一种TO‑Can封装高速率光器件的制作方法

技术特征：

1.一种TO-Can封装高速率光器件，包括TO管座和TO管帽，其特征在于，还包括半导体制冷器、激光器固定机构、半导体激光器芯片、第一信号传输机构和第二信号传输机构；

所述半导体制冷器、第一信号传输机构和第二信号传输机构均设置在所述TO管座上表面；所述激光器固定机构设置在所述半导体制冷器上表面，所述半导体激光器芯片固定在所述激光器固定机构上，以使所述半导体激光器芯片出光轴中心轴线与所述TO管座中心轴线、所述TO管帽中心轴线同轴；所述激光器固定机构设置有第一高速信号传输线和第二高速信号传输线，所述第一信号传输机构设置有第三高速信号传输线，所述第二信号传输机构设置有第四高速信号传输线；

所述半导体激光器芯片负极焊盘、所述第一高速信号传输线、所述第三高速信号传输线和所述TO管座第一管脚依次电连接；所述半导体激光器芯片正极焊盘、所述第二高速信号传输线、所述第四高速信号传输线和所述TO管座第二管脚依次电连接。

2.根据权利要求1所述的TO-Can封装高速率光器件，其特征在于，所述第一信号传输机构与所述TO管座第一管脚相邻，所述第三高速信号传输线一端与所述TO管座第一管脚焊接连接；所述第二信号传输机构与所述TO管座第二管脚相邻，所述第四高速信号传输线一端与所述TO管座第二管脚焊接连接。

3.根据权利要求1所述的TO-Can封装高速率光器件，其特征在于，所述第一信号传输机构和所述第二信号传输机构设置在所述TO管座中心两侧，所述半导体制冷器设置在所述第一信号传输机构和所述第二信号传输机构之间。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的TO-Can封装高速率光器件，其特征在于，所述激光器固定机构包括激光器陶瓷垫块和激光器支撑块，所述半导体激光器芯片固定在所述激光器陶瓷垫块上，所述激光器陶瓷垫块固定在所述激光器支撑块上，所述激光器支撑块固定在所述半导体制冷器上表面，所述激光器陶瓷垫块设置有第一高速信号传输线和第二高速信号传输线。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的TO-Can封装高速率光器件，其特征在于，所述第一信号传输机构包括第一传输线陶瓷块和第一传输线支撑块，所述第一传输线陶瓷块固定在所述第一传输线支撑块上，所述第一传输线支撑块固定在所述TO管座上，所述第一传输线陶瓷块设置有第三高速信号传输线；所述第二信号传输机构包括第二传输线陶瓷块和第二传输线支撑块，所述第二传输线陶瓷块固定在所述第二传输线支撑块上，所述第二传输线支撑块固定在所述TO管座上，所述第二传输线陶瓷块设置有第四高速信号传输线。

6.根据权利要求5所述的TO-Can封装高速率光器件，其特征在于，所述第一传输线支撑块、第二传输线支撑块与所述TO管座一体成型。

7.根据权利要求1所述的TO-Can封装高速率光器件，其特征在于，所述第一高速信号传输线、第二高速信号传输线、第三高速信号传输线和第四高速信号传输线均包括平面波导微带线，所述平面波导微带线的设计与所述半导体激光器芯片的特性阻抗相匹配。

8.根据权利要求1所述的TO-Can封装高速率光器件，其特征在于，还包括背光监控二极管，所述背光监控二极管设置在所述半导体制冷器上表面，位于所述半导体激光器芯片的出光反方向；所述背光监控二极管下部设置有背光监控二极管垫块。

9.根据权利要求1所述的TO-Can封装高速率光器件，其特征在于，还包括热敏电阻，所述热敏电阻设置在所述半导体制冷器上表面或者所述激光器固定机构上。

10.根据权利要求1所述的TO-Can封装高速率光器件，其特征在于，还包括滤波电容，所述滤波电容设置在所述半导体制冷器上表面、所述TO管座上表面或者所述激光器固定机构上。