落性。
[0055] 结晶熔融热ΛΗ1、结晶熔融热ΛΗ2和结晶熔融热ΛΗ3
[0056] 70°C以上至小于IKTC范围中的结晶熔融峰1的结晶熔融热Λ Hl (mj/mg)如上式 (2) 所述在〃0. 0 < Λ Hl < 5. 0〃的范围内，更优选在〃0. 0 < Λ Hl < 3. 0〃的范围内，进而 更优选在〃 1. 〇 < Λ Hl < 3. 0〃的范围内。
[0057] 当结晶熔融热ΛΗ1超过5. 0时，耐剥落性降低。
[0058] IKTC以上至小于170°C范围中的结晶熔融峰2的结晶熔融热Λ Η2 (mj/mg)如上式 (3) 所述在〃0. 1 < Λ H2〃的范围内，更优选在〃2. 0 < Λ H2 < 5. 0〃的范围内，进而更优选 在〃3. 0彡Λ Η2彡5. 0〃的范围内。
[0059] 当结晶熔融热ΛΗ2小于0. 1时，耐剥落性降低。
[0060] 170°c以上至200°C以下范围中的结晶熔融峰3的结晶熔融热AH3(mJ/mg)如上式 (4) 所述在〃0. 0 < Λ H3 < 2. 0〃的范围内，更优选在〃0. 0 < Λ H3 < 1. 0〃的范围内，进而 更优选在〃〇. 〇 < Λ Η3 < 0. 5〃的范围内。
[0061] 当结晶熔融热ΛΗ3超过2. 0时，则耐剥落性降低。
[0062] 结晶熔融峰1的结晶熔融热Λ Hl、结晶熔融峰2的结晶熔融热Λ Η2和结晶熔融峰 3的结晶熔融热ΛΗ3根据ASTM D3418-99通过示差扫描量热法（DSC)测定。
[0063] 在该测试中使用PerkinElmer公司制造的Diamand示差扫描量热计（DSC)。利用 铟和锌的熔融温度校正测定装置的检测单元中的温度。利用铟的熔融热校正热量。在该测 定中，对测定样品使用铝盘，并且将空盘设为对照。
[0064] 通过调节构成清洁刮板的接触部分的部件的弹性材料中硬链段的团聚程度，可以 控制结晶熔融热ΛΗΙ、结晶熔融热ΛΗ2和结晶熔融热ΛΗ3从而满足式（1)至（4)。控制 ΛΗ1、ΛΗ2和ΛΗ3的具体方式没有特别限制。例如，在构成清洁刮板的接触部分的部件形 成为弹性部件后，可以进行后加热步骤。通过进行加热而使硬链段团聚。另外，通过控制加 热程度，即，加热的温度、时间等，团聚程度得到适当地控制。
[0065] 下面将详细描述本发明示例性实施方式的清洁刮板的结构。
[0066] 如图1所示，示例性实施方式的清洁刮板设置为接触所要清洁的部件31的表面。 当所要清洁的部件31被驱动时，如图2所示，在清洁刮板342接触所要清洁的部件31的接 触部分发生滑动，并形成截角部T。因此，所要清洁的部件31的表面得到清洁。
[0067] 下面将参考附图描述清洁刮板的各部分。在以下描述中，如图1所示，清洁刮板包 括接触角部分3A、端面3B、正面3C和背面3D。接触角部分3A接触被驱动并且要清洁的部 件（图像保持部件，即，感光体鼓）31，并清洁所要清洁的部件（图像保持部件）31的表面。 端面3B的一边由接触角部分3A形成，该端面3B朝向部件31被驱动的方向（如箭头A所 示的方向）的上游。正面3C的一边由接触角部分3A形成，该正面3C朝向部件31被驱动 的方向（如箭头A所示的方向）的下游。背面3D与端面3B共用一边，该背面3D面向正面 3C〇
[0068] 与接触角部分3A和所要清洁的部件31相接触的方向平行的方向（从图1的纸的 正面到背面的方向）称为"纵向"。从接触角部分3A向形成端面3B的一侧延伸的方向称为 "厚度方向"。从接触角部分3A向形成正面3C的一侧延伸的方向称为"宽度方向"。
[0069] 在图1中，出于方便起见，驱动图像保持部件（感光体鼓）31的方向由箭头A显示。 然而，图1示出了图像保持部件31停止的状态。
[0070] 图1是图示第一示例性实施方式的清洁刮板的示意图，并图示了清洁刮板接触感 光体鼓（其是所要清洁的部件的实例）表面的状态。图5是图示第二示例性实施方式的清 洁刮板接触感光体鼓表面的状态的示意图。图6是图示第三示例性实施方式的清洁刮板接 触感光体鼓表面的状态的示意图。
[0071] 图1所示第一示例性实施方式的清洁刮板342A仅包括接触部件。特别是，包括接 触感光体鼓31的部分（接触角部分3A)的清洁刮板342A的整体由单一材料组成。
[0072] 示例性实施方式的清洁刮板可以具有图5所示第二示例性实施方式的两层结构。 特别是，清洁刮板可包括第一层3421B和第二层3422B。第一层3421B包括接触感光体 鼓31、在正面3C侧整个表面上形成、并且充当接触部件的部分（接触角部分3A)。第二层 3422B在与第一层3421B相对的背面3D侧上形成，并充当由不同于接触部件材料的材料构 成的背面层。
[0073] 示例性实施方式的清洁刮板可具有图6所示第三示例性实施方式的结构。特别 是，清洁刮板并且可包括接触部件（边部件）3421C和背面部件3422C。接触部件3421C包 括与感光体鼓31接触的部分（即，接触角部分3A)。接触部件3421C具有的形状是四分之 一圆柱沿纵向方向延伸，并且该形状的直角部分形成接触部件的接触角部分3A。背面部件 3422C覆盖了厚度方向上在接触部件3421C的背面3D侧上的部分和宽度方向上与接触部 件3421C的端面3B相对侧上的部分。即，背面部件3422C构成除接触部件3421C之外的部 分。背面部件3422C由与接触部件3421C材料不同的材料构成。
[0074] 图6图示了作为接触部件的四分之一圆柱形状部件的实例。然而，接触部件的形 状不限于此。作为另一种选择，接触部件可具有四分之一椭圆柱的形状、正方形截面的四棱 柱状或矩形截面的四角柱状等。
[0075] (接触部件）
[0076] 本发明示例性实施方式的清洁刮板的接触部件由其中结晶熔融热△ Hl、结晶熔融 热ΛΗ2和结晶熔融热ΛΗ3满足上式（1)至（4)的部件构成。
[0077] 接触部件可由弹性部件构成并可包含树脂。
[0078] -树脂-
[0079] 本发明示例性实施方式的清洁刮板的接触部件没有特别限制，可含有树脂。树脂 的实例包括聚氨酯橡胶、有机硅橡胶、氟橡胶、丙烯橡胶和丁二烯橡胶。特别是，优选聚氨酯 橡胶。更优选高结晶聚氨酯橡胶。
[0080] 聚氨酯橡胶通常通过聚合聚异氰酸酯和多元醇而合成。除多元醇之外，可使用具 有可与异氰酸酯基反应的官能团的树脂。聚氨酯橡胶可具有硬链段和软链段。
[0081] 此处，术语〃硬链段〃是指树脂中由比软链段的材料硬的材料组成的链段，并且术 语"软链段"是指树脂中由比硬链段的材料软的材料组成的链段。
[0082] 构成硬链段的材料（硬链段材料）和构成软链段的材料（软链段材料）的组合没 有特别限制。硬链段材料和软链段材料可选自已知树脂材料，从而将比第二材料硬的第一 材料和比第一材料软的第二材料组合使用。在本发明示例性实施方式中，下述组合是合适 的。
[0083] 软链段材料
[0084] 软链段材料的实例包括多元醇，如通过二醇和二元酸的脱水和缩合获得的聚酯多 元醇、通过二醇和碳酸烷基酯之间的反应获得的聚碳酸酯多元醇、聚己酸内酯多元醇和聚 醚多元醇。用作软链段材料的上述多元醇的商售产品的实例包括Daicel Corporation制 造的 PLACCEL205 和 PLACCEL240。
[0085] 硬链段材料
[0086] 具有可与异氰酸酯基反应的官能团的树脂可用作硬链段材料。硬链段材料优选具 有柔性的树脂。从柔性的观点出发，硬链段材料更优选具有直链结构的脂肪族树脂。树脂 的具体实例包括具有2个以上羟基的丙烯酸树脂、具有2个以上羟基的聚丁二烯树脂、和具 有2个以上环氧基的环氧树脂。
[0087] 具有2个以上羟基的丙烯酸树脂的商售品的实例包括Soken Chemical&Engineering Co. ,Ltd制造的ACTFL0W(等级：UMB-2005B、UMB-2005P、UMB-2005、 UME-2005 等）。
[0088] 具有2个以上羟基的聚丁二烯树脂的商售品的实例是Idemitsu Kosan Co.，Ltd. 制造的R-45HT。
[0089] 具有2个以上环氧基的环氧树脂不是硬且脆的现有典型环氧树脂，而优选比这种 现有环氧树脂更柔软和坚韧的环氧树脂。例如，从分子结构的角度出发，环氧树脂优选在其 主链结构中具有可增加主链运动性的结构（柔性骨架）。柔性骨架的实例包括亚烷基骨架、 环烷基骨架和聚氧亚烷基骨架。特别是，适合的是聚氧亚烷基骨架。
[0090] 从物理性质的角度出发，合适的是与现有环氧树脂相比具有相对于分子量而 言较低粘度的环氧树脂。特别是，重均分子量优选900±100,并且25 °C的粘度优选 15, 000±5, OOOmPa · s，更优选15, 000±3, OOOmPa · s。具有这些特征的环氧树脂的商售品 的实例是 DIC Corporation 制造的 EPICL0N EXA-4850-150。
[0091] 在使用硬链段材料和软链段材料的情况下，构成硬链段的材料相对于硬链段材料 和软链段材料的总重量的重量比（下文称为〃硬链段材料比〃）优选10重量％以上至30重 量％以下，更优选13重量％以上至23重量％以下，进而更优选15重量％以上至20重量％ 以下。
[0092] 当硬链段材料比为10重量％以上时，可长期获得耐磨耗性和保持良好的清洁性。 当硬链段材料比在30重量％以下时，所得材料不会太硬，获得了柔性和可延伸性，并且抑 制了剥落的发生。因此，长期保持了良好的清洁性。
[0093] 聚异氰酸酯
[0094] 聚氨酯橡胶合成中使用的聚异氰酸酯的实例包括：4, 4'_二苯甲烷二异氰酸酯 (MDI)、2, 6-甲苯二异氰酸酯（TDI)、六亚甲基二异氰酸酯（HDI)、1，5-萘二异氰酸酯（NDT) 和3, 3-二甲基二苯基-4, 4' -二异氰酸酯（TODI)。
[0095] 从容易形成具有所需尺寸（粒径）的硬链段聚团的角度考虑，更优选使用二苯基 甲烷-4, 4'-二异氰酸酯（MDI)、萘-1，5-二异氰酸酯（NDI)以及六亚甲基二异氰酸酯（HDI) 作为所述多异氰酸酯。
[0096] 相对于100重量份的具有可与异氰酸酯基反应的官能团的树脂，聚异氰酸酯的量 优选20重量份以上至40重量份以下，更优选20重量份以上至35重量份以下，进而更优选 20重量份以上至30重量份以下。
[0097] 当聚异氰酸酯的量为20重量份以上时，确保了大量的氨基甲酸酯键并且生长出 硬链段。结果，获得了所需的