤压度来检查液晶的注射情况。

根据本发明的实施方式，提供了一种检查注射在液晶盒的上基板与下基板之间的液晶的注射情况的方法，该方法包括：挤压步骤，以预设压力在挤压位置处挤压液晶盒；测量步骤，测量液晶盒在挤压步骤中挤压的挤压位置处的挤压度；以及检查步骤，将液晶盒的挤压度与预设参考变形度进行比较。

检查步骤可以包括：如果液晶盒的挤压度在预设参考变形度的误差范围内，则确定液晶在正常注射情况下，而如果液晶盒的挤压度在预设参考变形度的误差范围之外，则确定液晶在不良注射情况下。

检查液晶的注射情况的方法还可以包括改变液晶盒上的挤压位置的位置调整步骤。

测量步骤包括：第一测量步骤，当在挤压步骤中挤压该挤压位置时测量液晶盒在挤压位置处的凹陷；第二测量步骤，先于挤压步骤，在挤压该挤压位置之前，测量液晶盒在挤压位置处的表面位置；以及位移计算步骤，基于在第一测量步骤中测量的值与在第二测量步骤中测量的值之间的差来计算液晶盒的挤压度。

根据本发明的实施方式，提供了一种用于检查注射在液晶盒的上基板与下基板之间的液晶的注射情况的装置，该装置包括：挤压单元，用于以预设压力在挤压位置处挤压液晶盒；测量单元，用于测量液晶盒在挤压步骤中挤压的挤压位置处的挤压度；以及检查单元，用于将液晶盒的挤压度与预设参考变形度进行比较。

如果液晶盒的挤压度在预设参考变形度的误差范围内，则检查单元确定液晶在正常注射情况下，而如果液晶盒的挤压度在预设参考变形度的误差范围之外，则检查单元确定液晶在不良注射情况下。

用于检查液晶的注射情况的装置还可以包括用于改变液晶盒上的挤压位置的测量控制器。

测量单元可以包括：测量器，其在液晶盒上方并与液晶盒间隔开，并且测量液晶盒在挤压位置处的挤压度；位置调整器，其在液晶盒的上方并根据挤压位置来移动测量器和挤压单元；以及位移计算器，其基于当挤压该挤压位置时通过测量液晶盒在挤压位置处的凹陷而从测量器获得的值与在挤压该挤压位置之前通过测量液晶盒在挤压位置处的表面位置而从测量器获得的值之间的差来计算液晶盒的挤压度。

测量单元可以包括：测量器，其在液晶盒上方并与液晶盒间隔开，并且测量液晶盒在挤压位置处的挤压度；位置调整器，其在液晶盒的上方并根据挤压位置移动测量器；以及位移计算器，其基于当挤压该挤压位置时通过测量液晶盒在挤压位置处的凹陷而从测量器获得的值与在挤压该挤压位置之前通过测量液晶盒在挤压位置处的表面位置而从测量器获得的值之间的差来计算液晶盒的挤压度，并且多个挤压单元在液晶盒上方对应于的多个挤压位置而彼此间隔开。

测量单元可以包括：多个测量器，其在液晶盒上方对应于多个挤压位置而彼此间隔开，并且测量液晶在挤压位置处的挤压度；以及位移计算器，其基于当挤压该挤压位置时通过测量液晶盒在挤压位置处的凹陷而从测量器获得的值与在挤压该挤压位置之前通过测量液晶盒在挤压位置处的表面位置而从测量器获得的值之间的差来计算液晶盒的挤压度，并且多个挤压单元在液晶盒上方对应于多个挤压位置而彼此间隔开。

测量单元可以包括：多个测量器，其在液晶盒上方对应于多个挤压位置而彼此间隔开，并且测量液晶盒在挤压位置处的挤压度；位置调整器，其在液晶盒的上方并根据挤压位置来移动挤压单元；以及位移计算器，其基于当挤压该挤压位置时通过测量液晶盒在挤压位置处的凹陷而从测量器获得的值与在挤压该挤压位置之前通过测量液晶盒在挤压位置处的表面位置而从测量器获得的值之间的差来计算液晶盒的挤压度。

附图说明

结合附图，本发明的以上和/或其他方面将根据下面示例性实施方式的描述而变得明显和更容易理解，在附图中：

图1(a)至图1(c)是示出根据本发明的实施方式的液晶被注射到液晶盒中的视图；

图2(a)至图2(c)是示出在用于检查液晶的注射情况的方法和装置中液晶盒在挤压位置处的表面位置变化的视图；

图3示出根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置；

图4示出根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置的替选示例；以及

图5示出根据本发明的实施方式的检查液晶的注射情况的方法。

具体实施方式

下文中，将参照附图详细描述根据本发明的用于检查液晶的注射情况的方法和装置的实施方式。本发明不受以下实施方式的限制或约束。此外，可以省略对公知功能或元件的详细描述以使本发明清楚。

图1(a)至图1(c)是示出根据本发明的实施方式的液晶被注射到液晶盒中的视图，图2(a)至图2(c)是示出在用于检查液晶的注射情况的方法和装置中液晶盒在挤压位置处的表面位置变化的视图。

参照图1(a)至图1(c)和图2(a)至图2(c)，通过将液晶lc注射在通过多个主间隔体mc而被间隔开预定距离的上基板gt与下基板gb之间来完成根据本发明的实施方式的液晶盒sg。此时，在主间隔体mc之间设置有子间隔体sc，从而增强上基板gt与下基板gb之间的间隔。

在液晶lc的正常注射情况下，如图1(a)中所示，主间隔体mc的相对侧被支承在上基板gt与下基板gb二者上。此外，液晶lc被填充在上基板gt与下基板gb之间而没有留下任何空的空间。

在液晶lc的过量注射情况下，如图1(b)中所示，主间隔体mc的第一端被支承在下基板gb上，而主间隔体mc的第二端由于液晶lc的过量注射而与上基板gt隔开。此时，在上基板gt与下基板gb之间没有空的空间，但是液晶lc填充在主间隔体mc的第二端与上基板gt之间。

在液晶lc的不充足注射情况下，如图1(c)中所示，主间隔体mc的相对端被支承在上基板gt与下基板gb二者上。虽然液晶lc被填充在上基板gt与下基板gb之间，但是由于液晶lc的不足量而会在上基板gt与下基板gb之间形成空的空间。

当挤压单元20以预设压力pp挤压液晶盒sg时，液晶盒sg因压力pp而凹陷。

例如，在液晶lc的正常注射情况下，液晶盒sg的挤压度pa在预设参考变形度的误差范围内，即使根据挤压位置p可能存在挤压度pa的较小差。

此处，“pa”指当挤压单元20挤压该挤压位置p时液晶盒sg在挤压位置p处的凹陷，而“pb”指在挤压该挤压位置p之前液晶盒sg在挤压位置p处的表面位置。

换言之，如果正常注射液晶lc，则如图2(a)中所示，液晶盒sg在挤压位置p处的挤压度pa-pb等于或小于预设参考变形度的最大值ph，或者等于或大于预设参考变形度的最小值ps。

然而，如果液晶lc在不充足注射情况下，则如图2(b)中所示，液晶盒sg在挤压位置p处的挤压度pa-pb大于预设参考变形度的最大值ph。此外，如果液晶lc在过量注射情况下，则如图2(c)中所示，液晶盒sg在挤压位置p处的挤压度pa-pb小于预设参考变形度的最小值ps。

在上述说明中，液晶盒sg的挤压度是当挤压该挤压位置p时通过测量液晶盒sg在挤压位置p处的凹陷而从测量单元30(稍后描述)获得的值与在挤压该挤压位置p之前通过测量液晶盒sg在挤压位置p处的表面位置而从测量单元30获得的值之间的差。

像这样，根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的方法和装置是基于以下原理：液晶盒sg的挤压度取决于液晶lc的注射情况而变化。在下面的本发明的实施方式中，将首先描述用于检查液晶的注射情况的装置，接着将利用该装置来描述检查液晶的注射情况的方法。

下面，将描述根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置。图3示出了根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置，而图4示出了根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置的替选示例；以及

参照图1至图4，根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置对液晶盒sg的挤压度进行测量，从而检查液晶lc的注射情况。

根据本发明的实施方式，用于检查液晶的注射情况的装置包括挤压单元20、测量单元30以及检查单元40。

挤压单元20以预设压力pp在挤压位置p处挤压液晶盒sg。例如，挤压单元20可以是间接挤压型，其包括用于向挤压位置p喷射流体的各种喷射器。替选地，挤压单元20可以是直接挤压型，其包括具有尖端的各种挤压器，该尖端用于以预设压力pp向挤压位置p挤压。挤压单元20可以以预设压力pp挤压该挤压位置p达一定时间段，而不用连续挤压该挤压位置p。

挤压单元20可以用于执行挤压步骤s2(稍后描述)。

测量单元30对液晶盒sg在通过挤压单元20挤压的挤压位置p处的挤压度进行测量。此处，对测量单元30没有限制，并且可以使用干涉仪、相机等对液晶盒sg在挤压位置p处的挤压度进行测量。

测量单元30可以用于执行测量步骤s3(稍后描述)。

例如，测量单元30可以包括测量器31、位置调整器32以及位移计算器33。

测量器31布置在液晶盒sg上方并与液晶盒sg隔开。测量器31对液晶盒sg在挤压位置p处的挤压度进行测量。测量器31可以通过干涉仪、相机等来测量液晶盒sg在挤压位置p处的挤压度。

光泄漏测量器31可以用于执行下面的测量步骤s3。

位置调整器32布置在液晶盒sg上方，并且将测量器31和挤压单元20移动至对应于挤压位置p的位置。对位置调整器32没有限制，并且可以使用各种结构来移动测量器31和挤压单元20。

位移计算器33基于当挤压该挤压位置p时通过测量液晶盒sg在挤压位置p处的表面位置而从测量器31获得的值与在挤压该挤压位置p之前通过测量液晶盒sg在挤压位置p处的表面位置而从测量器31获得的值之间的差来计算液晶盒sg的挤压度。

根据本发明的实施方式，用于检查液晶的注射情况的装置还可以包括用于改变液晶盒sg中的挤压位置p的测量控制器35。测量控制器35控制位置调整器32来移动测量器31和挤压单元20，以对应于挤压位置p移动，从而改变液晶盒sg上的挤压位置p。

替选地，测量单元30可以包括测量器31、位置调整器32以及位移计算器33。在这种情况下，位置调整器32仅移动测量器31。由此，挤压单元20对应于多个挤压位置p而彼此间隔开，并且耦接至测量支承件34，其被布置在液晶盒sg上方并且与液晶盒sg隔开。

在这种情况下，根据本发明的实施方式的用于检查液晶的注射情况的装置还可以包括用于改变液晶盒sg上的挤压位置p的测量控制器35。测量控制器35根据挤压位置p来操作支承在测量支承件34上的挤压单元20，并且操作位置调整器32来将测量器31移动至对应的挤压位置p，从而改变液晶盒sg上的挤压位置p。

替选地，测量单元30还可以包括测量支承件34、测量器31以及位移计算器33。

测量支承件34布置在液晶盒sg上方并且与液晶盒sg隔开。

多个测量器31对应于多个挤压位置p而彼此间隔开，并且耦接至测量支承件34。测量器31测量液晶盒sg在挤压位置p处的挤压度。测量器31可以通过干涉仪、相机等以各种方式实现，以测量液晶盒sg在挤压位置p处的挤压度。

位移计算器33基于当挤压该挤压位置p时通过测量液晶盒sg在挤压位置p处的表面位置而从测量器31获得的值与在挤压该挤压位置p之前通过测量液晶盒sg在挤压位置p处的表面位置而从测量器31获得的值之间的差来计算液晶盒sg的挤压度。

由此，多个挤压单元20可以对应于多个挤压位置p而彼此间隔开，并且与测量器31一起耦接至测量支承件34。接着，测量控制器35对应于挤压位置p操作支承在测量支承件34上的测量器31和挤压单元20，从而改变液晶盒sg上的挤压位置p。

此外，挤压单元20可以通过位置调整器32在液晶盒sg上方对应于的多个挤压位置p移动。接着，测量控制器35对应于挤压位置p操作支承在测量支承件34上的测量器31，并且操作位置调整器32以将挤压单元20移动至对应的挤压位置p，从而改变液晶盒sg上的挤压位置p。

检查单元40将液晶盒sg的挤压度与预设参考变形度进行比较。

检查单元40可以用于执行检查步骤s4(稍后描述)。

如果液晶盒sg的挤压度在预设参考变形度的误差范围内，则检查单元40确定液晶lc被正常注射。另一方面，如果液晶盒sg的挤压度超出预设参考变形度的误差范围，则检查单元40确定液晶lc在不良注射情况下。

附图标记“10”指示在其上装载液晶盒sg的平台。平台10可以用于执行布置步骤s1(稍后描述)。

下面，将描述根据本发明的实施方式的检查液晶的注射情况的方法。图5示出了根据本发明的实施方式的检查液晶的注射情况的方法。

参照图1至图5，根据本发明的实施方式的检查液晶的注射情况的方法测量液晶盒sg的挤压度，以检查液晶lc的注射情况。

根据本发明的实施方式的检查液晶的注射情况的方法包括挤压步骤s2、测量步骤s3以及检查步骤s4。

挤压步骤s2是以预设压力pp在挤压位置p处挤压液晶盒sg。在挤压步骤s2中，根据挤压单元20的操作以预设压力pp挤压液晶盒sg的挤压位置p。

测量步骤s3是在挤压步骤s2之后测量液晶盒sg在挤压位置p处的挤压度。在测量步骤s3中，根据测量单元30的操作测量液晶盒sg在挤压位置p处的挤压度。

例如，测量步骤s3包括：第一测量步骤s31，当在挤压步骤s2中挤压该挤压位置p时测量液晶盒sg在挤压位置p的凹陷；第二测量步骤s32，先于挤压步骤s2，在挤压该挤压位置p之前测量液晶盒sg在挤压位置p处的表面位置；以及位移计算步骤s33，基于在第一测量步骤s31中测量的值pa与在第二测量步骤s32中测量的值pb之间的差来计算液晶盒sg的挤压度。

第一测量步骤s31是当挤压该挤压位置p时根据测量器31的操作来测量液晶盒sg在挤压位置p处的凹陷。第二测量步骤s32是先于挤压步骤s2在挤压该挤压位置p之前根据测量器31的操作来测量液晶盒sg在挤压位置p处的表面位置。位移计算步骤s33是基于在第一测量步骤s31中测量的值pa与在第二测量步骤s32中测量的值pb之间的差、根据位移计算器33的操作来计算液晶盒sg的挤压度。

检查步骤s4是将液晶盒sg的挤压度与预设参考变形度进行比较。在检查步骤s4中，根据检查单元40的操作来比较液晶盒sg的挤压度与和预设参考变形度。

根据本发明的实施方式，检查液晶的注射情况的方法还可以包括位置调整步骤s5。

位置调整步骤s5改变液晶盒sg上的挤压位置p。在位置调整步骤s5中，可以根据测量控制器35的操作来改变液晶盒sg上的挤压位置p。通过位置调整步骤s5，可以检查多个挤压位置p中的各个挤压位置p处的液晶的注射情况。

在检查步骤s4中，如果液晶盒sg的挤压度在预设参考变形度的误差范围内，则确定液晶lc被正常注射。此外，在检查步骤s4中，如果液晶盒sg的挤压度在预设参考变形度的误差变化之外，则确定液晶lc在不良注射情况下。

根据本发明的实施方式，检查液晶的注射情况的方法还可以包括通过步骤s41或拒绝步骤s42。

当液晶盒sg的挤压度在预设参考变形度的误差范围内时，执行通过步骤s41。在通过步骤s41中，确定其中注射液晶lc的基板是正常的。

由于检查多个挤压位置p，所以如果所有的挤压位置p均在通过步骤s41中通过，则接下来进行替换步骤s43和布置步骤s1。

替换步骤s43是将在通过步骤s41中通过的液晶盒sg从平台10卸下，并且将新的液晶盒sg装载到平台10上。

布置步骤s1是将新的液晶盒sg布置到平台10的适当位置上。在替换步骤s43和布置步骤s1之后，根据液晶的注射情况来使新的液晶盒sg经受检查。

当液晶盒sg的挤压度在预设参考变形度的误差范围之外时，执行拒绝步骤s42。在拒绝步骤s42中，确定其中注射液晶lc的基板为不良的。

替换步骤s43是将拒绝步骤s42的液晶盒sg从平台10卸下，并且将新的液晶盒sg装载到平台10上。

布置步骤s1是将新的液晶盒sg布置到平台10的适当位置。在替换步骤s43和布置步骤s1之后，根据液晶的注射情况来使新的液晶盒sg经受检查。

在上述检查液晶的注射情况的装置和方法中，具有注射在上基板与下基板之间的液晶的液晶盒被局部挤压，并且由此挤压度改变，使得可以基于该挤压度来检查液晶的注射情况。此外，可以对液晶盒sg的挤压度进行测量，液晶盒sg的挤压度在改变液晶盒sg上的挤压位置p的同时取决于预设压力pp而变化，并且还可以检查液晶lc的注射情况在整个液晶盒sg的表面是否是均匀的。

另外，在挤压液晶盒sg之前和之后测量液晶盒sg的表面位置，使得可以检查液晶lc的注射情况，而不管液晶盒sg的表面是平坦的还是弯曲的。特别地，可以简化对关于平坦型液晶盒sg的挤压度的测量，以快速检查液晶lc的注射情况。

虽然已经示出和描述了本发明的一些示例性实施方式，但是本领域技术人员应理解，可以在不脱离本发明的原理和精神的情况下对这些实施方式进行修改，本发明的范围限定在所附权利要求及其等同内容中。