光模块及通信设备的制作方法

本实用新型涉及光通信技术领域，具体涉及一种光模块及通信设备。

背景技术：

光通信已经是目前最主要的通信方式之一，随着波分复用、无源光网络等多重光通信技术的发展，光通信设备已逐渐走进楼宇和家庭，光纤也逐渐由骨干铺设到楼宇和家庭，作为光通信设备中重要的连接器件，光模块的研发改进也一直备受关注，光模块是一种将光信号转换成电信号和/或将电信号转换成光信号的一种集成模块，在光纤通讯过程中起着重要作用。

随着光通信技术的发展，光模块的带宽性能得到了显著的提升，然而，对于目前的光模块，其封装体积通常也会随着带宽性能的增加而增加，如何在不改变光模块封装体积的情况下提升光模块的带宽性能是目前亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种光模块及通信设备，可以在不改变光模块封装体积的情况下提升光模块的带宽性能。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案提供了一种光模块，包括第一电路板以及与所述第一电路板电连接的多个第二电路板，所述第一电路板上设置有光电转换引擎芯片，每一个所述第二电路板上设置有金手指电路，且每一个所述第二电路板与所述第一电路板非平行设置。

进一步地，每一个所述第二电路板通过柔性电路板与所述第一电路板电连接。

进一步地，每一个所述第二电路板与所述第一电路板垂直设置。

进一步地，所述柔性电路板为曲形状。

进一步地，所述第一电路板为PCB板。

进一步地，所述第二电路板为PCB板。

进一步地，所述光模块为以下的一种：SFP光模块、MINI SAS光模块。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案还提供了一种通信设备，包括上述的光模块。

本实用新型提供的光模块，其金手指电路与光电转换引擎芯片设置在不同的电路板上，且采用多个第二电路板设置金手指电路，每一个第二电路板与设置光电转换引擎芯片的第一电路板非平行设置，从而可以在不改变光模块封装体积的情况下提升光模块的带宽性能，实现光模块封装密度的增加。

附图说明

图1是本实用新型实施方式提供的一种光模块的示意图；

图2是图1所示光模块的侧视图；

图3是图1所示光模块的俯视图。

具体实施方式

面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

本实用新型实施方式提供了一种光模块，该光模块包括第一电路板以及与所述第一电路板电连接的多个第二电路板，所述第一电路板上设置有光电转换引擎芯片，每一个所述第二电路板上设置有金手指电路，且每一个所述第二电路板与所述第一电路板非平行设置。

本实用新型实施方式提供的光模块，其金手指电路与光电转换引擎芯片设置在不同的电路板上，且采用多个第二电路板设置金手指电路，每一个第二电路板与设置光电转换引擎芯片的第一电路板非平行设置，从而可以在不改变光模块封装体积的情况下提升光模块的带宽性能，实现光模块封装密度的增加。

目前，光模块设计的关键在于光电转换引擎部分，其必须满足相应的光学性能及带宽要求，而在相应的外形封装标准尺寸的限定之下，很难再通过缩小整个光电转换引擎的体积以达到更高的封装密度进而实现增加带宽的目的，本实用新型通过采用多个第二电路板设置金手指电路，进而可以增加光模块的封装密度；

目前光模块的金手指电路以及光电转换引擎芯片通常位于同一电路板上，例如，对于目前的10G带宽性能的光模块和20G带宽性能的光模块，20G带宽性能的光模块的金手指电路的宽度通常是10G带宽性能的光模块的金手指电路的宽度的两倍(但两者的光电转换引擎芯片的体积基本相同)，因此，20G带宽性能的光模块的封装体积会大于10G带宽性能的光模块的封装体积，本实用新型通过将光模块的金手指电路设置在多个第二电路板，且每一个第二电路板与设置光电转换引擎芯片的第一电路板非平行设置，可以在不改变光模块封装体积的情况下提升光模块的带宽性能。

优选地，在本实用新型实施方式中，每一个所述第二电路板可以通过柔性电路板与所述第一电路板电连接。例如，所述柔性电路板为曲形状。

例如，在本实用新型实施方式中，每一个所述第二电路板与所述第一电路板垂直设置。

其中，在本实用新型实施方式中，所述第一电路板可以为PCB板。

其中，在本实用新型实施方式中，所述第二电路板可以为PCB板。

其中，在本实用新型实施方式中，所述光模块可以为以下的一种：SFP(Small Form-factor Pluggable，小型可插拔)光模块、MINI SAS光模块。例如，可以为QSFP光模块或MINI SAS HD光模块。

需要进行说明的是，光电转换引擎芯片是光模块的光电转换部分，用于将光信号转换成电信号和/或将电信号转换成光信号，其可以采用现有技术实现，这里就不对光电转换引擎芯片的结构和工作原理进行详细描述。

相比现有技术，本实用新型通过将光模块的整个电路板分开成光电转换(即第一电路板)和设备对接(即多个第二电路板)两个部分，中间采用柔性电路连接，且每一个第二电路板与第一电路板非平行设置，可以在不改变光模块外形封装尺寸的情况之下，实现封装的密度及传输带宽增加的目的。

参见图1，图1是本实用新型实施方式提供的一种光模块的示意图，图2和图3分别为图1所示的光模块的侧视图和俯视图，该光模块包括第一电路板100以及两个第二电路板，分别为第二电路板210和第二电路板220；

其中，第一电路板100上设置有光电转换引擎芯片101，第二电路板210和第二电路板220上均设置有金手指电路，第二电路板210通过柔性电路板310与第一电路板100电连接，第二电路板220通过柔性电路板320与第一电路板100电连接，柔性电路板310以及柔性电路板310均为曲形状，且第二电路板210、第二电路板220均与第一电路板100垂直设置；

本实用新型实施方式提供的光模块可以实现在不改变光模块的封装体积的情况下提升带宽性能的目的，例如，光电转换引擎芯片101为20G带宽性能的光电转换引擎芯片，本实用新型实施方式中的光模块相比目前的10G带宽性能的光模块可以具有相同的封装体积，但带宽性能是其两倍，也就是说其封装密度相比目前的10G带宽性能的光模块提高了一倍。

其中，在本实用新型实施方式中，第一电路板100、第二电路板210、第二电路板220均可以为PCB板。

其中，本实用新型实施方式中的光模块可以为以下的任一种：SFP光模块、MINI SAS光模块，例如，可以为QSFP光模块、MINI SAS HD光模块等。

本实用新型实施方式提供的光模块，其金手指电路与光电转换引擎芯片设置在不同的电路板上，且采用多个第二电路板设置金手指电路，每一个第二电路板与设置光电转换引擎芯片的第一电路板垂直设置，从而可以在不改变光模块封装体积的情况下提升光模块的带宽性能，实现光模块封装密度的增加。

此外，本实用新型实施方式还提供了一种通信设备，包括上述的光模块。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。