描绘装置、基板处理系统以及描绘方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及对基板照射光来描绘电路图案的描绘装置以及描绘方法，另外，还涉及具有该描绘装置的基板处理系统。
【背景技术】
[0002]以往，在制造封装基板(package substrate)那样的在工件基板(worksubstrate)上粘贴有单位基板(即，小片(piece))的层叠基板时,在中间检查的过程中，对被检测出存在缺陷的小片形成伤痕或标注标记，以便在后续工序中，能够识别缺陷小片。
[0003]例如，在JP特开2007-48868号公报(文献I)中，公开了在工件基板上的多个小片上分别形成电路图案的图案制造系统。该图案制造系统具有:直接描绘式的曝光装置，其对层叠在基板上的抗蚀剂材料曝光出图案；显影装置，其使被曝光的抗蚀剂显影来形成抗蚀剂图案；蚀刻装置，其对形成有抗蚀剂图案的基板上的铜箔进行蚀刻来形成电路图案；图像识别装置，其通过CCD相机对蚀刻形成的电路图案进行拍摄，来判定电路图案是否良好。图案制造系统用于制造在内装用工件基板上层叠外装用工件基板而形成的层叠基板。在图案制造系统中保存缺陷信息，该缺陷信息表示在制造内装用工件基板时由图像识别装置判定为存在缺陷的缺陷小片的位置。并且，在制造外装用工件基板时，在曝光装置中，基于该缺陷信息，在与内装用工件基板的缺陷小片对应的外装用工件基板的小片上曝光形成用于表示存在缺陷的识别标记。
[0004]但是，在如文献I的曝光装置那样，使调制的光进行扫描来描绘图案的直接描绘式的图案描绘装置中，在已经形成于基板或基板的各小片上的图案(所谓基底)发生畸变的情况下，在对发生畸变的小片进行描绘时，按照畸变对图案进行修正。但是，在小片的畸变大于某种程度以上时，即使修正图案并进行描绘，在描绘后通过检查装置进行检查的过程中，该小片也会被判定为不能够用作制品的缺陷小片。即，在图案描绘装置中，对缺陷小片的描绘处理为不需要的处理，描绘所需要的时间变长。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于在对基板照射光来描绘电路图案的描绘装置中，能够缩短描绘电路图案所需要的时间。
[0006]本发明的一个描绘装置具有:基板保持部，其保持设定有多个描绘区域的基板；拍摄部，其拍摄在各描绘区域中设定的多个定位标记；合格与否信息取得部，其基于所述拍摄部对所述各描绘区域的拍摄结果，取得所述多个定位标记在所述基板上的位置，基于所述多个定位标记的位置，判定所述各描绘区域的位置或畸变的合格与否信息；描绘头，其对所述基板照射被调制后的光；移动机构，其通过使所述基板与所述基板保持部一起相对于所述描绘头移动，使来自所述描绘头的光的照射区域在所述基板上扫描；描绘控制部，其通过控制所述描绘头以及所述移动机构，仅对被所述合格与否信息取得部判定为良好的描绘区域即正常描绘区域描绘电路图案。根据该描绘装置，能够缩短描绘电路图案所需要的时间。
[0007]本发明的其它的描绘装置具有:基板保持部，其保持设定有多个描绘区域的基板；拍摄部，其拍摄在各描绘区域中设定的多个定位标记；合格与否信息取得部，在前工序中检测出存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域的定位标记或其周边图案被改变时，基于所述拍摄部的拍摄结果取得所述各描绘区域的合格与否信息；描绘头，其对所述基板照射被调制后的光；移动机构，其通过使所述基板与所述基板保持部一起相对于所述描绘头移动，使来自所述描绘头的光的照射区域在所述基板上扫描；描绘控制部，其通过控制所述描绘头以及所述移动机构，仅对被所述合格与否信息取得部确认为良好的描绘区域即正常描绘区域描绘电路图案。通过该描绘装置，也能够缩短描绘电路图案所需要的时间。
[0008]在本发明的一个优选的实施方式中，通过所述描绘控制部控制所述描绘头以及所述移动机构，在被所述合格与否信息取得部确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域描绘表示存在缺陷的缺陷表示图案。
[0009]优选，在所述合格与否信息取得部中，还确定所述缺陷描绘区域的缺陷种类，所述缺陷表示图案包括表示所述缺陷种类的信息。
[0010]另外，所述缺陷表示图案配置在第一定位标记上或所述第一定位标记的周围，所述第一定位标记是指，在所述缺陷描绘区域的多个定位标记中，由后续工序的装置最先拍摄的定位标记。
[0011]或者，所述缺陷表示图案为预先决定的区域中的涂抹图案或斜线阴影图案。
[0012]在本发明的其它优选的实施方式中，还具有缺陷信息输出部，所述缺陷信息输出部输出被所述合格与否信息取得部确定为存在缺陷的描绘区域即缺陷描绘区域在所述基板上的位置信息。
[0013]本发明还面向处理基板的基板处理系统。该基板处理系统具有:上述的描绘装置；显影装置，其对通过所述描绘装置在所述正常描绘区域中描绘有所述电路图案的所述基板进行显影处理；蚀刻装置，其对通过所述显影装置实施了显影处理的所述基板进行蚀刻处理；处理装置，其在所述基板的所述多个描绘区域中，仅对蚀刻处理后的所述基板的所述正常描绘区域进行后续处理。
[0014]另外，本发明还面向对基板照射光来描绘电路图案的描绘方法。
[0015]通过参照附图如下进行的本发明的详细的说明，明确上述的目的以及其它目的、特征、方式以及优点。
【附图说明】
[0016]图1是表不一个实施方式的基板处理系统的结构的图。
[0017]图2是表示描绘装置的结构的图。
[0018]图3是表示原图像的一部分的图。
[0019]图4是表不基板的一部分的俯视图。
[0020]图5是表示控制部的功能的框图。
[0021 ]图6是表示基板的处理流程的图。
[0022]图7是表示基板的处理流程的图。
[0023]图8是表不基板的一部分的俯视图。
[0024]图9是表不基板的一部分的俯视图。
[0025]图10是表不基板的一部分的俯视图。
[0026]附图标记说明
[0027]I描绘装置
[0028]3处理装置
[0029]9 基板
[0030]10基板处理系统
[0031]12基板保持部
[0032]13拍摄部
[0033]14描绘头
[0034]15移动机构
[0035]21显影装置
[0036]22蚀刻装置
[0037]81电路图案
[0038]82缺陷表示图案
[0039]92描绘区域
[0040]92a正常描绘区域
[0041]92b缺陷描绘区域
[0042]93定位标记
[0043]162合格与否信息取得部
[0044]164描绘控制部
[0045]165缺陷信息输出部
[0046]Sll ?S19、S21 ?S24、S31 ?S34 步骤
【具体实施方式】
[0047]图1是表示本发明的一个实施方式的基板处理系统10的结构的图。基板处理系统10是处理印刷电路布线基板(以下，仅称为“基板”)的系统。基板处理系统10具有描绘装置1、显影装置21、蚀刻装置22、处理装置3。
[0048]描绘装置I是直接描绘装置(所谓，直描装置)，其向基板上的抗蚀剂膜照射被调制后的光，使该光的照射区域在基板上扫描，来描绘电路图案。抗蚀剂膜由感光材料形成，其形成在设置于基板上的铜层上。显影装置21对通过描绘装置I描绘形成有电路图案的基板进行显影处理。蚀刻装置22对通过显影装置21实施了显影处理的基板进行蚀刻处理，来形成与电路图案对应的铜的布线图案。处理装置3对蚀刻处理后的基板进行预定的后续处理。在处理装置3中，例如，进行对蚀刻处理后的基板上的布线图案进行检查的检查处理。
[0049]图2是表示描绘装置I的结构的图。描绘装置I具有基板保持部12、拍摄部13、描绘头14和移动机构15。基板保持部12从下侧保持基板9。
[0050]图3是表示包括在基板9上描绘的预定的多个电路图案81的原图像80的一部分的图。多个电路图案81分别描绘在设定于基板9上的多个描绘区域92中。在图3中通过双点划线表示基板9以及描绘区域92。多个描绘区域92例如相互分离地配置为矩阵状。各描绘区域92例如为大致矩形形状。
[0051]图4是表示基板9的一部分的俯视图。在基板9的一侧的主面(以下，称为“上表面91”)上，设定有上述的多个描绘区域92。在各描绘区域92中设定多个定位标记93。定位标记93是为了表示描绘区域92的位置而设置在基板9上的标记。定位标记93例如为实心圆形。在图4所示的例子中，在各描绘区域92的顶点设定定位标记93。此外，在图4中，通过实线包围描绘区域92，但是，在实际的基板9上，不设定有包围描绘区域92的线(图8至图10也相同)。
[0052]在基板9中，与原图像80不同，由于基板9的畸变、已经形成在各描绘区域92中的图案(所谓，基底)的畸变或错位等的影响，定位标记93有时偏离在设计上被配置的位置即基准位置。在图4中，在定位标记93偏离基准位置时，通过虚线的中空圆表示该基准位置。另外，通过双点划线表示设计上的描绘区域92的位置。
[0053]图2所不的拍摄部13拍摄基板9的上表面91。通过拍摄部13拍摄设定在各描绘区域92中的多个定位标记93 (参照图4)。描绘头14向基板9上照射被调制后的光。描绘头14具有射出激光的光源141和引导来自光源141的光的空间光调制设备142。通过空间光调制设备142进行空间调制后的光被引导至基板保持部12上的基板9。作为空间光调制设备142例如使用将能够单独改变朝向的多个微小镜面排列在平面上的光学元件即DMD (数字微镜设备(注册商标))。
[0054]