本实用新型属于光通信领域,具体涉及一种非球面透镜激光发光模块。
背景技术:
目前,激光发光模块中通常采用球面透镜作为聚焦透镜。发光光源经球透镜聚焦后的弥散斑半径为25μm,现有接收端光敏面半径为4.5μm左右。这样导致很大面积的光能量漏掉,严重影响了接收端的耦合效率,使光路耦合效率较低。对于发光芯片的发光功率提出了更高的要求,不利于推广使用。
技术实现要素:
针对现有技术中存在的问题,本实用新型提供一种非球面透镜激光发光模块,能够提高光功率耦合效率,提高发光芯片发光功率的通用性。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种非球面透镜激光发光模块,该发光模块包括光源、非球面透镜和接收端,所述非球面透镜包括S1面和S2面,所述光源到S1面之间的物距a为0.77mm,S2面到接收端之间的像距b为2.88mm,所述S1面和S2面的非球面方程均为:
其中,S1面的非球面方程中,CURV值为1.3333,k值为-1,A、B、C、D均为0,S2面的非球面方程中,CURV值为-1.3333,k值为-1,A、B、C、D均为0,所述非球面透镜的厚度d为1.5mm,非球面透镜通光孔径Φ为2mm。
所述非球面透镜的材质为BK7玻璃,折射率为1.5168,消光系数为64.2。
所述非球面透镜的非球面粗糙度均方根小于0.5μm。
所述S1面和S2面的光轴与外圆的轴线偏差小于5μm。
所述非球面透镜的X轴发散角α为24°。
所述光源为发光芯片。
所述接收端为铟砷镓探测器。
与现有技术相比,本实用新型中光源到达接收端面的弥散斑尺寸大大缩小为11.6μm,本实用新型非球面透镜激光发光模块的设置,提高了发光芯片耦合到光纤中的光功率耦合效率到80%左右,提高发光芯片的发光功率的通用性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型中非球面透镜的结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示,本实施例非球面透镜激光发光模块,该发光模块包括光源1、非球面透镜2和接收端3,所述非球面透镜2包括S1面4和S2面5,所述光源1到S1面4之间的物距a为0.77mm,S2面5到接收端3之间的像距b为2.88mm,所述S1面和S2面的非球面方程均为:其中,S1面的非球面方程中,CURV值为1.3333,k值为-1,A、B、C、D均为0,S2面的非球面方程中,CURV值为-1.3333,k值为-1,A、B、C、D均为0,所述非球面透镜2的厚度d为1.5mm,非球面透镜2通光孔径Φ为2mm。
作为优选,本实施例中非球面透镜2的材质为BK7玻璃,折射率为1.5168,消光系数为64.2,非球面透镜2非球面的粗糙度均方根小于0.5μm。
作为进一步优选,本实施例S1面4和S2面5的光轴与外圆的轴线偏差小于5μm,非球面透镜2的X轴发散角α为24°。
作为更进一步优选,本实施例光源1为发光芯片,接收端3为铟砷镓探测器。
尽管上述实施例已对本实用新型作出具体描述,但是对于本领域的普通技术人员来说,应该理解为可以在不脱离本实用新型的精神以及范围之内基于本实用新型公开的内容进行修改或改进,这些修改和改进都在本实用新型的精神以及范围之内。