清洁刮板、处理盒和图像形成装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及清洁刮板、处理盒和图像形成装置。
【背景技术】
[0002] 迄今为止，在利用电子照相系统的复印机、打印机、传真机等中，已经使用清洁刮 板作为清洁装置，以去除诸如感光体等图像保持体部件表面上的残留色调剂等。
[0003] 例如，日本未审查专利申请第2004-281277号公报公开了在用于图像形成装置的 部件中使用的半导体片材。所述半导体片材通过对树脂组合物熔融成型而产生，所述树脂 组合物包含45重量份至90重量份的（A)结晶性聚对苯二甲酸乙二酯树脂、5重量份至45重 量份的（B)聚碳酸酯树脂和5重量份至30重量份的（C)的非结晶性聚酯树脂从而使（A)、 (B)和（C)的总量为100重量份，并且还包含10重量份至30重量份的⑶导电性炭黑，且 体积电阻率为1.0 X IO3至1.0 Χ?ο13 Ω · cm。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是提供同时具有高耐剥落性和高耐磨耗性的清洁刮板。
[0005] 为实现上述目的，提供了以下技术方案。
[0006] 根据本发明的第一方面，提供了一种清洁刮板，所述清洁刮板包括下述部件，在该 部件中，在示差扫描量热计的热分析中，70°C以上至小于IKTC范围中的结晶熔融峰1的 结晶熔融热Λ Hl (mj/mg)、IKTC以上至小于170°C范围中的结晶熔融峰2的结晶熔融热 Λ H2 (mj/mg)、和170°C以上至200°C以下范围中的结晶熔融峰3的结晶熔融热Λ H3 (mj/mg) 满足式（1)至（4)，所述部件至少构成与所要清洁的部件接触的接触部分，
[0007] 式（1) : ΛΗ1+ΛΗ2>ΛΗ3
[0008] 式（2) :0· 0 彡 ΛΗ1 彡 5. 0
[0009] 式（3) : 0· 1 彡 Λ Η2
[0010] 式（4) :0· 0 彡 ΛΗ3 彡 2. 0。
[0011] 根据本发明的第二方面，提供了第一方面所述的清洁刮板，其中，结晶熔融热 Λ Hl (mj/mg)满足式（2'），
[0012] 式（2，）：1.0 彡 ΛΗ1 彡 3.0。
[0013] 根据本发明的第三方面，提供了第一方面所述的清洁刮板，其中，所述结晶熔融热 Λ H2 (mj/mg)满足式（3，），
[0014] 式（3,）：3. 0 彡 ΛΗ2 彡 5. 0。
[0015] 根据本发明的第四方面，提供了第一方面所述的清洁刮板，其中，所述结晶熔融热 Λ Η3 (mj/mg)满足式（4，），
[0016] 式（4,）：0· 0 彡 ΛΗ3 彡 0· 5。
[0017] 根据本发明的第五方面，提供了第一方面所述的清洁刮板，其中，构成所述接触部 分的所述部件是tan δ峰值温度为-30°C以上至5°C以下的弹性部件。
[0018] 根据本发明的第六方面，提供了第一方面所述的清洁刮板，其中，构成所述接触部 分的所述部件是tan δ峰值温度为-25°c以上至2°C以下的弹性部件。
[0019] 根据本发明的第七方面，提供了第一方面所述的清洁刮板，其中，构成所述接触部 分的所述部件是tan δ峰值温度为-20°c以上至0°C以下的弹性部件。
[0020] 根据本发明的第八方面，提供了第一或第五方面所述的清洁刮板，其中，构成所述 接触部分的所述部件是100%模量为6MPa以上的弹性部件。
[0021] 根据本发明的第九方面，提供了第一或第五方面所述的清洁刮板，其中，构成所述 接触部分的所述部件是100%模量为7. 5MPa以上的弹性部件。
[0022] 根据本发明的第十方面，提供了一种以可拆卸方式设置在图像形成装置中的处理 盒，所述处理盒包含清洁装置，该清洁装置包括第一方面所述的清洁刮板。
[0023] 根据本发明的第十一方面，提供了一种图像形成装置，所述图像形成装置包括：图 像保持部件；充电装置，其对所述图像保持部件充电；静电潜像形成装置，其在经充电的图 像保持部件的表面上形成静电潜像；显影装置，其利用色调剂使在所述图像保持部件的表 面上形成的所述静电潜像显影从而形成色调剂像；转印装置，其将在所述图像保持部件上 形成的所述色调剂像转印到记录介质上；和清洁装置，其包括本发明的第一方面所述的清 洁刮板并且在所述色调剂像通过所述转印装置转印之后通过使所述清洁刮板接触所述图 像保持部件的表面而进行清洁。
[0024] 根据本发明的第一方面，与接触所要清洁的部件的部分不满足式（1)至（4)中的 至少一项的情况相比，所提供的清洁刮板同时具有高耐剥落性和高耐磨耗性。
[0025] 根据本发明的第二方面，与接触所要清洁的部件的部分不满足式（2'）的情况相 t匕，所提供的清洁刮板同时具有高耐剥落性和高耐磨耗性。
[0026] 根据本发明的第三方面，与接触所要清洁的部件的部分不满足式（3'）的情况相 t匕，所提供的清洁刮板同时具有高耐剥落性和高耐磨耗性。
[0027] 根据本发明的第四方面，与接触所要清洁的部件的部分不满足式（4'）的情况相 t匕，所提供的清洁刮板同时具有高耐剥落性和高耐磨耗性。
[0028] 根据本发明的第五、六和七方面，与接触所要清洁的部件的部分的tan δ峰值温 度在上述范围以外的情况相比，所提供的清洁刮板具有高耐剥落性。
[0029] 根据本发明的第八和九方面，与接触所要清洁的部件的部分的100%模量在上述 范围以外的情况相比，所提供的清洁刮板具有高耐磨耗性。
[0030] 根据本发明的第十和十一方面，与处理盒和图像形成装置不包括下述清洁刮板的 情况相比，所提供的处理盒和图像形成装置获得了长期的良好清洁性能，所述清洁刮板包 括与所要清洁的部件接触并满足式（1)至（4)的部分。
【附图说明】
[0031] 基于以下附图详细描述本发明的示例性实施方式，其中：
[0032] 图1是图示示例性实施方式的清洁刮板的实例的示意图；
[0033] 图2是图示示例性实施方式的清洁刮板接触驱动性图像保持部件的状态的示意 图；
[0034] 图3是图示示例性实施方式的图像形成装置的实例的示意性概略图；
[0035] 图4是图示示例性实施方式的清洁装置的实例的示意性截面图；
[0036] 图5是图示示例性实施方式的清洁刮板的另一实例的示意图；和
[0037] 图6是图示示例性实施方式的清洁刮板的另一实例的示意图。
【具体实施方式】
[0038] 下面将详细描述本发明示例性实施方式的清洁刮板、清洁装置、处理盒和图像形 成装置。
[0039] 〈清洁刮板〉
[0040] 示例性实施方式的清洁刮板包括下述部件，在该部件中，在示差扫描量热计的热 分析中，70°C以上至小于IKTC范围中的结晶熔融峰1的结晶熔融热Λ Hl (mj/mg)、IKTC以 上至小于170°C范围中的结晶熔融峰2的结晶熔融热AH2(mJ/mg)、和170°C以上至200°C 以下范围中的结晶熔融峰3的结晶熔融热AH3(mJ/mg)满足以下式（1)至（4)，所述部件至 少构成与所要清洁的部件接触的接触部分，
[0041] 式（1) : ΛΗ1+ΛΗ2>ΛΗ3
[0042] 式（2) :0· 0 彡 ΛΗ1 彡 5. 0
[0043] 式（3) : 0· 1 彡 Λ Η2
[0044] 式（4) :0· 0 彡 ΛΗ3 彡 2. 0。
[0045] 迄今为止，从实现清洁刮板的长寿命而言，对于清洁刮板期望良好的耐磨耗性。另 外，当对清洁刮板与所要清洁的部件接触的部分施加局部应力时，可能发生清洁刮板的部 分剥落（chipping)，并且在发生剥落的位置不能进行清洁。因此，也需要对抗局部应力的耐 剥落性。
[0046] 通常，对于由弹性部件形成的清洁刮板，当弹性部件的分子运动性增加时，弹性部 件的低温性质增加并且玻璃化转变温度降低，因此提供了充分的耐剥落性。然而，通过增加 分子运动性，弹性部件的硬度下降并且耐磨耗性下降。也就是说，难以同时实现高耐剥落性 和高耐磨耗性。
[0047] 与此相反，在本发明示例性实施方式的清洁刮板中，至少与所要清洁的部件接触 的部分由满足以上式（1)至（4)的部件形成。因此，同时实现了高耐剥落性和高耐磨耗性。 [0048] 虽然其原因不一定清楚，但原因据认为如下。
[0049] 具体而言，清洁刮板的弹性部件具有包含硬链段和软链段的分子结构。两种链段 形成了其中硬链段区域分散在软链段中的海岛结构。较硬的硬链段赋予了硬度。即，硬链 段赋予了耐磨耗性。另一方面，较软的软链段有助于分子运动性。即，软链段赋予了耐剥落 性。
[0050] 然而，当硬链段区域的直径小并且硬链段区域过度分散时，硬链段区域之间存在 的软链段的距离变得较短。因此，由软链段赋予的分子运动性受硬链段抑制，耐剥落性下 降。
[0051] 与此相对，当硬链段适当聚团并且硬链段区域的数量下降而不降低硬链段总量的 情况下，硬链段区域之间存在的软链段的距离变得较长。结果，降低了对软链段的分子运动 性的抑制（该抑制由硬链段引起），耐剥落性得到改善。由于硬链段的总量没有降低，因此 弹性部件的硬度不变。即，令人满意地保持了耐磨耗性。
[0052] 然而，当硬链段过度聚团时，硬链段聚团的尺寸变得过大，硬链段的总表面积降 低。因此，在硬链段和软链段之间的界面处容易发生剥落。
[0053] 据信本发明示例性实施方式中规定的结晶熔融热AHl(mJ/mg)、结晶熔融热 AH2(mJ/mg)和结晶熔融热AH3(mJ/mg)代表以下内容。70°C以上至小于IKTC范围中的结 晶熔融峰1的结晶熔融热△ Hl (mj/mg)代表其中硬链段区域的直径小并且硬链段区域过度 分散的弹性材料。ll〇°C以上至小于170°C范围中的结晶熔融峰2的结晶熔融热AH2(mJ/ mg)代表其中硬链段适度团聚的弹性材料。170°C以上至200°C以下范围中的结晶熔融峰3 的结晶熔融热Λ H3 (mj/mg)代表其中硬链段过度团聚的弹性材料。
[0054] 特别是，在本发明示例性实施方式的清洁刮板中，结晶熔融热ΛΗ1控制为5. 0以 下，因此抑制了其中硬链段区域的直径小并且硬链段区域过度分散的弹性材料的比例。结 晶熔融热Λ H3控制为2. 0以下，并且结晶熔融热Λ H3控制为小于Λ Hl和Λ H2的总量，因 此抑制了其中硬链段过度团聚的弹性材料的比例。此外，结晶熔融热ΛΗ2控制为0. 1以上。 因此，其中硬链段适度团聚的弹性材料的比例控制为一定值以上。当ΛΗ1、ΛΗ2和ΛΗ3满 足上述条件时，在保持良好耐磨耗性的同时改善了耐剥