基板处理装置的制作方法

本实用新型涉及一种对液晶显示装置用玻璃基板等基板的背面供给处理液的基板处理装置。

背景技术：

作为对基板的背面供给处理液的基板处理装置，已知有专利文献1中所记载的涂布装置。所述涂布装置通过抵接于在水平方向上搬送的基板的背面的涂布辊而对基板的背面涂布处理液。另外，为对基板的表面供给附着防止液的构成。

另外，现有的涂布装置中，将处理液与附着防止液分离回收，且经回收的处理液通过储存罐而被循环供给至涂布辊。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-146727号公报(例如段落0056、图1)

技术实现要素：

[实用新型要解决的课题]

如上所述，在现有的涂布装置中，设为将处理液与附着防止液分离来进行回收的构成，但难以完全分离来进行回收。因此，附着防止液混入至回收处理液的储存罐。若附着防止液相对于处理液的混入量增加，则处理液浓度降低，无法获得处理液的所需的效果。因此，为了维持处理液的效果而考虑如下对策：定期将储存罐内所储存的所有处理液废弃，然后对储存罐供给处理液的新液。

然而，如上所述，若将所有处理液废弃(全部废弃)，则产生处理液的使用量增大的问题。

鉴于所述方面，本实用新型的目的在于提供一种可削减处理液的使用量的基板处理装置。

[解决课题的技术手段]

技术方案1(基板处理装置)包括：搬送部，在沿其表面的方向上搬送基板；处理槽，在其内部形成处理空间；背面供给部，在处理槽内对由搬送部搬送的基板的背面供给处理液；表面供给部，在处理槽内对由搬送部搬送的基板的表面供给与处理液为不同种类液体的附着防止液；储存部，储存处理液；送液部，自储存部将处理液送至背面供给部；回收部，设置于处理槽内且回收自背面供给部供给至基板的背面的处理液；返回部，使由回收部回收的处理液返回至储存部；检测部，对混入至储存部所储存的处理液的附着防止液的混入程度进行检测；补充部，对储存部补充处理液；废液部，废弃储存部所储存的混入有附着防止液的处理液；以及控制部，基于检测部的检测结果，由废液部自储存部废弃混入有附着防止液的处理液，并且由补充部对储存部补充处理液。

技术方案2是根据技术方案1，检测部为对储存部所储存的处理液的比电阻进行检测的比电阻计。

技术方案3是根据技术方案1或技术方案2，背面供给部包括：圆筒状的供给辊，使其圆筒面抵接于由搬送部搬送的基板的背面；以及背面用喷嘴，朝向供给辊的圆筒面喷出处理液。

技术方案4是根据技术方案3，表面供给部具有沿基板的搬送方向排列的多根供给管，且所述供给管具有在与搬送方向正交的宽度方向上设置的多个喷出口。

技术方案5是根据技术方案4，搬送部具有沿搬送方向设置的多根搬送辊，且至少设置于较供给辊靠搬送方向的下游侧的搬送辊具有沿所述宽度方向设置且抵接于基板的背面的多根中间辊，供给管的喷出口设置于与多根中间辊相向的位置。

技术方案6是根据技术方案1或技术方案2，搬送部以水平姿势支撑基板并加以搬送，回收部具有配置于由搬送部搬送的基板的下方且在上方具有开口部的桶状构件。

[实用新型的效果]

根据技术方案1至技术方案6中任一项的技术方案，可削减处理液的使用量。

附图说明

图1是表示本实用新型的一实施例的基板处理装置的概略侧面图。

图2(a)、图2(b)是表示背面供给部、桶状构件等的平面图及侧面图。

图3(a)、图3(b)是用以说明上喷嘴的喷出区域的图。

图4是表示对于控制部的电性连接关系的方块图。

图5是表示处理液的废弃、补充动作的流程图。

[符号的说明]

2：水洗部；

3：背面处理部；

4：除液部；

5：控制部；

6：搬送部；

11：表面供给部；

12：背面供给部；

21：水洗槽；

22、32、42：搬入口；

23、33、43：搬出口；

24、34：上喷嘴；

25：下喷嘴；

31：背面处理槽；

35、92：供给源；

36：供给配管；

37、74、83、85、94、97：阀门；

41：除液槽；

44：上气刀；

45：下气刀；

61：搬送辊；

71：空气喷嘴；

72：空气供给源；

73、77、93：供给配管；

75：供给辊；

76：背面用喷嘴；

78：泵；

81：桶状构件；

82：返回配管；

84、86、96：废液管；

87：废液回收部；

90：处理液

91：储存部；

95：比电阻计；

100：基板处理装置；

311：排液口；

341：喷出区域；

342：供给管；

343：喷嘴头；

611：带凸缘的辊；

612：中间辊；

613：辊轴；

761：喷出口；

811：排液口；

S：基板；

S10～S40：步骤；

X、Y、Z：方向。

具体实施方式

以下，参照随附附图，对本实用新型的实施例进行说明。图1是表示本实用新型的一实施例的基板处理装置100的概略侧面图。所述基板处理装置100为利用水洗部2、背面处理部3及除液部4分别对由搬送部6支撑为水平姿势且在沿其表面的Y方向上搬送的基板S实施处理的装置。另外，基板处理装置100包括用以对装置总括地进行控制的控制部5。

基板S例如为矩形状的液晶显示装置用玻璃基板。另外，基板S也可为有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示装置用玻璃基板、太阳电池用面板基板、等离子显示屏(Plasma Display Panel，PDP)用玻璃基板或半导体制造装置用掩模基板等。

搬送部6包括彼此平行地沿Y方向排列的多根搬送辊61。多根搬送辊61分别配设于水洗部2的水洗槽21、背面处理部3的背面处理槽31及除液部4的除液槽41内。另外，虽省略图示，但在水洗槽21的上游侧及除液槽41的下游侧也分别设置有多根搬送辊61。

如图3(a)、图3(b)所示，搬送辊61具有辊轴613，且在辊轴613的两端分别设置有对所搬送的基板S的端部下表面进行支撑并限制基板S向X方向的移位的带凸缘的辊611。在一对带凸缘的辊之间的辊轴613设置有对所搬送的基板S的下表面进行支撑的圆盘状的多根中间辊612。这些辊轴613、带凸缘的辊611及中间辊612是通过未图示的驱动机构而绕其轴心一体地旋转驱动。

水洗部2对基板S实施水洗处理。水洗部2包括大致箱状的水洗槽21，所述水洗槽21用以在水洗部2的内部形成水洗处理空间。在水洗槽21的基板S的搬送方向上游侧(-Y侧)设置有用以将基板S搬入水洗槽21内的搬入口22。另外，在水洗槽21的基板S的搬送方向下游侧(+Y侧)设置有用以自水洗槽21内搬出基板S的搬出口23。

在水洗槽21内的搬送辊61的上侧(+Z侧)，沿Y方向排列有多个上喷嘴24。另外，在水洗槽21内的搬送辊61的下侧(-Z侧)，沿Y方向排列有多个下喷嘴25。在上喷嘴24，沿与基板S的搬送方向即Y方向正交的基板S的宽度方向即X方向设置有多个未图示的喷出口。上喷嘴24自多个喷出口朝向由多根搬送辊61搬送的基板S的上表面(表面)喷出纯水等水洗液。在下喷嘴25，沿X方向设置有多个未图示的喷出口。下喷嘴25自多个喷出口朝向由多根搬送辊61搬送的基板S的下表面(背面)喷出纯水等水洗液。

背面处理部3对基板S的背面实施所需的处理(例如清洗处理)。背面处理部3包括大致箱状的背面处理槽31，所述背面处理槽31用以在背面处理部3的内部形成背面处理空间。在背面处理槽31的-Y侧设置有与水洗槽21的搬出口23连通且用以将基板S搬入背面处理槽31内的搬入口32。另外，在背面处理槽31的+Y侧设置有用以自背面处理槽31内搬出基板S的搬出口33。

背面处理部3包括背面供给部12，所述背面供给部12在背面处理槽31内对由搬送部6搬送的基板S的背面供给例如清洗液等处理液。背面供给部12包括供给辊75、背面用喷嘴76、供给配管77及泵78等。

供给辊75为圆筒状的构件，如图2(a)的平面图所示，其宽度尺寸略小于基板S的宽度尺寸，供给辊75以与基板S的背面的两端以外的区域抵接的方式配置。其结果，由供给辊75对基板S的背面的大致整个面如后述那样涂布供给处理液，但在两端并未涂布处理液，故而抑制处理液绕流至基板S的表面。

另外，如图2(b)的侧面图所示，供给辊75配设于其圆筒面抵接于由多根搬送辊61以水平姿势支撑并搬送的基板S的背面的高度位置。另外，供给辊75伴随基板S的搬送而绕其轴心如图示那样顺时针旋转。

背面用喷嘴76为管状，且与供给辊75平行地设置于较供给辊75靠上游侧(-Y侧)且下方(-Z侧)的位置。背面用喷嘴76沿其宽度方向具有多个喷出口761。自所述多个喷出口761朝向供给辊75的圆筒表面喷出处理液。

自背面用喷嘴76喷出的处理液附着于供给辊75的圆筒表面。附着有处理液的供给辊75的圆筒表面伴随基板S的搬送而旋转并依次与基板S的背面抵接。其结果，附着于供给辊75的圆筒表面的处理液转印涂布于基板S的背面，从而处理液被供给至基板S的背面。所述供给辊75及背面用喷嘴76相当于本实用新型的背面供给部。

返回至图1，在背面用喷嘴76流路连接有供给配管77的一端。供给配管77的另一端流路连接于储存处理液90的储存部91。在供给配管77插设有泵78，且通过对所述泵78进行驱动，而将处理液90自储存部91通过供给配管77送至背面用喷嘴76，并且自多个喷出口761喷出处理液。所述泵78及供给配管77相当于本实用新型的送液部。

在供给辊75的上游侧设置有用以对所搬送的基板S的背面吹附空气(气体)而去除附着于基板S的背面的纯水等水洗液的空气喷嘴71。空气喷嘴71通过供给配管73而与空气供给源72流路连接。在供给配管73插设有用以使流路开闭的阀门74。

在供给辊75的下方、例如背面处理槽31的底面配设有桶状构件81。桶状构件81为在上方具有开口的箱状，接收自供给辊75或基板S的背面等落下的处理液并加以回收。所述桶状构件81为用以将处理液与后述的附着防止液分离并加以回收的回收部。

在桶状构件81的底面形成有图2(a)、图2(b)所示的排液口811。所述排液口811与形成于背面处理槽31的底面的排液口311连通。在所述排液口311流路连接有图1所示的返回配管(返回部)82的一端。返回配管82的另一端流路连接于储存部91。在返回配管82插设有用以使流路开闭的阀门83。

在背面处理槽31的底面设置有主要用以排出附着防止液的未图示的排液口，且在所述排液口流路连接有图1所示的废液管86的一端。废液管86的另一端流路连接于废液回收部87。

在较插设于返回配管82的阀门83靠背面处理槽31侧设置有废液管84，所述废液管84的一端流路连接于返回配管82。换句话说，废液管84为自返回配管82分支的分支配管。废液管84的另一端流路连接于所述废液管86。在废液管84设置有用以使流路开闭的阀门85。

在储存部91流路连接有供给配管93的一端。供给配管93的另一端流路连接于处理液的供给源92。在供给配管93插设有用以使流路开闭的阀门94。所述供给配管93及阀门94相当于本实用新型的补充部。

另外，在储存部91流路连接有废液管96的一端。废液管96的另一端流路连接于废液回收部87。在废液管96插设有用以使流路开闭的阀门97。所述废液管96及阀门97相当于本实用新型的废液部。

进而，在储存部91内设置有对储存部91所储存的处理液90的比电阻值进行测定的比电阻计95。比电阻计95为对混入至储存部91所储存的处理液90的附着防止液的混入程度进行检测的检测部。例如，若混入程度增加，则比电阻值上升，因此利用比电阻计95对所述值进行检测。若处理液90中的附着防止液的混入程度增加至某值以上，则无法对基板S的背面执行所需处理。

背面处理部3包括对基板S的表面供给附着防止液的表面供给部11。为了防止由背面供给部12供给至基板S的背面(下表面)的处理液绕流至基板S的表面(上表面)而处理液附着于基板S的表面，表面供给部11对基板S的表面供给附着防止液。附着防止液与处理液为不同种类的液体，例如为纯水或使二氧化碳溶解于纯水中而成的液体。

表面供给部11在背面处理槽31内且在由多根搬送辊61搬送的基板S的上方包括在Y方向上排列的多个上喷嘴34。在多个上喷嘴34分别流路连接有供给配管36的分支管的一端。供给配管36的另一端流路连接于附着防止液的供给源35。在供给配管36插设有用以使流路开闭的阀门37。

供给配管36的一端流路连接于图3(b)所示的上喷嘴34所具有的供给管342。在供给管342，沿X方向设置有多个喷嘴头(nozzle tip)343。自供给源35通过供给配管36及供给管342而送至各喷嘴头343的附着防止液自设置于喷嘴头343的顶端(下端)的喷出口向下方呈喷雾状喷出。

多个喷嘴头343以其喷出口分别与多根中间辊612相向的方式配置。自各喷嘴头343例如呈圆锥状地喷雾喷出附着防止液，其喷出区域341如图3(a)所示设定为在俯视时覆盖中间辊612的范围。其结果，如图3(b)所示，在搬送辊61并未支撑基板S的状态下，自多个喷嘴头343喷出的附着防止液被供给至多根中间辊612。另外，如图3(a)所示，在搬送辊61搬送基板S的状态下，自多个喷嘴头343喷出的附着防止液遍及基板S的宽度方向而被均匀地供给。

返回至图1，除液部4实施自表面去除附着于基板S的表面的附着防止液等液体并自背面去除附着于基板S的背面的处理液等液体的除液处理。除液部4包括大致箱状的除液槽41，所述除液槽41用以在除液部4的内部形成除液处理空间。在除液槽41的-Y侧设置有与背面处理槽31的搬出口33连通且用以将基板S搬入除液槽41内的搬入口42。另外，在除液槽41的+Y侧设置有用以自除液槽41内搬出基板S的搬出口43。

在除液槽41的内部配设有上下一对上气刀44及下气刀45。上气刀44配置于由多根搬送辊61搬送的基板S的上方。另外，上气刀44包括与基板S的上表面相向且在X方向上延伸的狭缝状喷出口，并遍及基板S的X方向地供给朝向较所述喷出口靠下方且上游侧的气体流。同样地，下气刀45包括与基板S的下表面相向且在X方向上延伸的狭缝状喷出口，并遍及基板S的X方向地供给朝向较所述喷出口靠上方且上游侧的气体流。

图4是表示所述基板处理装置100的主要电性构成的方块图。控制部5包括存储有装置的控制所需的动作程序的只读存储器(Read Only Memory，ROM)、在控制时暂时保存数据等的随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、以及执行逻辑运算并总括地控制各部的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)等。另外，在控制部5电性连接有搬送部6、泵78、比电阻计95、各阀门37、阀门74、阀门83、阀门85、阀门94、阀门97等。

继而，对所述基板处理装置100的动作进行说明。作为整体动作，对由搬送部6支撑为水平姿势并在Y方向上搬送的基板S，利用控制部5总括控制并依次执行水洗部2的水洗处理、背面处理部3的背面处理及除液部4的除液处理。如图1所示，在基板S的Y方向的长度尺寸为跨及水洗部2、背面处理部3及除液部4的尺寸的情况下，在基板S的+Y侧的上游部利用除液部4执行除液处理，在基板S的中央部执行背面处理部3的背面处理，在基板S的下游部执行水洗部2的水洗处理。

自多个上喷嘴24对搬入至水洗部2的水洗槽21的基板S的上表面(表面)喷出水洗液，并且自多个下喷嘴25对基板S的下表面(背面)喷出水洗液，从而对基板S的上下两表面进行水洗处理。

将利用水洗部2进行了水洗处理的基板S搬入至背面处理部3，执行背面处理。首先，自空气喷嘴71对基板S的背面吹附空气而去除附着于背面的水洗液。继而，利用抵接于基板S的背面的供给辊75涂布供给处理液。另外，自多个上喷嘴34对基板S的表面供给附着防止液，从而防止处理液绕流至基板S的表面。

关于至少与配置于较供给辊75靠下游侧的搬送辊61相向的上喷嘴34，在基板S到达所述搬送辊61之前或基板S通过所述搬送辊61之后，以喷出附着防止液的方式利用控制部5控制阀门37的开闭。其结果，自上喷嘴34对搬送辊61的中间辊612供给附着防止液，自基板S的背面转印附着于中间辊612的处理液由附着防止液冲洗。

此处，若在处理液附着于中间辊612的状态下对下一基板S执行背面处理，则在由供给辊75涂布供给的处理液上进而转印有附着于中间辊612的处理液。中间辊612与基板S的背面局部抵接，故而处理液的转印也为局部性，从而无法在背面内均匀地执行背面处理。因此，如上所述，通过利用附着防止液对附着于中间辊612的处理液进行冲洗，处理液不会局部转印至基板S的背面，从而可均匀地对基板S的背面执行背面处理。

将自背面处理槽31搬出的基板S搬入除液部4的除液槽41内，执行除液处理。对在除液槽41内由多根搬送辊61水平支撑并在Y方向上搬送的基板S的上表面，自上气刀44吹附朝向上游且下方的气流。另外，对基板S的下表面，自下气刀45吹附朝向上游且上方的气流。其结果，自上表面去除附着于基板S的上表面的附着防止液，并且自下表面去除附着于下表面的处理液。将如此经除液的基板S自除液槽41的搬出口43向下游侧搬出。

继而，对于与由背面供给部12循环供给至基板S的背面的处理液的废弃、补充相关的动作，使用图5所示的流程图等进行说明。

如上所述，在背面处理部3，自供给辊75或基板S的背面等落下的处理液由桶状构件81接收并加以回收。所述桶状构件81以主要回收处理液且不回收附着防止液的方式设定其配置位置或开口位置，但有自基板S的上表面流下的少量的附着防止液被回收至桶状构件81的情况。

如此，混入有附着防止液的处理液暂且储存于储存部91，然后由背面供给12循环供给至基板S的背面。在混入至处理液中的附着防止液的量为少量的情况下，可维持对基板S的背面的所需处理，但混入量若增加至某值以上，则背面处理的效果降低。

因此，为了防止某值以上的附着防止液混入至由背面供给部12供给至基板S的背面的处理液，而执行下述动作。即，如图5所示，首先，与基板处理装置100对基板S的处理并行地在步骤10中利用比电阻计95对储存部91所储存的处理液的比电阻值进行测定。关于处理液中的附着防止液，若混入程度增加则比电阻值增加，因此监视比电阻值是否为某值(设定值)以上(步骤20)。若为比电阻值小于设定值的情况(否(No)的情况)，则所述动作结束，但在基板处理装置100运转的期间内定期执行所述动作。

在步骤S20中，在比电阻值为设定值以上的情况(是(Yes)的情况)下，转移至下一步骤S30。在步骤S30中，利用控制部5使插设于流路连接于储存部91的废液管96的阀门97打开规定时间后关闭。其结果，自储存部91通过废液管96向废液回收部87废弃规定量的混入有附着防止液的处理液(混入液)。

继而，在步骤S40中，使插设于流路连接于储存部91的供给配管93的阀门94打开规定时间后关闭。其结果，自供给源92通过供给配管93对储存部91供给规定量的处理液的新液。

如上所述，自储存部91废弃混入液，并且对储存部91供给处理液的新液，因此处理液中的附着防止液的混入程度降低，其结果，比电阻值也下降，可维持背面处理的效果。

此外，在基板处理装置100的维护中，对供给辊75进行清洗，对所述清洗动作进行说明。利用控制部5使阀门83关闭并使阀门85打开。在自储存部91废弃全部处理液90后，在储存部91储存清洗液。通过泵78的驱动将所述清洗液通过供给配管77及背面用喷嘴76而供给至供给辊75，从而对供给辊75的圆筒面进行清洗。供给至供给辊75的清洗液由桶状构件81回收并通过自返回配管82分支的废液管84输送至废液回收部87。

在所述实施例中，由搬送部6将基板S支撑为水平姿势并在Y方向上搬送，也可将基板S以朝向Y方向而在左右方向上倾斜的倾斜姿势支撑并在沿其表面的Y方向上加以搬送。

在所述实施例中，使用比电阻计95作为检测部，也可使用导电率计或pH计等作为检测部来对混入至储存部91所储存的处理液90的附着防止液的混入程度进行检测。

另外，处理液有因处理的基板的块数或经过时间等而疲惫，从而其效果降低的情况。因此，也可预先计量基板的处理块数或经过时间等，与所述计量结果对应地进行自储存部91的废弃动作及对储存部91的处理液的新液的补充动作。此时，可废弃储存部91所储存的全部而进行补充，也可废弃一部分而进行补充。