显示装置及显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示装置及显示装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]现有技术中，作为显示装置已知有一种电泳显示装置，将在包含开关元件等的电路上形成有像素电极的电路基板与电泳层通过粘接层贴合而构成。(例如，参考专利文献1)。在制造这种电泳显示装置时，通常通过将片状电泳片(显示片)利用粘接剂与电路基板粘接而形成。
[0003]然而，在上述电泳显示装置中，通过粘接层贴合电泳片时，由于电路基板的上表面为平坦面，因此，会卷入含有微量溶剂成分的粘结剂所产生的气体、或贴合时的空气，从而有可能气泡进入电路基板与粘接层之间。在此，已知有通过将粘接层制成凹凸形状而使气泡在贴合时排出的技术(例如，参考专利文献2)。
[0004]然而，在上述现有技术中，由于在粘接层形成凹凸，在进行粘接前的加热处理时，由于粘接层流动而导致凹凸发生变形，从而难以充分排出气体。当气泡残留在显示部内时，存在无法向电泳层施加规定的电压而显示不良的可能。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开2011-221125号公报。
[0008]专利文献2:日本专利特开2010-204376号公报
【发明内容】
[0009]本发明的一种方式是为解决上述问题而进行的，其目的在于提供一种能够通过防止气泡进入而得到良好显示质量的显示装置及显示装置的制造方法。
[0010]根据本发明的第一方式，提供一种显示装置，具备:电路基板，包含显示部及设置于所述显示部外围的外围电路部；显示片层；粘接层，将所述显示片粘贴在所述电路基板上；以及对向电极，设置于所述显示片上，在所述对向电极与像素电极之间可以向该显示片施加电压，在该显示装置中，所述电路基板的由所述粘接层贴合的面具有凹凸结构，所述凹凸结构包括凹部及凸部，在俯视观察状态下，所述凹凸结构形成至所述外围电路部的外边缘。
[0011]根据涉及第一方式的显示装置，将显示片与电路基板贴合时所产生的气泡沿凹凸结构的凹部从显示部及外围电路部的外侧被可靠地排出。由此防止气泡进入粘接层内，从而防止气泡进入所导致的密封性能的下降。并且，由于防止气泡残留于显示部而对显示部施加规定的电压，从而可以获得良好的显示质量。
[0012]在上述第一方式中，所述凹凸结构可以采用所述凹部及所述凸部的面积比设定为10%?90%的构成。
[0013]根据这种构成，由于凹凸面积比被最优化，从而能够实现良好的气泡排出性能。
[0014]在上述第一方式中，所述凹凸结构可以采用所述凸部的平面形状为条纹状、格子状、三角状、及蜂窝状中的任意一种的构成。
[0015]根据这种构成，由于凹部在多个方向上延伸，从而可以使气泡被可靠地排出至外围电路部的外侧。
[0016]在上述第一方式中，所述凹凸结构也可以采用所述凹部的深度被设定为0.2μηι~3.6μηι 的构成。
[0017]根据这种构成，由于凹部的深度被最优化，因此能够兼顾防止加热处理时粘接层流入凹部而使气泡无法排出，以及在压接时使粘接层良好地进入凹部内。
[0018]在上述第一方式中，所述粘接层也可以采用配置至所述凹凸结构的形成区域的外侧的构成。
[0019]根据这种构成，凹凸结构的外边缘部被粘接层所覆盖，能够提高贴合面的密封性。
[0020]在上述第一方式中，所述粘接层也可以采用配置在所述凹凸结构的形成区域的内侧的构成。
[0021]根据这种构成，防止粘接层扩展至凹凸结构的外侧而导致覆盖设置在电路基板外围的端子。由此可以防止端子被粘接层覆盖所导致的接触不良。
[0022]根据本发明的第二方式，提供一种显示装置的制造方法，该显示装置具备:电路基板，包括显示部及设置于显示部外围的外围电路部；显示片层；粘接层，将所述显示片粘贴在所述电路基板上；以及对向电极，设置于所述显示片上，在所述对向电极与像素电极之间可以向所述显示片施加电压，在该显示装置的制造工序中，在所述电路基板的形成工序中，在由所述粘接层贴合的贴合面，在俯视观察状态下，将凹凸结构形成至所述外围电路部的外边缘。
[0023]根据涉及第二方式的显示装置的制造方法，将显示片与电路基板贴合时所产生的气泡可以沿凹凸结构的凹部从显示部及外围电路部的外侧被可靠地排出。由此防止气泡进入粘接层内，从而防止气泡进入所导致的密封性能的下降。并且，提供一种显示装置，由于防止气泡残留于显示部而对显示部施加规定的电压从而可以获得良好显示质量。
[0024]在上述第二方式中，可以采用以所述凹部及所述凸部的面积比为10%?90%的方式形成所述凹凸结构的构成。
[0025]根据这种构成，由于凹凸面积比被最优化，从而能够实现良好的气泡排出性能。
[0026]在上述第二方式中，也可以采用以所述凸部的平面形状为条纹状、格子状、三角状、及蜂窝状中的任意一种的方式形成所述凹凸结构的构成。
[0027]根据这种构成，由于凹部在多个方向上延伸，从而可以使气泡被可靠地排出至外围电路部的外侧。
[0028]在上述第二方式中，也可以采用以所述凹部的深度为0.2 μ m?3.6 μ m的方式形成所述凹凸结构的构成。
[0029]根据这种构成，由于凹部的深度被最优化，因此能够兼顾防止加热处理时粘接层流入凹部而使气泡无法排出，以及在压接时使粘接层良好地进入凹部内。
[0030]在上述第二方式中，可以采用在将所述显示片与所述电路基板贴合的贴合工序中，所述粘接层配置至所述凹凸结构的形成区域的外侧的构成。
[0031]根据这种构成，凹凸结构的外边缘部被粘接层所覆盖，能够提高贴合面的密封性。
[0032]在上述第二方式中，可以采用在将所述显示片与所述电路基板贴合的贴合工序中，所述粘接层配置在所述凹凸结构的形成区域的内侧的构成。
[0033]根据这种构成，防止粘接层扩展至凹凸结构的外侧而导致覆盖设置在电路基板外围的端子。由此可以防止端子被粘接层覆盖所导致的接触不良。
【附图说明】
[0034]图1是表示电泳显示装置的等价电路图。
[0035]图2的(a)、图2的(b)是电泳显示装置的结构图。
[0036]图3的(a)、图3的(b)为表示元件基板的主要部分的结构的截面图。
[0037]图4的(a)、图4的(b)为表示与凹凸结构有关的实验结果的图表。
[0038]图5为表不与凹凸结构有关的实验结果的图表。
[0039]图6的(a)?图6的(c)为表示涉及凹凸结构的变形例的平面结构的图。
[0040]图7为构成电泳元件的微胶囊的截面图。
[0041 ] 图8的(a)、图8的(b)为用于说明电泳元件的动作的图。
[0042]图9的(a)?图9的(c)为表示电泳显示装置的制造工序的一个例子的图。
[0043]图10为表示涉及变形例的电泳显示装置的结构的截面图。
[0044]符号说明
[0045]Η深度、5显示部、6外围电路部、30元件基板(电路基板)、35像素电极、37对向电极、50粘接层、51电泳片(显示片)、80凹凸结构、81凹部、82凸部、100电泳显示装置
【具体实施方式】
[0046]下面，参照附图