配设有具有布置在基板台5上、形成有基准标记27的基准板26。基准板26的部件例如由玻璃制成，并且由铬膜形成的基准标记27被配设在基准板26的表面上。
[0045]图5例示了当第一实施例的检测装置3检测基准标记27时，检测装置3、模具7以及基准板26的布置。控制单元CNT在X方向和Y方向上移动基板台5，使得基准板26被布置在模具7的下方。在X方向和Y方向上驱动检测装置3以在模具7的图案表面7a的外侧检测基准标记27，而无需图案表面7a的介入。在这种情况下也可以在Z方向上驱动检测装置3用于将光学系统聚焦在基准标记27的位置上。检测装置3以倾斜入射照明基准标记27，并且检测来自暗视野中的基准标记27的散射光，从而将基准标记27的图像形成在摄像元件25上。在进行检测装置3的光学性能评估时，标记图像优先为与通过模具7和基板8上的标记10和标记11形成的像莫尔纹图案同样的正弦波信号。
[0046]基准标记
[0047]将详细描述用于生成正弦波信号的基准标记27。如图6A所示，第一实施例的基准标记27通过玻璃表面上的铬膜的有无形成，例如，在空白区域中形成有铬膜。图6A中所示的基准标记27包括多个线状图案。包括在基准标记27中的多个线状图案被布置在测量方向(X方向)上。在测量方向上的线状图案的线宽和线之间的距离(节距)根据在线宽和线之间的距离(节距)的占空比而以正弦波图案变化，从而不高于检测装置3的检测光学系统21的分辨能力。这里示出了，线状图案的节距被设置为常数，线宽以正弦波图案变化。在这个配置中，线宽与线状图案的节距的比率以正弦波图案变化。
[0048]图6B例示了在检测装置3的摄像元件25上拍摄的基准标记27的图像。由于基准标记27是不高于检测装置3的检测光学系统21的分辨能力的图案，因此如图6B所示不能分辨图案的线，并且由摄像元件25拍摄的基准标记27的图像变模糊。摄像元件25拍摄的图像是具有明暗变化的图像，以跟随以正弦波图案变化的线宽和节距之间的占空比的变化。具有明暗变化的图像以与莫尔纹图案相同的方式被检测为正弦波信号。
[0049]控制单元CNT可以通过使用由摄像元件25拍摄的基准标记27的图像，获得正弦波信号(检测信号)的周期。利用线宽与基准标记27的节距之间的占空比以正弦波图案变化的周期，来确定由摄像元件25拍摄的基准标记27的正弦波信号的周期。因此，根据实际形成在检测装置3的摄像元件25上的基准标记27的图像的正弦波信号的周期，控制单元CNT可以评估作为检测装置3的光学性能之一的光学倍率。这里，可以评估检测装置3的检测光学系统21 (成像光学系统)的倍率。另外，摄像元件25多次拍摄由基准标记27生成的正弦波信号，并且可以根据正弦波信号的相位的变化，评估作为检测装置3的光学性能之一的测量重复性。
[0050]以这种方式，通过利用检测装置3检测上述基准标记27，可以评估检测装置3的光学性能，而无需使用模具7和基板8。
[0051]第二实施例
[0052]基准标记
[0053]将描述其他实施例的用于生成正弦波信号的基准标记27。将参照图7A和图7B详细描述由第二实施例的检测装置3检测到的基准标记27。基准标记27以外的压印装置I和检测装置3的配置与第一实施例中的相同，因此将省略其描述。
[0054]图7A所示，第二实施例的基准标记27由玻璃表面上的铬膜的有无形成，与第一实施例一样，以相同的方式在空白区域中形成有铬膜。图7A中所示的基准标记27包括多个线状图案。包括在基准标记27中的多个线状图案被布置在测量方向(X方向)上。在测量方向上的线状图案的线宽和线之间的距离(节距)不高于检测装置3的检测光学系统21的分辨能力。在第二实施例的基准标记27中，在非测量方向(Y方向)上线状图案的长度以正弦图案变化。这里，线状图案的节距被设置为恒定，非测量方向上的长度以正弦波图案变化。
[0055]图7B例示了在检测装置3的摄像元件25上拍摄的基准标记27的图像。图7A所示的基准标记27是不高于检测装置3的检测光学系统21的分辨能力的标记。因此，在检测装置3的摄像元件25上的图像中，标记的线如图7B所示是模糊的，不能被分辨，并且变为具有跟随在非测量方向上以正弦波图案变化的长度的变化而明暗变化的图像。通过摄像元件25在非测量方向上对该图像进行积分，形成具有正弦波图案的明暗变化的图像，并且发射与莫尔纹图案一样的正弦波信号。
[0056]控制单元CNT可以通过使用由摄像元件25拍摄的基准标记27的图像获得正弦波信号(检测信号)的周期。利用基准标记27在非测量方向上的长度以正弦波信号变化的周期，来确定由基准标记27生成的正弦波信号的周期。因此，根据实际由检测装置3的摄像元件25拍摄的正弦波信号的图像的周期，控制单元CNT可以评估作为检测装置3的检测光学系统21的光学性能之一的光学倍率。通过使用摄像元件25多次检测由基准标记27生成的正弦波信号，可以根据正弦波信号的相位变化来评估作为检测装置3的光学性能之一的测量重复性。
[0057]以这种方式，通过利用检测装置3检测上述基准标记27，可以评估检测装置3的光学性能，而无需使用模具7和基板8。
[0058]其他形态
[0059]虽然在上述任何实施例中已经对形成于基准板26上的基准标记27进行了描述，但是形成基准标记27的地方不限于此。例如，基准标记27可以直接被配设在基板台5上。基准标记27可以形成在基板上。在基板台5保持基板8之前，可以保持形成有基准标记27的基板代替基板8。检测装置3检测形成在基板上的基准标记27，以评估检测装置3。在进行评估之后，可以通过从压印装置中排出形成有基准标记27的基板并且装载用于形成图案的基板8，来进行压印处理。
[0060]虽然当在上述任何实施例中利用检测装置3检测基准标记27时没有模具7的图案表面7a的介入，而检测到基准标记27，但是即使在区域位于图案表面7a之内的情况下，也可以在不具有图案的区域的介入的情况下检测到基准标记27。在模具保持部4不保持模具7的状态下，检测装置3可以检测基准标记27。换言之，检测装置3可以检测基准标记而无需模具7的介入，在这种情况下，可以评估检测装置3的光学性能，而无需使用模具7和基板8 _■者。
[0061]虽然在上述任何实施例中已经描述了检测装置3利用暗视野照明来检测标记的情况，但是也可以由明视野照明来检测标记。
[0062]虽然在上述任何实施例中对紫外线固化树脂用作压印材料进行了描述，但是也可以使用除紫外线固化树脂以外的光固化树脂，并且根据半导体设备的类型按需选择压印材料。因此，也可以根据要供给到基板上的光固化树脂的类型来按需选择从照射部2照射的光的波长。
[0063]物品的制造方法
[0064]将描述物品的制造方法。被看作物品的设备(半导体集成电路元件、液晶显示元件等)的制造方法包括使用上述压印装置在基板(晶片、玻璃板、膜状基板)上形成图案的处理。此外，上述制造方法可以包括对形成有图案的基板进行蚀刻的处理。在制造诸如图案媒介(记录媒介)或光学设备的其他物品的情况下，替代蚀刻，制造方法可以包括对形成有图案的基板进行加工的其他处理。与现有技术的方法相比，本公开的物品的制造方法的优势在于物品的性能、质量、生产率以及生产成本中的至少一者。
[0065]虽然到现在为止已经对本公开的优选