本发明涉及一种移动聚焦结构及聚焦方法，尤其是一种激光直接成像曝光机用移动聚焦结构及聚焦方法，属于激光直接成像曝光机的技术领域。
背景技术：
生产PCB板的激光直接成像曝光机（LDI），是在不同厚度的PCB板上进行成像曝光的。要实现LDI的曝光光路的清晰成像，需要给LDI的曝光光路增加可以聚焦的能力。传统的聚焦是通过光路结构来实现的，例如增加聚焦棱镜等，传统的聚焦方法增加了光路的透镜组的数量，降低了光路运动时的稳定性。聚焦透镜的安装机械件使光路附近的机械结构复杂，增加了机械安装难度。
技术实现要素：
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种激光直接成像曝光机用移动聚焦结构及聚焦方法，其能有效减少曝光光路透镜组的数量，简化曝光光路，提高光路运动的稳定性，降低安装难度，确保聚焦的稳定性，安全可靠。
按照本发明提供的技术方案，所述激光直接成像曝光机用移动聚焦结构，包括曝光成像平台以及位于所述曝光成像平台正上方的曝光光路；还包括用于驱动曝光成像平台竖直升降的平台升降机构，所述平台升降机构驱动曝光成像平台竖直升降时，能使得置于曝光成像平台上PCB板的上表面位于曝光光路的成像焦面上。
所述曝光光路有且仅有成像镜筒。
所述激光直接成像曝光机用移动聚焦方法，在曝光成型平台上设置用于驱动所述曝光成像平台竖直升降的平台升降机构；在曝光成像平台上放置所需的PCB板后，平台升降机构驱动曝光成像平台升降，直至曝光成像平台正上方曝光光路的成像焦面位于PCB板的上表面。
所述曝光光路有且仅有成像镜筒。
本发明的优点：通过平台升降机构实现曝光成像平台的整体升降，从而使得曝光成像平台上PCB板的上表面位于曝光光路的成像焦面上，与现有的聚焦相比，简化了曝光光路的光路结构，提高了光路运动时的稳定性，同时也简化了曝光光路的机械结构，降低了机械安装的难度，简化了曝光成像镜筒的聚焦步骤，安全可靠。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
附图标记说明：1-曝光光路、2-PCB板、3-曝光成像平台以及4-平台升降机构。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示：为了能有效减少曝光光路1透镜组的数量，简化曝光光路，提高光路运动的稳定性，降低安装难度，确保聚焦的稳定性，本发明包括曝光成像平台3以及位于所述曝光成像平台3正上方的曝光光路1；还包括用于驱动曝光成像平台3竖直升降的平台升降机构4，所述平台升降机构4驱动曝光成像平台3竖直升降时，能使得置于曝光成像平台3上PCB板2的上表面位于曝光光路1的成像焦面上。
具体地，曝光成像平台3可以采用现有常用的结构形式，平台升降机构4能驱动曝光成像平台3的整体升降，即当曝光成像平台3升降时，曝光成像平台3上的PCB板2能跟随曝光成像平台3同步运动，曝光光路1位于曝光成像平台1的正上方，曝光成像平台3的升降，具体地说是向靠近曝光光路1的方向运动或向远离曝光光路1的方向运动，当曝光成像平台3靠近曝光光路1时，PCB板2也靠近曝光光路1，当曝光成像平台3远离曝光光路1时，PCB板2也远离曝光光路1。一般地，曝光成像平台3与曝光光路1间的位置关系，与置于曝光成像平台3上PCB板2的厚度有关，曝光成像平台3的升降，主要使得曝光光路1的成像焦面恰好位于PCB板2的上表面，以便进行所需的曝光操作，曝光成像平台3具体升降过程的控制为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。
本发明实施例中，平台升降机构4可以采用现有常用的结构形式，如采用气缸升降等形式，具体可以根据需要进行选择，只要能实现曝光成像平台3的升降即可，具体选择过程为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。具体实施时，所述曝光光路1有且仅有成像镜筒，即去掉曝光光路1中的聚焦透镜结构，只保留曝光光路1的成像镜筒，从而减少了曝光光路1的透镜数量，简化了光路结构，提高了曝光光路1运动时的稳定性，降低了曝光光路1机械安装的难度。
根据上述说明，本发明激光直接成像曝光机用移动聚焦方法，具体地为：在曝光成型平台3上设置用于驱动所述曝光成像平台3竖直升降的平台升降机构4；在曝光成像平台3上放置所需的PCB板2后，平台升降机构4驱动曝光成像平台3升降，直至曝光成像平台3正上方曝光光路1的成像焦面位于PCB板2的上表面。