相机模组的制作方法

相机模组
[0001]
本案是分案申请，其母案为申请日为2016年11月2日、在先申请日为2015年11月6日和2015年12月1日、发明名称为“相机模组”、申请号为201680065011.5的申请。
技术领域
[0002]
本发明的实施例涉及一种相机模组。


背景技术：

[0003]
该部分中的阐述仅提供与实施例有关的背景信息，并且可能不构成现有技术。
[0004]
近年来，诸如安装有相机的手机、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的it设备已被积极地开发。
[0005]
在安装于诸如智能手机的小型电子设备中的相机模组的情况下，相机模组可以包括用于自动聚焦的装置。具体而言，可以在相机模组中设置用于自动聚焦的透镜驱动装置以及耦接到透镜驱动装置并容纳图像传感器的电路板。
[0006]
同时，如果外力施加于相机模组，则透镜驱动装置可能与电路板分离。如果透镜驱动装置和图像传感器彼此分离，则被相机模组捕获的图像的质量可能降低。
[0007]
具体地，当透镜驱动装置与电路板分离时，透镜驱动装置无法适当执行自动聚焦功能，因此相机模组所捕获的图像的分辨率可能也会降低。
[0008]
安装在诸如智能手机的小型电子设备中的相机模组可以由透镜驱动装置和耦接到透镜驱动装置的电路板组成。
[0009]
透镜驱动装置可以包括至少一个透镜、用于在光轴方向上聚焦于透镜的自动聚焦装置、以及用于防止由于用户的手抖而引起的图像质量下降的振动补偿机构。
[0010]
电路板可以耦接到透镜驱动装置，并且可以包括用于捕获对象的图像的图像传感器、用于控制透镜驱动装置的各种元件、电路图案、端子等。
[0011]
另外，电路板的一部分可以由柔性材料制成。如果电路板的柔性部分由于持续的外力而反复变形，则可能引起电路板中包括的电路图案、端子等的裂纹和损坏，并且裂纹和损坏可能引起相机模组的故障。


技术实现要素：

[0012]
技术问题
[0013]
因此，本发明的实施例涉及一种相机模组，其中，透镜驱动装置被牢固地耦接到电路板，图像传感器安装在电路板上。
[0014]
另外，本发明的实施例涉及一种相机模组，即使当电路板由于持续的外力而反复变形时，该相机模组也能够防止或显著地减小安装在电路板上的部件的裂纹和损坏的产生。
[0015]
本领域技术人员可以理解的是，可以通过实施例实现的任务不限于上文已经具体描述的内容，并且通过下面的详细描述将更清楚地理解其他任务。
[0016]
技术方案
[0017]
根据实施例，相机模组可以包括：第一保持件，滤光器安装在所述第一保持件上；镜筒，被配置成相对于所述第一保持件在第一方向上能够上下移动；透镜驱动装置，被配置成使所述镜筒在所述第一方向上移动并且被配置成包括端子；第一电路板，图像传感器安装在所述第一电路板上，其中，所述第一电路板被配置成设置在所述第一保持件的底部上；焊接部，被配置成电连接所述透镜驱动装置的所述端子与所述第一电路板；以及耦接加强部，被配置成朝向所述焊接部设置并且耦接所述透镜驱动装置和所述第一电路板。
[0018]
根据另一实施例，相机模组可以包括：透镜驱动装置；第一电路板，图像传感器安装在所述第一电路板上，其中，所述第一电路板被配置成设置在所述透镜驱动装置的底部上；焊接部，被配置成设置在所述透镜驱动装置的一端并且电连接所述透镜驱动装置和所述第一电路板；耦接加强部，被配置成设置在所述透镜驱动装置的另一端上从而朝向所述焊接部，并耦接所述透镜驱动装置和所述第一电路板；以及柔性电路板，被配置成电连接到所述第一电路板，其中，所述耦接加强部的下表面可以被配置成耦接到所述第一电路板的上表面或所述柔性电路板的上表面。
[0019]
根据又一实施例，相机模组可以包括：第一电路板，被配置成耦接到透镜驱动装置，其中，第一端子设置在所述第一电路板的一个表面上；第二电路板，由柔性材料制成，其中，将要耦接到所述第一端子的第二端子形成在所述第二电路板的一个表面上，并且其中，当所述第一端子和所述第二端子彼此耦接时，所述第二端子部分地露出；以及第一加强部，被配置成当所述第一端子和所述第二端子彼此耦接时覆盖所述第二端子的露出区域并耦接到所述第一端子和所述第二端子中的每一者。
[0020]
有益效果
[0021]
根据这些实施例，即使当外力反复地施加于相机模组时，也可以在保持在焊接部周围透镜驱动装置和第一电路板之间的耦接的同时，防止或者显著地减少由于在焊接部的相对侧处透镜驱动装置和第一电路板之间的耦接破裂而导致的透镜驱动装置和第一电路板之间的分离。
[0022]
另外，根据实施例，即使当外力施加于相机模组时，耦接加强部也能够防止或显著减小透镜驱动装置和第一电路板之间的分离。因此，相机模组能够防止或显著减小由透镜驱动装置和第一电路板之间的分离引起的图像的质量和分辨率的劣化。
[0023]
此外，根据实施例，由于相机模组具有第一加强部覆盖第二端子的露出区域的结构，所以相机模组能够防止由柔性材料制成的第二电路板变形，由此防止或显著减少第二电路板变形时引起的在第一端子、第二端子和第二电路板上形成的电路图案处的损坏和裂纹的发生。
[0024]
此外，根据实施例，由于相机模组包括第二加强部或第三加强部，所以相机模组能够防止柔性第二电路板变形，由此防止或显著减小在第一端子、第二端子和第二电路板上形成的电路图案处的损坏和裂纹的发生。
附图说明
[0025]
图1是示意性地示出根据实施例的透镜驱动装置的透视图；
[0026]
图2是示出根据实施例的透镜驱动装置的分解透视图；
[0027]
图3和图4是示出根据实施例的相机模组的透视图，另外，图3和图4示出根据实施例的镜筒；
[0028]
图5是示出根据实施例的相机模组的分解透视图；
[0029]
图6是示出根据实施例的相机模组的侧视图；
[0030]
图7是示出图6的部分a的图；
[0031]
图8是示出图7的另一实施例的图；
[0032]
图9是根据另一实施例的相机模组的示意性侧视图；
[0033]
图10是根据又一实施例的相机模组的透视图；
[0034]
图11是示出图10的部分a1的放大图；
[0035]
图12是根据图10的实施例的相机模组的示意性侧视图；
[0036]
图13是示出图13的部分b的放大图。
具体实施方式
[0037]
现在将详细参照优选实施例，优选实施例的例子示于附图中。尽管这些实施例容易受到各种修改和可替换形式影响，其具体实施例以示例的方式示于附图中。然而，本发明不应该被解释为限于在此阐述的实施例，相反，本发明将覆盖落入实施例的精神和范围内的所有的修改、等同物和替换物。在附图中，为了方便和清楚地描述，可能夸大元件的大小和形状。
[0038]
可以理解的是，虽然可以在本文中使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不受这些术语限制。这些术语通常用于区分一个元件与另一个元件。另外，考虑到实施例的结构和操作而具体定义的术语仅用于描述实施例，而不限定实施例的范围。
[0039]
在以下的描述中，当元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，该元件可以直接在另一元件“上”或“下”，或者在它们之间插入一个或多个元件而间接地形成。还应该理解的是，可以相对于附图描述在元件“上”或“下”。
[0040]
另外，在下面的描述中使用的诸如“第一”、“第二”、“在...上/较上方/上方”和“在...下/较下方/下方”的相对术语可用于区分任何一个物质或元件与另一个物质或元件，而不要求或包含这些物质或元件之间的任何的物理或逻辑关系或顺序。
[0041]
在附图中，可以使用直角坐标系(x，y，z)。在附图中，x和y轴垂直于光轴。为了方便，光轴(z轴)方向可称为第一方向，x轴方向可称为第二方向，y轴方向可称为第三方向。
[0042]
图1是示意性地示出根据实施例的透镜驱动装置的透视图，图2是示出根据实施例的透镜驱动装置的分解透视图。
[0043]
应用于诸如智能手机、平板pc等的移动设备中的小型相机模组的自动聚焦装置是用于使图像传感器810(参照图5)能够自动聚焦于对象的装置。
[0044]
虽然存在各种自动聚焦装置，但是该实施例能够通过使由多个透镜组成的光学模块在第一方向上移动来执行自动聚焦。
[0045]
如图2所示，根据实施例的透镜驱动单元100可以分成移动部和固定部。在这种情况下，移动部可以执行自动聚焦功能。移动部可以包括线筒110、第一线圈120，固定部可以包括第一磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、位置检测传感器170以及第二磁体180。
[0046]
设置在第一磁体130内的第一线圈120设置于线筒110的外周面上。在这种情况下，线筒110可以被安装成使得其能够基于第一磁体130和第一线圈120之间的电磁相互作用在壳体140的内部空间中在第一方向上移动。
[0047]
第一线圈120安装在线筒110的外周面上，并且第一线圈120能够与第一磁体130电磁相互作用。在这种情况下，第一线圈120和第一磁体130可以被设置成彼此面对。
[0048]
另外，由于线筒110被上弹性构件150和下弹性构件160弹性地支撑，所以线筒110能够通过在第一方向上移动来执行自动聚焦功能。
[0049]
安装有至少一个透镜的镜筒400可以设置在线筒110内。将参照附图描述镜筒400的细节。
[0050]
根据电流方向来控制自动聚焦功能，并且可以利用使线筒110在第一方向上移动的操作来执行自动聚焦功能。例如，如果以正向施加电流，则线筒110可从初始位置向上移动。如果以反向施加电流，则线筒110可从初始位置向下移动。另外，通过控制在相应方向上流动的电流量，可以增大或减小特定方向上的移动距离。
[0051]
多个上支撑凸块和下支撑凸块可以通过从线筒110的上表面和下表面突出而形成。上支撑凸块可以形成为圆柱或棱柱的形状并用于耦接和固定上弹性构件150。
[0052]
类似于上述的上支撑凸块，下支撑凸块可以形成为圆柱或棱柱的形状并用于耦接和固定下弹性构件160。
[0053]
上弹性构件150可以设置在线筒110的顶部，并且下弹性构件160可以设置在线筒110的底部。在这种情况下，与上支撑凸块相对应的开口可以形成在上弹性构件150中，与下支撑凸块相对应的开口可以形成在下弹性构件160中。支撑凸块和开口可以通过诸如热固性材料、环氧树脂等的粘合构件相互耦接。
[0054]
壳体140具有用于支撑第一磁体130的空心柱体，该柱体可以形成为四边形的形状。壳体140可以耦接到第一磁体130。另外，如上所述，在弹性构件150和160的引导下沿第一方向移动的线筒110可以设置在壳体140内。
[0055]
壳体可以包括四个平坦的侧表面。壳体140的一个侧表面可以形成为等于或大于第一磁体130的面积。另外，用于容纳一对第一磁体130的开口或凹槽可以设置在壳体140的四个侧表面中的彼此面对的两个侧表面上。
[0056]
因此，一对第一磁体130可以相对于壳体140的中心对称地布置。如果第一磁体130被布置成使得它们彼此面对，不论壳体140的中心如何都偏置到一侧，则电磁力也施加于线筒110中的第一线圈120的一侧，因此线筒110可能倾斜。
[0057]
因此，期望相对于壳体140的中心对称地布置一对第一磁体130。
[0058]
另外，用于容纳将在下面描述的位置检测传感器170的开口可以设置在壳体140的四个侧表面中的除用于容纳第一磁体130的侧表面之外的其余的侧表面中的一个侧表面上。
[0059]
上弹性构件150和下弹性构件160可以分别耦接到线筒110和壳体140并设置在线筒110和壳体140的顶部和底部。
[0060]
上弹性构件150和下弹性构件160可以弹性地支撑线筒110在第一方向上的上下移动。上弹性构件150和下弹性构件160中的每一者可以实现为板簧。
[0061]
如图2所示，下弹性构件160可以分成两部分。由于这种二分结构，因此可以将相反
极性的电流和电压施加于下弹性构件160的各个部分。
[0062]
另外，在该实施例的变型中，上弹性构件150可以分成两部分，下弹性构件160可以实现为一体形式。
[0063]
同时，上弹性构件150、下弹性构件160、线筒110和壳体140可以通过诸如粘合剂和/或热固性材料的粘合材料组装在一起。在这种情况下，例如，上弹性构件150、下弹性构件160、线筒110和壳体140可以通过热固性材料固定在一起，然后可以施加粘合剂来完成粘合。
[0064]
位置检测传感器170可以用作位移检测单元，其用于通过与将在下面描述的、线筒110中的第二磁体180的相互作用来确定线筒110在第一方向上的位移值。
[0065]
位置检测传感器170可以是用于检测从线筒110中的第二磁体180发出的磁力的变化的传感器。另外，位置检测传感器170可以是霍尔传感器。
[0066]
然而，这仅仅是示例性的，本实施例不限于此。换言之，可以使用任何能够检测磁力变化的传感器。此外，也可以使用能够检测位置而不是磁力的任何传感器。例如，可以使用光反射器。
[0067]
第二磁体180可以耦接到线筒110。因此，当线筒110在第一方向上移动时，第二磁体180也可以在第一方向上移动与线筒110移动的距离相同的距离。
[0068]
另外，第二磁体180可以由单体(single body)组成。第二磁体180可以被布置成使得n极位于线筒110的顶部并且s极位于线筒110的底部。然而，本发明不限于此，也可以是相反的配置。
[0069]
此外，第二磁体180可以由沿垂直于光轴的平面分割的两个部分组成。第二磁体180可以被布置成在第一方向上以预定距离远离位置检测传感器170。
[0070]
基座210设置在线筒110的底部上，并且基座210可以形成为四边形的形状。在基座210中，可以布置印刷电路板250和下弹性构件160。另外，盖构件300可以附接到基座210的顶部，在这种情况下，基座210和盖构件300可以在每个接触端固定并用粘合剂密封。
[0071]
印刷电路板250可以耦接到壳体140的一个侧表面。端子表面253可以形成在印刷电路板250内。多个端子251设置在端子表面253上，并且，当提供外部电源时，电流可以提供给线筒110中的第一线圈120以及位置检测传感器170。
[0072]
印刷电路板250的端子251的数量可以根据需要被控制的部件的类型改变。同时，在本实施例中，印刷电路板250可以实现为柔性印刷电路板(fpcb)。
[0073]
印刷电路板250可以包括控制单元，控制单元用于基于由位移检测单元检测到的位移值来重新调整施加于第一线圈120的电流量。即，控制单元可以安装在印刷电路板250上。
[0074]
另外，在另一实施例中，控制单元可以安装在另一个电路板上而不是印刷电路板250上。该电路板可以是安装有图像传感器810的电路板或不同的额外电路板。
[0075]
盖构件300可以形成为盒状并容纳移动部、印刷电路板250的一部分等。另外，盖构件300可以耦接到基座210。
[0076]
盖构件300保护容纳在其中的移动部、印刷电路板250等。具体地，盖构件300能够通过防止电磁场泄漏到外部，聚焦由容纳在其中的第一磁体130、第一线圈120等产生的电磁场。
[0077]
图3和图4是示出根据实施例的相机模组的透视图。另外，图3和图4示出了根据实施例的镜筒400。图5是示出根据实施例的相机模组的分解透视图。
[0078]
在该实施例中，相机模组可以包括镜筒400、透镜驱动装置100、第一保持件600、第一电路板800以及柔性电路板1300。
[0079]
镜筒400能够以各种方式耦接在线筒110内。例如，可以在线筒110的内周面上形成内螺纹，并且可以在镜筒400的外周面上形成与内螺纹相对应的外螺纹。通过螺纹耦接，镜筒400可以耦接到线筒110。
[0080]
然而，实施例不限于此。具体地，没有在内周面上形成螺纹，即，在不进行螺纹耦接的情况下，镜筒400可以直接固定在线筒110内。或者，线筒110可以与至少一个透镜一体化，而无需镜筒400。
[0081]
同时，在镜筒400中，可以具有一个透镜。或者，镜筒400可以包括形成光学系统的两个或更多个透镜。
[0082]
镜筒400可以被设置成使得其能够根据在第一方向上的线筒移动而相对于第一保持件600在第一方向上上下移动，透镜驱动装置100可以通过使镜筒400在第一方向上上下移动来执行自动聚焦功能。
[0083]
如图5所示，第一保持件600可以设置在透镜驱动装置100的底部，并且可以在第一保持件600上安装滤光器610。在这种情况下，滤光器610可以是例如红外截止滤光器。
[0084]
第一电路板800可以设置在第一保持件600的底部上，并且可以在第一电路板800上安装图像传感器810。另外，第一电路板800可以包括各种元件，例如，用于将图像传感器810所捕获的图像传送到外部装置的元件、用于从外部源接收电力的元件等。
[0085]
同时，如图5所示，第一电路板800可以包括用于控制透镜驱动装置100的操作的驱动ic 800c、用于存储信息的存储器800c等。
[0086]
第一电路板可以由例如高温共烧陶瓷(htcc)材料制成。当第一电路板800由htcc材料制成时，第一电路板可以形成为刚性板而不是柔性板。
[0087]
在这种情况下，即使第一电路板800的与刚性板相对应的部分具有较薄的宽度，但当被施加外力时可不变形。因此，可以在第一电路板800上形成用于安装图像传感器810的凹部。
[0088]
因此，如图5所示，可以在由htcc材料制成的第二折叠件的上表面上形成用于安装图像传感器810的安装槽800a。
[0089]
当图像传感器810安装在安装槽800a中时，图像传感器810可以不从第二折叠件的上表面突出。即，图像传感器810的高度可以等于或低于第二折叠件的高度。
[0090]
由于相机模组的这种结构，可以减小图像传感器810的上表面与设置在镜筒400内的透镜的上表面之间的距离，由此减小相机模组的整体尺寸。
[0091]
在另一实施例中，第一电路板800可以由htcc材料以外的另一材料制成。当然，可以使用柔性材料。
[0092]
在这种情况下，由于与htcc不同，第一电路板800不具有充足的刚性，所以在第一电路板800上不形成用于安装图像传感器810的凹部，但是图像传感器810可以被安装为使得其从第一电路板800的上表面突出。
[0093]
另一方面，第一电路板800可以由与将在下面描述的柔性电路板1300相同的材料
制成，在这种情况下，第一电路板800可以与柔性电路板1300一体化。
[0094]
图像传感器810安装在第一电路板800的上表面上。当接收到穿透设置于镜筒400中的透镜的光时，对象的图像聚焦于图像传感器上。
[0095]
图像传感器810可以被设置成使得其面对沿第一方向的设置在镜筒400中的透镜以及滤光器610。在这种情况下，图像传感器810可以被布置成在第一方向上远离滤光器610。
[0096]
柔性电路板1300可以电连接到第一电路板800并用作电气路径，该电气路径用于通过将相机模组电连接到外部装置而在相机模组和外部装置之间传输信号以及提供电力。
[0097]
如图4和图5所示，柔性电路板1300的一侧耦接到第一电路板800的一个表面，使得它们相互电连接。另外，柔性电路板1300的另一侧可以耦接到用于电连接外部装置的连接器(图中未示出)。
[0098]
柔性电路板1300的柔性电路板1300耦接到第一电路板800的区域可以由柔性材料制成，柔性电路板1300的柔性电路板1300电连接到外部装置的区域可以实现为用于耦接到连接器的加强板。
[0099]
同时，如图3至图5所示，根据该实施例的相机模组可以包括焊接部1100、耦接加强部1200以及电绝缘层1400。
[0100]
焊接部1100可以设置在透镜驱动装置100的一端，并被配置成将透镜驱动装置100电连接到第一电路板800。
[0101]
具体地，焊接部1100可以被配置成电连接设置在印刷电路板251上的端子251和设置在第一电路板800上的端子。印刷电路板251通过焊接部1100接收电力，然后将电流施加于第一线圈，从而透镜驱动装置100能够执行自动聚焦功能。
[0102]
耦接加强部1200可以通过面对焊接部1100而设置在透镜驱动装置100的另一侧上，并且被配置成将透镜驱动装置100耦接到第一电路板800。
[0103]
耦接加强部1200可以形成为使得其长度方向垂直于第一方向并平行于焊接部1100的长度方向。在这种情况下，耦接加强部1200可以由环氧树脂或热固性粘合剂制成。
[0104]
参照图5，透镜驱动装置100可在相机模组的形成有焊接部1100的区域周围通过焊接部1100牢固地耦接到第一电路板800。然而，用于耦接透镜驱动装置100和第一电路板300的焊接部1100可以不形成在与形成有焊接部1100的区域相对的区域(即，耦接到柔性电路板1300的区域)中。
[0105]
也就是说，在图5中，印刷电路板250的端子251可以设置在透镜驱动装置100的一侧，但可以不设置在其另一侧，用于连接印刷电路板250的端子251和第一电路板800的端子的焊接部1100可以仅形成在形成有印刷电路板250的端子251的一侧上。
[0106]
包括透镜驱动装置100和第一电路板800的相机模组的部件可以通过粘合剂相互耦接。但是，粘合剂的耦接强度低于焊接的耦接强度。
[0107]
因此，如果外力反复地施加于相机模组，则透镜驱动装置100和第一电路板800之间的耦接可以保持在焊接部1100的附近，但是透镜驱动装置100和第一电路板800之间的耦接可能由于反复的外力而在焊接部1100的相对区域中破裂，即，粘合耦接可能破裂。
[0108]
如果透镜驱动装置100和第一电路板800之间的耦接区域的一部分破裂，则透镜驱动装置100可能不按照设计操作，并因此可能发生错误。另外，错误的发生可能降低相机模
组所捕获的图像的质量。
[0109]
具体地，由于透镜驱动单元100不能准确地执行自动聚焦功能，因此相机模组不能聚焦于对象，从而相机模组所捕获的图像的分辨率可能显著降低。
[0110]
因此，为了即使当外力反复地施加于相机模组时也维持透镜驱动装置100和第一电路板800之间的耦接，需要在焊接部1100的相对侧设置耦接加强部1200来加强耦接。
[0111]
电绝缘层1400可以形成在柔性电路板1300中的柔性电路板1300耦接到第一电路板800的耦接区域的另一表面上。电绝缘层1400可以覆盖柔性电路板1300的露出区域以防止各种电线、元件等短路或断开，并保护它们免受外部冲击。
[0112]
如上所述，柔性电路板1300的一侧耦接到第一电路板800的一个表面。另外，柔性电路板1300中的柔性电路板1300耦接到第一电路板800的耦接区域可以不被绝缘膜等覆盖以耦接到第一电路板800。
[0113]
因此，柔性电路板1300中的柔性电路板1300耦接到第一电路板800的耦接区域的一个表面(即，下表面)可以耦接到第一电路板800，但是另一侧(即，上表面)可以露出于外部，而没有绝缘膜等。
[0114]
另外，电绝缘层1400可以形成为保护设置在柔性电路板1300和第一电路板800之间的耦接区域的露出的上表面上的导线、元件等。当然，电绝缘层1400可以由电绝缘材料制成。
[0115]
当在第一方向上向下观察时，期望的是，电绝缘层1400形成为与第一电路板800的突出区域(即，未耦接到透镜驱动装置100的突出区域)相似的形状。
[0116]
图6是示出根据实施例的相机模组的侧视图，图7是示出图6的部分a的图。如图6所示，耦接加强部1200可以设置在透镜驱动装置100的侧表面上，具体地，设置在焊接部1100的相对侧。
[0117]
如图7所示，在一个实施例中，耦接加强部1200的下表面耦接到第一电路板800的上表面，耦接加强部1200的侧表面的至少一部分可以耦接到电绝缘层1400的一端。另外，耦接加强部1200的上表面的至少一部分可以耦接到设置于透镜驱动装置100中的基座250的侧表面。
[0118]
由于这种结构，耦接加强部1200可以耦接到透镜驱动装置100、第一电路板800以及电绝缘层1400，由此提高透镜驱动装置100和第一电路板800之间的耦接强度。
[0119]
因此，即使当外力反复地施加于相机模组时，也能够在保持在焊接部周围透镜驱动装置和第一电路板之间的耦接的同时，防止或显著地减少由于在焊接部1100的相对侧发生的透镜驱动装置和第一电路板之间的耦接破裂而导致的透镜驱动装置100和第一电路板800之间的分离。
[0120]
在该实施例中，耦接加强部1200的下表面的宽度(w)(即，耦接加强部1200的下表面耦接到第一电路板800的上表面的区域的宽度)可以设定为例如0.3mm至1mm，更优选地设定为约0.5mm。
[0121]
另外，在该实施例中，耦接加强部1200的第一高度(h1)(即，在第一方向上测量到的耦接加强部1200的高度)可以设定为例如0.5mm至1.5mm，更优选地设定为约0.9mm。
[0122]
图8是示出图7的另一实施例的图。如图8所示，在另一实施例中，耦接加强部1200的下表面可以耦接到柔性电路板1300的上表面，耦接加强部1200的侧表面的至少一部分可
以耦接到电绝缘层1400的一端。另外，耦接加强部1200的上表面的至少一部分可以耦接到透镜驱动装置100的侧表面。
[0123]
根据图8的实施例，与图7的实施例不同，为了将耦接加强部1200的下表面和柔性电路板1300的上表面耦接，柔性电路板1300可以朝向透镜驱动装置100延伸，使得柔性电路板1300的宽度可以等于或大于耦接加强部1200的宽度。
[0124]
由于这种结构，耦接加强部1200能够耦接到透镜驱动装置100、柔性电路板1300和电绝缘层1400，由此提高透镜驱动装置100和第一电路板800之间的耦接强度。
[0125]
类似地，在该实施例中，耦接加强部1200的下表面的宽度(w)(即，耦接加强部1200的下表面耦接到第一电路板800的上表面的区域的宽度)可以设定为例如0.3mm至1mm，更优选地设定为约0.5mm。
[0126]
另外，在该实施例中，耦接加强部1200的第二高度(h2)(即，在第一方向上测量到的耦接加强部1200的高度)可以设定为例如0.5mm至1.5mm，更优选地，设定为约0.9mm。
[0127]
然而，考虑到柔性电路板1300的厚度，图7的实施例中的耦接加强部1200的第一高度(h1)可以设定为高于图8的实施例中的耦接加强部1200的第二高度(h2)。
[0128]
在实施例中，即使当外力施加于相机模组时，耦接加强部1200也能够防止透镜驱动装置100和第一电路板800彼此分离。因此，可以防止由于透镜驱动装置100和第一电路板800之间的分离引起图像的质量和分辨率劣化。
[0129]
图9是根据另一实施例的相机模组的示意性侧视图。根据该实施例，可以将相机模组应用于诸如智能手机、平板pc等的移动设备。
[0130]
如图9所示，相机模组可以包括透镜驱动装置9100、第一电路板9200以及第二电路板9300。另外，透镜驱动装置9100可以包括用于在光轴方向上自动聚焦于透镜的自动聚焦装置、以及用于防止由于用户的手抖引起的图像质量劣化的振动补偿机构。
[0131]
第一电路板9200可以以电气方式和机械方式耦接到透镜驱动装置9100，控制透镜驱动装置9100的操作，并将驱动透镜驱动装置9100所需的电力提供给透镜驱动装置9100。
[0132]
第一电路板9200可以包括用于驱动透镜驱动装置9100的ic驱动器和各种其他元件。在这种情况下，第一电路板9200可以由当施加外力时几乎不弯曲的刚性材料制成，从而保持透镜驱动装置9100和第一电路板9200之间的耦接并保护安装在其上的各种元件。
[0133]
第一电路板9200可以由高温共烧陶瓷(htcc)材料制成。htcc为刚性的且几乎不弯曲。因此，当第一电路板9200耦接到将在下面描述的由柔性材料制成的第二电路板9300时，第一电路板9200和第二电路板9300之间的耦接区域可能因第二电路板9300反复变形而破裂。
[0134]
因此，在该实施例中，提出了能够防止第一电路板9200和第二电路板9300之间的耦接区域破裂的相机模组结构。将在下面的描述中对细节进行说明。
[0135]
另外，第一电路板9200可以包括用于使由相机模组捕获的图像聚焦于其自身的图像传感器(图中未示出)。在这种情况下，图像传感器可以被设置成使得其面对在光轴方向上设置在透镜驱动装置9100中的至少一个透镜。
[0136]
同时，可以在第一电路板9200的一个表面上设置第一端子9210。第一端子9210耦接到设置在第二电路板9300上的第二端子9310，因此第一电路板9200能够电连接到第二电路板9300。
[0137]
第一端子9210可以使用例如光掩模(photo-masking)等在第一电路板9200的一个表面的预定区域形成为薄膜。将在下面描述的第二端子9310可以使用光掩模在第二电路板9300的一个表面的预定区域形成为薄膜。
[0138]
作为另一实施例，第一端子9210和第二端子9310可以使用将在下面描述的afc粘合方案分别耦接到第一电路板9200和第二电路板9300的一侧。当使用该方案时，由于acf粘合是导电粘合剂，所以第一端子9210和第二端子9310可以分别电连接到形成在第一电路板9200和第二电路板9300上的电路图案。
[0139]
第二电路板9300电连接到第一电路板9200，并且第二电路板9300可以用作用于将包含从设置在第一电路板9200中的图像传感器发送的图像信息的信号传送到诸如存储器、显示器等的外部装置的路径。
[0140]
另外，第二电路板9300可以用作用于从外部电源接收驱动透镜驱动装置所需的电流然后将电流传输到第一电路板9200的路径。
[0141]
为此，可以在第二电路板9300的一个表面上形成将要耦接到第一端子9210的第二端子9310。当第一端子9210和第二端子9310以电气方式和机械方式耦接时，第一电路板和第二电路板可以彼此电连接。
[0142]
例如，第一端子9210和第二端子9310可以使用各向异性导电膜(acf)粘合方案彼此耦接。例如，导电膜粘合剂可以散布在第一端子9210和第二端子9310之间的耦接表面上。当第一端子9210和第二端子9310通过粘合剂耦接时，第一端子9210和第二端子9310能够彼此电连接。
[0143]
第二电路板9300需要耦接到其他外部装置。在这种情况下，由于外部装置可以设置在随机位置，所以第二电路板9300可以由柔性材料制成以耦接到这些外部装置。例如，第二电路板9300可以由具有柔性和耐久性的聚酰亚胺制成。
[0144]
另外，第二电路板9300可以实现为使得多个图案层分层。在这种情况下，可以在每个图案层中形成电路图案、元件等，并且可以在每个图案层中形成用于电连接图案层的通孔。
[0145]
可以在第二电路板9300中形成第一覆盖层9330和第二覆盖层9340。第一覆盖层9330耦接到第二电路板9300的上表面，第二覆盖层9340耦接到第二电路板9300的下表面。在这种情况下，第一覆盖层9330和第二覆盖层9340中的每一者可以由电绝缘材料制成。因此，第一覆盖层9330和第二覆盖层9340可以被配置成覆盖并保护第二电路板9300的露出的电路图案、元件等，并使它们与外部电绝缘。
[0146]
第一覆盖层9330被涂布或附接到第二电路板9300的上表面。另外，由于第一覆盖层9330可以通过切断第二电路板9300的一侧而形成，如图9所示，第一覆盖层9330以及第二电路板9300的一端可以分别布置在上位置和下位置。
[0147]
为了在第二层9340的一端形成将在下面的描述中说明的镀层9350，第二层9340可以比第二电路板9300短镀层9350的长度。同时，当第一端子9210耦接到第二端子9310时，第二端子9310可以部分地露出。如图9所示，露出区域9320可以是第二电路板9300的在第一电路板9200的一端和第二电路板9300的一端之间的空间的下表面。
[0148]
如图9所示，镀层9350可以设置在第二电路板9300的下表面上。镀层9350设置在第二电路板9300的下表面上的第二覆盖层9340的一侧附近并且与设置有第二端子9310的区
域相对应。
[0149]
换句话说，镀层9350形成于在第二电路板9300的下表面上未形成第二覆盖层9340的区域(即，从第二电路板9300的一端到第二覆盖层9340的一端的区域)中。第二端子9310可以设置在镀层9350上，并且露出区域9320可以与镀层9350的一部分相对应。
[0150]
该露出区域9320可以出于以下原因形成：发生耦接第一端子9210和第二端子9310的过程中发生的作业误差；应当防止当第一端子9210的一端与第二覆盖层9340的一端接触时引起的磨损。
[0151]
第二端子9310的至少一部分可以设置在露出区域9320上。由柔性材料制成的第二电路板9300可以变形，例如，如果在相机模组被组装的同时施加外力，或者如果相机模组在组装完成后被使用，第二电路板9300可能弯曲。
[0152]
如果第二电路板9300连续且反复地变形，则第一端子9210和第二端子9310之间的耦接可能破裂或损坏。具体地，由于由第二电路板9300的变形引起的应力可能集中于设置在露出区域9320上的第二端子9310或电路图案，所以可能在第二端子9310或电路图案处集中地产生裂纹。
[0153]
在第一端子9210、第二端子9310和第二电路板9300上形成的电路图案处发生的损坏和裂纹可能破坏第一电路板9200和第二电路板9300之间的电连接或引起相机模组的故障。
[0154]
因此，根据该实施例，应该保护相机模组的镀层9350，更具体地镀层9350的露出区域9320，免受由第二电路板9300的变形引起的损坏和裂纹。为此，可以在相机模组中设置第一加强部9400、第二加强部9500以及第三加强部9600。
[0155]
在下文中，将给出第一加强部9400的细节的描述。将参照图10详细描述第二加强部9500和第三加强部9600。
[0156]
第一加强部9400可以被设置成使得其覆盖露出区域9320。即，当第一端子9210和第二端子9310耦接时，第一加强部9400可以分别耦接到第一电路板9200和第二电路板9300，同时覆盖第二端子9310的露出区域9320。由于这种结构，第一加强部9400能够限制包括第二电路板9300的露出区域9320的镀层9350周围的变形。
[0157]
如图9所示，第二端子9310的露出区域9320可以形成在第二电路板9300的下表面(即，镀层9350的一部分)上。具体地，第一加强部9400可以覆盖露出区域9320。
[0158]
由于第一加强部9400覆盖露出区域9320，所以第一加强部9400可以限制镀层9350周围的变形并且使可形成在露出区域9320中的第一端子9210与外部电绝缘。
[0159]
第一加强部9400的一部分可以耦接到第二端子9310的露出区域9320，第一加强部9400的另一部分可以耦接到第一电路板9200的侧表面，第一加强部9400的其他部分可以耦接到第二电路板9300的下表面上的除露出区域9320之外的剩余区域。
[0160]
具体来说，如图9所示，第一加强部9400的上表面上的向上突出的第一表面f1可以耦接到第二端子9310的露出区域9320。第一加强部9400的侧表面上的第二表面f2可以耦接到第一表面9200的侧表面(即，第一电路板9200的一端)。
[0161]
第一加强部9400的上表面上的除第一表面f1之外的第三表面f3可以耦接到第二电路板9300的下表面上的除露出区域9320之外的区域(即，第二覆盖层9340的下表面的一部分)。
[0162]
由于这样的结构，第一加强部9400通过覆盖露出区域9320并限制第二电路板9300的电镀区域9350周围的变形，可以使第二端子9310与外部电绝缘。
[0163]
第一加强部9400可以由紫外线固化材料、热固性材料或粘合剂制成。例如，如果将紫外线固化或热固性粘合剂施加于图9所示的区域足以附接到露出区域9320，然后将紫外线或热施加于粘合剂，粘合剂能够硬化。通过这样做，能够形成第一加强部9400。
[0164]
同时，由于第一加强部9400还能够使设置在露出区域9320中的第一端子9210与外部电绝缘，所以期望第一加强部9400由电绝缘材料制成。
[0165]
在该实施例中，由于相机模组具有第一加强部9400覆盖第二端子9310露出的露出区域9320的结构，所以可以限制由柔性材料制成的第二电路板9300的变形。因此，也可以防止或显著地减少由第二电路板9300的变形引起的在第一端子9210、第二端子9310以及第二端子9300上形成的电路图案处的损坏和裂纹的发生。
[0166]
图10是根据另一实施例的相机模组的透视图，图11是示出图10的部分a1的放大图。在该实施例中，相机模组可以进一步包括第二加强部9500、第三加强部9600以及第一加强部9400。
[0167]
如图10所示，第二加强部9500可以耦接到第二电路板9300的上表面。类似于第一加强部9400，第二加强部9500能够通过限制第二电路板9300的变形来防止在第一端子9210、第二端子9310以及第二端子9300上形成的电路图案处的损坏和裂纹的发生。
[0168]
第二加强部9500形成在第二电路板9300的下表面上，更具体地，第二加强部9500可以形成在与包括露出区域9320的镀层9350相对应的区域中。参照图12，期望第二加强部9500在第二电路板9300的长度方向上形成为比镀层9350长。
[0169]
由于这样的结构，通过限制第二电路板9300在包括镀层9350的足够大的区域中的变形，第二加强部9500能够有效地防止或显著地减少损坏和裂纹的发生。
[0170]
再次参照图12，例如，第二加强部9500附接到第一覆盖层9330的上表面。第二加强部9500的一端设置于在第一电路板9200的长度方向上与第一电路板9200和第一覆盖层9330中的每一者的一端相对应的位置处，第二加强部9500的另一侧可以在第一电路板9200的长度方向上比镀层9350的一端延伸得更远。
[0171]
第二加强部9500可以通过粘合剂附接到第一覆盖层9330的上表面。在这种情况下，粘合剂以薄膜的形式涂布。然而，如果粘合剂在硬化之后具有一定程度的刚度，则粘合剂可以限制第二电路板9300的变形，例如，第二电路板9300与第二加强部9500一起的弯曲。
[0172]
因此，第二加强部9500可以由与第二电路板9300相同的柔性材料制成，例如聚酰亚胺。这是因为考虑到第二加强部9500具有一定厚度并且用于粘合第二加强部9500和第一覆盖层9330的粘合剂具有一定程度的刚度，所以即使当第二加强部9500由柔性材料制成时，由柔性材料制成的第二加强部9500与粘合剂组合的结构也具有足够的刚度来有效地限制第二电路板9300的变形。
[0173]
当然，在另一实施例中，第二加强部9500可以由与第二电路板9300的材料不同的具有高刚度的材料制成，以有效地限制第二电路板9300的变形。
[0174]
同时，参照图11，第二加强部9500可以形成为板。另外，第二加强部9500的宽度w1可以设定为0.1mm至0.3mm，更优选地设定为约0.2mm。根据相机模组的整体尺寸、具体形状等，第二加强部9500的宽度w1可以设定为与上述值不同。
[0175]
第三加强部9600耦接到第二加强部9500的上表面，并且第三加强部9600可以形成为与第二加强部9500相对应的形状。类似于第二加强部9500，第三加强部9600可以通过限制第二电路板9300的变形来防止在第一端子9210、第二端子9310以及第二端子9300上形成的电路图案处的损坏和裂纹的发生。
[0176]
第三加强部9600可以通过粘合剂附接到第二加强部9500的上表面。类似于第二加强部9500，如果粘合剂在硬化之后具有一定程度的刚度，则粘合剂可以限制第二电路板9300的变形，例如，第二电路板9300与第三加强部9600一起的弯曲。
[0177]
类似于第二加强部9500，第三加强部9600可以由与第二电路板9300相同的柔性材料制成，例如聚酰亚胺。在另一实施例中，第三加强部9600可以由与第二电路板9300的材料不同的具有高刚度的材料制成。由于细节与第二加强部9500的细节相同，所以将省略其描述。
[0178]
包括第二加强部9500、第三加强部9600以及它们之间的粘合剂的结构的优点在于，与仅具有相同厚度的第二加强部9500的结构相比，可以提高刚度。
[0179]
图12是根据图10的实施例的相机模组的示意性侧视图，图13是示出图12的部分b的放大图。与仅示出第一加强部9400的图9相比，图12和13示出了全部的第一加强部9400、第二加强部9500以及第三加强部9600。
[0180]
显而易见的是，作为实施例，可以在相机模组中设置第一加强部9400、第二加强部9500以及第三加强部9600中的仅一者、或它们中的两个或更多个的任意组合。
[0181]
如图12所示，第二加强部9500在第二电路板9300的长度方向上具有第一长度d1，第一长度d1可以设定为2mm至4mm，更优选地设定为约3mm。
[0182]
如图13所示，镀层在第二电路板9300的长度方向上具有第二长度d2，第二长度d2可以设定为1.5mm至2.5mm，更优选地设定为约2mm。
[0183]
另外，露出区域9320在第二电路板9300的长度方向上具有第三长度d3，第三长度d2可以设定为0.05mm至0.15mm，更优选地设定为约0.1mm。
[0184]
根据相机模组的整体尺寸、具体形状等，第一长度d1、第二长度d2和第三长度d3可以设定为与上述值不同。
[0185]
同时，如图13所示，第二端子9310的一端可以被设置为远离第二电路板9300的一端。这是因为，如果第二端子9310延伸到第二电路板9300的端部，则第二端子9310可能露出到外部，因此可能对相机模组的操作产生负面影响。
[0186]
因此，可以通过考虑相机模组的总尺寸、结构等，适当地选择与从第二端子9310的端部到第二电路板9300的端部的距离相对应的长度d4。
[0187]
根据该实施例，当第二加强部9500或第三加强部9600设置在相机模组中时，相机模组可以通过限制由柔性材料制成的第二电路板9300的变形防止或显著地减少在第一端子9210、第二端子9310以及第二电路板9300中形成的电路图案处的损坏和裂纹的发生。
[0188]
虽然上面仅描述了一些实施例，各种其他实施例可以被实现。除非技术特征互不相容，否则可以将实施例的上述技术特征组合为各种形式，在这种情况下，可以使用组合特征来实现新的实施例。
[0189]
工业的可应用性
[0190]
根据实施例，即使当外力被反复地施加到相机模组时，也可以在保持在焊接部周
围透镜驱动装置和第一电路板之间的耦接的同时，防止或显著地减少由于在焊接部的相对侧处透镜驱动装置和第一电路板之间的耦接破裂而导致的透镜驱动装置和第一电路板之间的分离。因此，相机模组具有工业可应用性。