热桥及光器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光器件封装技术领域，尤其涉及一种热桥及一种光器件。
【背景技术】
[0002]同轴封装光器件由于体积小，同轴封装工艺简单，成本低廉，易于规模使用，在数据通信得到广泛地运用。但是，同轴封装光器件的散热问题尚未解决。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种热桥及一种光器件，用于实现对同轴封装光器件的散热。第一方面，本发明提供一种热桥，用于对同轴封装光器件散热，所述热桥包括基底和包覆部，所述包覆部连接于所述基底的表面，所述热桥开设有容纳腔，所述容纳腔全部位于所述包覆部，或者所述容纳腔部分位于所述基底，另一部分位于所述包覆部，所述容纳腔的底壁上开设有通孔，所述同轴封装光器件的管座容纳在所述容纳腔内，所述同轴封装光器件的光纤从所述容纳腔的底壁的通孔穿出，所述同轴封装光器件的管座的端面与所述容纳腔的底壁的内表面贴合，以使所述容纳腔的底壁将所述管座的端面的热量传递给所述基底，所述管座的外壁与所述容纳腔的侧壁的内表面贴合，以使所述容纳腔的侧壁将所述管座的热量传递给所述基底。
[0004]在第一方面的第一种可能实施的方式中，所述容纳腔的深度大于或者等于所述管座的长度。
[0005]结合第一方面第一种可能实施的方式，在第一方面的第二种可能实施的方式中，所述容纳腔的深度大于所述管座的长度，所述容纳腔在其深度方向上长出所述管座长度的部分进一步用于承载所述同轴封装光器件的管帽。
[0006]结合第一方面第一种可能实施的方式，在第一方面的第三种可能实施的方式中，所述容纳腔的深度等于所述管座的长度，所述热桥还包括支撑部，所述支撑部位于所述基底的一侧，且所述支撑部上开设有凹槽，所述同轴封装光器件的管帽容纳在所述凹槽内。
[0007]结合第一方面及第一方面第一种至第三种可能实施的方式，在第一方面的第四种可能实施的方式中，所述容纳腔的侧壁与所述管座的外壁相贴合的部分的面积，与所述管座的外壁的面积相等。
[0008]第二方面，本发明还提供一种光模块，包括同轴封装光器件和如权利要求1至7任一项所述的热桥，所述热桥用于对所述同轴封装光器件散热。
[0009]在第二方面的第一种可能实施的方式中，还包括壳体，所述热桥的基底与所述壳体相接触，热量从所述同轴封装光器件通过所述基底传导到所述壳体上，以对所述同轴封装光器件散热。
[0010]由上可知，在本发明实施例提供的用于对同轴封装光器件进行散热的热桥中，所述同轴封装光器件的管座的端面与所述容纳腔的底壁的内表面贴合，以实现由所述容纳腔的底壁将所述管座的端面的热量传递给所述基底，所述管座的外壁与所述容纳腔的侧壁的内表面贴合，以实现由所述容纳腔的侧壁将所述管座的热量传递给所述基底。所以说，采用本发明提供的热桥，可以解决对同轴封装光器件的散热问题。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0012]图1是本发明实施例提供的一种热桥与同轴封装光器件的结构示意图；
[0013]图2是本发明实施例提供的另一种热桥与同轴封装光器件的结构示意图；
[0014]图3是本发明实施例提供的再一种热桥与同轴封装光器件的结构示意图；
[0015]图4是本发明实施例提供的一种光器件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0017]请参阅图1与图2，本发明的第一较佳实施方式提供一种热桥10，用于安装同轴封装光器件20，并对所述同轴封装光器件20进行散热。所述同轴封装光器件20大体为圆柱形，其包括管座21及管帽23，所述管座21为扁平柱状，所述管帽23呈筒状并扣盖于所述管座21。所述管座21包括端面211及外壁213。
[0018]所述同轴封装光器件20内可设置激光器芯片(图未示)、热电制冷器(ThermalElectric Cooler, TEC)等光电兀件。所述激光器芯片、热电制冷器设置于管座21之上并罩设于所述管帽23中。所述热电制冷器用于对激光器芯片进行温度控制，使其保持在合适温度。由于当激光器芯片在过高温度时波长可能会发生漂移，导致无法正常工作。因此所述同轴封装光器件20在使用时，通过热电制冷器的热端将热量传导至同轴封装光器件20的管座21，并进一步通过连接于管座21的热桥10散发至外部。可以理解的是，所述同轴封装光器件20内可根据需要设置各类光电元件，并通过管座21进行热量散发。所述管座21上开设有过孔(图未示)，所述同轴封装光器件20还设有自所述过孔伸出的多根光纤25。在本实施例中，设所述管座21沿其轴向延伸的尺寸为其长度方向。
[0019]在本实施例中，所述热桥10包括基底11及包覆部13。在本实施例中，所述基底11呈块状，应当知道的是，在实际应用中，为了使得所述基底更好的与光器件的壳体接触以便将基底的热量通过光器件的壳体散发出去，所述基底的底面需要设置成更宜和光器件的壳体配合的结构。工艺上经常使用的是，所述基底的底面是平面，且所述基底是长方体，容易知道的是，所述基底的结构可以是正方体、圆柱体等，本发明对此不做限定性规定。所述包覆部13连接于所述基底11的表面，所述包覆部13设有包覆底壁131及包覆侧壁133，所述热桥10开设有容纳腔100。
[0020]在本实施例中，所述容纳腔100部分位于所述基底11，另一部分位于所述包覆部13。所述包覆部13的包覆侧壁133呈弧状，并围合形成容纳腔100的部分侧壁。所述容纳腔100的底壁131上开设有通孔139。所述热桥10可采用各类高导热金属制成。
[0021]所述同轴封装光器件20的管座21容纳在所述容纳腔100内，所述同轴封装光器件20的光纤25从所述容纳腔100的底壁131的通孔139穿出。
[0022]所述同轴封装光器件20的管座21的端面211与所述容纳腔100的底壁的内表面贴合，以使所述容纳腔100的底壁将所述管座21的端面211的热量传递给所述基底11。
[0023]所述管座21的外壁213与所述容纳腔100的侧壁的内表面贴合，以使所述容纳腔的侧壁将所述管座21的热量传递给所述基底11。
[0024]可以理解的是，所述容纳腔100的深度可大于或者等于所述管座21的长度。从而便于将所述管座21沿其长度方向整体放置于所述容纳腔100中。
[0025]优选的，在本实施例中，所述容纳腔100的深度大于所述管座21的长度，所述容纳腔100在其深度方向上长出所述管座21长度的部分进一步用于承载所述同轴封装光器件20的管帽23。
[0026]进一步的，所述容纳腔100的侧壁与所述管座21的外壁2