技术总结
本实用新型公开了一种用于提高显示器件色域及视觉敏锐度的混光结构，它包括支架、PIN脚、安装于支架内的发光芯片、安装于支架底面的导热块及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶为环氧树脂，导热块为四、五或六个，发光芯片设在支架底面的导热块上，且并联或串联或混联连接，所述每颗发光芯片为LED大功率芯片，包括红光发光芯片、绿光发光芯片、蓝光发光芯片或其它颜色发光芯片，分别封装于支架内，且电路独立驱动；第一光源主波段预设在510nm‑530nm；第二光源主波段预设在600nm‑640nm；第三光源主波段预设在440nm‑465nm,第一光源半波宽FWHM为25nm‑40nm，第二光源半波宽FWHM小于20nm，第三光源半波宽FWHM小于25nm。它具有设计合理、结构简单、工作安全可靠等特点。
技术研发人员：约翰内斯·奥托·罗伊曼斯;潘子盛;林文斌;陈飞虹;刘志伟
受保护的技术使用者：深圳市英唐光显技术有限公司
技术研发日：2018.12.28
技术公布日：2019.07.09