1.一种可实时监测压力的wdm光芯片晶圆封装系统，其特征在于：包括底座、固定设置在底座上方并与底座相平行的横梁，所述底座上设有一凹槽，所述凹槽内从下向上依次相平行设置有压力传感器、与压力传感器相接触的下压块，所述压力传感器位于凹槽底面的中心并电性连接一电子显示器，所述下压块的上方设置有一能自由取放的与下压块相匹配的上压块；所述横梁上设有一圆心与凹槽中心处于同一轴线上的螺纹孔，所述螺纹孔中设置有与螺纹孔相匹配螺纹连接的能在螺纹孔中上升或下降的并在下降中能抵压在上压块上表面的螺杆。
2.根据权利要求1所述可实时监测压力的wdm光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述上压块的中心设有球缺状的且球缺高度不大于球半径的圆孔，所述螺杆在对应圆孔的端部延伸有能匹配插入圆孔的球缺状的球头。
3.根据权利要求2所述可实时监测压力的wdm光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述圆孔是半球形圆孔，所述球头是半球形球头。
4.根据权利要求1所述可实时监测压力的wdm光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述螺杆在位于螺纹孔上方的端部匹配连接有一螺母，所述螺母上设有在径向上贯通螺母侧壁的锁孔，一螺钉插入锁孔锁紧螺母和螺杆。
5.根据权利要求1所述可实时监测压力的wdm光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述凹槽是圆形凹槽，所述上压块、下压块均是与晶圆相匹配的同样大小的圆形压块。
6.根据权利要求1所述可实时监测压力的wdm光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述压力传感器是薄膜式压力传感器。
7.根据权利要求1所述可实时监测压力的wdm光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述横梁通过一支撑架固定连接在底座上，所述支撑架和横梁是一体成型的。
8.根据权利要求1所述可实时监测压力的wdm光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述电子显示器是设置在底座上或底座外的显示器。
9.根据权利要求1所述可实时监测压力的wdm光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述凹槽的侧壁上设置有贯通底座的走线槽或走线通孔，所述电子显示器通过设置在走线槽或走线通孔内的导线与压力传感器连接并电性导通。
10.根据权利要求9所述可实时监测压力的wdm光芯片晶圆封装系统，其特征在于：所述走线槽或走线通孔和凹槽的连接处是倒圆角结构。