阵列基板、液晶显示面板及液晶显示装置的制作方法

本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、液晶显示面板及液晶显示装置。

背景技术：

近年来，低温多晶硅(ltps，lowtemperaturepoly-silicon)技术不断发展。采用低温多晶硅技术来生产液晶面板，有利于提高面板开口率，使显示器亮度提升、耗电降低。因而低温多晶硅技术适用于生产更轻薄、低耗电、高分辨率的产品。由于产品分辨率不断提升，单位面板内的像素数量不断增加，因此单位面板内的数据线的条数也随之不断增加。在现有技术中，在不改变穿透率的情况下，设计者只有通过不断降低各个数据线之间的间距来增加数据线的数量。以分辨率为1920*1080的显示面板为例，在极其狭小的外围布线区域内需同时排布1080条数据线。而数据线间距的不断减小大大增加了静电释放(esd，electro-staticdischarge)发生的概率，对产品的功能及品质造成严重影响。

在现有技术中，第一种改善外围布线区域静电释放的方案为增大外围布线区域，由此可以稍微扩大各数据线之间的间距。然而，该方案会增加图案分布的排版分布。第二种改善外围布线区域静电释放的方案为减小各个数据线的整体线宽，由此可以加宽各数据线之间的间距。然而，该方案会影响数据信号的阻抗，从而对产品性能造成影响。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种阵列基板、液晶显示面板及液晶显示装置。

根据本发明的第一个方面，提供了一种阵列基板，包括位于非显示区域内的多条彼此平行的数据引线；其中，每条数据引线包括：

设置在第一金属层的、间隔排列的多段第一引线；以及

设置在第二金属层的、间隔排列的多段第二引线；

其中，所述第一金属层和所述第二金属层之间设置有具有第一过孔的第一绝缘层；

隶属于同一条数据引线的第一引线和第二引线通过所述第一过孔串联成该数据引线；并且，针对平行于所述数据引线的平面，相邻两条数据引线的第一引线在该平面的投影交替排列，相邻两条数据引线的第二引线在该平面的投影交替排列。

在一个实施例中，所述第一引线与所述第二引线的线宽相同。

在一个实施例中，还包括位于显示区域的、与所述多条数据引线一一对应连接的多条数据线。

在一个实施例中，所述第一引线与扫描线均位于所述第一金属层，所述第二引线与所述数据线均位于所述第二金属层。

在一个实施例中，所述第一引线与扫描线均位于所述第二金属层，所述第二引线与所述数据线均位于所述第一金属层。

在一个实施例中，所述第一引线与所述第二引线的材料为：

铜、铝、钼；或者

由铜、铝和钼中的两种或三种制成的合金。

在一个实施例中，还包括：

形成于所述第二金属层上的、具有第二过孔的第二绝缘层；以及

形成于所述第二绝缘层上的像素电极层；

所述数据引线通过所述第二过孔与所述像素电极层相连通。

在一个实施例中，所述像素电极层的材料为以下任一材料：氧化铟锡、氧化铟锌和氧化锡。

根据本发明的第二个方面，提供了一种液晶显示面板，包括：

上述阵列基板；

彩膜基板；以及

形成于所述阵列基板与所述彩膜基板之间的液晶层。

根据本发明的第三个方面，提供了一种液晶显示装置，包括上述液晶显示面板。

与现有技术相比，上述方案中的一个或多个实施例可以具有如下优点或有益效果：

应用本发明实施例提供的阵列基板，其布线区域的每条数据引线由多段第一引线和多段第二引线电性连接而成。多段第一引线位于第一金属层，且间隔排列。多段第二引线位于第二金属层，且间隔排列。每条数据引线以列方式排列，每段第一引线和第二引线以行方式排列。在第一金属层，奇数列数据引线中的多段第一引线分布于其所属的数据引线的奇数行，偶数列数据引线中的多段第一引线分布于其所属的数据引线的偶数行。在第二金属层，奇数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的偶数行，偶数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的奇数行。使得相邻两条第一引线所属的数据引线在第一金属层的引线间距增加一倍，相邻两条第二引线所属的数据引线在第二金属层的引线间距增加一倍。因此，本发明能够在不增加布线区域及不改变数据引线线宽的前提下增加相邻两条第一引线/第二引线所属的数据引线在同一金属层的间距。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例共同用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1示出了本发明实施例阵列基板的数据引线的俯视示意图；

图2示出了本发明实施例阵列基板的第一引线的俯视示意图；

图3示出了本发明实施例阵列基板的第二引线的俯视示意图；

图4示出了本发明实施例阵列基板的第一过孔的俯视示意图；

图5示出了本发明实施例阵列基板的数据引线的剖面示意图；

图6示出了本发明实施例阵列基板的数据引线的制作工艺流程示意图。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。

本发明实施例所要解决的技术问题是：由于数据线间距的不断减小大大增加了静电释放发生的概率，若采用现有技术的增大外围布线区域的方案，虽然可以稍微扩大各数据线之间的间距，但是该方案会增加图案分布的排版分布；若采用现有技术的减小各个数据线的整体线宽的方案，虽然可以加宽各数据线之间的间距，但是该方案会影响数据信号的阻抗。为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种阵列基板、液晶显示面板及液晶显示装置。

第一实施例

如图1所示，是本发明实施例阵列基板的数据引线的俯视示意图。本实施例的阵列基板主要包括位于非显示区域内的多条彼此平行的数据引线。在本实施例中，数据引线均采用列方式顺序排列。具体地，该数据引线位于非显示区域内的布线区域。每条数据引线包括多段第一引线101和多段第二引线102。多段第一引线101设置于第一金属层，且间隔排列。多段第二引线102设置于第二金属层，且间隔排列。第一金属层和第二金属层之间设置有具有第一过孔103的第一绝缘层(图1中未示出)。隶属于同一条数据引线的第一引线101和第二引线102通过第一过孔103串联成该数据引线。并且，针对平行于数据引线的平面，相邻两条数据引线的第一引线101在该平面的投影交替排列，相邻两条数据引线的第二引线102在该平面的投影交替排列。

需要说明的是，本实施例中的每条数据引线以列方式排列，每段第一引线101和第二引线102以行方式排列。奇数列数据引线结构相同，偶数列数据引线结构相同。

图2示出了图1中所示的第一引线101的俯视示意图。如图2所示，第一引线101位于第一金属层，且间隔排列。第一引线101包括奇数列第一引线101和偶数列第一引线101。奇数列数据引线中的多段第一引线101分布于其所属的数据引线的奇数行，偶数列数据引线中的多段第一引线101分布于其所属的数据引线的偶数行。具体地，奇数列数据引线中的多段第一引线101依次分布于其所属的数据引线的第一行、第三行、第五行及第七行。偶数列数据引线中的多段第一引线101依次分布于其所属的数据引线的第二行、第四行、第六行及第八行。

也即，奇数列第一引线101具体包括奇数列第一行第一引线1011、奇数列第三行第一引线1012、奇数列第五行第一引线1013及奇数列第七行第一引线1014。偶数列第一引线101具体包括偶数列第二行第一引线1015、偶数列第四行第一引线1016、偶数列第六行第一引线1017及偶数列第八行第一引线1018。

图3示出了图1中所示的第二引线102的俯视示意图。如图3所示，第二引线102位于第二金属层，且间隔排列。第二引线102包括奇数列第二引线102和偶数列第二引线102。奇数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的偶数行，偶数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的奇数行。具体地，奇数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的二行、第四行、第六行及第八行。偶数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的第一行、第三行、第五行及第七行。

也即，奇数列第二引线102具体包括奇数列第二行第二引线1021、奇数列第四行第二引线1022、奇数列第六行第二引线1023及奇数列第八行第二引线1024。偶数列第二引线102具体包括偶数列第一行第二引线1025、偶数列第三行第二引线1026、偶数列第五行第二引线1027及偶数列第七行第二引线1028。

图4示出了图1中所示的第一过孔103的俯视示意图。如图4所示，第一过孔103形成于数据引线的间断处。具体的，在第一金属层和第二金属层之间的第一绝缘层(图1中未示出)开设第一过孔103。

在本实施例中，隶属于同一条奇数列数据引线的第一引线101和第二引线102通过第一过孔103串联成该数据引线。具体地，隶属于同一条奇数列数据引线的奇数列第一行第一引线1011与奇数列第二行第二引线1021通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第二行第二引线1021与奇数列第三行第一引线1012通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第三行第一引线1012与奇数列第四行第二引线1022通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第四行第二引线1022与奇数列第五行第一引线1013通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第五行第一引线1013与奇数列第六行第二引线1023通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第六行第二引线1023与奇数列第七行第一引线1014通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第七行第一引线1014与奇数列第八行第二引线1024通过第一过孔103进行电性连接，从而形成一条完整的奇数列数据引线。

隶属于同一条偶数列数据引线的第一引线101和第二引线102通过第一过孔103串联成该数据引线。具体地，隶属于同一条偶数列数据引线的偶数列第一行第二引线1025与偶数列第二行第一引线1015通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第二行第一引线1015与偶数列第三行第二引线1026通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第三行第二引线1026与偶数列第四行第一引线1016通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第四行第一引线1016与偶数列第五行第二引线1027通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第五行第二引线1027与偶数列第六行第一引线1017通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第六行第一引线1017与偶数列第七行第二引线1028通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第七行第二引线1028与偶数列第八行第一引线1018通过第一过孔103进行电性连接，从而形成一条完整的偶数列数据引线。

需要说明的是，本实施例中以四列数据引线、每列数据引线分为八行第一引线101和第二引线102为例，仅用于教导本领域人员如何实施本发明，但不意味着仅能使用该排列方式，具体采用何种排列方式，实施过程可以结合实践需要来确定。

为了更清楚地说明上述数据引线的空间结构，如图5所示，是本发明实施例阵列基板的数据引线的剖面示意图。间隔排列的多段第一引线101位于第一金属层，间隔排列的多段第二引线102位于第二金属层。第一金属层和第二金属层之间设置有具有第一过孔103的第一绝缘层201。每一条数据引线的第一引线101和第二引线102通过第一过孔103串联成该数据引线。第二金属层上设置有具有第二过孔202的第二绝缘层203。第二绝缘层203上设置有像素电极层204。数据引线通过第二过孔202与像素电极层204相连通。

可以看出，针对平行于数据引线的平面，奇数列数据引线中的第一引线101与偶数列数据引线中的第一引线101在该平面的投影交替排列，奇数列数据引线中的第二引线102与偶数列数据引线中的第二引线102在该平面的投影交替排列。

应用本发明实施例提供的阵列基板，其布线区域的每条数据引线由多段第一引线和多段第二引线电性连接而成。多段第一引线位于第一金属层，且间隔排列。多段第二引线位于第二金属层，且间隔排列。每条数据引线以列方式排列，每段第一引线和第二引线以行方式排列。在第一金属层，奇数列数据引线中的多段第一引线分布于其所属的数据引线的奇数行，偶数列数据引线中的多段第一引线分布于其所属的数据引线的偶数行；在第二金属层，奇数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的偶数行，偶数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的奇数行。使得相邻两条第一引线所属的数据引线在第一金属层的引线间距增加一倍，相邻两条第二引线所属的数据引线在第二金属层的引线间距增加一倍。

因此，本发明实施例能够在不增加布线区域及不改变数据引线线宽的前提下增加相邻两条第一引线/第二引线所属的数据引线在同一金属层的间距，大大降低外围布线区域静电释放发生的概率。

第二实施例

如图6所示，是本发明实施例阵列基板的数据引线的制作工艺流程示意图。该制作工艺可以包括如下步骤s610至s670。

在步骤s610中，在第一金属层形成如图2所示的间隔排列的多段第一引线101；

如图2所示，第一引线101位于第一金属层，且间隔排列。第一引线101包括奇数列第一引线101和偶数列第一引线101。奇数列数据引线中的多段第一引线101分布于其所属的数据引线的奇数行，偶数列数据引线中的多段第一引线101分布于其所属的数据引线的偶数行。具体地，奇数列数据引线中的多段第一引线101依次分布于其所属的数据引线的第一行、第三行、第五行及第七行。偶数列数据引线中的多段第一引线101依次分布于其所属的数据引线的第二行、第四行、第六行及第八行。

也即，奇数列第一引线101具体包括奇数列第一行第一引线1011、奇数列第三行第一引线1012、奇数列第五行第一引线1013及奇数列第七行第一引线1014。偶数列第一引线101具体包括偶数列第二行第一引线1015、偶数列第四行第一引线1016、偶数列第六行第一引线1017及偶数列第八行第一引线1018。

在步骤s620中，在第一金属层上形成第一绝缘层201；

在步骤s630中，在多段第一引线的相应端点处对应的第一绝缘层201上开设如图4所示的第一过孔103；

在步骤s640中，在第二金属层形成间隔排列的多段第二引线102；

图3示出了图1中所示的第二引线102的俯视示意图。如图3所示，第二引线102位于第二金属层，且间隔排列。第二引线102包括奇数列第二引线102和偶数列第二引线102。奇数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的偶数行，偶数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的奇数行。具体地，奇数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的二行、第四行、第六行及第八行。偶数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的第一行、第三行、第五行及第七行。

也即，奇数列第二引线102具体包括奇数列第二行第二引线1021、奇数列第四行第二引线1022、奇数列第六行第二引线1023及奇数列第八行第二引线1024。偶数列第二引线102具体包括偶数列第一行第二引线1025、偶数列第三行第二引线1026、偶数列第五行第二引线1027及偶数列第七行第二引线1028。

在步骤s650中，在第二金属层上形成第二绝缘层203；

在步骤s660中，在多段第一引线的相应端点处对应的第二绝缘层203上开设第二过孔202；

在步骤s670中，在第二绝缘层203上形成像素电极层204，以使数据引线通过第二过孔202与像素电极层204相连通。

隶属于同一条奇数列数据引线的第一引线101和第二引线102通过第一过孔103串联成该数据引线。具体地，隶属于同一条奇数列数据引线的奇数列第一行第一引线1011与奇数列第二行第二引线1021通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第二行第二引线1021与奇数列第三行第一引线1012通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第三行第一引线1012与奇数列第四行第二引线1022通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第四行第二引线1022与奇数列第五行第一引线1013通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第五行第一引线1013与奇数列第六行第二引线1023通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第六行第二引线1023与奇数列第七行第一引线1014通过第一过孔103进行电性连接，奇数列第七行第一引线1014与奇数列第八行第二引线1024通过第一过孔103进行电性连接，从而形成一条完整的奇数列数据引线。

隶属于同一条偶数列数据引线的第一引线101和第二引线102通过第一过孔103串联成该数据引线。具体地，隶属于同一条偶数列数据引线的偶数列第一行第二引线1025与偶数列第二行第一引线1015通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第二行第一引线1015与偶数列第三行第二引线1026通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第三行第二引线1026与偶数列第四行第一引线1016通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第四行第一引线1016与偶数列第五行第二引线1027通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第五行第二引线1027与偶数列第六行第一引线1017通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第六行第一引线1017与偶数列第七行第二引线1028通过第一过孔103进行电性连接，偶数列第七行第二引线1028与偶数列第八行第一引线1018通过第一过孔103进行电性连接，从而形成一条完整的偶数列数据引线。

需要说明的是，也可以只开设一次过孔，也即，不执行步骤s330，且在步骤s360中在多段第一引线的相应端点处对应的第一绝缘层201和第二绝缘层203上开设一次过孔。

本实施例是实施例一中的阵列基板的数据引线的制作工艺方法，在步骤s670中，其布线区域的每条数据引线由步骤s610中多段第一引线和步骤s640中多段第二引线电性连接而成。在步骤s610中，多段第一引线位于第一金属层，且间隔排列。在步骤s640中多段第二引线位于第二金属层，且间隔排列。每条数据引线以列方式排列，每段第一引线和第二引线以行方式排列。在步骤s610中，奇数列数据引线中的多段第一引线分布于其所属的数据引线的奇数行，偶数列数据引线中的多段第一引线分布于其所属的数据引线的偶数行。在步骤s640中奇数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的偶数行，偶数列数据引线中的多段第二引线分布于其所属的数据引线的奇数行。使得相邻两条第一引线所属的数据引线在第一金属层的引线间距增加一倍，相邻两条第二引线所属的数据引线在第二金属层的引线间距增加一倍。

因此，本发明实施例能够在不增加布线区域及不改变数据引线线宽的前提下增加相邻两条第一引线/第二引线所属的数据引线在同一金属层的间距，大大降低外围布线区域静电释放发生的概率。

第三实施例

本实施例是对实施例一和实施例二中的数据引线的形状和材料的进一步优化。

在本实施例中，每条数据引线的第一引线101互相平行，每条数据引线的第二引线102互相平行，且第一引线101与第二引线102的线宽相同。

由于组成每条数据引线的第一引线101与第二引线102的线宽相同，使得每条数据引线的线宽整体保持均匀一致。

在本实施例中，第一引线101与第二引线102的材料为铜、铝、钼。或者，第一引线101与第二引线102的材料为由铜、铝和钼中的两种或三种制成的合金。

在本实施例中，像素电极层204的材料为以下任一材料：氧化铟锡、氧化铟锌和氧化锡。

第四实施例

本实施例中的阵列基板包括位于显示区域的、与多条数据引线一一对应连接的多条数据线(图1中未示出)。第一引线101与扫描线(图1中未示出)均位于第一金属层，第二引线102与数据线均位于第二金属层。在进行阵列基板的制作工艺过程中，第一引线101与扫描线在同一次构图工艺中形成，第二引线102与数据线在同一次构图工艺中形成，从而可提高数据信号的传输质量。第一金属层可以为栅极金属层，第二金属层可以为源漏极金属层。

可选的，在进行阵列基板的制作工艺过程中，第一引线101与扫描线还可以均位于第二金属层，第二引线102与数据线还可以均位于第一金属层。第一金属层可以为栅极金属层，第二金属层可以为源漏极金属层。

第五实施例

本发明实施例提供一种液晶显示面板，包括上述任一实施例所述的阵列基板、彩膜基板以及形成于阵列基板与彩膜基板之间的液晶层。

本发明实施例提供一种液晶显示装置，包括上述液晶显示面板。

采用本实施例中的液晶显示面板和/或液晶显示装置，由于改变了其布线区域的数据引线的结构，使得能够在不增加布线区域及不改变数据引线线宽的前提下增加相邻两条第一引线/第二引线所属的数据引线在同一金属层的间距，大大降低外围布线区域静电释放发生的概率。

虽然本发明所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。