技术总结
本实用新型公开了一种光模块及通信设备，该光模块包括第一电路板以及与所述第一电路板电连接的多个第二电路板，所述第一电路板上设置有光电转换引擎芯片，每一个所述第二电路板上设置有金手指电路，且每一个所述第二电路板与所述第一电路板非平行设置。本实用新型提供的光模块，其金手指电路与光电转换引擎芯片设置在不同的电路板上，且采用多个第二电路板设置金手指电路，每一个第二电路板与设置光电转换引擎芯片的第一电路板非平行设置，从而可以在不改变光模块封装体积的情况下提升光模块的带宽性能，实现光模块封装密度的增加。
技术研发人员：申鑫
受保护的技术使用者：深圳市显洋光电有限公司
文档号码：201721201993
技术研发日：2017.09.19
技术公布日：2018.03.23