掩模基底、转印用掩模以及半导体器件的制造方法与流程

技术总结
提供一种掩模基底，即使在掩模基底的基板主表面上存在缺陷，该缺陷也不会对利用转印用掩模的转印像产生影响，能够作为合格品。一种掩模基底，其在透光性基板的主表面上具备转印图案形成用的薄膜，在所述透光性基板的主表面上存在缺陷，该缺陷在将从所述主表面侧观察时的宽度设为w、从所述主表面到垂直方向上的缺陷的前端为止的长度设为L时，满足L≤97.9


技术研发人员：石田宏之 相泽毅
受保护的技术使用者：HOYA株式会社
技术研发日：2019.09.04
技术公布日：2021/4/17