上述任一光纤470的延伸轴向。
[0081]具体来说，如图4A所示，第一放大器730仅电连接激光或发光二极管710，第二放大器740仅电连接光监测二极管720。激光或发光二极管710分别轴向对准部分的光纤470的入光面(端面)，用来将电信号转换为光信号并输出所述的光信号。激光或发光二极管710例如为激光二极管(laser d1de)或发光二极管(LED)，可简称发光元件，但不仅限于此。光监测二极管720分别轴向对准其余部分的光纤470的入光面(端面)，用来接收光信号并转换为电信号。光监测二极管720例如为光二极管(photod1de)，但不仅限于此。
[0082]转接板600包含多个金属镀线。这些金属镀线间隔地并列于转接板600上，且每一金属镀线共同形成于转接板600的第一面610与第二面620上。激光或发光二极管710与光监测二极管720分别设于转接板600的第一面610上，且电耦接于这些金属镀线于转接板600的第一面610上的部分区域上。对应的放大器经由这些金属镀线分别电连接光电兀件，用来放大电信号。
[0083]上述的此些金属镀线为多个第一金属镀线810与多个第二金属镀线820的组合。这些第一金属镀线810间隔地并列于转接板600的一部分，且每一第一金属镀线810共同形成于转接板600的第一面610与第二面620上。这些激光或发光二极管710分别设于转接板600的第一面610上，且耦接转接板600的第一面610上的这些第一金属镀线810。第一放大器730经由这些第一金属镀线810分别电连接激光或发光二极管710，用来放大欲送至激光或发光二极管710的电信号。这些第二金属镀线820间隔地并列于该转接板600的另一部分，且每一第二金属镀线820共同形成于转接板600的第一面610与第二面620上。这些光监测二极管720分别设于转接板600的第一面610上，且耦接转接板600的第一面610上的这些第二金属镀线820。第二放大器740经由这些第二金属镀线820电连接光监测二极管720，用来放大从光监测二极管720所传来的电信号。
[0084]故，借由上述实施方式的转接板600的金属镀线(如第一金属镀线810与第二金属锻线820)沿第一面610与第二面620的配置，可大大缩短了光电兀件(如激光或发光二极管710与光监测二极管720)至对应放大器间的传输距离，如此，当第一放大器730将放大的输出信号经由第一金属镀线810传至激光或发光二极管710，或着，光监测二极管720将输入信号经由第二金属镀线820传至第二放大器740时，将可降低输出/入信号因电压下降或受杂讯干扰的机会，解决电信号传输困难以及降低高速信号走线数量，进而降低裂化电信号品质的机会。
[0085]第一实施方式中，如图4A所示，上述这些激光或发光二极管710与光监测二极管720是通过焊料分别一一焊接于这些第一金属镀线810与第二金属镀线820位于转接板600之第一面610的局部区域，使得上述这些激光或发光二极管710是直接电耦接于这些第一金属镀线810位于转接板600的第一面610的局部区域，以及上述这些光监测二极管720是直接电耦接于这些第二金属镀线820位于转接板600的第一面610的局部区域。
[0086]此外，为了避免焊料跨越并电连接相邻的第一金属镀线810或第二金属镀线820，转接板600还包含多个缓冲止焊线830。这些缓冲止焊线830间隔地排列于转接板600上，且交错地并列于此些第一金属镀线810与此些第二金属镀线820之间。
[0087]如此，当上述这些激光或发光二极管710与光监测二极管720分别焊接于这些第一金属镀线810与第二金属镀线820上时，这些缓冲止焊线830得以阻挡焊料跨越，并避免相邻的第一金属镀线810或第二金属镀线820彼此相互电连接。这些缓冲止焊线830与这些第一金属镀线810或第二金属镀线820具有相同的材料。然而，本发明不限于此，其他实施方式中，这些缓冲止焊线也可分别改为凸块或凹槽。
[0088]第一实施方式中，请见图3与图4B，第一放大器730借由多个第一打线L1分别电连接这些第一金属镀线810 (图4A)，进而电连接上述这些激光或发光二极管710。特别是，第一放大器730借由多个第一打线L1分别连接至这些第一金属镀线810位于转接板600的第二面620的局部区域。第二放大器740也借由多个第二打线L2分别电连接这些第二金属镀线820 (图4B)，进而电连接上述这些光监测二极管720。特别是，第二放大器740借由多个第二打线L2分别连接至这些第二金属镀线820位于转接板600的第二面620的局部区域。
[0089]然而，本发明不限于此，其他变化将于后文的第二实施方式至第四实施方式中另外述明。
[0090]图5为图2A的连接座300的立体图。第一实施方式中，如图2A与图5所示，连接座300包含座体310、多个固定插件320、第一插槽330、第二插槽340。固定插件320，例如两个位于座体310面向电路主板200的一面，分别插设于固定电路主板200的固定孔230 (图2A)内，用来让连接座300固定于电路主板200上。第一插槽330位于座体310的一侧，例如，位于座体310接近光纤接头400的一侧。故，转接板600得以直向地插入第一插槽330内，也就是，转接板600得以从连接座300朝电路主板200的方向插入第一插槽330内。第二插槽340位于座体310的另一侧，例如，位于座体310最远离光纤接头400的一侧。故，电路子板500得以横向插入第二插槽340内，也就是，电路子板500得以从连接座300朝光纤接头400的方向插入第二插槽340内。
[0091]图6为图2A的电路子板500的立体图。第一实施方式中，如图2B与图6所示，电路子板500大致呈”T”字型，包含第一区块510与第二区块520。第二区块520从第一区块510的一侧凸出，使得第二区块520得以横向插入上述连接座300的第二插槽340内(图5)。第二区块520在最远离第一区块510的端部上配置有两个晶片区530，以供第一放大器730与第二放大器740并列地放置于此两个晶片区530 (图2B)上。此外，此两个晶片区530的部分也可伸向第一插槽330，使得第二区块520尽可能接近，或接触至连接座300。如此，可大大缩短了光电元件(即发光元件与光监测二极管)至对应放大器间的传输距离，降低输出/入信号因电压下降或受杂讯干扰的机会，进而降低裂化电信号品质的机会。再者，由于第二插槽340也暴露出电路主板200的顶面210 (图2A)，使得电路子板500插入第二插槽340后，仍可直接电耦接电路主板200的顶面210，借此与上述此些连接端子220电性连接(图1)。
[0092]图7为图2A的光纤接头朝光纤方向观看的立体图。第一实施方式中，如图2A与图7所示，光纤接头400包含接头本体410、光纤收纳槽430及多个光纤定位通道440。光纤收纳槽430凹设于接头本体410的顶面，用来收纳上述的这些光纤470。接头本体410的一端，即接头本体410面向转接板600的一端，具有光信号输出部450。
[0093]这些光纤定位通道440借由阵列线性排列方式排列于光信号输出部450上，这些光纤470得以分别一一定位于这些光纤定位通道440中。更具体地，这些光纤定位通道440分别贯通于光信号输出部450的两个相对侧面，这些光纤定位通道440在光信号输出部450面向转接板600的侧面所形成的开口口径441小于这些光纤定位通道440在光信号输出部450背向转接板600的侧面所形成的开口口径442 (图7)。此外，接头本体410的两个相对外侧还包含多个卡扣槽411，卡扣槽411以供保护盖C的卡扣C1卡固其中。
[0094]故，如图2A，由于这些光纤定位通道440分别一一轴向对准这些光电元件(即光监测二极管720与激光或发光二极管710)，且这些光纤470分别穿过这些光纤定位通道440面向转接板600的开口且被切断后，使得这些光纤470的入光面(端面)齐平地显露于这些光纤定位通道440在光信号输出部450面向转接板600的侧面的开口，以使这些光纤470的入光面(端面)分别轴向这些对准光电元件(即光监测二极管720与激光或发光二极管710)。
[0095]需了解到，当使用激光切齐穿过这些光纤定位通道440面向转接板600的开口时，需要倾斜特殊角度才能切断这些光纤470，故，光信号输出部450上分别设有两个相对配置的倒角451，以防止激光触及光信号输出部450而产生烧焦。
[0096]实作上,如图7所7JK，每一光纤定位通道440的口径从光纤收纳槽430至光信号输出部450的方向逐渐地缩小。由于这些光纤定位通道440在光信号输出部450背向转接板600的侧面的开口口径442大于这些光纤定位通道440在光信号输出部450面向转接板600的侧面的开口口径441，故，可帮助此些光纤470快速地伸入这些光纤定位通道440内，并定位于这些光纤定位通道440内。
[0097]图8为图2A的光纤垫片480的立体图。图9为图2A的光纤垫片480朝其底部观看的立体图。如图8与图9所示，光纤接头400还包含光纤垫片480。光纤垫片480安装于光纤收纳槽430上。具体来说，如图8所示，光纤垫片480包含片体481与两个相对的安装肋485。安装肋485位于片体481的底面，用来插入接头本体410的顶面的两个相对安装槽460内(图8)，以便让光纤垫片480固定于接头本体410上。
[0098]更具体地，光纤垫片480还包含多个分隔岛482，这些分隔岛482间隔地排列于片体481的顶面上，并分别限定出多个光纤引导槽484，这些光纤引导槽484用来彻底地分离这些光纤470，并将这些光纤470分别引导至对应的光纤定位通道440